A. ABS塑料和聚甲醛塑料有和区别
ABS塑料
化学名称：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
英文名称:Acrylonitrile Butadiene Styrene
比重:1.05克/立方厘米 成型收缩率:0.4-0.7%
成型温度：200-240℃ 干燥条件：80-90℃ 2小时
特点：
1、综合性能较好,冲击强度较高,化学稳定性,电性能良好.
2、与372有机玻璃的熔接性良好,制成双色塑件,且可表面镀铬,喷漆处理.
3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增强、透明等级别。
4、流动性比HIPS差一点，比PMMA、PC等好，柔韧性好。
用途：适于制作一般机械零件,减磨耐磨零件,传动零件和电讯零件.
成型特性：
1.无定形料,流动性中等,吸湿大,必须充分干燥,表面要求光泽的塑件须长时间预热干燥80-90度,3小时.
2.宜取高料温,高模温,但料温过高易分解(分解温度为>270度).对精度较高的塑件,模温宜取50-60度,对高光泽.耐热塑件,模温宜取60-80度.
3、如需解决夹水纹，需提高材料的流动性，采取高料温、高模温，或者改变入水位等方法。
4、如成形耐热级或阻燃级材料，生产3-7天后模具表面会残存塑料分解物，导致模具表面发亮，需对模具及时进行清理，同时模具表面需增加排气位置。
ABS树脂是目前产量最大，应用最广泛的聚合物，它将PS，SAN，BS的各种性能有机地统一起来，兼具韧，硬，刚相均衡的优良力学性能。ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁二烯，S代表苯乙烯。
ABS工程塑料一般是不透明的，外观呈浅象牙色、无毒、无味，兼有韧、硬、刚的特性，燃烧缓慢，火焰呈黄色，有黑烟，燃烧后塑料软化、烧焦，发出特殊的肉桂气味，但无熔融滴落现象。
ABS工程塑料具有优良的综合性能，有极好的冲击强度、尺寸稳定性好、电性能、耐磨性、抗化学药品性、染色性，成型加工和机械加工较好。ABS树脂耐水、无机盐、碱和酸类，不溶于大部分醇类和烃类溶剂，而容易溶于醛、酮、酯和某些氯代烃中。
ABS工程塑料的缺点：热变形温度较低，可燃，耐候性较差。
ABS的第二个解释：
ABS(Assets Backed Securitization)
ABS，即资产证券化，是将原始权益人(卖方)缺乏流动性但能够产生可预见未来现金收入的资产构造转变成为资本市场可销售和流通的金融产品的过程。
与MBS不同，ABS的商品没有从政府那里得到担保，而是通过统计手法测算出风险后，再有信用级别高的银行提供部分担保，或进行优先/滞后部分安排，对滞后部分的风险进行控制，优先部分取得高信用评级后卖给一般投资者。
ABS日益受到重视的原因是：通过资产证券化手段融资，对这部分资产进行帐外处理，原始权益人（originator）的资产负债率等财务指标将得到改善。比如，某汽车融资公司将其汽车贷款转给SPV，再由SPV把其贷款委托给银行，并从银行得到信托收益权的证书（ABS），再通过某证券公司把其ABS卖给投资者。这样，该公司通过对该部分资产进行了帐外处理，在没有改变公司财务指标和影响公司信用评级的同时，达到了融资的目的。
北美、欧洲和一些新兴市场以北证券化的资产包括：
居民住宅抵押贷款
私人资产抵押贷款/汽车销售抵押贷款/个人消费抵押贷款/学生贷款
人寿/健康保险单
信用卡应收款/转账卡应收款
计算机租赁/办公设备租赁/飞机租赁
商业房产抵押贷款/各类工商业抵押贷款
ABS是由丙烯腈、丁二烯、苯乙烯聚合的塑料，它色彩醒目，耐热、坚固、外表面可镀铬、镍等金属薄膜，可制作琴键、按钮、刀架、电视机外壳、伞柄等。
ABS还是数学中绝对值的函数符号，是Absolute value的缩写。
ABS：American Bible Society 【宗】美国圣经协会
聚甲醛
polyformaldehyde
热塑性结晶聚合物。又称聚氧亚甲基。结构为，英文缩写为POM。通常甲醛聚合所得之聚合物，聚合度不高，且易受热解聚。1955年前后杜邦公司由甲醛聚合得到甲醛的均聚物。聚甲醛很易结晶，结晶度70％以上。均聚甲醛的熔融温度为180℃左右。
均聚甲醛的合成一般以甲醛的水溶液在酸的存在下缩合聚合。得到聚合度为100以上的a-聚甲醛，然后将其加热分解成甲醛气体，经精制和脱水后，通常利用部分预聚合的方法纯化单体，然后通入含少量引发剂的干燥溶剂中进行聚合。因为水的存在，使分子量显着降低。引发剂可用路易斯酸或碱等。但大多用叔胺进行负离子加成聚合，反应如下：聚甲醛的端基为半缩醛（—CH2OH），当温度高于 100℃ 时，端基易断裂，一般需经端基处理使之稳定化。稳定化处理后可耐热到230 ℃。多聚甲醛可在 170～200 ℃的温度下加工，如注射、挤出、吹塑等。主要用作工程塑料，用于汽车、机械部件等。
聚甲醛（pom）是一种性能优良的工程塑料，在国外有“夺钢”、“超钢”之称。pom具有类似金属的硬度、强度和钢性，在很宽的温度和湿度范围内都具有很好的自润滑性、良好的耐疲劳性，并富于弹性，此外它还有较好的耐化学品性。pom以低于其他许多工程塑料的成本，正在替代一些传统上被金属所占领的市场，如替代锌、黄铜、铝和钢制作许多部件，自问世以来，pom已经广泛应用于电子电气、机械、仪表、日用轻工、汽车、建材、农业等领域。在很多新领域的应用，如医疗技术、运动器械等方面，pom也表现出较好的增长态势。
应用消费持续增长
pom用在那些对润滑性、耐磨损性、刚性和尺寸稳定性要求比较严格的滑动和滚动的机械部件上，性能尤为优越，因此主要用于工业机械、汽车、电子电气、管件和灌溉用品等方面。近年我国pom市场增长迅速，2002年我国pom市场表观消费量为13．657万吨，1990～2002年pom市场表观消费量年均增长率为11．7％。预计2005年我国pom市场表观消费量为16．8万吨，2000～2005年pom市场表观消费量年均增长率将达到10．3％。到2010年，我国pom市场表观消费量将增加到19．7万吨，2005～2010年pom市场表观消费量年均增长率将达到3．2％。
支持我国pom市场迅速发展的主要因素有：国民经济的整体发展使五大工程塑料之一的pom应用市场不断扩大，用量不断增加；我国pom生产原料价廉易得，pom生产和贸易利润丰厚；pom应用领域不断出现新突破，如改性材料的研究开发等。鉴于我国市场需求的稳步增长，近期内pom的价格将继续保持稳中有升的趋势。
技术差距不容忽视
尽管我国pom的市场需求不断攀升，但由于我国对pom的研制开发相对较晚，国内pom的生产规模、产量以及品种、质量始终不能满足市场的需求。我国pom生产与国外先进水平相比，仍存在原料单耗高、装置规模小、质量不稳定、品种牌号少等问题。例如，杜邦公司均聚工艺pom的甲醛（37％）吨单耗为2．56吨，还有报道为3．08吨，而国内生产pom的甲醛吨单耗为5～6吨，虽然经过改进有所下降，但差距仍然较大。
产能增长不足需求
我国pom行业连续多年生产能力和产量都较低，生产能力和产量仍然不能满足市场的需求。2002年我国pom生产厂家仅有3家，其中只有云天化集团公司的pom生产装置为万吨级（现已扩能为2万吨／年）。2002年我国pom生产能力为1．28万吨／年，产量约为1万吨。1966～2002年我国pom生产能力年均增长率为16．7％，产量年均增长率为18．8％，可见扩大国内pom厂家的生产能力势在必行。预计2005年我国pom生产厂家将达到6家，总生产能力将可达13万吨／年；预计2010年我国pom生产能力为19万吨／年，2005～2010年pom生产能力年均增长率将达到7．9％。
造成我国pom产能增长不能满足市场需求的原因是：国内pom市场增长较快，而我国pom生产的基础比较薄弱；另外pom是资金和技术密集型的材料类化工产品，我国巨大的市场引起了国外大公司的关注，外国公司一直想以其产品占据我国市场，不愿转让技术，使国产pom的技术水平提高缓慢，不能满足用户需求；再有就是长期以来，我国经济体制和企业经营机制不符合市场经济规律，企业不能及时获得足够的资金投入，制约了pom生产的发展。
进出口不均衡
我国pom产量虽然已有所增加，但仍然不能满足国内市场的需求，每年都要进口大量pom。我国进口pom的主要国家和地区是日本、美国、韩国以及我国台湾省等。2002年，我国pom进口量为13．557万吨，1995～2002年pom进口量年均增长率为26．3％。我国每年也有少量pom的出口贸易，2002年，pom出口0．9万吨。
我国高科技工业和新兴产业的发展，使其对工程塑料的需求大幅度增加。pom作为一种对多种产业都十分适用的工程塑料，发展前景看好。据了解，现在国内有多家正在进行中的pom在建项目，如杜邦－旭化成（张家港）公司的pom项目已破土动工，上海蓝星化学新材料厂的pom拟建项目正在积极运作当中。根据我国pom拟建项目的情况，在具有原料基础和技术基础的地点，引进资金和先进的技术设备，建设有经济规模的pom装置，将是我国pom产业发展的趋势。
B. 表面光电压谱 (SPV/SPC/SPS)技术
表面光电压谱（SPV/SPC/SPS）技术源自于固体表面的光生伏特效应，这一现象最早由W.G.Adam在1876年发现。直到1948年，该效应才作为光谱检测技术首次应用于半导体材料特征参数及表面特性研究，这一创新性的光谱技术被称为表面电压技术或表面光电压谱。SPV技术通过分析材料光致表面电压的变化，以获得相关参数信息，是一种研究半导体特性的高效方法。
1970年，该技术取得突破性进展，Gates教授的研究小组首次利用低于禁带宽度能量的光照射CdS表面，并成功获得了入射光波长与表面光电压的谱图，以此确定表面态的能级，开创了表面光电压研究的新方法。SPV技术因其操作简单、再现性好、不污染样品且不破坏样品形貌的特性，被广泛应用于光电材料光生电荷行为的研究中，尤其在太阳能电池、光解水制氢等领域的研究中发挥了重要作用。
SPV技术检测的信息主要集中在样品表层（一般为几十纳米），不受基底或本体影响，对光敏表面性质及界面电子转移过程的研究至关重要。借助场诱导表面光电压谱技术，研究人员能够测定半导体的导电类型、半导体表面参数，研究纳米晶体材料的光电特性，深入了解半导体光激发电荷分离和电荷转移过程，为半导体谱带解释提供依据，并为研究符合体系的光敏过程和光致界面电荷转移过程提供可行性方法。
得益于SPV技术的诸多优势，其在多个领域得到了广泛应用。近年来，随着激光光源的应用、微弱信号检测水平的提高和计算机技术的发展，SPV技术的应用范围显着扩大。其主要应用于半导体材料光生电压性能测试、光催化机制研究、太阳能电池和光解水制氢等领域，包括TiO2、ZnO、CdS、GaAs、CdTe、CdSe等材料的研究。
设备技术参数方面，SPV技术涵盖了一系列先进的硬件配置，包括光电压谱测量、光电流谱测量、光伏相位谱分析等，其光谱波长范围为200-1600nm，光谱分辨率高至0.1nm，波长准确度±0.1nm。设备能够实现不同强度光照下的表面光电压、光电流、相位谱分析，提供光谱分析的多元化。设备还包括氙灯光源、卤素灯光源、氘灯光源，以及单色仪、滤光片轮、斩波器、锁相放大器等关键组件，满足了不同需求的测试和研究。
此外，SPV技术还配备了专用控制软件，用于数据记载、数据保存和反馈，可以实现对单色仪、锁相放大器、斩波器、光源等设备的反控调节，以及源数据导出。主要配件包括光学导轨及滑块、封闭光学光路系统、光电压及光电流池、外电场调节系统、电流-电压转换器、计算机等，以及氙灯光源、单色仪、滤光片轮、斩波器、锁相放大器等标准主件。设备设计一体化，所有光路均在暗室或封闭光路中进行，避免外界杂光干扰，确保测试结果的准确性和可靠性。