‘壹’ 电子芯片防潮存储该如何存储呢
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板 SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS 法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1. 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2. 其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
二、改善方法
对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或放入高强常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
‘贰’ 如何大量储存电能
目前，电能不能储存。
在电力系统中，发、输、配、送、用是同时完成的。加上损耗，也就是说，用多少，发多少。为此，在电力系统中的发电厂，有些是调频的，根据用电负荷变化（反映在频率上），随时自动增减发电功率。有些是调峰的，根据负荷大的变化，投入或退出运行。
如果将来超导材料研制成功并能够应用于工业实际，也许就可以象煤气罐储存煤气一样，我们就能把电能储存了－－放在家里慢慢用。
‘叁’ 工业用电低谷储电设备
这种想法很好但一般来讲储电只能用锌溴液流蓄电设备可能在工业上不太现实，据我所知有的有条件的国外企业是在低谷时用泵把水抽到高处，高峰时用这些水发电，赫赫好像也不是很现实，现实中最常见的是用冰蓄冷，夏天晚上低谷时间用电制冰，白天不用空调而是把冰散发出来的冷量送到需要的地方节约了电费。