❶ 电烙铁怎么使用
.内热式电烙铁 该种烙铁几乎取代了早期普通外热式电烙铁。内热式电烙铁具有重量轻，体积小，发热快和耗电等特点。一只20瓦的内热式电烙铁的功能与早期的25-40瓦的外热式电烙铁的功能相当，所以很适合焊接一般小型电子元器件和印制电路。内热式烙铁常用的是15W.20W.25W.30W和40W等几种，坏了只要用相应功率的芯子更换即可，而且价格很便宜。
2.调温电烙铁 普通的内热式烙铁其烙铁头的温度是不能改变的，要想提高烙铁头的温度，只有更换的瓦数的电烙铁。调温电烙铁则不同，它的功率最大是60瓦，并附加一个功率控制器（常用可控硅电路调节）。使用时可改变供电的输入功率，可调温度范围为100-400摄氏度。配用的烙铁头为长寿头，售价100-160元不等。
3.双温电烙铁 该种烙铁结构简单，在烙铁手把上附有一个功率转换开关。开关分两位，一位是20瓦，另一是80瓦。只要转换开关的位置即可改变烙铁的发热量。这种双温电烙铁还配有不同尺寸的长寿烙铁头（附件）。以便用户转换烙铁功率时选用。
4.恒温电烙铁目前市售的恒温电烙铁种类较多，烙铁芯子普遍采用PTC元件。铁头不仅能恒温，而且可以防静电，防感应电，很适合直接焊接CMOS器件。高档的恒温电烙铁，其附加的恒温装置上带有烙铁头温度的数显装置，显示温度最高400摄氏度。烙铁头带有温度传感器，在控制器上可由人工改变焊接时的温度。若改变恒温点，烙铁头很快就达到新的设置温度。市售的这种恒温电烙铁，其售价按附加装置的功能不同，价位不等，一般的几百元一把，带恒温数显的则可能上千元。
5.应急用的电池供电烙铁 这是一种供野外作业或电子爱好者应急用的电烙铁。该烙铁采用可充电电池（镉镍电池，蓄电池或汽车电瓶）供电。烙铁芯（发热元件）采用低阻值的电阻丝或PTC元件。烙铁的工作电压有多种规格：3V.6V.12V.24V耗电6-10瓦，并附有相应的快速充电器，每充一次电，可以焊接100个以上的焊点。该烙铁具有速热性能，几十秒钟即可化锡。
6.热风焊烙铁 又称气体烙铁，准确的讲它不属于电烙铁，它是使用液化石油气作热源。烙铁工作时，发出定项火苗，此时火苗附近空间就升温，达到焊接目的。这种烙铁专用于贴片元件的电子产品如BP机，手机（大哥大）等维修时用。使用热风焊烙铁时，调节火苗温度到需要值（凭经验），再让火苗在需拆的贴片元件附近移动，当元件的锡点熔化时即可取下需拆元件，然后补焊上新元件。热风焊烙铁的最高温度可达1300摄式度，售价250元左右/把。
上述介绍的各种烙铁，均可在市场上购到。
焊接，看起来简单容易。初学者真动手焊接时,常涉及到诸多问题,要焊出高质量的焊点,实际上并不那么容易.下面谈谈有关焊接的基本知识.
1.选用焊剂 可供金属(导电材料)焊接的焊剂种类很多,常用的有氯化锌.焊锡膏(俗称焊油).氯 化锌虽然去污和去油作用很强,但腐蚀性很大,绝不能用于电子元件焊接.焊锡膏用起来最方便,但使用后常有部分残留液在焊点附近,不仅容易沾染尘污,而且因含酸性,对元件仍有一定的腐蚀作用,所以,除一些特殊情况外,也不宜用于焊接电子元件.焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松香酒精溶剂.因松香是中性物质,对元件无腐蚀作用.需要注意,焊接时松香和焊锡应该加到焊点上去,不要用热的烙铁去蘸松香.市售的一种松香焊锡丝(焊锡丝是空心的,空心处灌满松香),使用效果不错.
2. 元器件引脚的清洁 电子元器件的金属引脚常有一层氧化物,氧化物导电性很差,对锡分子的吸附力不强,因此焊接前要把焊接处的金属表面用橡皮擦打磨光洁.有的人常用小刀去刮引脚上的氧化层,这是不合理的,因电子元器件的引脚出厂时都经过表面处理,目的是使元器件引脚易于焊接.若小刀刮去元器件引脚的表面层露出引脚的基本材料更不易焊接牢固.只有经过清洁后的电子元件的引脚,焊接之后才不会出现虚焊现象。
3. 使用电烙铁 电烙铁是焊接的主要工具,焊接一般的电子元器件常用20w的内热式电烙铁(对初学者).新买的电烙铁,使用之前要"上锡",方法是用砂纸或锉刀事先把烙铁头打磨干净,接上电源,待烙铁头温度一旦高过焊锡熔点时,再用它去蘸带松香的焊锡丝,烙铁头表面就会附上一层光亮的锡,烙铁就能使用了.没有上过锡的烙铁,焊接时不会吃锡,难以进行焊接.
烙铁使用时间长了或烙铁头过高,烙铁头会氧化,造成烙铁"烧死"而蘸不上锡,也难于焊接元件到印制板上.
烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的抗点,使焊接工作更加困难.烙铁头长时间处于待焊状态,温升过高,也会造成烙铁头"烧死".所以焊接时一定要作充分准备,尽量缩短烙铁的工作(加电)时间,一旦不焊接立刻拔去烙铁电源.
4. 焊接元件 焊接元件时应选用低熔点的松香悍锡丝.焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长会烫坏元器件.一般的元件焊接时间约为2-3秒钟即可.焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则也造虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和压焊,这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量.需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行,如有的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线.
焊接技术是电子爱好者必须掌握的一项基本功,也是保证电路可靠工作的重要环节,初学者一定要多加焊接才能在实践中不断提高焊接技巧.
众所周知，焊接是无线电制作和维修中的重要环节。初学电子技术首先碰到的问题也是焊接问题。把电子元器件焊接到印制板上，要合乎焊接要求，除了掌握焊接要领，正确使用焊料和焊剂之外，还与合理使用电烙铁有关。在这里笔者主要谈谈如何使用好电烙铁。
1.合理选择电烙铁的功率
大家知道，用小功率电烙铁是不能焊接大型电子元器件（这里是指大的焊点）的，如果强行去焊，结果造成接触不良。如果用大功率电烙铁在印制板上焊接一般的电子元器件时，常烫坏铜箔线条或电子元件（如三极管，开关二极管），从而造成不应有的损失。所以焊接时，电烙铁的功率应与焊接的对象相适应。一般说来，焊接印制电路板上的常规元器件（如三极管，二极管，阻容元件，集成电路，中小功率管）时，最好采用20---30瓦的内热式电烙铁。初学者因焊接速度较慢，宜用20w的；若一次焊接的元器件多，速度又快时，宜30w的；而要焊接引脚很粗大的器件或印板上大面积的接地点，功率型的接插件时，应按焊接时的耗热情况，选用45w，75w或100w的电烙铁，以保证焊接之后，元器件与相关的载体如印制板或导线之间的牢固性。
2.变通使用电烙铁
在业余条件下，往往不能备有多种规格的电烙铁，那就要变通使用电烙铁了。常遇到的情况有下述两种：
(1).提高烙铁头的温度。冬天气温很低时，烙铁头散热快，温升慢，此时焊接较大的焊点就比较困难。这种情况，可用铁皮内贴绝热耐温材料（如石棉布）制成一个长圆筒保温罩置于铁架上，再把电烙铁头插入保温罩中，这不仅能加快烙铁头的温升速度，而且可以使其保持较高的温度。加装上述保温罩后，可把20w电烙铁的效果提高到接近30w；30w的提高到接近40w（短时间内）。
(2).降低烙铁头的温度。电子爱好者，若手上的电烙铁功率较大（30w以上）又未备有小功率烙铁时，若焊接普通的电子元件，则烙铁温度太高。这时可采取降温办法，可在大功率电烙铁与电源之间串接一支整流二极管（IN40007）或串联大瓦数的灯泡，或串联3~4微法的电容器，这样可以直接降低电烙铁的供电电压，从而达到降低烙铁头工作温度的目的。当然采取这种降温法必须根据所用电烙铁的功率，电网电压和环境温度等因素，由试验确定。例如：一支75w的电烙铁与3~4微法的电容器（耐压400v）串联后，其功率可降至20w到40w左右。
（3）烙铁头
烙铁头是焊接中的重要因素。市售有各种形状的长寿烙铁头供焊接各类元器件的需要。常用有空芯吃锡头，扁状吃锡头，都能焊接现有的多数元器件。不管哪种烙铁头，处于待焊状态时，宜拔下烙铁电源，以防烙铁头的温度太高，头子严重氧化，告成焊点处锡点过少，使焊接质量下降。当然，焊接是一种实践技术，多焊接才能提高水平。
电路板上的元件焊上容易焊下难,相信大家都有此体会.笔者有几点小经验如下:
1. 镊子夹取法 用镊子夹住元件引脚根部,待焊点熔化时,迅速将引脚拔离焊点.这里镊子兼有夹持和散热作用,拔离时可配合烙铁头压拔等动作.
2. 细铜丝粘附法 将铜丝导线去皮涂上焊剂,从熔化的焊点里徐徐拉过,元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上.此法适用于焊点细小处如集成电路的引脚.
3. 吹气法 对准刚熔化的焊点用力吹气,将锡液吹走.注意吹的方向,不要吹到使电路其它节点短路,此法适用于焊点粗大处.
注意几点 取元件时要做好散热工作,焊点老化时要加焊剂以促进溶解,最好把上述几种方法综合应用
❷ 电烙铁焊接技巧与步骤是什么
电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
❸ 电烙铁怎么用呢
焊主板吗？主板的固定只有自己想办法了。
如果你的电烙铁的尖端接触焊锡焊锡不能很快融化，必须用很大劲才能熔那么可能是你的电烙铁顶端氧化了，很常见。我焊东西的时候特别是电路板，喜欢先用小刀或锉刀把顶端打磨下，能看见金属色就可以了。这样保证很容易融化，主板这样的东西半天焊不好，温度过高很容易烧原件。
还有就是焊锡膏最好用上。把要焊接的原件上抹点焊锡膏，这样会很容易使原件和焊锡融合，效果绝对比松香好，而且也不贵。
❹ 电烙铁使用方法
电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。
新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：
电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀
二、焊前处理
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
刮去氧化层 均匀镀上一层锡
三、焊接技术
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
1、焊接方法。
焊接 检查 剪短
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2、焊接质量
焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。
（A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
焊接时候助焊剂（松香和焊油）是关键，新鲜的松香和无腐蚀性的焊油可以帮助你很好的完成焊接，而且可以让表面光洁漂亮，使用的时候可以多用点助焊剂
焊接技巧也是关键
在维修制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将焊接的要点介绍一下：
1. 电烙铁的选择
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时它就不容易吃锡，这时可以用锉刀锉掉氧化层，将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香，涂上焊锡即可继续使用，新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
2. 焊锡和助焊剂
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。
3． 焊接方法
元件必须清洁和镀锡，电子元件在保存中，由于空气氧化的作用，元件引脚上附有一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。 焊接的温度和焊接的时间
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。
焊接点的上锡数量
焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。
注意烙铁和焊接点的位置
初学者在焊接时，一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压，这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点，这样传热面积大，焊接速度快。
4.焊接后的检查
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊
电烙铁的基本使用方法
电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过 200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。
焊锡是一种易熔金属，最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。
另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外，吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶
（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
焊接质量-----焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量，其典型特征是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。
另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。
当然，为保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，故可以用电烙铁加热取掉。
焊接其实并没那么可怕，或许对新手来说，初试比较难以掌握，然而练得多也就自然熟练了。总之，对于喜爱动手的发烧友来说，只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事
❺ 新手使用电烙铁的方法
首先，全新的电烙铁第一次使用时，加热到开始能熔化焊锡丝时就要把焊锡丝放在烙铁头让焊锡熔化在烙铁头表面，防止烙铁头氧化后不上锡。也可以涂少许焊锡膏或松香。这样处理后，烙铁头就很容易上锡了，不会出现“锡球”一晃就掉下来的情况。
其次，要焊接的部位，先要做去氧化处理，就是用小刀刮干净被焊接表面氧化层，涂少许焊锡膏或松香，再同时把焊锡丝和烙铁头放到焊接部位上，熔化少许焊锡丝后，就能焊接的很好了。