㈠ 如何检验关于fpc柔性线路板等不良
FPC柔性电路板的检验/测试分为以下几点，在测试中需要用到专业的测试仪，其中其连接导通作用的是弹片微针模组，可过50A大电流，在小pitch有着很好地应对能力，使用寿命长，连接可靠，可保证FPC测试稳定、高效进行。
1.质量测试内容包括表面光洁度、丝印是否清晰、焊盘是否圆整且焊空是否在焊盘中心，方法是用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制线路板上，测定印制线路板的边缘尺寸、导线的宽度和外形是否在要求范围内。
2.焊盘可焊性是印制线路板的重要指标，主要测量焊锡对印制焊盘的润湿能力，分为润湿、半润湿和不润湿三个指标。
3.电气性能检验主要包括FPC软板的绝缘性和连通性，连通性可以通过光板测试仪来测量。绝缘性检验主要测量绝缘电阻，线路板厂可以选择两根或多根间距紧密的导线，先测量绝缘电阻，然后加湿加热一定时间且恢复到室温后再次测量。
㈡ PCB板如何检验的是FR4的材质
FR-4的硬度较硬，且质地看起来比较光滑，比相应的纸板区别很大。你记住一点，大部分的双面板包括多层板都是采用FR-4材料做的。只有单面板有FR-4和94V0 94HB 铝基等区别。94V0 94HB会软和粉一点。
㈢ 如何检测PCB电路板是否合格
PCB有一整套的测试及检验标准：
电测试:开短路测试 ，可焊性测试，IST科邦可靠性测试，离子污染度，阻抗测试，插损测试......。太多了，主要看客户的需求级别。
㈣ PCB板外观检验标准有哪些
1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
3.板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
4.导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。 金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
5.孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
6. 标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
7.尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：
8.可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
㈤ 钢结构怎样检验
钢结构中所用的构件一般是由钢厂批量生产，并需有合格证明，因此材料的强度及化学成分是有良好保证的。工程检测的重点在于安装、拼接过程中产生的质量问题。钢结构工程中主要的检测内容有：
构件尺寸及平整度的检测；
构件表面缺陷的检测；
连接(焊接、螺栓连接)的检测；
钢材锈蚀检测；
防火涂层厚度检测。
如果钢材无出厂合格证明，或对其质量有怀疑，则应增加钢材的力学性能试验，必要时再检测其化学成分。
二、 钢结构各检测规范的应用范围知识
三、 构件尺寸及平整度的检测
每个尺寸在构件的3个部位量测， 取3处的平均值作为该尺寸的代表值。钢构件的尺寸偏差应以设计图纸规定的尺寸为基准计算尺寸偏差；偏差的允许值应符合其产品标准的要求。
梁和桁架构件的变形有平面内的垂直变形和平面外的侧向变形，因此要检测两个方向的平直度。柱的变形主要有柱身倾斜与挠曲。检查时可先目测，发现有异常情况或疑点时,对梁 、桁架可在构件支点间拉紧一根铁丝或细线，然后测量各点的垂度与偏差；对柱的倾斜可用经纬仪或铅垂测量。柱挠曲可在构件支点间拉紧一根铁丝或细线测量。
四、 构件表面缺陷的检测——磁粉探伤
1、 磁粉探伤的基本原理
外加磁场对工件(只能是铁磁性材料)进行磁化，被磁化后的工件上若不存在缺陷，则它各部位的磁特性基本一致，而存在裂纹、气孔或非金属物夹渣等缺陷时，由于它们会在工件上造成气隙或不导磁的间隙，使缺陷部位的磁阻大大增加，工件内磁力线的正常传播遭到阻隔，根据磁连续性原理，这时磁化场的磁力线就被迫改变路径而逸出工件，并在工件表面形成漏磁场。
2、 漏磁场的强度主要取决磁化场的强度和缺陷对于磁化场垂直截面的影响程度。利用磁粉就可以将漏磁场给予显示或测量出来，从而分析判断出缺陷的存在与否及其位置和大小。
将铁磁性材料的粉未撒在工件上，在有漏磁场的位置磁粉就被吸附，从而形成显示缺陷形状的磁痕，能比较直观地检出缺陷。这种方法是应用最早、最广的一种无损检测方法。
磁粉一般用工业纯铁或氧化铁制作，通常用四氧化三铁(Fe3O4)制成细微颗粒的粉末作为磁粉。磁粉可分为荧光磁粉和非荧光磁粉两大类，荧光磁粉是在普通磁粉的颗粒外表面涂上了一层荧光物质，使它在紫外线的照射下能发出荧光，主要的作用是提高了对比度，便于观察。磁粉检测又分干法和湿法两种：
1 .干法 —将磁粉直接撒在被测工件表面。为便于磁粉颗粒向漏磁场滚动，通常干法检测所用的磁粉颗粒较大，所以检测灵敏度较低。但是在被测工件不允许采用湿法与水或油接触时，如温度较高的试件，则只能采用干湿法。
湿法 —将磁粉悬浮于载液(水或煤油等)之中形成磁悬液喷撒于被测工件表面，这时磁粉借助液体流动性较好的特点，能够比较容易地向微弱的漏磁场移动，同时由于湿法流动性好就可以采用比干法更加细的磁粉，使磁粉更易于被微小的漏磁场所吸附，因此湿法比干法的检测灵敏度高。
3、 磁粉探伤的一般程序
(预处理－磁化 －施加磁粉 －观察记录)
· 预处理
将构件表面的油脂、涂料以及铁锈等去掉，以免影响磁粉附着在缺陷上。
· 磁 化
选用适当的磁化方法和磁化电流，接通电源，对构件进行磁化 。
· 施加磁粉
按所选的干法或湿法施加干粉或磁悬液。
· 观察记录
用非荧光磁粉擦伤时，在光线明亮的地方，用自然光或灯光进行观察；用荧光磁粉擦伤时，则在暗室等暗处用紫外灯进行观察。
五、连接(焊接、螺栓连接)的检测
钢结构的许多质量事故出在连接上，故应将连接作为重点对象进行检查。
连接板的检查包括：1)检测连接板尺寸(尤其是厚度)是否符合要求；2)用直尺作为靠尺检查其平整度；3)测量因螺栓孔等造成的实际尺寸的减小；4)检测有无裂缝、局部缺损等损伤。
对于螺栓连接，可用目测、锤敲相结合的方法检查。并用扭力扳手(当扳手达到一定的力矩时，带有声、光指示的扳手)对螺栓的紧固性进行复查，尤其对高强螺栓的连结更应仔细检查。此外，对螺栓的直径、个数、排列方式也要一一检查。
焊接连接目前应用最广，出事故也较多，应检查其缺陷。焊缝的缺陷种类不少，如图所示，有裂纹、气孔、夹渣、未熔透、虚焊、咬边、弧坑等。
检查焊缝缺陷时，可用超声探伤仪或射线探测仪检测。在对焊缝的内部缺陷进行探伤前应先进行外观质量检查。
焊缝表面质量的检验可目测或用10倍放大镜，当存在疑义时，采用磁粉或渗透擦伤。如果焊缝外观质量不满足规定要求，需进行修补。
焊缝的外形尺寸一般用焊缝检验尺测量。焊缝检验尺由主尺、多用尺和高度标尺构成，可用于测量焊接母材的坡口角度、间隙、错位、焊缝高度、焊缝宽度和角焊缝高度。
六、 钢材锈蚀的检测
钢结构在潮湿、存水和酸碱盐腐蚀性环境中容易生锈，锈蚀导致钢材截面削弱，承载力下降。钢材的锈蚀程度可由其截面厚度的变化来反应。检测钢材厚度（必须先除锈)）的仪器有超声波测厚仪（声速设定、耦合剂）和游标卡尺。
超声波测厚仪采用脉冲反射波法。超声波从一种均匀介质向另一种介质传播时，在界面会发生反射，测厚仪可测出探头自发出超声波至收到界面反射回波的时间。超声波在各种钢材中的传播速度已知，或通过实测确定，由波速和传播时间测算出钢材的厚度，对于数字超声波测厚仪，厚度值会直接显示在显示屏上。
七 、防火涂层厚度的检测
钢结构在高温条件下，材料强度显着降低。譬如2001年9月11日受恐怖袭击的美国纽约世贸中心就是典型的例子，世贸大厦采用筒中筒结构，为姊妹塔楼，地下6层，地上110层，高411m，标准层平面尺寸63.5m×63.5m，总面积125万平方米，整个大楼可容纳5万人办公，相当于5个深圳地王大厦。外筒为钢柱，建于1973年，每幢楼用钢量7800t。两座大楼受飞机撞击之后，一个在一小时倒塌，另一个在一小时四十倒塌。
防火涂层的质量要求
薄型防火涂层表面裂纹宽度不应大小0.5mm，涂层厚度应符合有关耐火极限的设计要求；厚型防火涂层表面裂纹宽度不应大小1mm，其涂层厚度应有80%以上的面积符合耐火极限的设计要求，且最薄处厚度不应低于设计要求的85%。防火涂料涂层厚度测定用测针(厚度测量仪)测定。
全钢框架结构的梁和柱的防火层厚度测定，在构件长度内每隔3m取一截面，对于梁和柱在所选择的位置中，分别测出6个和8个点。分别计算出它们的平均值，精确到0.5mm。
八、 其他相关问题
1）焊缝的检测宜优先考虑受拉构件，在网架、桁架中应特别注意跨中下弦杆件。
2）钢结构工程施工质量验收规范?中不合格的处理
主控项目---- 必须100% 合格，不合格应处理。
一般项目 --- a.是否80%合格；
--- b.其余的20%是否满足允许偏差的1.2倍。
不合格项的处理办法：
a.返工，重做；
b.检测鉴定，满足设计要求，应予以验收；
c.检测鉴定不满足设计要求，经设计人员重新核算，满足安全要求，可予以验收；
d.设计人员认为不能满足安全要求，返修后二次验收可能引 起结构尺寸改变和功能发生变化，制定新的设计文件(加固方案)，签订新的合同。施工单位按新的设计文件、合同进行验收，或 让步验收。
e. 不予验收
3）焊接材料的匹配
--- 不同母材焊接时的焊条选用，就低不就高的原则。
例如 钢梁 Q345，檩条Q235，用E43型焊条，不用E50型焊条
原因： a.焊接材料强度远比母材高
b.焊肉强度不能比母材高太多 (不大于50MPa)
4).建筑钢结构焊接技术规程?中关于焊缝的验收
a.抽检的焊缝数中，不合格率小于2%，该批定为合格；
b.抽检的焊缝数中，不合格率大于5%，该批定为不合格；
c.抽检的焊缝数中，不合格率为2%- 5% 时，应加倍抽检，且必须在原不合格部位两侧的焊缝处长线各增加一处，如在所有抽检焊缝中不合格率不大于3% ，该批定为合格，大于3% ，该批定为不合格。
当批量验收不合格时，应对该批余下的所有焊缝进行检测；
设计常用规钢结构范
(一) 一般规范
《钢结构设计规范》 (GBJ 17-88)
《冷弯薄壁型钢结构技术规范》(GBJ18-87)
《建筑钢结构焊接规程》（JGJ81-91）
《高强度螺栓设计、施工及验收规程》
《钢结构加固技术规范》（CECS77：96）中国工程建设标准化协会
(二) 专门规范
《高层民用建筑钢结构技术规程》(JGJ 99-98)
《高耸结构设计规范》(GBJ 135-90)
《门式刚架轻型房屋钢结构技术规程》(CECS 102:98) ）
《网架结构设计与施工规定》（JGJ 7-91）
《压型钢板拱壳结构技术规程》
(三) 组合结构规范
《钢-混凝土组合结构设计规程》（DL/T 5085-1999）国家经济贸易委员会
《钢骨混凝土结构设计规程》（YB9082-97）冶金工业部
《钢管混凝土结构设计与施工规程》（CECS28：90）中国工程建设标准化协会
(四) 其他规范
《上海地方标准 轻型钢结构设计规程》（DBJ 08-68-97)
《上海地方标准 高层钢结构设计暂行规定》（DBJ 08-32-92）
《上海地方标准 建筑钢结构防火技术规程》（DG/TJ 08-008-2000)）
建筑钢结构技术标准一览 序号 标准名称 版本号
一、 材料标准
1.1 材质标准
1 碳素结构钢 GB/T700-1988
2 优质碳素结构钢 GB/T699-1999
3 低合金高强度结构钢 GB/T1591-1994
4 高耐候结构钢 GB/T4171-2000
5 焊接结构用耐候钢 GB/T4172-2000
6 耐热钢板 GB/T4238-1992
7 桥梁用结构钢 GB/T 714-2000
1.2 型材标准
1 热轧等边角钢 GB/T9787-1988
2 热轧不等边角钢 GB/T9788-1988
3 热轧工字钢 GB/T706-1988
4 热轧槽钢 GB/T707-1988
5 热轧H型钢和部分T型钢 GB/T11263-1998
6 普通焊接H型钢 YB 3001-1992
7 结构用高频焊接薄壁H型钢 JG/T 137-2001
8 冷弯型钢 GB/T6725-2002
9 结构用冷弯空心型钢 GB/T6728-1986
10 通用冷弯开口型钢 GB/T6723-1986
11 建筑用轻钢龙骨 GB/T 11981-2001
1.3 板材标准
1 热轧钢板和钢带 GB/T709-1988
2 碳素结构钢和低合金结构钢热轧钢带 GB/T3524-1992
3 碳素结构钢和低合金结构钢热轧薄钢板和钢带 GB/T912-1989
4 碳素结构钢和低合金结构钢热轧厚钢板和钢带 GB/T3274-1988
5 冷轧钢板和钢带 GB/T708-1988
6 碳素结构钢冷轧钢带 GB/T716-1991
7 厚度方向性能钢板 GB/T5313-1985
8 连续热镀锌薄钢板和钢带 GB/T2518-1988
9 彩色涂层钢板及钢带 GB/T12754-1991
10 建筑用压型钢板 GB12755-1991
11 冷弯波纹钢板 GB/T6724-1986
12 焊接钢管用钢带 GB/T8165-1997
1.4 管材标准
1 结构用无缝钢管 GB/T8162-1999
2 无缝钢管尺寸、外形、重量及允许偏差 GB/T 17395-1998
3 钢管的验收、包装、标志和质量证明书 GB2102-88
4 结构用不锈钢无缝钢管 GB/T 14975-2002
5 直缝电焊钢管 YB242-63
6 冷拔无缝异型钢管 GB/T3094-2000
1.5 焊接材料标准
1 电弧螺柱焊用圆柱头焊钉 GB/T 10433-2002
2 储能焊用焊接螺柱 GB/T 902.3-1989
3 手工焊用焊接螺柱 GB/T 902.1-1989
4 机动弧焊用焊接螺柱 GB/T 902.2-1989
5 碳钢焊条 GB/T5117-1995
6 低合金钢焊条 GB/T5118-1995
7 熔化焊用钢丝 GB/T14957-1994
5 气体保护焊用钢丝 GB/T14958-1994
6 碳钢药芯焊丝 GB/T 10045-2001
7 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GB/T 8110-1995
8 碳素钢埋弧焊用碳钢焊丝与焊剂 GB95293
9 低合金钢埋弧焊用焊剂 GB/T 12470-1990
10 铸铁焊条及焊丝 GB/T 10044-1988
11 堆焊焊条 GB/T 984-2001
12 铝及铝合金焊丝 GB/T 10858-1989
1.6 连接标准
1 钢结构用高强度大六角头螺栓 GB/T 1228-1991
2 钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈型式尺寸与技术条件 GB1231-1991
3 钢结构用扭剪型高强度连接副型式尺寸与技术条件 GB3633-1983
4 钢结构用高强度垫圈 GB/T 1230-1991
5 钢网架螺栓球节点用高强度螺栓 GB/T 16939-1997
1.7 其他标准
1 钢结构防火涂料应用技术规程 CECS24：1990
2 室内钢结构防火涂料通用技术条件 GB/T14907-1994
3 钢结构防火涂料 GB 14907-2002
4 涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级 GB8923--88 。
二、 设计标准
2.1 通用标准
1 钢结构设计规范 GB50017-2003
2 冷弯薄壁型钢结构技术规范 GB50018-2002
3钢结构抗火设计规程 CECS（在编）
4 建筑钢结构防火技术规程 DG/TJ 08-008-2000 J10041-2000上海规范
2.2 高层、高耸钢结构标准
1 高层民用建筑钢结构技术规程 JCJ99-1998（待局部修订）
2 多、高层建筑钢——混凝土混合结构设计规程 CECS（在编）
3 热轧H型钢构件设计规程 CECS（在编
） 4 高耸结构设计规范 GBJ135-1990（在修订）
5 高层民用建筑设计防火规范 GB50045-95（2001年修订）
6 高层钢结构设计暂行规定 DBJ 08-32-92上海规范
2.3 空间钢结构标准
1 网架结构设计与施工规程 JGJ7-1991(待修订)
2 钢网架螺栓球节点 JGJ75.1-1991
3 钢网架焊接球节点 JGJ75.2-1991
4 钢网架检验及验收标准 JGJ75.3-1991
5 网壳结构技术规程 JGJ（61-2003）
6 悬索结构设计规程 JGJ（待报批）
7 索膜结构设计规程 CECS（在编）
2.4 轻型钢结构标准
1 门式刚架轻型房屋钢结构技术规程 CECS102:2002
2 门式刚架轻型房屋钢构件 JG144-2002
3 拱行波纹钢屋盖结构技术规程 CECS(待报批)
4 钢龙骨结构技术规程 CECS(在编)
5 轻型房屋钢结构技术规程 CECS(在编)
6 冷弯型钢受力蒙皮结构设计规程 CECS(在编)
7 轻型钢结构设计规程 DBJ 08-68-97 上海规范
2.5 组合结构标准
1 钢管混凝土结构设计与施工规程 CECS28:1990(在修订)
2 矩形钢管混凝土结构设计规程 CECS(在编)
3 混凝土钢管叠合柱技术规程 CECS(在编)
4 型钢混凝土组合结构技术规程 JGJ138-2001
5 钢骨混凝土结构设计规程 YB9082-1997
6 钢-混凝土组合结构设计规程 DL/T 5085-1999国家经济贸易委员会
7 钢-混凝土组合楼盖结构设计与施工规程 YB 9238-92冶金工业部
8 钢管混凝土结构设计施工及验收规程 JCJ01-89国家建材工业局
9 钢管混凝土构件N-M相关设计计算图表 JCJ02-90国家建材工业局
10 火力发电厂主厂钢-混凝土组合结构设计暂行规定 DJGJ99-91能源部电力规划设计管理局
11 战时军港抢修早强型钢-混凝土组合结构技术规程 GJB 解放军总后勤部 < /p>
2.6 钢结构连接标准
1 建筑钢结构焊接与验收规程 JGJ81-2002
2 钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程 JGJ82-1991
3 焊接设计规范 JB/ZZ 5-86 中国机械委重型机械局企业标准
4 焊接质量保证 钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GB/T 12469-90
5 埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB/T 986-1988
6 工程建设施工现场焊接目视检验规范 CECS71:94
7 焊接与切割安全 GB9448-99
8 铝及铝合金焊接技术规程 HGJ222�92
9 地脚螺栓 GB/T 799-1988
2.7 钢结构加固标准
1 钢结构加固技术规范 CECS77:1996
2 钢结构检测评定与加固技术规程 YB 9257-1996
三、 施工标准
3.1 通用标准
1 钢结构工程施工质量验收规范 GB50205-2001
2 钢结构工程质量检验评定标准 GB 50221-1995
3 钢结构制作工艺规程 DBJ 08-216-95上海规范
4 网架结构工程质量检验评定标准 JGJ78-1991
5 塔桅钢结构施工及验收规程 CECS80:96
9 钢桁架检验及验收标准 JGJ74.2-1991
10 钢桁架质量标准 JGJ74.1-1989
11 焊工技术考试规程 JJ12.2-1987
12 钢熔化焊手焊工资格考核方法 GB/T 15169-1994
13 钢结构工程通病及治理 TB-04
14 钢结构工程质量预控 YK-04
3.2 无损检测相关标准
1 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分析 GB1231-1991
2 建筑安装工程金属熔化焊焊缝射线照相构测标准 CECS70:94
3 无缝钢管超声波探伤检验方法 GB/T 5777-96
4 钢管环缝熔化焊对接接头射线透照工艺和质量分级 GB/T 12605-1990
5 铸钢件渗透探伤及缺陷显示迹痕的评级方法 GB/T 9443-1988
6 铸钢件磁粉探伤及质量评级方法 GB/T 9444-1988
7 接触式超声斜射探伤方法 GB/T 11343-1989
8 无损检测术语 超声检测 GB/T 12604.1-1990
9 无损检测术语 射线检测 GB/T 12604.2-1990
10 无损检测术语 渗透检测 GB/T 12604.3-1990
11 无损检测术语 磁粉检测 GB/T 12604.5-1990
12 无损检测人员资格鉴定与认证 GB/T 9445-1999
13 复合钢板超声波探伤方法 GB/T 7734-1987
14 焊缝无损检测符号 GB/T 14693-1993
四、 外国钢结构相关规范1 《Load and resistance Factor design Specification for Structural Steel Buildings》 AISC-LRFD93美国钢结构学会 1993
2 《Specification for the Design of Cold-Formed Steel Structural Members》 美国钢铁学会AISI 1996
3 《钢结构焊接规范》美国焊接学会 1979
4 《Working Draft.Steel structures.materials and design》 ISO/TC167/SC1-N219 1989
5 《钢混组合梁设计与施工规范》 德国规范学会, 郑州工学院译 1983
6 《钢骨钢筋混凝土结构计算标准》日本建筑学会 1987,06
7 《钢构造限界状态设计指针》 AIJ98 日本建筑学会 1998
8 《钢结构塑性设计规范》 日本建筑学会
9 《钢管构造设计施工指针》 日本建筑学会 1990
10 《高强螺栓结合设计与施工指南》 日本建筑学会 1983
11 《日本建筑结构抗震设计条例》1981
12 《结构构件焊接加固指南》 前苏联 1979
13 加拿大国家建筑法规(National Building Code-NBC1990) 〕
14 美国土木工程师协会标准(American Society of Civil Engineers Standards-ASCE 7-95)
15 欧洲钢结构规范EC3
16 英国钢结构规范 BS5950-1990
17 德国钢结构规范 DIN18800-ii
注： GB——国家标准（强制性）
GB/T——国家标准（推荐性）
GBJ——工程建设国家标准
CECS——中国工程建设标准化协会标准
YB——冶金工业行业标准
JG/T——建筑工业行业标准（推荐性）
JGJ——建筑工程行业标准
㈥ PCB板是什么，怎样检验
看看怎样解密PCB文件图？
PCB抄板,或者说抄板克隆，是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。PCB抄板就是对一块从机器上拆下的PCB板进行拆分，把拆下的元器件制作成BOM清单，剩下的空板则经计算机扫描和抄板软件处理还原成PCB电子版图及PCB原理图的过程。
在这一抄板过程中，每一个环节都至关重要，每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明，先进扫描工艺与领先软件技术的完美结合，能够保证PCB文件图、原理图与原板PCB文件的绝对一致。
一、扫描工艺
在PCB抄板流程中，PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板，首先就必须经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。
拆板之后，拿到拆分的PCB光板，正式进入抄板阶段，最先要做的也是扫描，以存储和记录PCB图像。这里要提到一点的是，为保证扫描后PCB板上相关参数的清晰可见，在扫描之前，应该先将PCB板表面的污渍和残余锡清除。
由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。
在这里，有必要引入一个DPI的概念，DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。那么，在手机板抄板中，PCB扫描时将DPI设定为1000，图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil。
需要注意一点的是，扫描图片精度越高，图片就太大，对硬件要求也就越高，所以在DPI设置上，需要根据原板的具体情况来设定，确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果。
二、软件技术
PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。
在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。
选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。
多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。
先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的，中间的任何一个环节出现差错，不论是扫描工艺上的精度设定，还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘，都将影响最后的PCB文件图的效果。
三、检测文件图
对于完成的文件图，为确保规范，最后一步还应该对其进行测试。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上，然后用胶片与原板进行比较，检验其是否一致。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试，确保其与原板功能一致。
㈦ pcb电路板板如何入库检验
（1）目检，检测有无外观异常。
（2）电测，检测线路板有无开短路异常。
（3）信赖性测试，如：漂锡，耐高压等。
㈧ 触想15寸四代工业平板一体机应用机器视觉检测 如何实现工业智能化检测
机器视觉检测是指通过机器视觉产品（即图像摄取装置，分 CMOS 和CCD 两种）将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号。
在大批量工业生产过程中，用人工视觉检查产品质量效率低且精度不高，用机器视觉检测方法可以大大提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成，是实现计算机集成制造的基础技术。
在机器视觉检测方面，我们 触想智能 Touchthink 品牌拥有丰富的的“实战”经验，以电池厂检测运用为例，分享工业平板电脑如何助力机器视觉检测
案例需求：
①需要高分屏，达1920*1080分辨率，更清晰的显示界面；
②检测摄像头达到秒速精准识别的要求，达到30万像素不丢帧；
③高存储，测试精度高，长时间运行稳定，有强大的技术支持；
④操作触摸屏响应灵敏，并支持套手套触摸。
产品应用
触想15寸四代工业平板电脑
产品特点：①支持HDMI 4K点屏，可满足用户高清图像显示界面需求；
②支持连接各种网口高清工业摄像头，满足用户精准识别检测字体的要求；
③标配采用自主研发主板J1900（可选Intel芯片），整机性能稳定，可保证7*24小时高负荷不间断稳定运作；
④工业级摄像头加上稳定性能，标配产品可达到每秒30帧幅以上不丢帧（Intel芯片可到100-500万像素）；
⑤产品触摸屏采用十点触控技术，反应更加灵敏；
⑥可定制特殊屏幕、模块以及配置需求；
㈨ 工业铝型材如何检验
1. 铝型材厂家--大型铝型材厂,原材料,生产工艺标准,质量控制严格,加工费比小厂家多高,加工费可以相差2000-3000/吨.缩小2-3元/公斤. 近年来,随着工业的水平,铝行业正变得越来越受欢迎.销售也呈现多元化,价格悬殊.未知客户,只会从最低的价格选择工业铝材销售公司.这迫使一些坚持质量第一的公司从较低的原材料和加工成本,确保销售,市场混乱日趋明显.
2.种化学成分,掺入大量废杂铝,工业铝型材可以大大降低成本,但会导致工业铝化学成分不合格,严重危及安全工程.
3.厚度分布的大致相同的尺寸图纸,以及断面尺寸,宽度,中心孔,但壁厚差异非常大,也可以是相当不同的重量,每一个价格也相应的很大的差距. 此外,较低的工业铝可以减少一些关闭时间,减少了化学试剂消耗,成本降低,但材料耐蚀性大大降低.济南工业铝型材
4.氧化膜厚度--厚度不够,铝表面容易生锈,腐蚀.国家标准的建筑和工业铝氧化膜厚度应不小于10um(微米).一些属性名称,地址,生产许可证,证书工业铝型材,薄膜的厚度是2至4um,有的甚至没有电影.据专家估计,每减少1um氧化膜厚度,可以减少功率消耗每吨物质150多元.
㈩ PCB板检验标准
电路板检验标准
1．范围适用于移动手机HDI电路板的来料检验。
2．抽样方案按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。
3．检验依据原材料技术规格书、检验样品。
4．合格质量水平按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。
5.检测仪器和设备:塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。
6．缺陷分类：序号检验项目缺陷描述外包装潮湿、物料摆放混乱缺陷类别CB备注1包装内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。
未提供出货报告.厂家出货报告
厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求.B序号检验项目常规缺陷描述来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。多孔少孔孔大、孔小（依照设计图纸要求）NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象缺陷类别备注BABBBB3外观零件孔不得有积墨、孔塞现象孔PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求
1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B铜孔；PTH：沉铜孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、