pcb工业级和消费级有什么区别

A. 电子元器件工业级与消费级(好象是这么称呼)具体是怎么划分的

军工级——导弹、卫星、坦克、航母。里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的。领先工业级10年，领先商业级20年左右，价格最贵。
精密度最高工业级——比军工级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之。
商业级——市面上交易的那种，电脑、手机、你能看到的基本上都是商业级的。比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用。
区别：主要在其工作温度范围。
商业级器件的工作温度范围是0℃~+70℃；工业级的是-40℃~+85℃；军品级的是-55℃~+150℃。另外还有些器件有一种汽车工业级的是-40℃~+125℃。

B. PCB制造的国标和IPC标准的区别

在PCB中将IPC分为1级2级3级。1级通用电子消费类产品。2专用服务类电子产品。3高性能电知则子产品。级别越高质检要求越严格，3级无枯猛姿论在PCB,比如钻孔孔径的精确度、孔内镀铜的厚度和平整度、阻焊油厚度等等都要比2级公差范围和检测项要多和严，3级严判没绝的产品无论用在民用、军用都要保证产品高稳定，长寿命的不能中断特性。

C. 什么是消费级产品，什么是工业级产品，什么是企业级产品如何理解，这三个概念

消费级产品：

只要所有面向消费者的产品和服务都是直接或直接属于消费品的，比如家具、家电、消费电子、娱乐、互联网、日常消费的可乐饮料，这些都是零售的。

企业级产品：

顾名思义，生产或服务的这一方面直接面向企业。企业的所有产品或服务都是企业产品或服务，或B2B。

工业级产品：

所有工业产品或服务、高端加工、设备制造等行业，以及相关配套的工业信息产业、工业软件产业等都是工业产品或服务。

在大多数高度智能化的组织中，其他团队依靠产品团队来帮助他们更有效地完成工作。开发依赖于产品来确定开发计划，编写用户故事来描述需求，定义验收标准以解释清楚要实现的具体事项。

市场营销依赖产品来获取产品信息、价值主张定义、商业案例材料、市场情报，以及产品相关的洞见文章等内容。销售除了市场所要求的这些以外。

还依赖于产品确定目标细分市场、演示案例，回答客户的详细询问，以及帮助签单。财务和产品相互依赖，通过确定定价、利润、折扣等来建立业务。

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三种产品的演变：

在营销发展史上，人们最初将产品理解为具有某种物质形状，能提供某种用途的物质实体，它仅仅指产品的实际效用。在这种观念的指导下，企业往往将注意力只放在产品品质的改进上，从而忽略了消费者的其他需求。

在卖方市场上，这种产品概念尚能指导企业的生产经营实践。如在20世纪初，福特创造了世界上的第一条流水线，使汽车的生产效率急剧提高，成本迅速下降。

标志着产品整体概念的诞生。例如美国IBM（国际商用机器公司）全球雇员约40万人，其产品在世界计算机市场上占有80%的份额，但IBN并不是技术上的领先者。

其成功的秘诀是靠最佳服务来占领市场。近年来，西方一些学者对此进行了理论上的总结，他们认为传统意义上的产品概念是不完整的，并提出了产品整体概念。

但福特公司只生产黑色的汽车。当公司职员建议生产其他颜色的车，老福特认为顾客关注的是汽车的实际效用，而不是它的颜色。因此不论顾客喜欢什么颜色，福特公司只生产黑色的车。

D. 什么是工业级3d打印

3D打印是增材制造技术，是相对于减材制造、等材制造等方式不同。
现阶段市场上，工业3D打印机根据工艺的不用，可以分为以下几种：
1、FDM—FDM(Fused Deposition Modeling，熔融沉积)， FDM熔融层积成型技术是将丝状的热熔性材料加热融化，同时三维喷头在计算机的控制下，根据截面轮廓信息，将材料选择性地涂敷在工作台上，快速冷却后形成一层截面。一层成型完成后，机器工作台下降一个高度（即分层厚度）再成型下 一层，直至形成整个实体造型。
2、SLA—SLA(Stereo Lithography Apparatus，光敏树脂选择性固化)，通过扫描区域的树脂快速固化，从而完成一层截面的加工过程，得到一层塑料薄片。然后，工作台下降一层截面层厚的高度，再固化另一层截面。
3、SLS—SLS(Selective Laser Sintering，粉末材料选择性激光烧结)，采用铺粉将一层粉末材料平铺在已成型零件的上表面，并加热至恰好低于该粉末烧结点的某一温度，控制系统控制激光束按照该层的截面轮廓在粉层上扫描，使粉末的温度升到熔化点，进行烧结并与下面已成型的部分实现粘结。
4、MJF—MJF（Multijet Fusion 多射流熔融），先铺一层粉末，然后喷射熔剂，与此同时还会喷射一种精细剂（detailing agent），以保证打印对象边缘的精细度，然后再在上面施加一次热源。这一层就算完成了。
5、SLM—SLM（Selective laser melting选择性激光熔化）,选用激光作为能量源，按照三维CAD 切片模型中规划好的路径在金属粉末床层进行逐层扫描，扫描过的金属粉末通过熔化、凝固从而达到冶金结合的效果.
搜索内容参考——网络

E. 芯片分为工业级，商业级，军品级，请问是按什么划分的

数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。
还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。
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GPU即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA可以无限次编程，延时性比较低，同时拥有流水线并行和数据并行（GPU只有数据并行）、实时性最强、灵活性最高。 DSP也就是能够实现数字信号处理技术的芯片，DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 ASIC也就是人们常说的专用集成电路，它应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造。 目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。
与通用集成电路相比，ASIC体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更强， 成本也进一步降低。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越先进代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，这种分类也很常见，平时经常听到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。现在的工艺技术已经能达到5nm，下一步就是3nm。通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。
军工级芯片由于要面临复杂的战争环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。不过产品质量也有所不同，比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用，工作温度范围在0℃～＋70℃。

F. 什么是消费级产品,什么是工业级产品,什么是企业级产品如何理解,这三个概念

前面提到的工业级，农业级，食品级，试剂纯，分析纯是根据用途不同来划分的,例如工业级是在工艺生产过程中使用的,具体含量标准是根据产品属性决定的. 农业级和食品级分别是分别用在农业和食品行业的,其他也是一样 试剂纯，分析纯一般用在化验室