电子工业怎么打磨

Ⅰ 铝可以锡焊吗怎么焊

可以焊接的。利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

手工电弧焊，就是通俗说的手把电焊，这个情况是比较适合氩弧焊或者气焊不台好焊接的角度或者焊接材质不好的时候用的焊接方式，需要用直流反接的方式焊接，焊条可以采用适合普通的逆变直流点焊机焊接的WEWELDING555铝电焊条焊接。

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铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。

焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。

Ⅱ 电子厂是做什么的

其主要的工作是：

电子厂普通工人和生产线操作工人的工作内容是基本一样的，主要工作就是对机器进行操作，或者在流水线上组装产品或者检测产品的质量。

电子厂普通工人工主要为流水线作业，像锁螺丝、贴胶布、贴标签、包装、运货等，要速度快，差错小。一般每星期6天，每天12小时，白班夜班两班倒， 工作强度较高。

电子普通工人因为企业里各工序不一样，工作的内容也不一样，一般都是在流水线生产产品，电子普通工人的工作难度不高，就是机械性的操作，做的时间久了会感觉乏味。工作不累，但工作时间长，反复操作，薪酬相对较低。

电子厂里的普工一般都是在流水线上进行作业的，如仓库、外包装等工作。

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长三角地区是电子信息产业发展的重点区域。形成了以上海、苏无常、杭州湾等为主的三大分布。杭州湾地区：泛指杭州、嘉兴、湖州、宁波、绍兴等城市。杭州湾地区已经在电子元器件、平板显示屏、半导体分立器件等企业在全国占有率第一。

杭州地区形成了以集成电路产业、移动通信设备制造、中心尺寸芯片设计制造、新型元器件制造为主的产业链。其中杭州士兰和浙大海纳分别是集成电路设计和单晶硅生产基地、宁波地区依托国家保税区的优惠政策形成了以半导体光电、电子元器件为特色的产业集群。

苏无常地区：泛指苏州、无锡和常州等城市。上海地区：上海地区形成了以集成电路、移动终端芯片制造等为主的电子信息产业。

Ⅲ 镀银层氧化后怎么处理

镀银层“氧化”变黄、变褐色、变黑，都是接触了硫化物造成的，银对硫化物敏感，对氧不敏感。

首饰之类的小件，若变色后想修复，可用牙膏+软布蘸水轻擦，可恢复光亮，若镀层太薄，镀层会被擦没有了。擦拭过的镀银零件，不能保持长时间不变色，因为银对硫化物敏感，汗液、和空气中都有硫化物存在。

镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。

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镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。

探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。

日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的，对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去，以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。

Ⅳ 电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么

摘要：随着电子信息工业的全面发展和不断升级，电子元器件的应用已经逐步渗透到各行各业，然而电子元器件的焊端氧化问题一直困扰着业界同仁。本文从电子元器件焊端氧化的机理入手，对焊端氧化的原因进行分析，依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊性解决方案。并试图探究出焊端氧化的可焊性标准。关键词：电子元器件 氧化 可焊性 正文：随着SMT技术在计算机、网络通信、消费类电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，SMT产业越来越明晰地预示着它将迎来发展历史上的黄金时期。目前我国电子元器件的片式化率虽已超过60％，但相对国际上电子产品的 SMT化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此可以说我国SMT产业仍有良好发展空间。SMT产业的健康发展离不开产业的上下游各个环节的共同繁荣。SMT生产主要是通过丝印机将锡膏印刷到电路板上，然后利用贴片机将电子元器件贴装到电路板的相应位置，再过回流炉便完成PCB贴片元器件的焊接。在这一过程中，可能会因丝印不良、贴装不准、炉温不当等各种原因造成虚焊、偏移、锡球、短路、桥接等焊接缺陷，本文仅从电子元器件焊端氧化这一困扰电子加工业的难题进行粗浅的探究，希求找到解决电子元器件焊端氧化的有效方法，以实现其可焊。氧化，顾名思义就是电子元器件的焊端和空气中的氧气发生化学反应，产生一些金属氧化物附在焊盘的表层，影响了焊锡、ＰＣＢ及元器件件本体的充分接触，而形成不可靠的焊接。目前，市场上的电子元器件的焊端材质一般都是金属铜、铝，再镀上Ｓn／Ｂi、Ｓn/Ａg、Ｓn/Ｃu等，几乎所有的电子元器件均含有金属铜的成分，当外界环境满足金属铜发生化学反应的条件，便在电子元器件的焊端发生氧化反应，生成红褐色氧化亚铜（Cu2O 方程式是：4Cu+O2= 2Cu2O），这就是我们经常看到的焊端呈现红褐色的原因，可有时我们发现焊端呈现的是灰黑色的，那是因为氧化亚铜进一步氧化生成黑色的氧化铜（CuO 方程式是：2 Cu2O +O2= 4CuO）的缘故，又有时候我们发现焊端出现一层绿膜，那是更为严重的氧化反应，铜和空气中的氧气（O2）、水（H2O）、二氧化碳（CO2）发生化学反应生成碱式碳酸铜（Cu2(OH)2CO3又叫铜绿方程式是：2Cu+O2+CO2+H2O= Cu2(OH)2CO3 ）。有时候我们也把氧化亚铜称为“红色氧化铜”，有些不太严谨的时候把氧化亚铜也叫做氧化铜，可以认为是一种广义的氧化铜。这便是我们通常见到的电子元器件焊端氧化表现出的基本现象。当然了，从颜色上我们可以明显地看出焊端的氧化现象，可有的氧化现象并不怎么明显，无法从颜色上进行分析，但又确实是氧化造成了焊接不良，这时我们用什么方法来证明它的氧化现象呢？下面我们将列出几种证明氧化的方法：1、 用橡皮擦拭焊端后再进行焊接，看能否上锡； 2、 将不能焊的焊盘用砂纸打磨一下，看其颜色是否变化；3、 用酒精擦拭焊端，然后再加助焊剂，调节炉温或烙铁，看焊接效果是否好转；4、 换个同料不同批次的电子元器件，用同样的工艺条件过炉或电烙铁焊接，比较两次焊接的效果便可得出结论；5、 用显微镜进行精细观察，看其颜色是否有轻度变化；6、 用可焊性测试仪测量电子元器件的可焊性；7、 用半自动生化分析仪测铜离子含量，这种方法多用于实验室。以上方法有时可以只用其中一项便可得出结论，但有时氧化现象很不明显，需要几种方法综合使用、不断尝试才能得出正确的结论。那么，到底是什么原因造成了电子元器件的氧化呢？这要从氧化的机理上查找问题的根源。发生氧化反应的本质是化合价升高，失去电子，铜作为还原剂被氧化生成氧化产物。发生这一反应要满足适当的条件(有空气<主要指氧气>、氧化剂或化学试剂)。具体到电子元器件上主要是指氧气或一些高价金属氧化物、高价金属盐、硝酸、硫酸硝基物、亚硝基物、过氧酸等化学品与裸露的电子元器件因充分接触在一起而缺乏有效的隔离措施所发生氧化反应，致使电子元器件焊端氧化，使其无法进行有效焊接。一般情况下，这与我们的物料管理和环境条件控制有着极大的关系。那么电子元器件的存放条件和作业过程中的环境控制具体表现在哪些些方面呢？一般电子元器件的贮存均与温度和湿度相关，另外还要包括一个保质期的限制，大部分温度要求22+/-5度，湿度小于70%，体质期为一年。绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据有关数据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关，对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。其它电子器件，如电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害；而作业过程中的电子器件，比如：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，亦会受到潮湿的危害。另外，成品电子整机在仓储、运输过程中依然会受到潮湿的危害。理想的情况下，电子元器件的存储环境湿度应该在40％以下，有些品种要求湿度更低。现实条件下，我们如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境？就让我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。我们关注的焦点主要是原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据会因人为的因素，使数据显得不很是客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？现在市面推出的温湿度自动记录仪是一种有效的解决办法。这种设备一般由测量部分、仪器本体和PC界面三大部分组成。其功能特点是：省去我们手工记录温湿度的烦琐，把查看温湿度数据的工作变得十分简易，记录间隔可以根据我们自己的具体情况从3秒到24小时可调，我们也可以在软件上设置温湿度警报的上下限，并且软件还具有数据分析的功能。温湿度记录仪记录的信息包括日期、时间、温度湿度数据，数据分为表格数据和曲线数据，根据需要还可以实现实时报警功能，从而实现电子元器件的有效保管和强有力的控制。我们做好了电子元器件的存储保管工作，并不意味着就不再发生焊端氧化的现象了。毕竟我们人为可控的范围有一定限度，理想的不氧化状况从理论到现实都没能得到彻底的解决，尤其是当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印刷板、元器件、检测等方面都没有标准，甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性是非常让我们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在国内处于比较混乱的阶段，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时发生严重的可靠性问题，这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要注意的问题。焊端氧化的可焊性更是没有一个标准可供大家套用，但是我们又不得不去尝试着寻找解决这一问题的办法。当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊、锡珠、空洞等焊接缺陷。这些缺陷的造成都是氧化在作怪。过去，我们发现这些不良，一般都直接拿去进行返修，并且认为返修后使焊点更加牢固，看起来更加完美，提高了电子组件的整体质量。事实上这一传统观念并不正确。因为返修工作是具有破坏性的，会缩短产品寿命，如果返修方法不正确，还会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至PCB会报废。因此，我们解决焊端氧化的可焊性方法一定要小心，否则可能把我们引入新的误区。为了避免陷入误区，我们首先做好的依然是避免氧化现象的发生，做好物料的保管、环境温湿度控制、设备保养和研究新材料，对电子元器件进行防氧化处理。 当然了，氧化无处不在，无时不在，它发生速度快，破化能力强，最可怕的是它几乎是不可避免的。那么对氧化了的电子元器件我们如何处理呢？简单进行报废处理显然不是最可行的办法，毕竟我们还存在成本控制这一环节，在适当可控的范围内，对已经氧化的电子元器件进行一定的处理以确保其可焊性。下面简单介绍几种常见的解决办法：1、根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，以保障安全。2、对于轻度氧化，因氧化层较薄，且氧化层呈现粉末状的引脚，可以拿绘图用的橡皮擦轻轻的将引脚表面的氧化层擦除干净。另外还可以用无尘布沾取洗板水来进行擦洗，一般也能够将氧化物质去除掉。3、对于较为严重的氧化，一般采用搪锡的方法，具体步骤是：①沾助焊剂 助焊剂可以将松香溶解在酒精中制成，浓度越高越好，保证其能够很好的沾附在器件的引脚上；②搪锡 焊锡可选用与锡膏相同成分的合金成分，小锡炉的温度设定在350℃-400℃，搪锡时间3-5秒；③整理 搪锡后可能会有个别引脚有锡尖或短路，可用烙铁进行清理；④检查 经过搪锡处理过的引脚一般都能够达到焊接的要求，确保最终焊接的品质。上面的方法主要是针对引脚间距在0.5mm以上的，对于间距为0.5mm、0.5mm以下以及BGA封装器件的就不适用，对于这类器件可在焊接前在引脚或锡球上涂松香助焊剂，然后在110℃-130℃温度加热40-60秒，也能够将氧化层去除掉。4、用小刀片刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽，然后涂上一层松香酒精溶液，避免其再氧化。5、使用防锈抗静电二合一防锈袋，它不仅能够抗静电，又能防腐蚀抗氧化，弥补了传统抗静电袋的不足。6、全面实现喷漆、电镀、上油及真空包装，使电子元器件在投入加工之前进一步缩短与外界的接触。7、规范生产现场秩序，加强一线员工管理，所有直接或者间接接触电子元器件的的人员必须配带防静电橡胶指套、脚套（防静电工作鞋），一方面进行有效的静电防护，另一方面又避免了因污迹、汗渍带来的氧化问题。8、做可焊性试验，验证电子元器件氧化的程度，并依其情况采取相应措施。该方法一般使用于科研单位及大批量生产前的试产阶段。目前关于“可焊性试验”的国内标准有以下几项：
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料 测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法
GB/T 2424.21-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则
GB/T 4909.12-1985 裸电线试验方法 镀层可焊性试验 焊球法
QJ 2028-1990 镀覆层可焊性试验方法
SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验电子元器件焊端氧化的可焊性解决方案，目前国内尚没有统一的标准，但困扰我们已久的这一难题必须得到解决，毕竟氧化造成的后果不仅仅是我们的成本在无形地膨胀，而且我们产品的可靠性和稳定性亦在经受着考验，进而影响的是我们整个产业链的健康发展。随着电子工业的不断发展，相信业界同仁对电子元器件焊端氧化问题都会有自己研究、见解和成果。我们在寻找焊端氧化的可焊性解决办法的同时，一定不要丢下解决问题的本源---研究新材料，采用新工艺，生产出防氧化的电子元器件。只要我们从根源上切断了氧化的可能性，再加上外界条件和管理上的严格控制，我们也就无所谓进行焊端氧化的可焊性分析了。然而我们与这一理想状态尚有一定的距离，但相信我们不会等得太久

Ⅳ 求完整的PCB制作工艺流程。

1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固地印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全！
5、腐蚀线路板,回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全！
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开得过慢，请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电。

Ⅵ 镀铝锌板表面氧化。能否改色做氟碳漆

能改色做氟碳漆。
步骤如下：
1.把表面的氧化物打磨掉，用细砂纸打磨。
2.打磨好了之后还得从新做一次前处理，前处理做好之后得喷一层底漆然后再上面漆。底漆能增加面漆的附着力，起连接的作用；
3.还可以盖住因打磨而产生的痕迹，又节约了面漆。
镀铝锌钢板目前全球22个国家31个钢厂生产镀铝锌钢板，表面镀层为55%的铝锌合金。
氟碳涂料是指以氟树脂为主要成膜物质的涂料；又称氟碳漆、氟涂料、氟树脂涂料等。在各种涂料之中，氟树脂涂料由于引入的氟元素电负性大，碳氟键能强，具有特别优越的各项性能。耐候性、耐热性、耐低温性、耐化学药品性，而且具有独特的不粘性和低摩擦性。经过几十年的快速发展，氟涂料在建筑、化学工业、电器电子工业、机械工业、航空航天产业、家庭用品的各个领域得到广泛应用。成为继丙烯酸涂料、聚氨酯涂料、有机硅涂料等高性能涂料之后，综合性能最高的涂料品牌。目前，应用比较广泛的氟树脂涂料主要有PTFE、PVDF、PEVE等三大类型。

Ⅶ 净化车间的地面通常采用哪些形式

净化车间的地面通常采用哪些形式，湖南纯臻净化工程为您解答！
净化车间地面通常用PVC防静电地板、环氧树脂地坪漆比较多。
净化车间地面常用材料：

01工程名称:PVC地板
产品特点:
1、耐磨、耐腐蚀，性能稳定
2、装饰效果好，施工方便
3, 基材为半硬质的PVC塑料
4、不产生火花和阻燃
施工工艺:
1,清理地面，清除浮沉，定位铺设基准线
2、铺拉接地倒网(铜箔)，涂刷导电胶
3. 铺贴PVC地板，滚压PVC地板
4、开4mm静电接地
适用场所:电子厂，半导体厂，光电产业，包装品，机电房.汽车工业等

02 防静电PVC地板
产品特点:
直铺式PVC防静电地板十分柔韧，结构均一，由表面涂有特殊导电液体 的彩 色聚氯 乙烯PVC片组成，并经过静态压挤制成坚实的PVC块永久导电，表面低静电压，不吸附尘埃，规格统一，图案精美，颜色持久。
施工工艺:
1、基面处理。
2、漫刮自流平水泥找平。
3、涂刷导电底胶口
4、铺设铜箔。
5、贴PVC板。
7、焊接口
8、表面清洁口
适用场所:适用于电信、电子电力、微电子、医学等行业的程控机房、计算机房、电
力调度室、净化车间等要求净化及防静电的场所。

03工程名称:高架地板
.产品特点:
1、具有系统防静电能力
2、优质的防火.防潮性能
3、承载力
4、抗污性佳
.施工工艺:
1、在清洁的地面上划线
2、支架横梁装配
3, 调整横梁水平、紧固螺钉
4, 铺设活动地板
5. 施工完毕后清扫地板表面
适用场所:电子厂，半导体厂，光电产业，机电房.恒温恒室实验室，百级无尘车间等

04工程名称:环氧树脂自流平型地流
产品特点:
1、耐磨、防滑、防菌、防霉
2, 耐溶剂、耐酸碱性好
3、性能好、杭展性强
4、无缝、平滑美观甲易清洗保养
施工工艺:
1、打磨地面.清扫、吸尘
2、涂刷封闭底涂
3、刮腻子(中涂)
4、打磨、吸尘
5、自流平面
适用场所:电子厂，电器厂，食品厂，，化妆品厂，包装厂，纺织厂，服装厂等

05工程名称:环氧树脂防静电自流平型地坪
产品特点:
1、本产品是一种具有防静电功能的环叙树脂地面涂料，双组份供应，流
平性好、成膜丰满、混合粘度低;
2、易施工、无铆消泡滚筒、粘接力强、可承载脚肿负荷;
3.耐磨抗压、能有效的消除及防止静电或电磁波产生;
施工工艺:
1. 基材处理:打磨并清洁地面，要求基材干燥、无空鼓;
2.底涂涂装:导电底涂涂装;
3. 铺设铜箔:横竖交叉铺设;
4. 中涂涂装:根据所落地面厚度镊防静电中涂;
5.面涂涂装:镬图环氛防静电自流平面漆。
适用场所:
适用于通讯设备制造厂、芯片制造厂、S下M车间、光学仪器厂、实验室等有较高防静电要求的场所。

06工程名称:水泥基自流平地坪
产品特点:
1.施工快捷，快速凝固。性能稳定粘结性强，易清洁保养。
2.无毒无味，不易燃烧。
施工工艺:
1. 基面要求: 清除粉尘及油污，将砂眼及孔隙填塞修补，并用清水浸湿基面;
2. 界面处理: 在处理的墓面上需涂布SPR1131界面剂，表面未干时即可施工，在高吸水率的基面施工时应涂上两层已达到最佳效果;
3.粉剂搅拌: 将适呈的清水防雨桶内.缓慢放入自流平水泥.用电动搅拌工具搅拌均匀
4. 施工: 将搅拌后的浆料缓慢的倒在处理好的基面上，让其自流平，对于局部流不平的地方，可用馒刀辅助馒磨流平，使其达到完全菠盖，对于有气泡的地方要利用消泡滚筒消除气泡。待完成后.可涂刷SPR569/SPR569A封闭剂作防尘处理。
适用场所:适用于医院、食品厂、药品厂、精密电子厂等。
以上即净化车间的地面通常采用哪些形式，更多资料可以咨询湖南纯臻净化工程！

Ⅷ 1j50这种材料用什么砂轮磨比较好

1J50属于铁镍软磁合金

铁镍合金镍含量为30%～90%的铁镍合金，常称坡莫合金。在这一成分范围内，通过加入适量的合金化元素，并采用适当工艺，可获得高导磁、恒导磁、恒矩磁等不同磁特性的软磁合金。坡莫合金具有很高的塑性，可以冷轧成1μm的超薄带，是使用领域最广泛的一类软磁合金。它可以用在弱磁场下作铁芯和磁屏蔽，也可作低剩磁和恒磁导率的脉冲变压器和电感铁心，还可作高矩形比合金、热磁补偿合金及磁致伸缩合金等。其缺点是价格昂贵，在特高频的磁场下使用时损耗较大。上海翔洽金属团队，期待您的咨询！

主要特性

具有矩形磁滞回线和较高饱和磁感应强度。

应用领域

主要用于在中等磁场中工作的磁放大器，阻流圈，整流圈，以及计算机装置元件等。