工业打板原件少焊几个会怎么样

❶ 投资小规模的线路板焊接加工需要投入多少资金

看你的措辞不老专业的。就是想做个小打板厂呗，目前大量的pcb厂都在南方。北方也有不少，门槛低，投资也不大，所以竞争比较激烈，在回答问题之前，先奉劝一句，看你提的问题，说明这个行业还不是特别的熟悉，那么入行有风险，投资需谨慎！
进入正题：做电路板，几个步骤，第一是打板，就是将已经画好的电路图通过打印，光蚀，热转印，蚀刻的方式转移到覆铜板上，这个步骤需要打印机，晒版机，蚀刻台，钻孔，过铜，沉金，沉锡等等。小规模大概投入2000-4000左右。第二是焊接，就是把电路图上的元件焊到板子上，一般厂子都是波峰焊，小规模的焊机大概3000左右吧。第三呢，就是测试，就是板子做好后要进行虚焊，断线，短路等电路测试。有专门的测试机，当然也可以用飞针人工检测。另外还有一笔费用就是原料，比如转印菲林，覆铜板，各种贴片元件了等等，估计15000左右就能开起来。
考虑了风险，有新的经营模式和商业理念，任何行业都可以成功。
祝你成功

❷ 怎样可以快速焊好,焊下贴片元件

一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明：
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手
直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可
以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静
电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)

说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三 几种焊接方法的比较
1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
而且可能会粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！

四小结
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

❸ 轿车底盘可以用电焊焊接吗

你好，汽车底盘可以用电焊焊接，因为汽车底盘原来就是电焊焊接。但是焊接与焊接不一样，一般厂子无法保证焊接质量，由于焊接引起的应力集中，会导致焊缝重新开裂，也可能引起连带问题，处理起来就说不清了。最好到有关地点焊接，一单出现问题也好讨个说法。
有关焊接的分析
常用的焊接方法及其优缺点
1.点焊
点焊属于电阻焊的一部分，将被焊金属工件压紧于两个电极之间，并通以电流，利用电流经过工件接触面及临近区域产生的电阻热，将其局部加热到熔化成塑性状态，使之形成金属结合的一种连接方式。点焊是一种高速、经济的连接方法。它适于制造可以采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板构件，点焊要求金属要有较好的塑性。这种方法广泛用于汽车壳体、配件、家具等低碳钢产品的焊接。
优点：
熔核形成时始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单。
加热时间短，热量集中，故热影响区小，变形与应力也小。通常在焊后不必安排较正和热处理工作。
无需焊丝、焊条等填充金属，以及氧气、乙炔、氩气等焊接耗材，焊接成本低。
操作简单，易于实现机械化和自动化。
生产率高，噪声小且无有害气体。
缺点及局限性：
目前还缺乏可靠的无损检测方法，焊接质量只能靠工件试样和工件的破坏性试验来检查，靠各种监控和监测技术来保证。
点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的质量，而且因在两板间熔核周围形成尖角，致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低。
设备功率大，机械化、自动化程度较高，使设备的成本较高，维修较困难。
2.MIG焊
熔化极气体保护电弧焊是采用连续等速送进可熔化焊丝与焊件之间的电弧作为热源熔化焊丝和母材金属，形成熔池和焊缝的焊接方法。为了得到良好的焊缝应利用外加气体作为电弧介质并保护熔滴、熔池金属及焊接区高温金属免受周围空气的有害作用。
优点：
GMAW法可以焊接所有的金属和合金。
克服了焊条电弧焊法条长度的限制。
能进行全位置焊。
电弧的熔敷率高。
焊接速度高。
焊丝能连续送进，所以得到长焊缝没有中间接头。
由于产生的熔渣少，可以降低焊后清理工作量。
它是低氢焊方法。
焊接操作简单，容易操作和使用。
缺点及局限性：
焊接设备复杂，价格较贵又不便于携带。
因焊枪较大，在狭窄处的可达性不好，因此影响保护效果。
室外风速应小于1。5m/s，否则易产生气孔，所以室外焊接应采取主风措施。
GMAW是明弧焊，应注意预防辐射和弧光。
3.螺柱焊
将金属螺柱或类似的其他金属紧固性（栓、钉等）焊接到工件（一般为板件）上去的方法叫做螺柱焊。螺柱焊接技术是为提高焊接质量和效率而发展起来的一项专业焊接技术。通过螺柱焊接的方法，我们可以将柱状金属在5ms~3s的短时间内焊接到金属母材的表面，焊缝为全断面熔合。由于焊接时间短，焊接弧度高，焊接能量集中，操作方便，焊接效率高，对母材热损伤小等特点，这项技术被广泛地应用在汽车等行业。实现螺柱焊的方法有电阻焊、摩擦焊、爆炸焊以及电弧焊等。
优点：
焊接时间短，只有1-3ms，空气来不及侵入焊接区，焊接接头已经形成，因此无需保护措施。
螺柱直径与被焊工件壁厚之比可以达到8-10，最小板厚约0.5mm。
不用考虑螺柱长度的焊接收缩量，这是因为溶池很小，而且接头是塑性连接。
接头没有外部可见的焊脚，不需要进行接头外观质量检查，不会有气孔、裂纹等缺陷。
4.TIG焊
在惰性气体的保护下，利用电极与母材金属（工件）之间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝的焊接过程。
优点：
惰性气体不与金属发生任何化学反应，也不溶于金属，为获得高质量的焊缝提供了良好条件。
焊接工艺性能好，明弧，能观察电弧及熔池，即使在小的电流下电弧仍然燃烧稳定，焊接过程无飞溅，焊缝成型美观。
容易调节和控制焊接热输入，适合于薄板或对热敏感材料的焊接。
电弧具有阴极清理作用。
适用于全位置焊，是实现单面焊双面成型的理想方法。
缺点及局限性：
熔深较浅，焊接速度较慢，焊接生产率较低。
钨极载流能力有限，过大的电流会使焊接接头的力学性能降低，特别是塑性和冲击韧度降低。
对工件的表面要求较高。
焊接时气体的保护效果受周围气流的影响较大，需采取防护措施。
生产成本较高。
5.凸焊
凸焊同点焊一样，均属于电阻焊，凸焊与点焊的差别在于，凸焊的工件上需要预制一定形状和尺寸的凸点，焊接过程中电流通路面积的大小决定于凸点尺寸，而不像点焊那样决定于电极端面尺寸。
优点（与点焊相比较）：
一次同电可以同时焊接多个焊点，不仅生产率高，而且没有分流影响。
电流密集于凸点，与点焊相比，焊接电流分布更集中，故可用较小电流进行焊接，并能可靠地形成较小的熔核。
凸点的位置准确，尺寸一致，各点的强度比较均匀。
电极的磨损量比点焊小，因而大大降低了电极的保养和维修费用。
与点焊相比，工件表面的油、锈、氧化皮、镀层和其他涂层对凸焊的影响较小。
可以焊接一些点焊难以焊接的板厚组合。
缺点及局限性（与点焊比较）：
需要冲制凸点的附加工序。
有时电极比较复杂。
当一次同电焊接多个焊点时，需要使用高电极压力、高机械精度的大功率焊机。
三、焊接缺陷及其控制方法
1.未熔合
主要是焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔合的部分，即填充金属粘盖在母材上或者是填充金属层间而部分金属未熔合在一起。
防止措施：
稍减焊接速度，略增焊接电流，使热量增加到足以熔化母材或前一层焊缝金属；
焊条角度及运条应适当，要照顾到母材两侧温度及熔化情况；对由熔渣、脏物等所引起的未熔合，要加强清渣，将氧化皮等脏物清理干净；
注意分清熔渣和铁水，焊条有偏心时应调整角度使电弧处于正确方向；
气体保护焊尤宜控制焊接速度不要过高，电弧电压偏低，维持一定的弧长，保持射流过渡，而且优先应用氦混合气体作为保护气体；
半自动焊或埋弧自动焊场合，焊丝直接对准接头根部以确保根部焊透。
2.咬边
咬边是焊接过程中，电弧将焊缝边缘熔化后，没有得到填充金属的补充，在焊缝金属的焊趾区域或根部区域形成沟槽或凹陷。
防止措施：
选用合适电流，避免电流过大；
控制焊接速度，使其必须满足所熔敷的焊缝金属完全充填于母材所有已熔化的部分；
采用摆动工艺时，在坡口边缘运条稍慢些，焊条应做短时停顿，以使焊缝金属与邻接板料之间的温度相近，在坡口中间运条速度要快些，并使填充金属与基本金属混合均匀；
手工焊要控制焊条的位置，在角焊时，焊条要采用合适的角度和保持一定的电弧长度，保持运条均匀，既要保证完全熔化，又要使焊接熔池形成饱满的外形；
尽量采用短弧焊；
当有可能形成过量咬边时，应尽量避免在水平位置施焊角焊缝，而采用船形位置焊接；
过量的摆动也容易形成咬边，可采用多道焊工艺克服这一缺陷。
3.焊瘤
焊瘤是过量的焊缝金属流出基体金属熔化表面而未熔合，这种金属是由于熔池温度过高，使液体金属凝固较慢，在自重作用下下坠而形成。也就是在焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。在角焊缝中产生的频度多于对接焊缝。
防止措施：
正确选择工艺参数，间隙不宜过大，选用较平焊小10%~15%的焊接电流，严格控制熔池温度，防止过高；
选用小直径焊条施焊，焊条左右摆动中间快些，两侧稍慢些，在边缘有稍停留的稳弧动作时间；
在对接焊第一层时，要注意熔池温度，密切观察熔池形状。如发现开始有下坠迹象应立即灭弧，让熔池温度稍微下降，再引弧焊接；
选择合适的焊条倾角，使用碱性焊条时宜采用短弧焊接，运条速度要均匀。
4.弧坑
弧坑是由于断弧或收弧不当，在焊缝末端形成的凹陷，而后续焊道焊接之前或在后续焊道焊接过程中未被消除，弧坑通常出现在焊缝尾部或接头处，弧坑不仅削弱焊缝截面，而且由于冷速较高，杂质易于集聚，而伴随产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。
防止措施：
正确地选择焊接电流；
采用断续灭弧法或用收弧板，将弧坑引至焊件外面；
手工电弧焊在收弧过程中焊条在收尾处作短时间停留或作几次环形运条，使足够的焊条金属填满熔池；
在埋弧自动焊时，分两步按下“停止”按扭，目的是为了填满弧坑。
5.凹坑
焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑，焊缝背面的凹坑通常又叫内凹。
防止措施：
压短弧长、调整焊条倾角和适当减少装配间隙；
焊条在收尾处稍多停留一会，为避免因停留时间过长，导致熔池温度过高，而造成熔池过大或焊瘤，应采用几次断续灭弧来填满，即在该处稍停留后就灭弧，待其稍冷后再引弧，并填充一些熔化金属，这样几次便可将凹坑填满。但碱性直流焊条不宜采用断续灭弧法，否则易产生气孔。
6.未焊透
未焊透是指基本金属之间，或者基本金属与熔敷金属之间的局部未熔合现象，它和未熔合有些相似，有时很难区别。
防止措施：
正确选择坡口型式和装配间隙，注意坡口两侧及焊层之间的清理；
正确选择焊接电流的大小；
随时调整运条中焊接的角度，使熔化金属之间及熔化金属与基本金属之间充分熔合；
7.烧穿
焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
防止措施：
减小焊接电流，适当增加焊接速度；
严格控制焊件间隙，并保证这种间隙在整个焊缝长度上的一致性。
四、汽车焊接新技术和新方向
1.激光焊接技术
激光焊是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的一种高效精密的焊接方法。，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
激光焊接的特点是被焊接工件变形极小，几乎没有连接间隙，焊接深度/宽度比高，因此焊接质量比传统焊接方法高。汽车工业中，激光技术主要用于车身拼焊、焊接和零件焊接。
2.塑料焊接技术
超声波塑焊是将高频率机械振动通过工件传到接口部分，使分子加速运动。分子摩擦转换成热量使接口处塑料溶化，从而使两个焊件以分子联接方式真正结合为一体。因为这种分子运动是在瞬间完成的，所以绝大部分的超声波塑焊可以0.25～0.5s内完成。
Branson塑料焊接技术已被成功地运用于汽车保修杠、仪表板和仪表盘、刹车显示灯、方向指示器、汽车门板以及其他与发动机有关的零部件制造工业中。近年来，原先许多传统使用金属的零部件也开始用塑料代替，如进气管，仪表指针，散热器加固，油箱，过滤器等。
3.电阻焊的节能及控制技术
发展三相低频电阻焊机、三相次级整流接触焊机和IGBT逆变电阻焊机，可以解决电网不平衡和提高功率因数的问题，同时还可进一步节约电能，利于实现参数的微机控制，可更好地适用于焊接铝合金、不锈钢及其他难焊金属的焊接。另外还可进一步减轻设备重量。
4.等离子焊（PAW）
等离子是指在标准大气压下温度超过3000℃的气体，在温度谱上可以把其看作为继固态、液态、气态之后的第四种物质状态。等离子弧焊是在钨极氩弧焊的基础上发展起来的一种焊接方法。等离子弧焊用的热源则是将自由钨弧压缩强化之后而获得电离度更高的电弧等离子体，称等离子弧，又称压缩电弧。
等离子的焊接工艺应用在油箱的两个半圆边缘的焊接。氩气保护的等离子焊接切割早已在各行业应用，主要用于合金钢和有色金属加工。发动机气阀体早已采用填充圈等离子焊接。近十几年来粉末等离子堆焊有很大发展，可进行小熔合比的薄层料精细堆焊，能堆焊各种特种合金表面。
5.TCP自动校零技术
TCP自动校零是用在机器人焊接中的一项新技术，它的硬件设施是由一梯形固定支座和一组激光传感器组成。当焊枪以不同姿态经过TCP支座时，激光传感器都将记录下的数据传递到CPU与最初设定值进行比较与计算。当TCP发生偏离时，机器人会自动运行校零程序，自动对每根轴的角度进行调整，并在最少的时间内恢复TCP零位。
目前在波罗后桥及帕萨特副车架的机器人焊接生产线上均采用了该技术，大大方便了设备调整，节约了调整时间，提高了产品的质量。
6.焊缝自动跟踪技术
焊缝自动跟踪技术为电弧电压跟踪传感，该系统具有寻找焊缝起始点、终点以及弧长参考点，焊接过程中根据弧长的变化，用电弧传感器控制电压自适应控制。这种方法也只能应用于角接接头形式，对于轿车底盘零件大量的薄板搭接焊缝，因无法寻找弧长参考点也无法应用。
7.机器人焊接
工业机器人，因集自动化生产和灵活性生产特点于一身，故轿车生产近年来大规模、迅速地使用了机器人。在焊接方面，主要使用的是点焊机器人和弧焊机器人。国内汽车焊接水平与国外相比差距很大，焊接的自动化已经引起国内汽车生产厂家的重视。
希望对你有帮助，期待采纳。

❹ 产品结构设计

你的问题整个版面都写不下,下面留了个网站,你自己看看

一个完整产品的结构设计过程
1.ID造型;
a.ID草绘............
b.ID外形图............
c.MD外形图............
2.建模;
a.资料核对............
b.绘制一个基本形状............
c.初步拆画零部件............

1.ID造型;
一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；
顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；
如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；
MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；

2。建摸阶段，
以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；
所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；
描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；
绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；
BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；
面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；
我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm
已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全
可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心
重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分

3、初始造型阶段：分三个方面；
A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。
B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。

4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的 元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；

5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：
a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。
b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一 下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。
c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。）模具完成。进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。

6 我们公司的实际情况：
a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图
b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸
c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件
d.将三维图挡交给模具厂加工

7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；
这款电子产品的设计，我的做法是:
LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------
PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进
LENS结构:
一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波 焊接，不过结构上要预留超声波线；
LCD结构:
对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预 压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机， PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装 拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；
夜光结构:
常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为 有效提高亮度,反光片厚度最好大于2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿 色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;
笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小 凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反 白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,
通关柱结构和防水结构:
通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝，螺丝内径 1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝，螺丝内径1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。另一端做两个深1.00mm的死扣，A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣，方便拆卸；空间允许的话，长螺丝周围可以拉些火箭脚，除了改善受力，还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水，整机防水可以用防水圈，按键防水怎么办呢？还是用防水圈，做成活塞结构，既可以防水，有可以移动。用 一根金属针，开一圈凹槽单边固定防水圈。金属针一头顶按键帽，另一头顶PCB板上的窝仔片，按下按键窝仔片就被按下，功能实现。为保证防水效果，金属针与针孔间隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆，预压量要大于30%，压缩 0.40mm，所以防水槽设计宽度为1.20mm，深度为0.80mm，0.80mm大于防水圈横截面直径，配合防水油使用，放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果，通关柱螺丝在防水圈外侧，通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量 0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；顺便提一下，如果防水要求不高的话，这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接，粘接面光滑，粘接时吹干净异物即可；
有的防水产品电池门一侧做扣，一侧用一颗螺丝压紧，压缩量0.40mm显然不够，至少0.60怎么办？人家有高招，横截面做成速效丸子形状，上下两个半圆，中间一端直升位，这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;

(附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的)
按键结构:
常用按键有窝仔片，橡胶按键，机械按键，可根据空间大小，行程要求，手感要求来选择；
窝仔片行程短，一般为0.20mm~0.50mm，金属材质，可靠性好，占用空间小，带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装，这一款产品上用的就是带脚的窝仔片。手机键盘也是用窝仔片，但不带脚，粘接时需精确定位；
橡胶按键行程长，一般为1.00mm，也有0.50mm的，橡胶材质，可靠性不如窝仔片好，占用空间大，优点是按键手感好。电话机里常用橡胶按键，而且橡胶按键连成一片，方便安装；
机械按键，其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多，但有辅助机构，按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态，MP3，MP4通常采用机械按键，而且还可以作成五位键；
顺便提一下机械推制，可以加推制帽使用，档位感不容易控制，装配间隙不足都有可能影响档位感。我比较倾向于用塑胶推制，档位感容易控制，一般2.00mm一档，最小可以做到 1.50mm一档；
按键结构有一点要特别注意，按下去不能被卡住，应该可以顺利回弹，这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上，对策是加高按键深度，如行程为1.00mm的橡胶按键，上面的 塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上，如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的，也可以在面壳表面以下起围骨加深，效果一样；MP3， MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面，所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事。常用的按 键表面处理工艺有电镀，在模具上做文章可以做成雾面面效果，边缘处做成高亮效果，还可以做刀刻纹效果；

PCB结构:
PCB是电子元件附着的载体，一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板（以下简称COB）厚度选用1.00mm；一般大电子产品（如挂墙钟）的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用1.20~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求，可以采用增加跳线，单面板改双面板， 双面板改多层板（如电脑的主板）；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件，普通元件如线圈，火牛，大电容等；贴片元件如贴片电阻，贴片电容，贴片IC；小电子产品（如电子钟）的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的，因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线。IC经过邦定封胶，至 少需要1.50mm的高度，前面说过反光片截面成楔形，也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的，压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm，以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的，可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点，必要时反面加支撑点；
数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的，可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的，我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY，以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中，大元件，敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调 （如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端）；做完所有结构后再出正式的裁板图，电子工程师LAY板的时候，结构这边在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回来了，正好装功能样板。把问题解决在前面，这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言，做完PCB就差完成一半了，接下来是电池 结构；(蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上，没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位，有好处的;厚度方向要预留间隙（一般为0.50mm），防止锂电池充电后膨胀

❺ 产品过波峰焊后产品焊点少锡如何解决

这在波峰焊接中属于上锡量不足!解决办法:
1,看焊盘的通孔是否过大,而原件管脚偏细.
2,锡炉内有没有污物,或是氧化层.
3,助焊剂过多或过少.
4,预热设置不良.
5,PCB吃锡或拖锡的方向是否有问题.速度是否过快.
6,看看板材是否有问题,

❻ 请问GPU加焊时。显卡背面有小的贴片原件，受热以后脱落了怎么办

加焊gpu 能不能用的住 就要看你怎样处理的 一般加焊 很少再出问题的 怕的就是 风扇散热量达不到要求 再次出问题 还有部分显卡 年代久远 发热量又大 焊盘氧化严重 加焊不能直接解决问题 甚至重置 没处理好焊点 还会出问题 典型代表：就像agp 5600 系列的 显卡 查看原帖>>

❼ 平面设计主要是做什么

【点击领取限时免费学习卡】平面设计（graphic design），也称为视觉传达设计，是以“视觉”作为沟通和表现的方式，透过多种方式来创造和结合符号、图片和文字，借此作出用来传达想法或讯息的视觉表现。想要学好平面设计其实不难最主要是有没有决心，不妨先用60秒时间来测试下【点击测试我适不适合学设计】平面设计是沟通传播、风格化和通过文字和图像解决问题的艺术。由于所有知识技能的重叠，平面设计常常被误认为是视觉传播或传播设计。平面设计通过使用多种不同的方法去创造和组合文字、符号和图像去产生视觉思想和信息。想要学好平面设计，专业的设计培训机构是必不可少的。天琥秉承着“做负责任的教育，实现学员价值”的办学宗旨，依靠设计精英、设计总监、艺术院校讲师等强大师资阵容和研发实力，培养UI设计、室内设计、平面设计、网页电商设计、营销推广、影视制作、C4D设计、PS高级合成等精英人才。
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❽ 学习单片机是用成品的开发板好还是用面包板自己安装好

最初你只需要一个成品的开发板，它具备了很多基础的外围设备，你可以在开发板上学习单片机的很多基础东西，不必面对电路规划，电子元件焊接等问题。
但开发板上集成的设备毕竟是有限的，等你学习深入到一定程度时，你仍然要面对开发板上没有的设备，比如摄像头，距离感应器，rf模块之类的，这时，你还是需要面包板，因为它可以让你省去制作电路板的时间，你只需要用杜邦线把元件连接起来就解决问题了。这时你需要额外学习电路设计方面的知识，比如新手很容易忘记使用下拉电阻之类的事……
然后，当你制作一些小设备去使用时，面包板也是无法满足需要的，你可能需要打孔板，就是那种一小块电路板，上面密密麻麻的都是铜“中文句号”的那种电路板，它让你能制作一个“凑合”的电路，你在一面旋转电子元件，另一面使用焊锡连接相领的句点，或者使用导线连接不相邻的句点从而形成完整的电路。
最后，你可以需要小型化你的设备，这时，你又需要额外学习制版，有些电路使用单面pcb就可以搞定，大部分则需要双面pcb，还有一些可能双面pcb都搞不定，还得飞线，如果飞线过多，还是使用多层pcb的好，诸如此类。最终你的设备做在了一个很小的电路板上，上面还有一些其它的元件，它们一起完整一个你想要的功能。
如果你本身有微电子电路等方面的技能，可以直接在面包板上开始，你只需要解决上传数据的麻烦，其它对你来说都是简单的事，自己焊几个零件然后接到面包板上，就是简单的开发板。

❾ 电视开机后指示灯会亮,屏幕闪一下出现小米标识后就黑屏了，一会儿指示灯会闪亮几秒钟后也不亮了，请问是

摘要 电视机开机后黑屏怎么办：