⑴ 我的通讯电路板泡水里了，通讯电路板表面全部都产生了一种白色蜡状薄膜。请问这有什么急救措施吗
1、清洗剂必须盖过电路板2mm的高度
2、先在超声波清洗剂中静泡3分钟
3、超声波清洗时间大约在5-8分钟，这要根据你的清洗剂清洗效果和电路板锡膏型号适当调整时间。
4、清洗后的电路板先使用自来水冲洗，然后在使用去离子水或者蒸馏水在超声波里打5分钟即可。
⑵ 怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水（膜）
1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。
2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，再换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3）、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。
表面贴装元件只装在PCB的一面上（左），去掉保护膜比较容易。插装元件（右）返工时，必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，再用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。
4）、透过保护膜去焊。有时，去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时产生的烟雾都散出去，这些烟雾是保护膜热分解产生的。
⑶ 电路板绿色膜和配件脱落怎么补救
给里面的充电口？这个没办法，都脱离了，只能外接，胶水粘的话，也容易脱落
⑷ 线路板的抗氧化不良，想除去抗氧化保护膜，怎样除去或者进行返工
pcb板反OSP可以用烧碱洗板
⑸ 做电路板上那层干膜。手会掉皮是为什么怎么办
电路板上的那层干膜叫“阻焊层”，其实就是油漆，其中的挥发性溶剂对手有一定的腐蚀性。
每天上班前，先擦油质类护手霜，再戴上手套，可减轻和避免。
⑹ PCB板曝光的问题，当把贴完干膜的PCB板曝光后，为什么在干膜的最里面那层有图像啊跪求PCB大师级的人物
干膜是三层材料组成的，中间是干膜，是起功能性作用的，外面两层是透明的薄膜，是起保护作用的，在压膜时，里面的保护膜被机器撕掉，暴光后，显影前，外面的保护膜要撕掉。至于，问的“被干膜覆盖的地方被固化”这个问题要看走的工艺。有正片工艺，和负片工艺，其作用是相反的
⑺ 怎么把电路板上的电路还原成电路图
给你个简单的办法，把板拿给线路板厂叫他们抄板就可以了。一次50块钱，要是不想去抄板就自己照着丝印那一层先将原件都摆好，之后再对着光去看铜皮的阴影来连线。这对初学者来说完全可以使用的。
⑻ pcb产业去膜5后的干膜残渣怎么处理
首先做一个搅拌机，加入适量的水，然后把膜渣加进去，再加点适量的硫酸，然后放出来，甩干就OK了，那样做膜渣的厂家就可以买回去重新做干膜了.我现在就在做这个
⑼ pcb工序中线路干膜的主要成分，及其蚀刻退膜的化学反应原理。
蚀刻是指盐酸,氯化钠,氯化铜的混合溶液将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.