A. 我国智能制造发展现状和难点
中国智能制造发展现状和难点
赛迪研究院 互联网研究所 陆峰博士
智能制造是“中国制造2025”的主攻方向，发展智能制造是推动中国制造业由大变强的根本途径。以智能制造为抓手，推动中国装备制造升级，推进制造业数字化、软件化和网络化转型，以柔性化、定制化和智能化生产模式满足更广阔市场需求，已经成为了推进制造业供给侧改革、培育经济发展新动能、建设制造强国的重要抓手。
一、发展现状
（一）国家大力推进智能制造发展，出台政策加大扶持力度
2015年5月，国务院出台了《中国制造2025》，提出了五大重点工程，其中智能制造工程就是其中重点实施工程之一。2015年12月，工信部和国家标准委联合印发《国家智能制造标准体系建设指南（2015年版）》，提出要建成覆盖5大类基础共性标准、5大类关键技术标准及10大领域重点行业应用标准的国家智能制造标准体系。为了进一步推进智能制造工程实施，2016年4月，工信部、发改委、科技部和财政部四部委联合印发了智能制造工程实施指南，提出“攻克五类关键技术装备，夯实智能制造三大基础，培育推广五种智能制造新模式，推进十大重点领域智能制造成套装备集成应用”。从《中国制造2025》，国家加大了对智能制造项目的扶持力度，2015年、2016年工信部连续开展两批次总计109个的智能制造试点示范项目，2015年工信部还开展了94个项目的智能制造专项。
（二）智能制造区域、行业和企业发展水平差异较大
从区域来看，上海、广东、江苏、浙江、山东等东部沿海省市由于经济发达，企业智能化改造起步较早，进度较快，区域企业整体智能制造水平相对较高，部分企业已经从数字化阶段向软件化、网络化和智能化阶段迈进，企业数字化、软件化和网络化改造比较全面，而西部省市目前制造业水平普遍处在机械化向自动化、数字化迈进阶段。从行业来看，电子信息、工程机械、石化冶炼、生物制药、家电电器等行业智能制造水平较高，普遍开展了数字化研发设计、软件化控制生产和网络化经营销售。从企业来看，部门企业智能制造已经走在了前列，涌现出了海尔家电智能制造、青岛红领服装个性化定制、陕鼓动力装备智能服务、沈阳机床智能机床等一批试点示范项目。
（三）制造环节智能化是目前企业智能制造发展的普遍短板
从目前以开展智能制造的企业来看，研发设计、经营销售、售后服务等环节信息化水平相对较高，普遍开展了数字化研发设计、网络化经营销售和在线化的远程运维，数字化研发设计工具普及率、电子商务普及率和在线监测普及率普遍较高，新服务、新模式和新业态创新较为活跃。相比研发设计和经营销售环节，制造环节的智能化是目前大多数企业智能制造发展的短板，多数企业关键工序数控化率偏低，受限于工业传感器和工业软件等技术短板，制造环节数字化、软件化、网络化和推进较为缓慢。
二、发展难点
（一）制造业数字化阶段尚处在起步阶段，机械化和数字化融合核心技术受制于人
推进制造业机械化和数字化融合是发展智能制造先决条件，制造业只有率先实现了机械化和数字化融合，达到数字化研发设计和生产控制之后，才能推进软件化和网络化应用，进而方能实现智能化制造。工业传感器、数字伺服电机等关键技术是实现制造业机械化和数字化融合的关键，然而我国国产工业传感器和伺服电机应用种类偏少、运行可靠性不强、测量精度不高、特殊环境适应性较差，数字化、软件化和网络化程度偏低等多种因素是制约我国智能装备功能和性能提升重要瓶颈，重要领域工业传感器和伺服电机严重依赖国外使得我国智能装备和智能制造的发展严重受制于人，制约了国际竞争力的提升。
（二）国产工业软件全产业链缺失，工业软件化加速制造业核心技术空心化
如果说集成电路是现代工业粮食，那么工业软件则是现代工业的灵魂。工业软件是工业技术工艺的数据化加密、程序化定义和软件化封装，是推进两化融合、发展智能制造的基石，是制造业模式变革和创新前提，代表着制造业先进生产力的发展方向。大力发展工业软件是我国走向制造强国的必要前提，工业软件强，则国家制造业竞争力才能强。然而重点工业领域关键核心技术被国外企业掌握，关键核心工业辅助设计、工业流程控制、模拟测试等软件几乎都是清一色的国外企业软件。制造业对国外工业软件形成长期依赖，关键工艺流程和工业技术数据缺乏长期研发积累，制造业呈现技术空心化。我国飞机、船舶、冶金、化工、生物医药、电子信息制造等重点制造领域长期以来习惯于用国外工业软件，但却不知道设计背后原理，而且缺乏基础工艺研发数据长期积累，导致基础技术原理数据积累差距越来越大。只要我国产业始终依赖国外工业软件工具，我国制造业水平永远不可能超越国外水平。
（三）工业大数据采集和挖掘服务不健全，大数据对智能制造促进作用有限
制造的智能化关键在数据的自由流动和有效挖掘使用，发展智能制造不仅靠几台联网的智能装备和几套应用控制软件，更是要通过对大数据的有效采集和深度挖掘使用来不断优化制造组织流程和服务模式、促进制造商业模式创新。然而，目前我国工业大数据采集和挖掘服务不健全，影响和制约着智能制造水平的提升。由于装备普遍智能程度不高、系统应用相对封闭、机器产生数据海量等多种原因，工业大数据实时采集和存储受到多种技术原因制约。另外，与服务业大数据都是消费数据、且方便建模和利用挖掘不同，工业大数据大多都是机器产生的物理运行数据，挖掘工业大数据需要更深层次物理机器运行建模,需要更加专业化的大数据挖掘专业信息服务提供商。
（四）智能制造标准体系不健全，国产产品网络互联和信息共享难以有效实现
发展智能制造，必须要实现企业、车间、机器、产品、用户之间全流程、全方位、实时互联互通和信息共享，达到研发设计、生产制造、经营管理、售后服务的高度网络协同，对网络、设备和应用的标准化提出了新的要求。目前，我国智能制造工业网络异构性大量存在，智能装备接口五花八门，工业操作系统平台多种多样，尽管工信部和国标委联合发布了《国家智能制造标准体系建设指南》，但由于起步晚，统一智能制造标准体系尚未制定，严重制约着产品、装备、服务的综合集成、互联互通和信息共享。另外，西门子、通用电气等国外公司利用智能装备的市场垄断地位，大力推广企业智能指标标准，智能制造标准体系事实上都被上述国外企业主导着，国外企业在标准上互掐，导致国内市场同时采用国外企业产品时，不同厂商产品程序兼容和互联互通存在很大问题。另外，由于我国在重点制造业领域国产智能产品体系化程度不高，大部分情况都处于主动需求与对方产品互联，因此只能被动遵守对方产品标准。
（五）国产智能装备产品不成体系，智能制造国内产业生态圈尚未形成
我国制造业数控装备目前发展还处在初期，智能装备发展更是起步阶段，国产智能装备产品不成体系，重点领域智能联网装备几乎都依赖进口。国外企业在智能制造标准方面相互掐架，导致我国购买国外不同企业工业智能装备集成联网相当困难。作为装备制造业大国，发展国产智能装备必须要有完善的产业生态圈做支撑，方能把控主导权，然而目前我国从工业自动化、工业传感器、工业操作系统、工业软件、工业互联网等关键领域都存在一定的技术短板，甚至技术空白，产业根基不牢固，导致我国发展智能装备都国外企业依赖程度态度，把控能力大大削弱，智能装备国际竞争力大大削弱。
（六）智能制造对制造业商业模式变革作用尚未有效发挥
企业研发设计、生产控制、组装测试、售后运维、远程服务等智能制造各环节信息化建设都离不开工业软件的支撑,工业软件定义了研发设计基础理论体系、生产控制流程、产品组装顺序、产品测试机理、运维模式等等，甚至定义了制造业的商业模式，协同研发、个性化定制、网络制造、在线运维、分时租赁等新商业模式都离不开工业软件支撑。由于国内工业软件应用还普遍处在研发设计、工业控制等若干单项应用环节，贯穿整个制造业研发设计、流程控制等全环节的综合集成应用还较少，工业软件综合集成效应尚未显现，对制造业商业模式变革作用尚未有效发挥。
三、应对策略
（一）加快工业传感器、数字伺服电机等关键技术攻关研究和产业化，补齐工业数字化转型短板
加快速度、视觉、重力、压力、温湿度、光电等各类工业传感器等设计研发，提升产品感应精准度，提高产品可靠性和安全性，推进产品软件化定义和网络化连接。加强直流伺服系统、三相永磁交流伺服系统等数字化伺服电机关键技术研发攻关，增强数字化和软件化控制能力，提高零漂、抗干扰、可靠性、精度和柔性等各方面特性。
（二）大力发展和推广应用国产工业软件，推进制造技术和工艺软件化封装和定义
成立工业软件产业投资基金，加大工业软件产业发展扶持力度。开展工业软件服务企业认定等相关工作，实施更加优惠的工业软件产业财税、投融资、知识产权扶持政策。以制造行业龙头企业为核心组建行业工业软件联盟，打造工业软件产业生态圈。加快制定工业软件行业标准，推进制造业工业软件综合集成应用。加大国家各类专项资金对工业软件基础研发、产业化、推广应用的扶持力度。
（三）大力推进工业大数据采集和挖掘服务，以大数据推进智能制造水平提升
推进生产装备数字化、网络化和智能化转型升级，夯实工业大数据采集和利用基础。大力发展专业化的工业大数据信息服务提供商，培育开放式的工业大数据采集和挖掘服务平台，推进工业大数据流通交易，打造工业大数据采集、流通和开发利用生态圈。创新工业大数据开发利用模式，培育在线监测、远程运维、产业监测和流程优化等服务。
（四）建立健全智能制造相关标准体系，夯实智能制造产业生态基础
加快智能制造相关标准体系建设，鼓励通信设备、装备制造、软件开发、工业自动化、系统集成等领域企业和科研院所联合参与标准制定，推进智能制造体系架构、通信协议、操作系统平台、应用接口、技术实现等方面标准制定，以行业标准模式加快推进标准在联盟企业的应用，提高标准的开放性和兼容性。
（五）打造我国智能制造产业生态圈，提升智能制造国际竞争力
创新产业推进机制，以联盟模式助推智能制造产业生态圈式发展，鼓励装备制造企业、通信设备制造商、电子信息制造商，软件开放企业、工业自动化公司、系统集成企业、科研院所等联合参与，组织建立跨行业涵盖技术研发、产品制造、应用推广和系统集成等功能在内智能制造产业联盟，注重产业链上下游协同发展，加快推进标准制定、技术研发、产品生产、应用推广全链条发展。
（六）培育智能制造新模式新业态，促进制造业模式变革创新
大力推广智能制造模式，鼓励制造企业利用互联网推进研发设计、供应链管理、生产制造、营销模式等关键环节优化创新，培育大规模个性化定制、众包众设、网络制造、协同制造、按需制造、线上线下融合等新模式新业态，形成基于互联网的研发、制造和产业组织方式。鼓励增材制造、数控技术、传感器技术、工业机器人、工业云平台，工业大数据、工业互联网等先进技术在工业领域集成应用，提升深度感知和智能决策水平。加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表控制、工业软件、工业控制系统等智能装置在机械装备和消费品中的集成应用，提升装备产品智能化水平。
大力发展智能制造是推动我国走向制造强国的重要途径，智能制造是一项系统工程，需要从技术、标准、产业、应用等多方面统筹推进和全面部署，加强关键技术攻关研发，夯实产业基础支撑，推进应用服务创新，构建产业发展生态。
(联系邮箱：[email protected])
B. “缺芯潮”来了！芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响
“缺芯潮”如何重塑半导体产业
发于2021.6.28总第1001期《中国新闻周刊》
4月中旬，全球最大晶圆代工厂台积电的台湾工厂发生停电事故。有研究机构预测，仅停电半天，报废晶圆损失或超过2000万美元，一大批客户受到影响。6月初，台湾封测厂京元电子暴发外籍员工群体感染，确诊人数超过200人，2000多人乱漏停工居家隔离，预计6月产量将减少30％~35％。台湾疫情向半导体产业的蔓延，让全球芯片产能雪上加霜。
此前，同样引发人们忧虑的是台湾遭遇半个世纪以来最严重的干旱，由于需要清洗厂房与硅片，晶圆代工厂耗水量巨大，为保证其用水，约占台湾灌溉面积五分之一的农田停止灌溉。
这足以显示台湾晶圆代工产业的地位，美国半导体行业协会甚至提出极端假说称，如果台湾半导体代工厂停工一年，全球电子产业将面临4900亿美元损失。台积电创始人张忠谋将1987年创办台积电与晶体管、摩尔定律等量齐观，视之为改变半导体产业的创造。台积电与晶圆代工业务的兴起确实深刻改变了半导体产业，使之成为全球化程度最深的产业之一。
但是这一轮“缺芯潮”引发了供应链安全隐忧。欧美对半导哗没烂体产业过度集中于日韩、中国台湾地区表现出了担忧，提出一系列刺激计划吸引芯片产业回流，中国的芯片产业链国产化进程也在提速。芯片制造的全球“军备竞赛”已经拉响，半导体产业现有格局或将被重塑。
模式之争
从各国家、地区半导体产能占比变迁中可以发现，1990年台湾半导体产能几近于零，此后一路扩张至2020年的22％，这是台积电等晶圆代工厂崛起的结果。
半导体产业有两种模式，一种是IDM模式，即芯片设计、制造等环节集于一家公司，比如英特尔、英飞凌等；另一种则是代工模式，由台积电开创，兴起于上个世纪90年代，核心是芯片设计公司无须涉足制造、测封等环节，相应诞生了一批像高通、英伟达、联发科这样的无晶圆厂商。由于无须同时承担设计环节的高研发投入与制造环节的重资产投入，无晶圆厂商的营收增幅往往快于IDM厂商。
尽管IDM厂商在2019年仍拥有全球半导体近七成产能，但在更多应用先进制程、手机SoC（系统级芯片）所属的逻辑芯片领域，代工模式占据近八成产能，被认为是产业主流。
“IDM模式的弊端之一便是企业倾向于追求利润率高的产品，如果将设计与制造环节分开，代工厂无论生产附加值高或低的产品，同样赚取代工费用，有利于产业生态更为均衡。”复旦大学微电子学院教授、矽典微联合创始人徐鸿涛博士告诉《中国新闻周刊》，这也是在代工模式下半导体产业得以迅速发展的原因。
但是在这一轮“缺芯潮”中，IDM企业显示出供应链更为稳定的优势。中芯国际创始人张汝京就曾表示，在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。但是在代工模式下，晶圆代工厂扩张产能往往谨慎，这是全球半导体产能始终处于紧平衡的重要原因。
其实去年以来代工厂扩张产能动作频仍。3月底，台积电宣布将在未来3年投资1000亿美元增加产能，并且支持高端制程技术的研发，一改此前“稳健扩产”作风，要以5倍的速度建厂扩产，中芯国际也在一年之内两度宣布扩张28nm及以上成熟制程的产能。
尽管如此，多位业内人士告诉《中国新闻周刊》，从扩张产能的规模看，代工厂仍在谨慎行事。这与代工业务的特点有关，在芯片产业链的全部资本支出中，制造环节占比高达64％，但增值仅占比24％。“晶圆代工的毛利率并不高，一旦产能利用率不高，晶圆厂或许就会陷入亏损。”酷芯微电子董事长姚海平告诉《中国新闻周刊》。
一位晶圆代工厂人士向《中国新闻周刊》解释，“晶圆代工厂在扩产前，都需要已有工厂的产能利用率达到相当水平，如果已有产线产能利用率只有百分之七八十，再扩产往往意味赔钱，伴随设备等大量资本投入的折旧压力就不小。”
相比于晶圆代工厂的谨慎，徐鸿涛注意到，一些无晶圆厂商反而开始参与建厂，“因为他们更察瞎加清楚风险与需求”。
2020年下半年，联发科就曾花费16.2亿元新台币购置半导体再租给力积电生产。但最为典型的案例莫过于联电，联电今年的资本支出仅为15亿美元，尽管如此，相比去年增幅也达50％。其采取与芯片设计公司三星等合作扩张产能的方式，即芯片设计公司出资购买设备，提供给联电，再让后者代工芯片。4月底，联电更是宣布与多家芯片设计公司合作扩充位于台南的12英寸晶圆厂产能，芯片设计公司以议定价格预先支付订金的方式，确保取得未来产能的长期保障。
如此一来，半导体产业长期存在的两种模式似乎伴随“缺芯潮”蔓延而变得模糊，无晶圆厂商为了保证产能开始向IDM模式靠拢，而一些IDM厂商，如英特尔，则在今年宣布启动代工业务。
今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。
这一消息在当日直接冲击了台积电股价，但在近一个月之后的一次演讲中，台积电创始人张忠谋回应道，“英特尔要做晶圆代工业务相当讽刺。台积电 1986 年成立，在 1985 年筹资期间就找英特尔投资，但是英特尔拒绝，虽然当年度的景气状况没有太好，但仍是有一点看不起的意味。”
“英特尔此前也多次尝试进入代工业务，我也曾参与类似的项目，当时给Altera公司做代工，我们内部半开玩笑地说，英特尔最终收购Altera就是因为代工产品一直做出不来，英特尔就干脆买下这家公司。”一位曾在英特尔参与多个制程研发的工程师告诉《中国新闻周刊》，英特尔做代工的一个重要阻力便是缺少服务意识，“很难想象英特尔愿意低姿态地陪伴小客户成长，像台积电创办初期的一些小客户，如高通，现在也变成了巨头。但英特尔会挑选客户，当年苹果曾找英特尔做代工，就因为订单量有限被拒绝，如今这被英特尔高层认为是个极其愚蠢的决定。”
同时，技术问题也被他认为是英特尔从事晶圆代工的障碍之一，“英特尔工厂的工具相对比较封闭，更多生产高附加值芯片如CPU。但比如同样为28nm制程芯片，不同类别的芯片往往需要不同的工艺，因此英特尔产线能否很好服务于诸如手机芯片、车规芯片等尚存疑问”。
但显然，英特尔重归晶圆代工业务并非仅仅是一家企业看中芯片制造市场，其背后的深意或许可以归结为盖尔辛格的一句话，“美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”目前，这一比例仅为12％。
大力刺激半导体回流
盖尔辛格所言现状源于代工模式的兴起。据波士顿咨询数据，美国半导体制造业所占市场份额从1990年的37％降低至如今的12％，如果按照目前趋势发展下去，可能降低至6％，但是相比之下，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％。
研究劳动力市场与经济政策的智库Employ America发文回顾美国半导体产业的 历史 称，从上世纪80年代起，为了与日本、韩国等国家的半导体公司竞争，美国的半导体政策逐渐转向鼓励缩减运营成本、提高公司利润，忽略了对于半导体供应链的构建，使半导体产业围绕巨头形成了一套脆弱的供应链。“在去工厂、轻资产的运营理念下，虽然每家半导体公司的资产负债表看起来更加稳健，美国芯片制造的优势却已经转向中国台湾、韩国等其他地区”。
目前，全球芯片制造75％的产能在东亚地区，而美国正希望芯片制造业回流，但其面临人才与成本的瓶颈。
张忠谋提到，美国晶圆制造的条件与台湾地区相较具有绝对优势，包括水电等资源，但是美国的人才敬业程度和台湾地区不能比，台湾地区有大量优秀的工程师、技师、作业员比较愿意投入制造业。
前述英特尔工程师也向《中国新闻周刊》解释，美国芯片制造业不断流失的一个原因便是美国的文化体系不太容易产生服务意识。芯片属于精密加工制造业，与东亚文化圈更为兼容，需要工人有很强的纪律性、服从性，因此当今世界最重要的代工厂都集中在东亚。“即使是英特尔这样的美国公司，其工厂的管理体系也与其他部门不同，推行军事化管理”。
美国在成本方面的劣势更为明显，在美国建设一个新芯片工厂的10年总拥有成本大约比亚洲地区高25％~50％，假如要满足半导体自给自足，美国需进行3500亿~4200亿美元的前期投资，这一数字也比中国大陆的1750亿~2500亿美元要高出不少。
(工作人员在黄色光源工作环境中观察光刻胶前烘情况。光刻胶又名光阻，是半导体芯片制造工业的核心材料。图/新华)
美国半导体行业协会今年2月致信美国总统拜登，提到竞争国家均投入巨资吸引半导体制造、研究，美国的缺席导致自身失去竞争力，造成美国在全球半导体制造份额中的降低。美国需要鼓励建设并更新半导体制造设施，并在研究领域投入。
当地时间6月8日，美国国会参议院通过了《美国创新与竞争法》，其中批准拨款520亿美元，在今后5年里大力促进美国半导体芯片的生产和研究。参议院民主党领袖舒默曾称其为“ 历史 性的520亿美元投资，用以确保美国保持芯片生产的领先地位”，并直言，“这项法案将确保美国不再依赖外国芯片加工商。”据路透社报道，其中包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划，以及 15亿美元的应急资金。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在芯片厂商美光 科技 出席活动时称，这520亿美元的资金将为芯片生产和研究产生超过1500亿美元的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资，也就是通过联邦资金释放更多私人资本，“到完成时，在美国可能有七家、八家、九家、十家新工厂。”她预计，各州将为芯片设施争夺联邦资金，而商务部将有透明的资金发放程序。
去年以来，美国国会两党议员不断提出鼓励美国芯片产业发展的法案，如“2020美国晶圆代工法案”（AFA）、“为芯片生产创造有益的激励措施法案”（CHIPS）。CHIPS法案还被纳入拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金，拜登也曾呼吁拨款500亿美元，促进半导体生产和研究。
此前，苹果、亚马逊、谷歌、微软等 科技 巨头联手包括英特尔、高通、台积电等在内的芯片产业链企业，组建了一个游说团体——美国半导体联盟（SIAC），目标便是向美国政府施压，要求美国国会为CHIPS法案提供500亿美元资金。
台积电、三星等均已计划在美国扩建芯片厂的情况下，一场对于政府补贴政策的争夺已然展开。早在去年5月，台积电便宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元新建12英寸厂，预计将在2024年建成投产，初期月产能为2万片5nm芯片，而这一计划的投资与产能规模在今年被多次曝出仍在扩大。
在向美国得州政府提交的文件中，三星也披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会，位于奥斯汀，面积700万平方英尺。三星还提醒说，该项目“竞争激烈”，美国亚利桑那州凤凰城、纽约北部的Genesee县及韩国替代地点都是奥斯汀的潜在竞争者。如果落户奥斯汀，将在今年二季度破土动工，预计在2023年第三、第四季度投入运营，传闻将用于生产先进的3nm制程。三星明确要求在20年内，得州特拉维斯县和奥斯汀市对三星芯片厂的税收减免将达约14.8亿美元，高于先前提到的8.055亿美元。
谈及美国积极复兴半导体制造产业，张忠谋认为，美国做事永远是“胡萝卜与棒子”一起，补贴只不过短期几年而已，不能弥补长期的竞争劣势，过了补贴政策的那几年，还是要看实力。
供应链安全被打破
持续增长的旺盛需求正在拉长半导体的景气周期。不只是美国，韩国、日本、欧洲等国家或地区都在吸引半导体制造回流。日本政府已经承诺扩大现有约2000亿日元的基金规模，支持国内的芯片制造行业。韩国政府业宣布为本土芯片产业提供1万亿韩元长期贷款，扩张8英寸晶圆厂产能，并增加材料和封装投资。欧盟提出的“2030数字指南”计划的目标之一便是到2030年，欧洲半导体生产至少占据全球产值的20％。
伴随分工模式兴起，半导体产业曾被视为全球化程度最深的产业之一，基于2019年的数据，在对整个产业附加值的贡献中，有6个国家和地区（美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲）的贡献度都至少达到8％。但经历这一轮“缺芯潮”，出于维护供应链安全的考量，半导体产业正在向本地收缩，中国也不例外。
波士顿咨询曾作出预测，假设在每个地区建设完全自给自足的本地供应链，将需要9000亿~1.225万亿美元的增量前期投资，并导致半导体价格整体上涨35％~65％，最终导致消费者电子设备成本上升。
“趋势已经很明显，这在日本厂商的产品中得到充分体现，拆开日本的电子产品，会发现其使用的芯片基本上都来自日本，未来各地也会遵循这样的趋势，简单说就是在哪里设计，就要在哪里生产。”上海一家芯片设计公司CEO刘东（化名）告诉《中国新闻周刊》。
中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春认为，美国、欧盟强化本土产业链，缺芯固然是一项因素，但根本原因是对供应链安全的一种担心。芯片产业链全球化发展的地域分工，导致有些地区的工业空心化，现在各地希望在本地建立一个至少能够维持最小可行制造能力的产业体系。
但在他看来，欧美要建设本土晶圆制造业是很困难的，这是一个成本、供应链体系和产业生态的问题。首先供应链企业要跟过去，把供应链重建起来，经济代价和后续的运维成本会非常高昂；其次，发展制造业需要人才资源作为支撑，欧美高校的人才体量能否支撑制造产业的重建，也值得考量。“继续创新”或许是欧美发展制造业的一条路径，但通常意义上的产业回流是很难操作的。
对于中国当下的芯片产业前景，叶甜春在接受《中国电子报》采访时指出，国内集成电路存在“卡脖子”问题，在部分领域显得被动，但是跟10年前近乎“休克”的状态相比，是完全不一样的。但他担心的是，眼前的问题得到缓解之后，对后续的布局缺乏紧迫感，耽误两年然后发现“卡脖子”这个问题始终存在。
他的建议是，对中国而言，首先是确保供应链的安全，28nm以上的供应链要实现绝对安全，14nm、7nm的技术短板也要尽快补齐。此外还要锻造长板，真正摆脱“受制于人”需要掌握足够的反制手段。要把握好全球化分工与供应链产业链自主可控的“度”。
国产替代如何加速
刘东注意到，其实从去年开始，国内的芯片厂商，包括一些终端产品厂商，已经在将供应链逐步从境外转移至中国大陆，当时主要是受到华为被制裁事件的冲击，随着这一轮“缺芯潮”爆发，这一趋势将更加明显。
深迪半导体今年为国内一家一线手机厂商供应六轴IMU惯性传感器芯片，深迪半导体公共关系负责人黄杜告诉《中国新闻周刊》，从2019年第一次送样，经历两年的测试才最终谈成，“对于手机厂商更换一款芯片的成本并不小，因此一旦习惯于采购外国厂商的芯片就没有动力冒风险更换。”
而多位国内手机厂的供应商向《中国新闻周刊》证实，在消费电子领域，国内终端厂商今年都在转移产业链，“能用国产替代的都尽可能使用国产替代，就算国内供应商无法做主力供应商，也会让其作为辅助供应商。”
徐鸿涛甚至认为，这次“缺芯潮”的一个原因便是国产替代导致代工厂新产品导入规模增长，“比如原来一家代工厂的产能分配中，量产与新产品导入的比例可能是8:2，但随着新产品导入的需求增加，就挤占了量产部分的比例分配，其中部分原因便是国产替代和产能紧张导致开辟新供应商需求的加剧，一款新产品都要经历漫长新产品导入才能量产。”
不仅是终端厂商在更多启用国内芯片厂商的芯片，一些国内的无晶圆厂商也开始将产能向中国大陆转移。
对于刘东的公司而言，与其合作的代工厂遍布中国大陆和台湾，韩国、美国。“只是每家投产多少不一，一方面是要为特定种类的芯片寻找更适合的工艺，另一方面也是为了规避风险。但是一旦产能全球性紧缺，即使产能再分散，风险也难以回避。”刘东反问，“这一轮‘缺芯潮’中，已经可以看到地方保护色彩加重，比如一家韩国代工厂，面对一位韩国客户与中国客户的需求时，他会怎么选择？”
一家三星投资的芯片设计公司负责人告诉《中国新闻周刊》，正是由于三星背书，其产能几乎未受影响，反而扩张产能争抢到产能紧缺的竞争对手的订单。
用刘东的话来说，“大家都变得不那么有操守”。这在一定程度上也源于政府的干预，前述刚刚成立的SIAC便在公开信中称，“当行业努力纠正短缺造成的供需失衡时，政府应该避免干预。”外界认为这暗指美国政府此前施压包括台积电在内的代工厂保证 汽车 芯片产能。
有中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》，中芯国际在分配产能时会从终端应用的角度考虑，也就是如果某款芯片缺失，会不会影响普通人生活，甚至国民经济，“会仔细甄别企业的产能需求，依企业真实需求而定，也不会多给企业产能。”
多位业内人士都感慨，在这一轮“缺芯潮”中更能看到中芯国际的意义。“如果产能在国内，遇到疫情这样的极端情况，至少还能见面沟通，但如果投产在韩国、中国台湾的代工厂，连见面协调的可能都没有。”一位芯片厂商负责人透露，从去年开始，公司就在将产能从境外逐步转移至中国大陆，目前已接近一半，甚至直接邀请一家国内代工企业入股，“也是为了未来更顺畅地转移产能”。
这样的产能转移不止发生在某一家公司身上，姚海平也坦言，公司会将中芯国际14nm、12nm制程作为主打的平台，“14nm以下先进制程代工其实可选余地并不多，无非是三星、台积电、中芯国际等几家。现在中芯国际的先进工艺的产能利用率还不高，所以今年其扩张产能集中在28nm等成熟制程，因为其先进制程工艺刚刚开发出来不久，国内的设计公司做出针对的设计需要时间，估计在明年年中中芯国际先进制程产能也会变得非常饱满。”
中国缺少的不仅是先进制程的产能，其实，目前市场上20nm以上工艺节点产能占据了82％，更多的芯片产品依赖成熟制程产能。
“国内除了中芯国际和华虹，形成量产能力的也就是华润上华，但每月8英寸晶圆的产能可能只有两三万片，确实太少，可能都无法支撑大一点的客户。新的代工厂产能完全跟不上，特别是目前一些产品需要特定工艺，比如BCD高压，其实只有中芯国际、华虹、华润上华这三家公司有技术准备，再无其他选择，这就是目前的现状。”前述中芯国际人士告诉《中国新闻周刊》。
黄杜提到，“前一段时间政府征求对行业支持政策的意见建议，我们提出除了鼓励主要以线宽制程为标准的先进标准工艺，也要支持不依赖于线宽的MEMS特色工艺，MEMS惯性传感器芯片在人工智能物联网时代将会获得越来越广泛的应用。”
MEMS工艺是芯片制造的一种特殊工艺，被广泛应用于惯性传感器芯片制造，而惯性传感器芯片已经进入每一部智能手机，手机横屏与竖屏视角的转换便依赖这颗芯片实现。
“如今各地晶圆厂烂尾的情况已经让政府感到担忧，但总体而言，大陆的产能仍然很短缺。”有晶圆厂商负责人告诉《中国新闻周刊》，“几年前公司原本计划投资建设晶圆厂，计划投资50亿元，年产能为1万片8英寸晶圆，但之后项目夭折，原因便是地方政府不再支持。” “当时项目遇到国家收紧半导体投资，地方政府对于项目获得国家资金支持没有信心，就需要地方承担大部分资金压力。”这位负责人说，工厂从开工到“投片”需要3年时间，而根据当时的测算，8年才能回本，这段时间对于地方政府来讲过于漫长。
当下，政府对于晶圆厂的支持无疑举足轻重，中芯国际创始人张汝京在总结项目能够获得成功的条件时就说到，要有政府支持，中央政府通常是在政策和税务上的支持，地方政府通常是给予土地和项目奖励等支持，为了引进一些新项目，需要各级地方政府制定一些准入的指导。
他向《中国新闻周刊》建议说，通过国家发改委窗口指导，一定程度上避免错误的投资导致的国家财产和资金的损失的考量下，可以积极推动国家需要的这类半导体公司。但是如果管控过于严苛，也可能会把这个产业的发展遏制住，减缓国家集成电路与半导体产业的发展。“投资金额小于10亿元以下的，按现有方式进行备案；对于政府投资金额低于某一数位的，如50亿元以下的，由省市相关发改委窗口指导；金额更大的由上一级的发改委管控。至于民企或外资为主的，因为政府担的风险较小，可适度放宽指导窗口。”
在叶甜春看来，此前多地都爆出芯片制造的“烂尾”工程，是因为个别项目在市场定位、技术研发、团队配置等方面没有做好准备，仓促上马。对于做好准备的项目，该上马还是要上马。
他指出，据不完全统计，国内逻辑IC存在40万片12英寸的月产能缺口，存储器至少缺20万~30万片月产能。保守估计，月产能缺口在60万~70万片。整体产能缺口这么大的时候，应该更大规模、更有效率地扩产。“中国貌似缺乏最新的技术和产品，但是全球80％以上的产品用不到最尖端制程，14纳米以上制程能覆盖绝大部分需求——虽然市场份额可能只有百分之六七十，但这上面有大量文章可做。”
C. 有没有关于产业集群的一些外国工业区的具体资料
一、产业集群的定义及分类
迈克·E.波特(1998)认为,产业集群(instrialcluster)是在某一特定领域内互相联系的、在地理位置上集中的公司和机构集合。产业集群包括一批对竞争起重要作用的、相互联系的产业和其他实体。产业集群经常向下延伸至销售渠道和客户,并侧面扩展到辅助性产品的制造商,以及与技能技术或投入相关的产业公司。产业集群包括提供专业化培训、教育、信息研究和技术支持的政府和其他机构。J A Theo、Rolelandt和PimdenHertog(1998)对产业集群的定义是:为了获取新的互补技术,从互补资产和知识联盟中获得收益,加快学习过程,降低交易成本,克服或构筑市场壁垒,取得协作经济效益,分散创新风险和相互依赖性很强的企业(包括专业供应商)、知识生产机构(大学、研究机构和工程设计公司)、中介机构(经纪人和咨询顾问)和客户通过增值链相互联系形成的网络,这种网络就是群。
PeterKnorringa和J¨orgMeyer Stamer(1998)在对发展中国家的产业集研究中,借鉴Markusen(1996)对产业区的分类方法,把产业集群分为以下三类(详见表1)。
LynnMytelka和FulviaFarinelli(2000)又基于产业集群的内在关系把产业集群分为三类(详见表2)。
表1 产业集群分类 意大利式产业集群 集群卫星式产业集群 集群轮轴式产搜伏业集群
主要特征 以中小企业居多;
专业化性强;
地方竞争激烈,合作网络;
基于信任的关系 以中小企业居多;
依赖外部企业;
基于低廉的劳动成本 大规模地方企业和中小企业;
明显的等级制度
主要优点 柔性专业化;
产品质量高;
创新潜力大 成本优势;
技能/隐性知识 成本优势;
柔性;大企业作用重要
主要弱点 路径依赖;
面临经济环境和技术突变适应缓慢 销售和投入依赖外部参与者;
有限的诀窍影响了竞争优势 整个集群依赖少数大企业的绩效
典型发展轨迹 停滞/衰退;
内部劳动分工的变迁;
部分活动外包给其他区域;
轮轴式结构的出现 升级;
前向和后向工序的整合,提供客户全套产品或服务 停滞/衰退(如果大企业衰退/停滞);
升级,内部分工变化
政策干预 集体行动形成区域优势;
公共部门和私营部门合营 中小企业升级的典型工具(培训和技术扩散) 大企业/协会和中小企业支持机构的合作,从而增强了中小企业的实力
资料来源:PeterKnorringa/J¨orgMeyer Stamer.NewDimensionsinEnterpriseCo operationandDevel pment:.1998,(10)
表2 产业集群的类型及其绩效 类型 自发的产业集群
非正式集群 有饥念组织的产业集群 创新型集群
例子 加纳库马西SuameMagazine汽车零部件集群 尼日尔爾利亚Nnewi汽车零部件制造集群、巴基斯坦锡亚尔科特外科手术器械集群 丹麦日德兰半岛家具业集群、意大利Belluno眼镜产业集群
关键参与者参与度 低 低到高 高
企业规模 个体、小 中小企业 中小企业和大企业
创新 几乎没有 有些 持续
信任 几乎没有 高 高
技能 低 中 高
技术 低 中 中
关联 有些 有些 广泛
合作 几乎没有 有些,不持续 高
竞争 高 高 中到高
产品创新 几乎没有 有些 持续
出口 几乎没有 中到高 高
资料来源:LynnMytelkaandFulviaFarinelli(2000)根据UNCTAD(1998P8)改编。
二、关于产业集群机理的研究
集群的研究最早可以追溯到马歇尔。马歇尔(1920)解释了基于外部经济的企业在同一区位集中的现象。他发现了外部经济与产业集群的密切关系。他认为产业集群是外部性导致的。马歇尔认为,外部经济包括三种类型:市场烂漏困规模扩大带来的中间投入品的规模效应;劳动力市场规模效应;信息交换和技术扩散。前两者称为金钱性外部性(pecuniaryexternalities),即规模效应形成的外部经济。后者是技术性外部经济。韦伯(AlfredWeber,1929)最早提出聚集经济的概念,他在分析单个产业的区位分布时,首次使用聚集因素(agglomerativefactors)。随后,罗煦(AugustLosch,1954)、佛罗伦斯(P SargantFlorence,1948)对聚集经济进行了进一步的阐述。
2 国外产业集群研究综述
克鲁格曼通过其新贸易理论,发展了其集聚经济观点,理论基础仍然是收益递增。他的工业集聚模型假设一个国家有两个区位,有两种生产活动(农业和制造业),在规模经济、低运输费用和高制造业投入的综合作用下,通过数学模型分析,证明了工业集聚将导致制造业中心区的形成。另外,他的垄断竞争模型在融合传统经济地理学理论的基础上,综合考虑多种影响因素:收益递增、自组织理论、向心力和离心力的作用,证明了低的运输成本、高制造业比例和规模有利于区域集聚的形成。Andersen(1994)分析了传统的熊彼特主义分析创新关联度的不足,主张用演化经济学来分析创新关联度,并在演化经济学的框架内,构筑了交互创新的两产业模型和三产业模型,探讨了创新关联和国际专业化问题。
UNCTAD(1977)把企业间合作模式分为:群、网络和战略伙伴,探讨了不同合作模式对企业能力和竞争的作用,从政府、企业、中介机构的层次提出了政策建议。AlexHoen(1997)从理论角度对群进行分类:群的概念分为微观层(企业群)、中观和宏观群(产业集群);群内企业通常通过创新链和产品链进行连接。LynnMytelka和FulviaFarinelli(2000)采用了不同于Markusen(1996)的产业集群分类方法,他们把产业集群分为:非正式群、有组织群和创新群。探讨如何在传统产业中培育创新群,建立创新系统,从而使传统产业保持可持续的竞争优势。
MagnusHolmen和StaffanJacobsson(1998)探讨了产业集群的确定问题,传统的投入产出分析和用户-供应商关系是基于产品和产业对于确定基于知识外部性和扩散产业集群是不合适的,其提出了基于专利的确定产业集群的新方法。GabrielYoguel,MartaNovick和AnabelMarin(2000)通过对大众公司在阿根廷企业的研究,从生产网络(群)的角度探讨群内企业关联度、创新能力和社会管理技能(工作流程的组织和合同的形成机制)。J VernonHenderson、ZmarakShalizi和AnthonyJ Venables(2000)从经济发展和地理的角度探讨产业为什么会群集、新集群是如何形成的、脱离集群的后果等问题。为了解释以上问题,他们对国际和国内经济的地理特征进行了实证研究。SumaS Athreyr(2001)通过对剑桥高科技群增长和变迁的实证研究,探讨了剑桥高科技群是如何增长和变迁的、哪些微观经济要素可以解释这些现象、为什么剑桥高科技没有达到硅谷的水平等问题。其研究的理论基础是经济组织和集聚的关系。
AldoRomano、GiuseppinaPassiante和ValerioElia(2001)分析了29个虚拟群,用组织接近的概念来代替传统的地理接近概念,认为组织接近是虚拟群形成动力的新来源,而组织的接近则通过供应链和客户关系管理来实现。他们突破传统的产业集群的地理限制,利用信息通讯技术的进步把产业集群置于全球化的虚拟学习环境中,扩展了产业集群活动的空间。HenryG Overman、StephenRedding和AnthonyJ Venables(2001)从经济地理学的角度探讨贸易流的方式、要素价格和生产的区位问题,分析了贸易成本的决定因素和贸易成本影响贸易流,认为地理条件是要素价格的重要决定因素,提出了基于地理的贸易流和要素价格影响产业集群产生与发展的机理。
三、关于产业集群与经济增长的关系研究
PhilippeMartin和GianmarcoI P Ottaviano(2001)综合了Krugman的新经济地理理论和Romer的内生增长理论,建立了经济增长和经济活动的空间集聚间自我强化的模型;证明了区域经济活动的空间集聚由于降低了创新成本,从而刺激了经济增长。反过来,由于向心力使新企业倾向于选址于该区域,经济增长进一步推动了空间的集聚,进一步验证了着名的缪尔达尔的“循环与因果积累理论”。也就是说,企业偏好市场规模较大的地区,而市场的扩大与地区企业数量相关。AnthonyJ Venables(2001)认为,新技术改变了地理对我们的影响,但是并没有消除我们对地理的依赖性;地理仍然是国际收入不平衡的重要因素,是产业集聚的重要条件。NicholasCraft和AnthonyJ Venables(2001)利用新经济地理学理论,探讨地理集聚对经济绩效、规模和区位的重要作用,从地理角度回顾了欧洲的衰落和美国的兴起以及未来亚洲的复兴,认为尽管缺乏高质量制度是落后的重要原因,但是不能忽视地理集聚在经济发展方面的重要作用。
3 国外产业集群研究综述
CatherineBeaudry和PeterSwann(2001)对产业集群的强度影响产业集群内企业绩效的途径进行了研究。他们用雇员数量作为衡量产业集群强度的指标,对英国几十个产业进行了实证分析:在不同的产业存在着产业集群正效应和负效应,在计算机、汽车、航空和通讯设备制造业存在非常强的集群正效应。D Norman和J Venables(2001)探讨了基于规模收益递增的世界经济范围内产业集群的规模和数量,研究国家产业集群政策与世界经济均衡发展关系,产业集群与世界经济福利最大化的关系后,认为在均衡发展的条件下,产业集群数量太多而规模太小。
LuraPaija(2001)通过对芬兰ICT产业集群的实证分析,认为ICT产业集群是芬兰基于知识的经济增长的发动机,优化了芬兰的产业结构,构筑了芬兰国家竞争优势;并从产业政策的角度回顾了ICT产业集群在芬兰的发展。
四、关于产业集群与技术创新、组织创新、社会资本的关系研究
DalumHolmen和Jacobsson(1999)从国家创新系统的角度,探讨了北日德兰半岛和瑞典西部知识型产业集群的形成。MachielvanDijk和OnderNomaler(2000)不同于传统关注知识溢出和累积的思维,从供给方面解释产业动力学。他们从需求的角度解释了产业动力学,在假定消费者偏好多样化和相关技术兼容性不同的前提下,探讨新技术应用的时间和频率是如何影响产业动力学的,验证了新技术应用模式和产业中企业数量的关系。LuciaCusmano(2000)探讨了企业的相关研究能力(即企业评价、整合和利用在交互作用中产生知识流的能力)在技术政策和合作研发方面的作用,其理论依据是演化经济学。把技术作为知识,以交互作用作为分析单位,假定合作企业是异质的,具有互补的知识和能力。在企业合作中,技术外部性导致的知识溢出是有成本的,企业对知识溢出的利用取决于自身的吸收能力,而吸收能力与企业自身的知识存量和研发的投入呈正相关。C J Caniels和A Romijn(2001)研究在经济自由化和国际经济整合的背景下,技术能力的累积对中小企业在区域发展中的作用,建立概念框架来分析地理集聚影响技术能力累积的机理,从中观和微观层次对集聚优势进行了分析,并提出了相应的产业集群政策。
NicolaiJ Foss(1999)从博弈论的角度探讨了领导能力在协调博弈中的作用,并认为共同的知识概念对于理解领导能力是非常重要的。NicolaiJ Foss(1999)比较了传统用来解释企业间关系的能力理论和组织经济学理论,分析了能力理论和经济学解释企业间关系的优点和不足。能力理论虽然可以解释企业间的合作,但是缺乏理论基础。CarlosQuandt(2000)认为,创新群和合作网络是促进区域发展,提升创新能力和区域竞争优势、缩小空间和社会不均衡的主要工具。DirkMessner和Meyer Stamer(2000)则探讨了什么是网络、如何认识网络等问题,从三方面(即利益集团和决策风格、网络社会功能逻辑、七个网络的问题)对网络治理逻辑进行了研究;最后研究了网络治理对产业集群和价值链的作用。JorgeBritto分析了企业间合作的网络形式,介绍了与网络结构特征相关的因素,探讨了网络竞争的决定因素。他把企业间的合作形式分为四种:传统网络、技术结构网络、复杂技术网络和基于技术的网络。Meyer Stamer(2002)分析了产业集群内企业合作的模式,研究企业合作的典型障碍,探讨了如何克服文化对合作的不利影响,最后提出了通过企业合作来营造创新的环境,从而提高产业集群的创新能力和竞争优势途径。
MarkLorenzen(1998)探讨了基于信任的信息成本,认为在不同的环境下有不同的信息获取方式,不同类型的信任有不同的信息成本。所以,在不同环境下,不同类型的信任具有相应的主导地位。通过实证分析,他研究了产业集群企业的信息成本特点,解释了不同的信任在不同产业集群的存在原因和地理接近与信息成本的关系。
4 国外产业集群研究综述
五、关于产业集群的实证分析及产业政策建议
MichaelPeneder(1997)在对澳大利亚产业集群政策进行了研究以后,认为群的分析方法有助于确定最优的政策工具,对微观层次的系统反馈机制所反映的需求非常敏感,强调了消除制度障碍和制度扭曲的重要性。迈克·E 波特(1998)认为,集群有利于区域和国家获得竞争优势,强调了集群在获取雇员和供应商、专业化信息、互补性、获取公共品方面的优势,探讨了区位选择、就地参与、集群升级和集体协作对提高集群竞争力的作用,回顾了传统产业政策的不足,提出了新的基于产业集群的产业政策设计思路。ShoheiKaibori介绍了日本产业集群的现状和未来的发展方向。KhalidNadvi和GerhardHalder(2002)对巴基斯坦的锡亚尔科特和德国的Tuttlingen的外科器械集群进行了实证分析。两个产业集群分别处于发展中国家和发达国家,从技术的角度分别处于高端和低端,但在生产和技术方面有相当多的联系,它们同样面临质量升级、低成本竞争和医疗技术发展的挑战。他们用集群和价值链作为分析方法对地方产业集群和全球价值链的关系进行了实证分析,同时研究了发展中国家和发达国家产业集群之间的关系。
OECD对产业集群的研究是基于国家创新系统的研究。OECD对国家创新系统的研究分为两阶段。第一阶段主要研究国家创新系统中知识分配能力评价体系。在第二阶段则组成不同的研究小组对国家创新系统的研究进一步深化。第二阶段的研究主题是:制度的关联性;人力资源流动;创新企业行为;发展中国家创新系统;产业集群。产业集群作为研究的主题,其研究范围包括:集群的界定、集群的创新方式、创新风格、相同的群在不同国家的绩效研究及差异分析、产业集群的政策意义及产业集群政策设计的原则。OECD对以下国家产业集群进行了实证分析:丹麦、芬兰、瑞典、比利时、美国、英国和荷兰,并在此基础上提出了有待深化的问题:如何使产业集群更有竞争力;重要知识问题的确认;产业升级优化战略的设计;如何从传统的竞争走向战略协作和差异化竞争。
六、集群的研究层次和方法及结论
1 群的分析层次和分析技术。
J A Robelandt和PimdenHertog把集群的分析层次分为宏观、中观和微观三个层次(详见表3)。
表3 不同的群分析方法 分析水平 集群概念 分析重点
宏观层次(国家) 经济结构中产业关联度 国家/地区的专业化模式;大量的产品和工艺升级和创新
中观层次(产业) 在相似最终产品的产品链上不同阶段的产业内和产业间关联度 产业的SWOT分析和基准分析;探索创新的需求
微观层(企业) 企业间关联:专业供应商集中在一个或几个核心企业周 围战略性业务发展; 链的分析与管理; 合作创新项目开发
国外常用的产业群研究方法主要有: (1)投入产出分析方法;(2)图分析;(3)一致性分析;(4)案例研究方法。
2 集群研究结论。综上所述,国外对产业集群的研究逻辑关系可用左图来表示: 国外集群研究主要集中在产业集群的机理、技术创新、组织创新、社会资本以及经济增长与产业集群的关系研究、基于产业集群的产业政策和实证研究方面。国外学者从不同方面研究产业集群,但仍然没有形成系统的理论体系,国外的研究偏重于实证分析并在此基础上的归纳。产业集群吸引了不同学科研究人员的注意力,成为国外理论研究的热点。国外关于集群的研究大多以研究论文的形式出现,缺乏系统研究的专着。关于产业集群的研究,目前理论仍落后于实践。尽管如此,产业集群的研究结论已经成为许多国家制定产业政策的依据,并且取得了非常好的经济绩效。
老工业基地的振兴是一个世界性的话题,发达国家传统的老工业区几乎都走过了一条创建、发展、繁荣、衰落、改造的轮回之路。德国鲁尔工业区、美国五大湖工业区、法国洛林工业区等世界着名的老工业区均相继进行改造并取得了成效。笔者选取沈阳铁西工业区进行老工业基地振兴的实证研究。产业集群与老工业基地改造波特在《国家竞争力优势》中提出“产业集群”(InstrialCluster)的概念,即在某一特定领域(通常以一个主导产业为核心)中,大量产业联系密切的企业及相关支撑机构在空间上集聚,并形成具有强劲、持续竞争优势的现象。
D. 湖南财经工业职业技术学院专业有哪些专业介绍
湖南财经工业职业技术学院是一所公立院校，成立于2002年，是湖南省唯一一所以财经工业为特色的高等职业技术学院。学院现有专业涵盖财经管理、会计、金融、电子商务、物流管理、人力资源管理、酒店腊悉雹管理、国际贸易、翻译等十几个专业。
湖南财经工业职业技术学院陆拍部分专业：序号专业名称所属类别1软件与信息服务其他2会计信息管理财经商贸3大数据与审计财经商贸4大数据与会计财经商贸5汽车技术服务与营销交通运输6新能源汽车技术装备制造7电气自动化技术装备制造8工商企业管理财经商贸9物流工程技术财经商贸10计算机应用技术电子与信息11机械设计与制造装备制造12移动互联应用技术电子与信息13大数据与财务管理财经商贸14云计算技术应用电子与信息15工业机器人技术装备制造16数控技术装备制造17电子商务财经商贸18模具设计与制造装备制造19工程物流管理财经商贸20汽车检测与维修技术新闻传播湖南财经工业职业技术学院软件与信息服务介绍专业名称：软件与信息服务
专业方向：前端与移动开发方向
培养目标：培养面向企事业单位的前端设计、电商设计、移动web开发的高素质技术技能复合型人才
核心课程：前端基础编程、web程序设计、移动web开发、微信公众号开发
职业证书：高级操作员
通过学习获得的知识及掌握的能力：根据设计图用html和css完成页面制作，并使用java script完成页面的交互和动态效果。web前端越来越受到重视，开发人员涵盖的知识面非常广，既有具体的技术，又有抽象的理念。设计移动端网站框架，独立进行移动端交互设计，胜任前端项目的独立开发。
就业去向：IT企业、电商企业、广告企业及事业单位
主要岗位：平面设计师、前端设计师、移动web设计师、电子商务师
就业企业典型：淘宝、京东
就业起薪点：5000
湖南财经工业职业技术学院工程物流管理介绍专业名称：工程物流管理
培养目标：物流工程技术专业是我院于2016年创办的特色专业之一。本专业系统地培养掌握现代物流专业知识与技能，能在生产、建设、管理、服务第一线，从事物流信息技术、仓储技术、交通运输工程、物流设备运作等工作的复合型物流工程高技能应用型人才。
核心课程：物流工程概论、物流工程技术与装备、物流信息技术与应用、物流自动化技术、物流系统规划与设计、工程制图与CAD、物流系统模拟与仿真、仓储配送服务与运作等
职业证书：助理物流师；助理人力资源管理师；:国际物流职业资格认证(ILT
通过学习获得的知识及掌握的能力：详见培养目标
就业去向：港口、海关、货运公司、商贸企业等从事运输技术与管理工作、仓库技术规划（平面仓库、立体仓库、自动化立体库）智能化的物流设施设备-智能化叉车的规划和使用维护管理、生产物流规划、包装设计与包装设备规划方案、物流中心规划的规划工作；物流规划、生产管理、质量管理、设备管理、物流管理、采购管理
主要岗位：初始岗位：货代员；仓管员；配送员；运输计调员；物流专业；发展岗位：货代经理；仓库主管；配送中心主任；运输主管；客户服务主管
就业企业典型：1.黄杰，人本集团，物流公司单证填报、2.管茫茫，衡阳京东分拣中心，人力资源部实习生
就业起薪点4000元/月
近三年获得主要荣誉：1.2016年获湖南省黄炎培职业教育奖创业规划大赛三等奖、2.2017年获“畅享杯”全国职业院校创业技能大赛“物流企业经营竞赛“全国总决赛团体二等奖”、3.2018年获“畅享杯”全国职业院校创业技能大赛“物流企业经营竞赛“全国总决赛团体一等奖”、4.2018年获湖南省职业院校技能竞赛高职组智慧物流作业方案轮帆设计与实施项目二等奖
湖南财经工业职业技术学院电子商务介绍专业名称：电子商务
培养目标：培养适应社会主义现代化建设需要的，拥护党的基本路线，遵守国家法律法规，德、智、体、美全面发展，掌握本专业必备的理论基础知识和专业知识，具有电子商务运营、美工、营销推广能力；能在实践中学习和掌握先进技术的应用；具有创新精神和创新能力；面向各类企事业单位电子商务应用领域培养生产和管理一线的高素质技术技能复合型人才。
核心课程：电子商务基础与应用、图形图像制作、跨境电子商务、电子商务英语、网络客户服务与管理、网店数据化运营、视觉营销与美工设计、网络营销、网页设计与制作、SQLServer数据库及应用、电子商务法规、商品拍摄与信息采集
职业证书：电子商务设计师、电子商务设计员
通过学习获得的知识及掌握的能力：掌握网络营销、客户服务与管理、物流、电子商务法律、跨境电子商务等专业知识；具备商品拍摄与信息采集、电子商务运营、美工、营销推广数据分析、网页设计与制作能力；
就业去向：主要集中在广东、湖南等地的电子商务公司，或者从事传统公司的电子商务业务
主要岗位：网络推广、电子商务平台运营、美工
就业企业典型：网络
就业起薪点：建议自己去智联招聘等网站了解
近三年获得主要荣誉：2016年，电子商务专业学生参加技能竞赛，获得省二等奖；2017年，电子商务专业学生参加技能竞赛，获得省一等奖第一名，国家二等奖第一名；2017年，电子商务专业学生参加省技能抽考，通过率100%，位于全省第六名；2017年12月，电子商务专业学生参加教育部学校规划建设发展中心组织的电子商务实战技能竞赛，获得国家二等奖。2018年，电子商务专业学生参加技能竞赛，获得省一等奖第一名；
湖南财经工业职业技术学院数控技术介绍专业名称：数控技术
培养目标：培养能从事普通机械加工、数控机床编程与加工、工艺设计、工业产品的数字化设计与制造、数控设备的安装、调试与维修、复杂零部件的多轴加工、CAD/CAM软件应用与开发等工作的的高素质技术技能复合型人才。
核心课程：机械制图、金属材料与热处理、公差配合与测量技术、AutoCAD、机械设计基础、机械制造工艺、数控机床控制技术、数控机床维修、数控编程与加工、UG、计算机辅助设计与制造、多轴加工
职业证书：数控车床操作工（高级）、数控铣床上操作工（高级）、加工中心操作工（高级）、CAD绘图员
通过学习获得的知识及掌握的能力：1、工程识图与绘图能力；2、计算机辅助设计与制造能力；3、数控机床操作与产品加工能力；4、数控加工工艺分析和程序编辑能力；5、三维数字化产品造型、建模及自动编程能力；6、产品质量检测能力；7、数控设备安装与维修能力；8、多轴机床的操作及编程能力；9、创新创业能力。
就业去向：机械制造类企业、数控设备生产企业、数控设备销售企业、模具和汽车制造类企业从事技术应用和技术管理工作
主要岗位：机械设备操作人员、数控机床操作人员、数控编程人员、数控工艺人员、绘图员、质检员、数控设备维修、售后人员、生产管理人员等
就业企业典型：富士康鸿准精密模具有限公司、特变电工、华为、比亚迪、华菱衡阳钢管有限公司、湖南天雁机械股份有限公司、亚新科南岳（衡阳）有限公司等大中型现代制造业
就业起薪点：4500元/月以上
近三年获得主要荣誉：省技能抽考优秀专业、省毕业设计抽查合格率100%、第六届全国技能数控车赛项教师组第八名、2017年金砖国家技能发展与技术创新大赛复杂部件多轴加工技术项目中三等奖、2016年湖南省技能大赛数控车工一等奖
对中专/技校/职校报考还有疑问，您可以点击2023年电大中专招生咨询（原广播电视大学）：https://www.87dh.com/xlzz/