工业电镀镍添加剂怎么卖

Ⅰ 电镀镍配方、添加剂

锌层易溶解于酸性化学镀镍溶液中；②由于基体与镍层之间夹杂锌层，在腐蚀介质中形成电偶腐蚀（Al-Zn-Ni），将导致镀层鼓泡或脱落，降低耐蚀性；③经浸锌后化学镀镍，不宜进行400oC热处理，会造成浸锌层空松。同时铝和镍膨胀系数相差悬殊，在高温时会引起足够的应力，使镀层与铝之间产生破裂。而以活化代替浸锌，为化学镀镍提供了一个较好的底层，镀层与在材有结合力能达到同浸锌一样好的结果，是一种很有用途的铝合金前处理新工艺。<BR><BR> 活化处理液为：NiSO4。6H2024~30g/L，HEDP 40~50g/L，稳定剂N25~30ml/L，Ph（NaOH调整）>12，室温，1~4min。控制活化时间至关重要，对某一具体配方，可通过实验杰确定最佳浸清时间，即当表面完全呈均匀灰色时，进行化学镀镍可得到最佳镀层质量。<BR><BR>8 如何保证电子微组铝件化学镀镍的质量<BR><BR> 微组铝件（放大器铝腔体、微波开关、振荡器和天线蚀电架等）化学镀镍取代铝镀银工艺必须保证外观装饰性、优异附着力、耐腐蚀性和理想的物理、化学特性（电磁屏蔽、焊接性、高硬度、耐磨、高低温等）。关键在于优化工艺配方和镀层组合。<BR><BR> 典型工艺流程：有机溶剂支油（LYC2被镀铝件）→碱性除油（或碱腐蚀） →硝酸浸蚀→二次浸锌→碱性化学镀镍→酸性化学镀镍→热处理 <BR><BR> （1）改良特殊预处理工艺 <BR><BR> 选择了含镍盐和辅助络合剂的改良锌酸盐酸方，碱浓度适中，特别是含有镍盐，并将酒石酸钾钠含量升高，又增加添加剂，使镍离子呈较稳定络离子开式存在，从而使镍离子与锌离子一起缓慢而均匀地置换沉积在铝表面，得到的锌镍合金层比从传统浸锌液中获得的浸锌层更薄更均匀。且控制Zn-Ni层重量在1~2mg/dm2范围，能充分保证铝上镀层附着力和抗蚀性良好；特别是含镍的锌层为随后的化学镀镍沉积初期提供了充足的催化核心，得到均匀细小晶核，这是提高随后镀镍层附着力的一上重要因素。<BR><BR> 改良锌酸盐配方：NaOH 240g/L，ZnSO4 120g/L，NiSO4 60g/L，KnaC4H4O6 120g/L，添加剂10~30g/L，室温，2~3min。<BR><BR> （2）改善预镀底层<BR><BR> 由于锌层不耐性液腐蚀，必须预镀碱性化学镀镍作底层。但碱性镀镍液存在沉积速度较慢（5~10m），含P量较低（4%~6%），抗蚀性较差等缺点。要求改变还剂和络合剂浓度，选择最佳期PH值范围，保证镀液稳定，镀速适中，并能在浸锌层表面得到一层结晶细小、均匀与基体结合良好的预镀薄镍层。<BR><BR> 改进碱性镀镍配方：NiSO4。6H2O 25g/L，NaH2PO。H2O 25g/L，Na3C6H5O7 45g/L NH4Cl 30g/L，35~45Oc，Ph=8~9<BR><BR> （3）提高镀层的防护性与装饰性<BR><BR> 优选酸性化学镀镍配方，含有少量学亮剂,镍离子与次亚磷酸根子的摩尔浓度比值控制在0.4左右，保证镀速适中(16~20m/h)，溶液稳定（6周期以上，即使煮沸镀液也不会分解）。此外加入复合络合剂，防止生成亚磷酸镍沉淀。从本久液中可镀出呈学亮黄白色的镍层（含磷量8%~10%），耐蚀性好（镍层厚度25μm经中性盐雾试验48h，耐蚀等级9.5）。建议在海上或恶劣环境使用的工件化学镀镍厚度设计为≥25μm。 <BR> 优良酸性化学镀镍溶液：NiSO4。6H2O 27g/L，NaH2PO2H2O 29g/L，C2H5Ona 25g/L，Na3C6H3O7 25g/L，络合剂适量，学亮剂少量，pH=5，85~90oC，装截量0.5~1.5dm2/L。日常生产根据分析结果加镍盐、还原剂。<BR><BR> （4）适当的后处理<BR><BR> 铝合金化学镀镍后进行热处理(150~200oC，3h)，可以消除层中残留的H原子，松驰内应力，进一步提高镀层与基体附着力和硬度。<BR><BR>9 铸铝轮毂化学镀镍的工艺过程<BR><BR> 铸铝轮毂化学镀镍能提高其使用性能和装饰性能，具有硬度高、耐磨、耐腐蚀、外型复制好等特点。铸铝合金（AlSi7MgO3）化学镀镍工艺流程：手工除油（洗衣粉溶液）→化学除油→化学浸蚀→二次浸锌→碱性化学镀镍→酸性化学镀镍→烘干<BR><BR>

Ⅱ 电镀镍去应力不锈钢应注意哪些

电镀产品的内应力问题
电镀镍无论是作为防护装饰性镀层还是功能性镀层都有着广泛的用途，可以说是电镀工业中最重要的镀种。它是多种复合镀层的载体，还可以与多种金属形成合金镀层，也是采用添加剂和光亮剂的种类和品种最多的镀种。作为贵金属电镀的抗扩散中间层，其在电子电镀中的应用也日渐增长。电镀镍工艺的这种广泛的应用，促进了电镀镍工艺的进步，研究和应用者都提出了不少有关镀镍的技术报告，但是有关镀故障排除方面的资料，则相对较少。本文拟就影响镀镍层内应力的因素及排除方法加以介绍，供从事镀镍工艺管理和操作的同仁参考。 镍镀层的性能及内应力
金属镍本身的塑性是较好的，易于压延，但电解镍有较高的硬度，并且在不同的电镀条件下所镀得的镀层的机械性能有很大的差异。镍的标准电位为 -0.25 伏，但镍的平衡电位和析出电位会由于电镀条件不同而有所不同，比如当PH值为6时，可通过电极电位方程计算得知其平衡电位为 - 0. 36伏，而当镀液的PH值是3时，其平衡电位是 - 0. 18伏，这种变化使氢的析出电位也随之有所变化，这对镀镍层的性能是有影响的，后面将会专门的一节谈PH值的影响。镀镍层极易钝化，这是它具有较好耐腐蚀性的原因，但也是镀层容易分层的原因。这种易钝化性与其内应力是否有关联尚有待进一步研究，但内应力高的镀层结合力不好已经是公认的。 电镀层的应力是其结晶过程与冶炼学结晶过程不同而产生的。对镀镍来说，这种不同是很明显的，尤其当使用有电镀添加剂时，这种应力效应就更加明显。根据添加剂所产生的应力的不同性质，人们将镀镍添加剂分为两类，即初级光亮剂或一类光亮剂，次级光亮剂或二类光亮剂。一般认为初级光亮剂产生的是压应力，压应力的方向是使镀层拉伸的，也可叫做张应力，可以认为这类添加剂在镀层结晶过程中是占据有一定晶位的，使金属结晶发生位移，这时从金属基体上生长出的镀层与基体原结晶相比有向外伸长的趋势，宏观上表现为张应力或者压应力。另一类添加剂的加入会使结晶格子有向内收缩的趋势，这种应力称为拉应力或收缩应力。至于为什么会从事使镀层产生收缩应力，则没有很权威的论定，笔者认为，从使用第二类光亮剂可以降低张应力的宏观效果来看，这类添加剂是在不改变甚至加强了结晶晶面取向（有利于获得光亮镀层）的同时，对第一类光亮剂在晶格位的行为有所控制，从而减少了金属结晶过程位移，使应力减小，据说调整得当时，这种应力可以趋向于零。另一个可能的原理，是这类添加剂是作用在键位上而不是结点上，也就是强化了键力而使晶格结点间距离变小，从而在宏观上产生收缩应力。
影响镍镀层内应力的因素及排除方法
在电镀过程中，由于金属的结晶有一定变形或有异相杂入，会产生一定内应力。当内应力较大时，表现在宏观上就是镀层硬度大，容易起皮、开裂、延展性变差。这种现象在镀镍过程中尤其明显。影响镀镍层内应力的因素较多，常见的影响因素有工艺参数方面的也有镀液成分和杂质方面的。
PH值不正常
当镀镍液的PH值升高时，阴极区由于有析氢现象而有更高的PH值，会产生氢氧化镍微粒杂入镀层，增加镀层硬度。当希望得到较软的镍镀层时，其PH值应当维持在较低的范围，比如在3.8-4.1之内。调整时应该使用稀释过的硫酸。
电流密度过高而温度又太低
在高电流密度和低温度下电镀，镀层的内应力会增加。因此，应注意采用适当的电流密度和保持镀液温度在工艺规定的范围，不应低于50摄氏度。
镀液成分的影响
镀液成分不正常也会影响镀层的应力。当主盐浓度过高时，尤其是氯离子过高时，镀层的内应力增大，比如全氯化物镀镍的内应力可达280-340N/mm2,而瓦特镍的内应力只有140N/mm2,氨基磺酸镍镀镍的内应力最小，只在70N/mm2以内{1}。而以瓦特镍的延展性最好，可达30%。
杂质的影响
这是影响镀镍层内应力的最复杂因素。因为前面所说的影响因素都有工艺参数可供监测，也容易调整。但是杂质对电镀过程的影响就比较难以控制，往往是在积累到一定量以后才发难，而一旦出现故障，排除都比较麻烦。
首先是有机杂质的影响，这多半是电镀添加剂的过量或其分解产物的积累。镀层很亮，但分散能力并不好，且很易起皮，在高电流区甚至于开裂。这时要用双氧水处理后再加温，然后加入活性炭处理。对于有机杂质较多的应采用高锰酸钾处理，这时应先调节PH值为3，再加热到60-80。C，加入溶解好的高锰酸钾，量控制在0.3-1.5g/L以内，强力搅拌后静置8小时以上，过滤后调PH值到正常范围。如果镀液有淡红色，可用双氧水退去除。 另有一类有机物污染用上面的方法还不足以去除，比如动物胶类杂质，印刷线路板的溶出物等，这类杂质只要含量在0.01-0.1g/L,就会引起镀层起皮等。这时要用单宁酸0.03-0.05g/L加入镀液，经10分钟左右就会有絮状物沉淀出现，经8小时以上充分沉淀后可以去除。最好是再用活性炭过滤，才能达到完去掉这类有机杂质。
比较难处理是金属杂质，对铜、锌类主要靠电解法去除。锌杂质达到0.02g/L以上镀层的内应力显着增大，镀层发脆。化学法去除很麻烦且要损失很多镍。可用0.2-0.4A/dm2电流密度在搅拌下电解去除。 铁杂质的影响也是很大的，当铁的含量达到0.05g/L以上，就会使镀层发脆，可以用0.1-0.2A/dm2的小电流电解去除。当铁的量过大时，可用化学法去除。先用稀硫酸将镀液的PH值调到3左右，搅拌下加入30%的双氧水1-2ml/L,充分搅拌后再加温到60。C，搅拌1-2小时，再调整PH值到5.5以上，继续搅拌1-2小时，静置8小时以上后过滤，调节PH值到正常范围即可。 另外钠离子对镀镍层的机械性能也有影响，因此一般不采用氯化钠补充氯离子，也不宜用含钠盐作导电盐或增白剂。
重要的是对镀液平时的管理。如果经常按工艺要求管理镀液，不使杂质有过量的积累，以上所说的杂质的影响是可以得到控制的。其中很重要的一点是对阳极材料和化学原料的选择，不可以因贪图便宜而采用杂质多的工业化学原料和级别不高的阳极，这是先天带入杂质和造成积累的最常见因素。光亮剂使用不当，盲目地将光亮剂和添加剂当成万能的电镀良药，而不注意其它工艺参数的维护，很容易造成有机杂质污染。

Ⅲ 请问友友们塑料电镀化学镍有了解吗

化学镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！

电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车，自行车，钟表，医疗器械，仪器仪表和日用五金等方面，借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性，光泽和美观。广泛应用于机器，仪器，仪表，医疗器械，家庭用具等制造工业。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镍以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

Ⅳ 电镀镍发脆，怎么办主盐是氨基磺酸镍

就我的经验：
1.
添加剂一般都含有糖精等应力减小剂，也就是柔软剂。应力减小剂一般都是含硫的有机物，它会使镀层含硫，对塑性特别是高温状态下的塑性极为不利。电铸镍的脆性一般都和硫有关。判断镀层（也就是电铸镍）是否含硫，可以把它挂在阳极通电溶解几分钟，如果表面有黑粉，则说明含硫，就应该考虑添加剂的选择。
2.
电解镍阳极在氨基磺酸镍溶液中很容易钝化，导致镀不厚。你测一下ph值，如果太低说明有钝化，正常应该在3.5-4.5之间。建议使用含硫镍阳极，并经常清洗阳极和阳极袋，同时过滤镀液。使用含硫镍阳极时，需套2层阳极袋以阻挡阳极泥。也有可能是阳极太小。总之镀不厚往往都和阳极状况有关。
3.
应该每天进行镀液分析滴定一次，要随时把握它的成分变化。镀层酥脆很可能是阳极钝化或者其他原因导致主盐浓度不足引起，或者搅拌力度不够，也就是出现了烧焦。
综上，我个人的建议：
1.
如果对光亮要求不高，而要求塑性，镀液有主盐（氨基磺酸镍）、硼酸、氯化镍和润湿剂足矣，无需其他添加剂。
2.
阳极要用含硫镍，并配合钛篮和阳极袋，定期清理并检查阳极，同时做好过滤，防止阳极泥泄露和污染镀液。
3.
每天对镀液进行滴定分析，有针对性地补充相应成分。
本人也曾研究过电铸，包括瓦特型和氨基磺酸盐镀液，并主攻塑性。希望能够帮助你。祝你工作顺利！

Ⅳ 氨基磺酸镍添加剂用于硫酸镍电镀，会有不良反应么镍上镀锡要求过250°的波峰焊，不聚锡，有什么方法

氨基磺酸镍型镀镍溶液使用的添加剂用于硫酸镍型镀镍，不会有不良反应。
氨基磺酸镍型镀镍，较之硫酸镍型应力小，容易上锡。
镍上镀锡在过波峰焊时，若底层镍的表面应力大（一般太光亮会出现应力大的情况），在锡熔融后再冷却结晶，会因为应力原因而聚集，形成鼓包状。
注重镀镍的应力控制，光亮剂使用一定要恰当，并且要天天用标准平板做融锡实验观察镀液状态变化，能够得到较好的控制。
（个人意见，仅供参考！）

Ⅵ 电镀镍配方

电镀镍（亮镍）参考配方及配置方法：

一、溶液组成及工艺条件
范围 推荐值
硫酸镍 260-300 g/L 280 g/L
氯化镍 35-45 g/L 40 g/L
硼 酸 40-50 g/L 45 g/L
开缸剂200Mu 8-10 ml/L 9 ml/L
光亮剂200 0.1-0.2 ml/L 0.2 ml/L
湿润剂w 0.5-2 ml/L 1ml/L
pH 4.0-4.5 4.2
温 度 50-60℃ 57℃
DK 2-6 A/dm2
过 滤 连续过滤

二、溶液配制
1.洗净备用槽，加入2/3体积纯水。
2.加入所需量的硫酸镍和氯化钠，加热搅拌至完全溶解。
3.用热水单独将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。
4.加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至70℃。
5.在搅拌条件下，用氢氧化钠（10%溶液）调pH至4.5-5.0。
6.加入2g/L粉末活性碳，搅拌2小时，静止8小时或过夜。
7.将溶液过滤至镀槽中，加纯水至接近最终体积。
8.将溶液加温至55℃，用瓦楞板作阴极以0.2～0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。
9.加入所需量的添加剂，搅匀。加纯水至最终体积，调pH至工艺范围，试镀。

三、说明
1.添加剂的作用与补充
开缸剂200Mu：只在新配镀液或镀液转换时添加，其功效主要在于增加镀层的光泽度和整平度，它的正常浓度由200和201来补充。镀液大处理后也应适量补加开缸剂。
辅光剂201：减少镀层内应力，增加柔韧性，提高镀液的分散能力和抗杂能力。
光亮剂200：主光剂，控制镀层光亮度与整平度。
建议补充量： 201 100-180ml/1000A•H
200 100-180ml/1000A•H
2.润湿剂的选择
本工艺可适当添加润湿剂W-1或W-3 0.5-1.0ml/L；
采用阴极移动时可选用润湿剂W-2 0.5-1.0ml/L。
上述配方来自杭州东方表面技术有限公司的说明书， 开缸剂200Mu， 200 ， 201 为杭州东方 的亮镍光亮剂。了解杭州东方一些镀镍相关质量可登入：www.hz-df.cn.

Ⅶ 电镀镍药水配方是什么

电镀镍液配方：

BNB-95光亮镍工艺出光速度快、整平性能好，对杂质容忍能力强，分散能力优越，在较低电流密度区也能获得光亮的镀层。且镀层具有良好的柔韧性。

一、溶液组成及工艺条件。

范围最佳：

硫酸镍210-260g/L240g/L。

氯化镍35-45g/L40g/L。

硼酸40-50g/L45g/L。

辅光剂BNB-95A8-12ml/L10ml/L。

光亮剂BNB-95B0.5-0.8ml/L0.7ml/L。

PH4.0-4.54.4。

温度50-60oC55oC。

DK2.0-6.0A/dm2。

二、溶液配制

1、洗净备用槽，加入2/3体积纯水。

2、加入所需量的硫酸镍和氯化镍，加热搅拌至完全溶解。

3、用热水多带带将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。

4、加入2ml/L双氧水，继续搅拌加热至60oC。

5、在搅拌条件下，用碳酸镍或氢氧化钠（10%溶液）调PH至4.5-5.0。

6、加入2g/L粉末活性碳，搅拌2小时，静止8小时或过夜。

7、将溶液过滤至镀槽中，加纯水至接近最终体积。

8、用10%的硫酸将溶液PH调至2.5-3.0。

9、将溶液加温至55oC，用瓦楞板作阴极以0.5A/dm2电流密度电解至瓦楞阴极凹处无暗灰色为止。

10、加入所需量的添加剂，搅匀。加纯水至最终体积。调PH至工艺范围，试镀。

Ⅷ 电镀添加剂的市场大吗

各种电镀光剂：酸性镀锡ss-820 821 碱铜CL--3光亮剂、碱铜CL--4光亮剂、碱铜诺切液、3#C(单)镍柔软剂、3#C(双)镍柔软剂、3#L(单)镍主光剂、3#L(双)镍主光剂、镍88主光剂、镍6号主光剂、镍A-5(4X)柔软剂、镍SA-1辅助剂、滚镍Pxn-B主光剂、酸铜210开缸剂、酸铜210A补充剂、酸铜210B补充剂、半光镍M-901添加剂、半光镍M-902添加剂、铬转缸剂CR-842、镍Y-17湿润剂、镍T-19湿润剂、锌HT光亮剂、镍NP-630辅助剂、镍NP-631主光剂、焦铜PL开缸剂、焦铜PL光亮剂、镍红牌柔软剂、镍绿牌柔软剂、镍除铁粉、镍ZN-2除杂水、镍TS除杂水、CU-2镍除铜粉、铬转缸剂CR-843、半光镍M-904添加剂......

Ⅸ 电镀镍的柔软剂和湿润剂怎么分辨

镀镍添加剂一般分成三个组分：光亮剂、柔软剂、湿润剂，三种东西起不同的作用。柔软剂减少镀层脆性，一般是初级光亮剂、主成分是糖精钠一类的，湿润剂降低镀液的表面张力，防止电镀时产生的氢气吸附在工件表面而产生针孔。柔软剂一般需要配合光亮剂使用的。

Ⅹ 什么是电镀镍光亮剂

电镀镍光亮剂是能够提高镀层的光亮度和整平能力，能够使产品在短时间内取的镜面效果的有机物。在添加剂的生产商都能买到。