苏州工业园区封装传感器怎么样

‘壹’ 例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconctor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

‘贰’ 苏州力测传感器有限公司怎么样

苏州力测传感器有限公司是2018-06-22在江苏省注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于苏州工业园区娄门路新苏苑小区便利中心公建配套房238室。

苏州力测传感器有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594MA1WR0W09W，企业法人闫洲洋，目前企业处于开业状态。

苏州力测传感器有限公司的经营范围是：研发、销售：传感器及配件、变送器、仪器仪表、电子设备。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

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‘叁’ 苏州容启传感器科技有限公司怎么样

苏州容启传感器科技有限公司是2015-12-09注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢510室。

苏州容启传感器科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594MA1MCJAQ25，企业法人崔雁红，目前企业处于开业状态。

苏州容启传感器科技有限公司的经营范围是：设计、研发、生产、销售：传感器、电子元器件、计算机软硬件、仪器仪表、机械设备、通讯设备及配件、汽车零部件，并提供相关产品的技术服务、技术咨询、技术转让、测试服务；从事上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

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‘肆’ 苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样

简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。主要产品/服务：8英寸晶圆级芯片尺寸封装12英寸晶圆级芯片尺寸封装生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装DRAM自主封测完整的快速打样服务
法定代表人：王蔚
成立时间：2005-06-10
注册资本：23422.1955万人民币
工商注册号：320594400012281
企业类型：股份有限公司(中外合资、上市)
公司地址：苏州工业园区汀兰巷29号

‘伍’ 苏州英尔捷微电子股份有限公司怎么样

简介：英尔捷是一家MEMS传感器解决方案提供商，专注于MEMS集成微模块和惯性导航，提供传感器生产、封装一站式解决方案。公司的产品包括MEMS惯性传感器、基于MEMS惯性传感器的运动姿态控制系统、无人机九轴姿态控制系统、基于MEMS惯性传感器的智能导航模块、机器人导航系统等。
法定代表人：陆孙华
成立时间：2011-08-17
注册资本：4880万人民币
企业类型：股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
公司地址：苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房

‘陆’ 苏州工业园发现疫情，京隆科技、苏州和舰等全部停工，影响大吗

这次苏州的疫情，来得很突然，也有点猛，对苏州经济的影响也肯定有，到底有多大，需要看疫情的具体情况，如果疫情能够很快得到控制，影响有限。反之，则会影响比较大。

不过，苏州是全球半导体电子产业链中极其关键的一环。当苏州工业园出现新冠疫情，按照中国的防疫政策，苏州工业园必然要进入“清零”的隔离状态，那么必然苏州的隔离清零政策就会严重影响到全球半导体电子产业链的运行了。

本来就处于芯片荒中，现在苏州的疫情一闹，肯定对芯片荒的缓解是一个负面影响了。而且，和舰芯片目前主营的是0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺以及晶圆生产到封装测试等专生产服务，代工产品以消费与汽车、工业电子为主，涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品为主。也就是说，这些行业和领域都有潜在被影响的可能了。