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A. 毕业论文问题

陶瓷制造方法及产品发明专利态势

专利是推动我国陶瓷行业转型的主要因素

西方经济史学家安格斯·麦迪森博士认为，西方公元纪年开始后的2000多年中，中国GDP约有1800多年占全球份额的20%以上，长期居世界第一位。在这段历史中，我国仅有一个工业部门的生产、出口规模一直占世界第一位，那就是陶瓷。鸦片战争后，随着国运的衰落，我国陶瓷工业也逐步走向没落。

1998年，我国再次成为世界第一大陶瓷生产国。在过去的九年中，我国陶瓷行业继续巩固在全球的统治地位，总产量已占全球2/3以上，其中，日用陶瓷、建筑陶瓷、卫生洁具产量分别占世界70%、50%、33%以上，我国能源、电工、IT、钢铁、航天、化学、医学等工业部门使用的陶瓷制品产量也在大量增加。我国陶瓷行业出口量和出口收入已连续多年居世界第一位，并已形成佛山、景德镇、淄博、夹江、德化五大产业带。此外，江苏、河北、河南、辽宁等地的陶瓷产业也出现了快速崛起的态势。某些区域陶瓷重镇也在快速发展。例如，福建晋江的陶瓷产量已占省内约1/3，年产值超过70亿元，而且发展速度直逼佛山。

值得关注的是，我国陶瓷行业的无序竞争非常严重，已经威胁到全行业的健康发展。例如，由于企业在国外市场相互恶意压价，我国出口产品附加值低，而且在欧洲、美国、印度、墨西哥、菲律宾、埃及等许多地区遭遇了反倾销诉讼，损失较为惨重。在国内，我国重复建设项目繁多，企业相互抄袭、仿冒、压价现象较为普遍。地方保护主义也妨碍了大企业的扩张。受大环境的拖累，我国陶瓷行业将在2007年首次出现全行业性亏损，其全球竞争力将受到负面影响。

为了改变无序竞争的局面，业界进行了一些尝试。例如，2003年9月，中国陶瓷工业协会日用陶瓷专业委员会在淄博市成立。其主任委员是华光陶瓷股份有限公司董事长，其他委员是全国数十家大型陶瓷企业的董事长或总经理。该委员会力图创建一个价格联盟，避免大企业间的恶性竞争。这些措施对促进行业健康发展有一定效用。

不过，从目前的态势看，我国陶瓷行业还可能经历几年的调整期，最终转向少数有市场号召力、控制力的寡头企业垄断全国，乃至全球市场的新格局。在这个转型过程中，专利将成为企业竞争、市场洗牌的主要工具之一。专利发挥作用的方式主要有两个：第一，专利纠纷使大批中小企业退出市场。第二，专利部署竞赛和专利的合纵连横使更多的大中型企业陆续出局。从目前的情况看，这两个趋势都已经出现。

陶瓷行业专利纠纷有继续扩散的趋势

随着市场竞争的日益加剧，我国已经有数百家企业卷入各种专利纠纷。例如，2002年，佛山法院审理了佛山市石湾镇陶瓷工业研究所控告佛山顺德陈村镇登洲科泰实业有限公司侵犯“可排气瓷砖模具实用新型专利”一案。佛山市是全球最大的陶瓷产业基地，尤其建筑陶瓷出口量占全国3/4。这个专利纠纷在佛山地区产生了较大的社会影响，增大了企业发展中的专利风险系数。此后，佛山地区专利案件屡屡发生。例如，2004年，佛山中法判决佛山市和美陶瓷有限公司侵犯佛山市雅士高夫陶瓷有限公司的“砖（梦幻马赛）”外观设计专利。2005年，佛山中院受理了欧神诺陶瓷有限公司提起的知识产权侵权诉讼，并依职权查封了佛山两家公司近800万元资产。本案中，被告涉嫌侵害雨花石陶瓷的生产技术、制作工艺、配方等商业秘密，还涉嫌侵犯外观设计专利。

此外，佛山地区还发生过一些在全国影响较大的专利纠纷案件，如集团诉讼、跨省诉讼。例如，2004年，东鹏陶瓷公司用“微晶玻璃陶瓷复合板材生产方法”发明专利控告佛山10余家陶瓷企业侵权，一度引起行业震动。2005年，佛山中院还审理了江苏罗马瓷砖有限公司与佛山市罗丹建筑陶瓷有限公司之间的专利侵权纠纷案。2006年，广东高院审理了广西藤县雅照钛白有限公司与佛山市灵海陶瓷科技有限公司之间的专利侵权纠纷案。除了佛山，广东其他地区也发生过一些专利纠纷。例如，2005年，广东高院审理了江苏罗马瓷砖有限公司与广州维纳斯陶瓷发展有限公司之间的外观设计专利侵权纠纷案。

作为我国第二大陶瓷产业基地，福建省也爆发了不少专利纠纷。例如，2005年，福建高院审理了晋江市磁灶瑞成建材地砖厂与晋江晋成陶瓷有限公司之间的专利侵权纠纷。同年，辽宁省沈阳中院还审理了周子章、福建省泉州市宏利建材有限公司诉被告蔡建明、福建泉州金丰陶瓷工业有限公司外观设计专利侵权纠纷一案。江苏企业也发起过一些专利诉讼。例如，宜兴市贝特尔新科技元件有限公司曾与宜兴市国威陶瓷电器有限公司发生专利诉讼。后者则与黄永海、苏州新业电子有限公司、青岛澳柯玛集团空调器厂发生过专利诉讼。

北方地区出现的专利诉讼也不少。例如，2002年，北京一中院审理了北京东铁热陶瓷有限公司与北京英特莱特种纺织有限公司之间的实用新型专利侵权诉讼。2003年，北京高院审理了后者与北京新辰陶瓷纤维制品公司之间的“全耐火纤维复合防火隔热卷帘”实用新型专利侵权诉讼。2003年，济南某陶瓷技术研究所与某企业爆发了专利侵权诉讼。2006年，洛阳市知识产权局根据申诉调查了洛阳诺金陶瓷有限公司的产品，当场销毁该公司23套、129件侵犯他人专利权的产品。

2007年以后，我国陶瓷行业专利授权数量将继续快速增加。随着一大批专利陆续部署到位，企业之间的专利纠纷可望继续增加。随着专利风险的日益增大，缺乏研发、设计能力的一大批中小企业将陆续退出市场。

陶瓷行业发明专利部署竞赛持续升级

陶瓷行业专利文献较多。例如，佛山市知识产权局发布的“陶瓷专利数据库”收录了中外专利40多万件，其中国内专利数万件。从公开的文献看，我国陶瓷行业的制造方法及产品发明专利主要分布在如下领域：

第一，通用陶瓷技术。例如，01133080.5号、01133079.1号文献涉及一种陶瓷及其制造方法。该陶瓷的尺寸变化率小，具有高精度的形状和尺寸，可充分发挥无机功能性材料颗粒特性。02148454.6号文献涉及一种透明氧化铝陶瓷制品及其制造方法，陶瓷配方包括氧化铝、烧结剂、塑化剂、润滑剂。制造方法是：将氧化铝粉末、烧结剂、塑化剂、润滑剂按比例配料；加热、混合均匀制成热塑瓷料；热塑成型；脱脂素烧；高温烧结；它适合生产形状复杂、尺寸精确、致密透光的高密度多晶透明氧化铝陶瓷制品和彩色透明氧化铝陶瓷制品。93107711.7号文献涉及一种高强度陶瓷体及其制造方法。

第二，电工陶瓷技术。例如，01802497.1号文献涉及一种陶瓷膜及其制造方法和半导体装置及压电元件。该方法能改善陶瓷膜的表面形态。02120470.5号文献涉及一种多层陶瓷基板及制造方法、未烧结陶瓷叠层体及电子装置，它适合制造电子工业陶瓷构件。02152823.3号文献涉及一种介电体陶瓷原料粉末的制造方法及介电体陶瓷原料粉末，它可用于制造提高叠层陶瓷电容器的静电容量温度稳定性的岩心外套结构。03101732.0号文献涉及一种多孔陶瓷结构体的制造方法。它采用以陶瓷原料为主成分并含有造孔剂的原料制造出成型体，然后将得到的成型体干燥并烧成多孔陶瓷结构体。02100987.2号文献涉及一种陶瓷电子部件及其制造方法。它在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成用有机硅化合物经脱水缩合得到的保护膜。它可防止电子部件表面吸附水分，提高其运行可靠性。

第三，激光陶瓷技术。例如，02159468.6号文献涉及一种陶瓷聚光腔材料、陶瓷聚光腔及其制造方法。该聚光腔材料由掺杂激活剂的氧化铝粉与烧结助剂组成；激活剂为稀土氧化物。它制作的聚光腔密度高，既保持氧化铝陶瓷的机电性能，又具有较高的反射率，适合制造各种固体激光器。00119025.3号文献涉及一种光纤环形调Q激光器。它由半导体激光器与有源光纤、波分复用器、偏振控制器、光纤隔离器及调节单元连接，组成一个全光纤的环形激光器。其创新点在于上述调节单元仅由滤波器和压电陶瓷组成。

第四，IC陶瓷技术。例如，02137372.8号文献涉及一种用作集成电路封装基板材料的制造方法。它以氧化铝陶瓷为基材，基材上沉积有金刚石薄膜。制造方法是采用热丝化学气相沉积法在氧化铝陶瓷上生长金刚石薄膜，即以钨丝作为加热源，采用乙醇和氢气为反应物，在真空减压条件下使反应室内放置的氧化铝陶瓷基材上沉积金刚石薄膜。

第五，医疗陶瓷技术。例如，92111765.5号文献涉及一种活性氟磷灰石生物陶瓷及制造方法。它可用于制造FAP陶瓷人工骨、人工牙具等，而且其生物相容性好，能有效抵抗人体体液及口液的侵蚀。01813864.0号文献涉及一种多孔人工移植骨及其制造方法。该方法包括如下步骤：在惰性液体中制备出细分的生物相容陶瓷粉末、有机粘合剂和造孔剂的混合物以形成主体，并且使得造孔剂中的至少一些沿着共同轴线排列；任意地使所得到的主体成型；使得造孔剂在主体中形成多孔结构；将成型的主体加热到足以使多孔结构定型的温度上；进一步加热上述主体以消除残余的有机粘合剂和造孔剂并且使它熔化。01126447.0号文献涉及一种人工残肢骨端及其制造和安装方法。

第六，建筑陶瓷技术。例如，03109190.3号文献涉及一种利用工业废渣——煤矸石制造的微晶玻璃陶瓷复合板材及其制造方法。94110443.5号文献涉及一种建筑用陶瓷骨料及其制造方法。骨料由二氧化硅、三氧化铝、三氧化铁及碱性氧化物以一定的比例相混合，经研磨、挤泥条、切割烘干、素烧破碎、煅烧、分筛拣选等工艺制造而成。94119664.X号文献涉及一种陶瓷建筑墙体制品组件及其制造方法和专用设备。89105792.7号文献涉及一种多功能仿瓷仿木材料及其制造方法。00114540.1号文献涉及一种吸声用泡沫陶瓷材料及其制造方法。93110410.6号文献涉及一种玻璃彩印墙地砖的制造方法。02157137.6号文献涉及一种制造瓷砖和瓷板的方法和设备以及所制造的瓷砖和瓷板。

第七，机械陶瓷构件技术。例如，02134779.4号文献涉及一种陶瓷辊棒的恒压制造方法。它在陶瓷辊棒坯件成型工艺和将陶瓷辊棒坯件置于窑炉中煅烧成型工艺间还设有一陶瓷辊棒坯件加压定径工序，在这工序中将从陶瓷辊棒坯件成型工艺中生产出来的半干陶瓷辊棒坯件通过一对带有半圆槽环的压辊的压制定径，使陶瓷辊棒坯件外形尺寸均匀。

第八，纺织陶瓷技术。例如，02137393.0号文献涉及一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷纺织瓷件的制造方法，它包括如下步骤：选择原料并按原料重量百分比称量各组分原料，经球磨机研磨成粉料；加入粘合剂混合搅拌形成混合料；成型纺织瓷件坯体；进行适当的修整加工；高温烧结；进行研磨抛光，形成纺织瓷件成品。9823.2号文献涉及一种功能纺织物及其制造方法。纺织物由功能粘胶纤维、棉纱、涤纶纱或尼纶纱等编织而成；功能粘胶纤维由功能陶瓷粉末与粘胶组成；功能陶瓷粉的成分和配比遵循一定规范。它的制造方法是：按成分范围制备功能陶瓷粉末；将功能陶瓷粉末与粘胶在一定条件下制成粘胶棉；制成功能粘胶纤维；把功能粘胶纤维与棉纱涤纶纱等在编织机上织成纺织物。

第九，人造汉白玉技术。例如，01130675.0号文献涉及一种废旧塑料陶瓷粉轻质仿汉白玉建筑装饰材料及其制造方法，通过其配方和工艺，它可以生产仿汉白玉栏杆、砖、瓦、地砖等产品。

第十，降解陶瓷制品技术。例如，01127386.0号文献涉及一种一次性可降解餐具及其制造方法。材质主要由可降解主料、粘合剂、填充剂和隔离剂组成，适合制造降解陶瓷制品。

第十一，金属陶瓷加固技术。例如，01139227.4号文献涉及一种陶瓷内衬钢管的制造方法。它在钢管内设置耐腐蚀、耐磨陶瓷的陶瓷内衬。内衬原料包括Al、SiO2，制造方法包括烘料、配料、混料、装料和点火烧结，其特征是用酸渣料与Al、SiO2烘干混匀，点燃后在离心力的作用下进行反应烧结，在钢管内壁形成致密陶瓷镀层。

第十二，照明陶瓷技术。例如，02129282.5号文献涉及一种发光陶瓷产品的制造方法。92109718.2号文献涉及一种高压放电灯及其制造方法。该灯有一个陶瓷放电容器，容器的两端用插塞封闭。金属馈电引线或其主要部分的热膨胀系数小于陶瓷的热膨胀系数。馈电引线直接气密烧结到插塞中。99122846.4号文献涉及一种金属卤化物灯用的陶瓷电弧放电管的制造方法。

第十三，耐火陶瓷技术。例如，93120337.6号文献涉及一种超高温陶瓷发热体及其制造方法。93108856.9号文献涉及一种耐火陶瓷瓦斯炉嘴及其制造方法。它将氧化矽、氧化铝耐火材料倒入辘斗机中，同时加水进行研磨混合成泥浆状，取出泥浆经由第一次搅拌后，再进入空压搅拌筒；然后，控制泥浆加压注入成型石膏模中，以胚体自行铸成；倒出其中未团结泥浆，制成外环炉嘴、内环炉嘴半成品；将两者同心相叠，采用泥浆接合固定，经干燥、修饰后，在外环炉嘴、内环炉嘴钻出所需的焰孔，再置入瓦斯窑中高温烧制成炉嘴。

第十四，超导陶瓷技术。例如，88101380号文献涉及一种在磁场作用下制造超导陶瓷的方法。87101048号文献涉及一种氧化物超导线圈及其制造方法。它可用金属带或遮盖剂，螺旋状地掩蔽陶瓷管上不需喷涂超导涂层的部位，然后用热喷涂方法将粉末状超导材料和氧化物绝缘层顺次喷涂在陶瓷管上，热处理后形成夹层式的超导线圈。

第十五，光纤陶瓷技术。例如，200410051135.7号文献涉及一种光纤陶瓷套筒的制作方法，包括毛坯制作成型和半成品加工两个过程，毛坯制作成型过程包括模具组装、毛坯模压成型、毛坯烧结、毛坯的后期处理等工序。加工过程包括磨套筒半成品的内孔、磨套筒半成品的外圆、磨套筒半成品的同心度、磨套筒半成品的端面和套筒半成品切口及表面处理等工序。01139526.5号文献涉及一种金属－陶瓷结构的光纤F－P干涉仪。它的金属调节臂为管状结构，前端中心孔的前部直径稍大，其中安装陶瓷管；陶瓷管内孔为锥形孔；光纤通过金属调节臂的中心插入陶瓷管中并用胶加以固定。将粘为一体的陶瓷管和光纤的端面磨平后镀膜。95192802.3号文献涉及一种光纤套管。套管经抛光成物理接触弧形，具有预定曲率半径的第一凸端、第二端和连通第一、二端的轴向孔。光纤被固定在孔内并且运用规范的抛光或研磨技术形成光纤的末端，光纤末端与套管的第一凸端共面。

第十六，农用陶瓷技术。例如，94119834.0号文献涉及一种农作物种植的陶瓷支架结构制品及其制造方法。该制品包括农作物种植塑料大棚的空心陶瓷质支柱支架结构，还包括农作物棚内外多层栽培的支撑柱、支撑架及栽培槽。该产品具有陶瓷的物理化学性能，但是生产成本类似砖瓦，适合大规模农用。

第十七，交通用陶瓷技术。例如，98113313.4号文献涉及一种反光陶瓷的制造方法及其结构。用它制造的发光陶瓷耐磨、耐用、结构简单，适合建造公路斑马线、分界线、交通指示线等。9982.8号文献涉及一种定向反光材料及其制造方法。

第十八，餐饮陶瓷技术。例如，95100065.9号文献涉及一种远红外线辐射体及其制造方法。它具有一网状板体、数据弯条及其披覆在外部的陶瓷覆体，吸状板体的网孔连接下凹的弯条，在其外部披覆陶瓷覆体后网孔与弯条之间仍有空隙，陶瓷覆体为30%粘土和70%氧化铝混合体，网状板体和弯条以外部沾附陶瓷覆体浆液后加热，分两次成型。它适合制造烤食器具，尤其适合制造远红外线辐射的烤食器具。

第十九，景观设计陶瓷技术。例如，98120368.X号文献涉及一种陶瓷假山景观的制造方法。它用富开口气孔陶瓷制造假山；用单元模具法成形，将复杂的假山分解成假山单元和洞、穴、孔、缝、沆的空间单元，用外模控制假山单元的外部轮廓，内模控制洞、穴、孔、缝、沆的空间单元。

第二十，纳米陶瓷技术。例如，94112086.4号文献涉及一种氧化铝基纳米级复相陶瓷的制造方法。97112815.4号文献涉及一种多元纳米电压敏粉体材料及其制造方法。相关材料主要以化学纯乙酸锌为主体，以三乙醇胺为溶剂，以柠檬酸为络合物，再加入有机盐、无机盐和稀土盐，用溶胶－凝胶法合成而成，根据添加有机盐、无机盐、稀土盐的种类及制造方法差异，可制得多元电压敏粉体材料，其平均粒径从十几纳米到几十纳米不等。00814320.X号文献涉及一种制造纳米结晶玻璃陶瓷纤维的方法。

总之，从公开的陶瓷技术专利文献看，国内某些企业对外观设计、实用新型开展了非常密集的专利部署工作。随着竞争的日益加剧，我国发明专利的部署密度也有增大的趋势，总量已经超过一万篇。某些大企业显示出了通过大规模部署专利网构建技术贸易壁垒的战略意图。

同时，企业之间的合纵连横也在逐步推进，可望出现一些战略联盟。例如，2007年2月，在地方专利管理机关的组织下，佛山市14家着名陶瓷企业签订文件，试图组建一个知识产权保护联盟。国内某些骨干企业还在酝酿成立专利战略联盟，彼此互授专利许可，通过“专利池”（Patent Pool）共同打压、抵制联盟外的竞争对手。随着专利部署竞赛和专利联盟继续向纵深发展，很多大中型企业也可能陆续出局。在这个过程中，外观设计、实用新型专利的作用会日益下降；制造方法及产品发明专利的作用将更加突出。（魏衍亮

B. 环保能源

从1615年法国工程师所罗门·德·考克斯发明了第一台利用太阳能加热空气膨胀做功而抽水的机器开始，人类将太阳能作为一种能源和动力直接加以利用，已有300多年的历史了。在我国，太阳能作为一种新兴的清洁能源，对它的研究利用起步较晚。但由于太阳能具有的多种优势，加上国家的扶持政策，在我国已经形成了初步的太阳能产业链，并呈现出良好的发展前景。

我国太阳能利用发展历程及出台的相关政策

1973年10月的中东战争，引发了世界性的“能源危机”。许多国家，尤其是工业发达国家，加强了对太阳能及其它可再生能源技术发展的支持，在世界上掀起了开发利用太阳能的热潮。当年，美国政府就制定了阳光发电计划，太阳能研究经费大幅度增长；并成立太阳能开发银行，促进太阳能产品的商业化。1974年，日本政府也很快制定了“阳光计划”，对本国的太阳能研究利用给予大力支持。

世界上出现的开发利用太阳能热潮，对我国也产生了巨大的影响。1975年在河南安阳召开了“全国第一次太阳能利用工作经验交流大会”，推动了我国太阳能带来的发展。太阳能研究和推广工作随后纳入了我国的政府计划，获得了专项的经费和物资支持。

1992年联合国在巴西召开了“世界环境与发展大会”，通过了《里约热内卢环境与发展宣言》等一系列重要文件。世界各国都加强了清洁能源技术的开发，将利用太阳能与环境保护结合在一起。世界环保大会以后，我国政府对环境与发展十分重视，提出10年对策和措施，明确要“因地制宜地开发和推广太阳能、风能、地热能、潮汐能、生物质能等清洁能源”，制定了《中国21世纪议程》，进一步明确了太阳能重点发展目标。1995年，国家计委、国家科委和国家经贸委制定了《新能源和可再生能源发展纲要》（1996~2010），明确提出了我国在1996~2010年新能源和可再生能源的发展目标任务以及相应的对策和措施。

1996年9月，津巴布韦召开的“世界太阳能高峰会议”提出了在全球无电地区推行“光电工程”的倡议时，我国政府立即作出积极响应，制定实施“中国光明工程“的计划。同年由国家计委牵头制定了“中国光明工程”计划。计划到2010年，利用风力发电和光伏发电技术解决2300万边远地区人口的用电问题，使他们达到人均拥有发电容量100W的水平，相当于届时全国人均拥有发电容量1/3的水平。同时还将解决地处边远地区的边防哨所、微波通讯站、公路道班、输油管线维护站、铁路信号站的基本供电问题。

我国太阳能发电的成果及现状

目前，我国已具有15MW的太阳能发电容量，光伏产业也形成了较好的基础。虽然光电成本仍然高于煤电，但在边远地区，与拉设电网相比，小型太阳能发电设施仍然相对便宜适用。

近年来，太阳能光伏电池的应用在我国西部地区逐渐扩大。国家电力公司在西藏无水利资源的地区先后建设了10座光伏电站，解决了7个无电县的工业和生活用电，1.2万余人从中受惠。而过去这些县大多用柴油机发电，各县财政每年要花数十万元购买柴油。另外，西藏还建立了众多的太阳能道班、学校、边防哨所、气象站和广播电视微波中继站。青海及周边地区的6万余无电散居户，利用便携式小功率光伏系统解决了家庭生活用电问题。青海省还在电网无法延伸也无水利资源的地区建成了10个太阳能光伏电站，深受当地干部群众的欢迎。新疆则在亚欧光缆、南北疆光缆等工程必经之地的无电地区，安装了100多座无人值站的光伏电源。在西藏地区已有7个县靠太阳能解决了用电困难。

相比于蓬勃发展的世界光伏工业，中国光伏工业还处于起步阶段。光伏产量和安装容量仅为世界1%左右。国际上方兴未艾的光伏集成建筑和非硅系列多晶薄膜电池领域在我国还几乎是空白。在国家实施西部大开发战略和国内绿色环保工业开始升温的背景下，近两年中国光伏工业保持了较快的增长速度，正向光伏工业世界十强挺进。

目前河北保定国家高新技术开发区正加快建设我国规模最大的多晶硅太阳能电池生产基地。该项目集太阳能电池、组件及应用系统等为一体、一期工程完成后可达到年产3MW多晶硅太阳能电池的能力，填补了我国在太阳能开发应用方面的多项空白，并将大大推动太阳能电池用低铁玻璃的生产、销售市场。另外，云南半导体器件厂、宁波太阳能电池厂等太阳能光伏企业正在积极进行技术改造；经国家和地方政府批准立项，除河北保定外，广东深圳以及天津也正在筹建年生产能力达3~5MW的多晶硅和非晶硅太阳能电池生产工厂。

但从整体上分析，国内太阳能光伏发电系统由于起步较晚，尤其是在太阳能电池的开发、生产上还落后于国际水平，整体上仍处于产量小、应用面窄、产品单一、技术落后的初级阶段。经粗略统计表明，国内目前仅建有5个（单晶硅）太阳能电池生产厂，年产量约有4.5MW，工厂设施仍停留在已有引进的生产线上。而国外不少企业已把眼光瞄准更为先进的薄膜晶体太阳能电池的开发与生产上。这种新一代的先进的薄膜晶体太阳能电池其转换效率可高达18.3%，比目前平均转换效率提高了3个百分点。据业内人士介绍，我国太阳能电池平均转换效率不高，其主要原因是专用材料国产化程度低，如封装玻璃就完全依赖进口，低铁含量的高透过率基板玻璃市场仍不能满足需求，科研成果还没有迅速及完全转化为产业优势。

我国的太阳能资源及市场前景

我国拥有丰富的太阳能资源。据统计，每年中国陆地接收的太阳辐射总量，相当于24000亿t标煤，全国总面积2/3地区年日照时间都超过2000h，特别是西北一些地区超过3000h。另一方面，随着当前世界光电技术及其应用材料的飞速发展，光电材料成本成倍下降，光电转换率不断提高，这将带来太阳能发电成本的大幅度下降。世界光伏界一般认为，到2010年太阳能光伏电池成本将降低到可以与常规能源竞争的程度。这为中国大力开发太阳能资源提供了可能。

1、中国的太阳能发展将以边远、欠发达地区为先导

目前，我国尚有7656万无电人口，16个无电县，828个无电乡和29783个无电村。由于这些县城、村镇及散居牧户地处边远，远离电网，用电负荷小而且分散，近20年之内不可能通过延伸电网实现供电。我国太阳能资源丰富，2/3以上地区的年日照大于2000h，年均辐射量约为5900MJ/m2。青藏高原、内蒙古、宁夏、甘肃北部、陕西、河北西北部、新疆南部、东北以及陕甘宁部分地区的光照尤为突出。而我国大多数无电人口恰好主要分布在这些地区。而且，这些地区的风力资源也相当丰富，发展风电也比较适宜。

从经济性上来讲，对于边远地区的村落（或其它集体），年光照大于2500h，在年平均风速大于5m/s的地区，当电网距离为25km以上时，常规电网供电成本大于光伏发电和风力发电的成本。在年光照大于2500h的地区，月用电量大于2100kW·h时，光伏发电系统的经济性就优于柴油发电机组。而对于分散的用户来说，在边远地区常规电网和内燃机发电成本是无法与风力发电、光伏发电户用系统竞争的。在风、光资源良好的地区，用户可以按照自己的需求选择不同的配置，其用电成本为2~6.5元/ kW ·h。通过技术经济分析，结论是显而易见的，在目前条件下采用风力发电和光伏发电技术（或风光互补）解决边远地区分散供电是可行的，符合可持续发展的政策，比延伸电网或柴油发电有明显的优势。

目前国家计委和国家科委对发展太阳能技术及其应用给予了大力的支持，国内已有多家企业涉足。北新集团是最早率先组织专家对国内、国际太阳能光伏发电产业进行调查的单位之一，他们于1998年在国内首家引进了76 kW 国际上先进的屋面太阳能发电系统，至今一直运行稳定、效果良好。这套系统日均发电量为12 kW ·h以上，可满足1个小康之家用电要求。河北振海铝业集团公司是德国皮尔金顿（Piikington）太阳能国际有了公司在中国独家总代理，现已投入生产世界先进的太阳能电池玻璃封装设备和配套材料。其基地于1999年11月已在我国率先安装了100多m2的光电玻璃幕墙示范建筑物，现已竣工投入应用，其运行使用效果良好，已成国内一大景观及太阳能光伏发电工程的典范。

另外，2008年奥运会，北京将成为我国在太阳能应用方面的最大展示窗口，“新奥运”将充分体现“环保奥运、节能奥运”的新概念，计划奥运会场馆周围80%~90%的路灯将利用太阳能光伏发电技术；采用全玻璃真空太阳能集热技术，供应奥运会90%的洗浴热水。届时在整个奥运会期间，我们将看到太阳能路灯、太阳能电话，太阳能手机、太阳能无冲洗卫生间等一系列太阳能技术的应用。

可以相信，通过北京2008年的这次“绿色奥运”，我国的太阳能发电产业能够得到一次长足的发展；而且，通过在首都举办的这次世界盛会，太阳能发电技术将成为我国发达地区提倡环保、建设环保，大举采用太阳能电力作为替代能源的良好开端。

2、国际组织、国外政府对我国太阳能发展的有关支持项目

我国对太阳能产业发展付出了不竭的努力。在技术开发上，除对相关产业出台了一系列有利其商业化的优惠、扶持政策外，还在“863高科技攻关计划”中专门设立了“太阳能薄膜电池”技术研究项目，中科院在其西部行动计划中，也计划在两年内投入2.5亿元开展一系列基础性、战略性、前瞻性的课题研究，包括建立若干太阳能发电、太阳能空调、太阳能供热、风光互补电站、地热利用等示范工程，并适时开展区域性推广工作。而“光明工程”更是专门的太阳能发展扶贫工程计划。

与此同时，我国也积极利用国际组织和国外政府的对华援助项目，积极从事太阳能利用事业。从1994年起，国家经贸委在有关部委的支持和配合下，积极组织利用全球环境基金、世界银行、联合国开发计划署和亚洲开发银行的资金，支持我国新能源和可再生能源产业化、商业化发展。目前，正在准备和实施的太阳能项目包括：

全球环境基金太阳能光伏发电项目 该项目将利用全球环境基金赠款2200万美元，支持我国西北地区（甘肃、青海、内蒙古和新疆以及西藏、四川西北部等地区）发展20~30万户太阳能光伏发电户用系统（总规模约10MW，平均每套系统发电容量为30至50峰瓦），为边远地区无电成民提供电力。其中全球环境基金赠款1500万美元将用于直接补贴，平均每瓦补贴1.5美元，其余费用由用户承担。同时，700万美元赠款支持建立太阳能户用光伏发电市场化体系、销售网络和技术服务、技术引进以及相应的机构能力建设。

全球环境基金技术开发项目 针对我国目前大型风力发电设备依赖进口，造成风力发电电价较高，初始投资大，限制大规模风力发电场发展的现状，将利用全球环境基金1000万美元赠款，通过竞标选择承担企业，重点支持大型风力发电和太阳能光伏发电设备关键部件的技术开发和技术引进，加快国产化步伐。

全球环境基金/联合国开发计划署加速中国可再生能源商业化发展能力建设项目 该项目由国家经贸委于1994年向联合国开发计划署提出，用全球环境基金支持。经过4年多的努力，1999年3月，该项目由联合国开发计划署、中国财政部和联合国经济与社会事务部签字生效，并于4月6日召开了项目启动会，项目已正式开始实施。该项目是联合国开发计划署在中国开展的投资最大的一个项目。项目总投资为2583万美元，其中赠款1443万美元。在1443万美元的赠款中，全球环境基金/联合国开发计划署赠款880万美元，澳大利亚政府赠款300万美元，荷兰政府赠款253万美元。项目引进国际上先进的可再生能源技术和设备，在山东、浙江、广东、广西等地组织示范项目和相关活动，包括：建立风光互补系统，解决偏远地区居民用电问题；工业规模的沼气利用；以蔗渣为燃料进行热电联产。同时，建立可再生能源工业协会，研究制定可再生能源发展的财政激励政策，帮助企业提高市场开拓能力，加强资源测评、信息传播工作和市场机制的建设。项目实施期为5年。

亚洲开发银行可再生能源开发技术援助项目 该项目1998年11月开始启动，项目资金总额为82.6万美元，其中亚行提供日本政府赠款65.6万美元。该项目涉及的可再生能源领域包括蔗渣发电、太阳能热利用系统和沼气系统。项目的主要内容有：对所选的可再生能源技术进行技术、财务、经济潜力评价；制定方针和激励政策，完善产品制造标准，促进可再生能源利用；提出增强可再生能源技术竞争力的措施；开发支持可再生能源商业化发展的财务机制；完成各子项目的技术性、财务性、经济性和环境性评价。项目主要在广西、广东、河北、江苏、河南、四川和云南等可再生能源资源丰富的省份实施。

C. 大家一般在哪里买芯片呀

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电子产品制造工艺是针对电子产品制造企业的工艺技术发展的一门专业课程，其主要讲述电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。

二、电子工艺技术基础

1、主要介绍电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。

2、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。

3、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下：

①生产设备 ②自动贴片 ③再流焊 ④自动插件 ⑤人工插件 ⑥波峰焊（浸焊） ⑦手工补焊 ⑧修理 ⑨检验测试 ⑩包装

三、工艺角度认识电子元器件

通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。

1、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：

①直标法：

把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。

②文字符号法：

其主要用于标注半导体器件，用户来表示其种类及有关参数文字符号应该符合国家标准。例如：3DG6C表示国产NPN型硅材料的小功率三极管，品种型号为6，C表示耐压规格。该方法用符号R或Ω表示Ω、K表示KΩ、M表示MΩ，电阻值（阿拉伯数字）的整数部分写在符号的前面，小数部分写在符号的后2 。数码表示法。用三位数码表示电阻阻值、用相应字母表示允许偏差的方法称为数码表示法。其中，数码按从左到右的顺序，第一、二位为电阻的有效值，第三位为零的个数，电阻的单位是Ω例如：102J的标称阻值为10×102=1KΩ，J表示该电阻的允许误差为±5%。

③色标法：

用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。这种表示方法常用在小型电阻上。色标法常用的有四色标法和五色标法两种。

2、全面了解各类电子元器件的结构及特点，学会正确的选择应用；了解插件的分类和常用插件和开关的主要的参数及种类；了解静电对元器件的危害及静电防护措施。

四、电子产品制造常用材料和工具

1、 通过学习让我了解导线及绝缘材料的性能、参数和特点，掌握正确选择安装导线的应注意：

①安全载流量 ②最高耐压和绝缘性能 ③导线颜色 ④工作环境 ⑤便于连线操作

2、 掌握 焊料和焊剂的性质、成分、①作用原理及选用知识；正确使用焊接工具。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材（材料）表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量

E. 做衣柜哪种板材最环保

实木颗粒板

实木颗粒板是刨花板的一种，是将木材或其他木质纤维素材料切削成一定规格的碎片，两边使用细密木纤维，中间夹长质木纤维，经过干燥，拌以胶粘剂、硬化剂、防水剂，在一定的温度下压制而成的一种人造板材。在环保性上，制作过程中用胶数量相当较少，环保等级相对较高。

实木颗粒板作为一种新型、高档环保的基材，更多的保留了天然木材的本质。正因为它是木质碎料拼接的，所以它表面平整细腻、不会有节子，虫眼等瑕疵存在，并且稳定性好，材质均匀，所以被欧美国家家具生产商所广泛采用，国内高档板式家具市场也开始大面积采用这种板材。

实木颗粒板额优势和缺点

装饰性能比较强

实木颗粒板是利用木质碎料作质料，采取肯定的物理和化学要领参加胶粘剂或其他添加剂加工制成的板材。它与天然木柴相比板面宽、不翘曲、不开裂、物理力学强度高、纵向和横向强度同等、隔声、防霉、经济、保温等。

翘曲度不易变形

实木颗粒板翘曲变形小，尺寸稳定性好，强度高，挺度好，挂上厚重衣物也不容易压弯。在我国家具市场上所使用的人造板现在主要也是实木颗粒板。

握钉力较强

实木颗粒板内部为交叉错落结构的颗粒状。因此握钉力较强，可以钉圆钉，可以钉螺丝钉。这些可加工性能明显比中纤板要好，但与实木家具相比还有差距。

加工性能良好

实木颗粒板密度一样寻常大于实木，物理力学性能精良，在各种人造板中最靠近天然木材又优于天然木材。所以机器加工性能精良，可用加工天然木柴的加工配置和要领进行加工。实木颗粒板内部为交叉错落布局的颗粒状，颗粒是按一定方向排列，它的纵向抗弯强度比横向大得多的这一显着特点以及可进行锯、砂、刨、钻、钉、锉等加工，是家具行业良好材料。

缺点

加工过程中会用到胶水，环保性能稍差于实木板；表面不光滑；实木颗粒板平整度不如密度板，做弧度和造型比较难。

木质颗粒板是用的木质碎料，这一本质决定了它的环保性，避免了材料的二度浪费。在国外，其家具基材70%都采用的是实木颗粒板。通常，E1级环保标准的实木颗粒板的甲醛含量低，环保性能达到国家标准，获得消费者的认可和喜爱。

实木板、多层实木板

挑选板材一要环保，二要美观，三服务态度好；现在板材种类很多，比如实木板、齿接板、颗粒板、刨花板等等。

实木板材是采用完整的木材，取自天然树木制作而成，不用担心环境污染，价格比起其他板材就高了很多。但实木板材坚固耐用、纹路自然，大都具有天然木材特有的芳香，具有较好的吸湿性和透气性，有益于人体健康，是制作高档家具、装修房屋的优质板材。
实木板材的制作和施工工艺要求较高，在选购衣柜时，如果不要求品牌，选购的时候注意懂行及对实木处理工艺有一定的经验，不懂的可以多查找资料了解，避免买到劣质品。

由于实木地板造价高、施工工艺要求高，木材资源有限，使用物美价廉且易于施工的多层实木板是明智的选择。

多层实木板是由三层或多层的单板或薄板的木板胶贴热压制而成。夹板一般分为3厘板、5厘板、9厘板、12厘板、15厘板和18厘板六种规格（1厘即为1mm）。环保等级达到E1，是目前手工制作家具最为常用的材料。

特点变型小、强度大，内在质量好(割锯后孔洞小、不分层)，平整度好。结构稳定性好，不易变形，能良好地调节室内温度和湿度，面层实木贴皮材料具有自然真实木质的纹理及手感。多层实木板在生产过程中使用自制的优质环保胶，甲醛释放量达到国家标准要求，绿色环保。

多层实木板分为三聚氰胺饰面板和烤瓷镜面板

三聚氰胺饰面板选用各种优质的密度板，刨花板、防潮板等，双面压贴三聚氰胺浸渍线，制作成各种高档装饰板，适用于各种办公家具，高档衣柜，各种移动门，卫生隔断等。

进口三聚氰胺实木多层板：采用优质桉木多层板，双面上三聚氰胺，产品达到E1级够级环保检测标准，具有抗菌防霉防水，耐酸碱，抗污染易清洗，无漆味，无杉木味等特点，原板平整不变形，是您家居装潢的首选产品.

烤瓷镜面板采用优质的E1级防潮板，产品达到国际E1级环保检测标准；可根据客户实际需求订制，包括图片和尺寸；有布纹面、棱雕面、蛇雕面、皮雕面、毛面、镭射面、镜面、蚕丝面等十多种效果，可让消费者有更多的选择空间。
在购买衣柜的时候，不管是实木板还是多层实木板，建议大家购买大品牌的，毕竟是正规的生产厂家，至少有售后服务保障。

指接板

齿接板：由多块木条纵向、横向使用胶粘剂并冷压拼接而成，即集成材板。因为上下不再粘压夹板，竖向木板间采用锯齿状接口，类似两手手指交叉对接，故也称指接板。是做家具、橱柜、衣柜的优等材料。齿接板比实木板处理过程中多了胶粘的工艺，齿接板在加工过程中，不使用脲醛胶，而是白乳胶，即聚醋酸乙烯脂的水溶液，是用水做熔剂，无毒无味，就算分解也是醋酸，没毒的。因而环保上可放心。

齿接板具体工艺概要

相同宽度、厚度、而长度相同或不同长度的木条，长度方向的两端分别由特制的木工设备开出锯齿状，两个相邻的木条端的锯齿处涂上白乳胶，互相插入啮合，称之为齿接。

齿接板还分有节与无节两种，有节的存在疤眼，无节的不存在疤眼，较为美观，有些消费者直接用指接板制作家具，表面不用再贴饰面板，又有独特风格又省钱。

齿接板分为明齿和暗齿

暗齿最好,因为明齿在上漆后较容易出现不平现象,当然暗齿的加工难度要大些.木质越硬的板越好,因为它的变形要小得多,且花纹也会美观些.

简单鉴别方法

看芯材年轮：指接板多是杉木的，年轮较明显，年轮越大，说明树龄长，材质也就越好

指接板分为明齿和暗齿

暗齿最好，因为明齿在上漆后较容易出现不平现象，当然暗齿的加工难度要大些，价格也更高。齿接板有软木和硬木之分，木质越硬的板越好，因为硬木的密度大、强度高，它的变形会小得多，且花纹也会美观些，一般来说价格也高。

齿接板做衣柜好吗？齿接板做衣柜合适吗？

齿接板是实木，也就是将经过深加工处理过的实木小块像“手指头”一样拼接而成的板材，易加工，可切割、钻孔、锯加工和成型加工。

由于原木条之间是交叉结合的，这样的结合构造本身有一定的结合力，这种板做大衣柜什么的，大一些的柜子是可以的，但做门、小抽屉、跨度大的搁板和比较小的东西，就差了一些，它易变型、开裂。

市面上还有一种樟木指接板出售，用来做衣橱的搁板，可以驱虫，用了这种板，衣橱里就可以不用再放樟脑丸了，只是价格较贵，因为只有几家商家有售卖。

齿接板不易变性翘曲，适合任意加工，是家具制作的重要原料之一。在选择齿接板的时候，注意从正规商家购买，并需要查看相应的木材资质证明。

想了解更多干货，请追问，谢谢

F. 植锡技术

成功的BGA焊盘修理技术 </B>(转载SMT网站www.smt.net.cn) 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。 一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度，SMT焊盘是脆弱的，因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件，对PCB的连接很强；焊盘表面区域也值得注意，当熔化时，焊锡的表面张力最大。 在许多情况下，不管最有技术的操作员尽其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办？ 下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的，采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 清洁要修理的区域 取掉失效的焊盘和一小段连线 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料 刮掉连线上的阻焊或涂层 清洁区域 在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后，可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉，适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露，或表面有深层刮伤，都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的，特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料，以保持一个较低的轮廓。有必要时，轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。选一个BGA的替换焊盘，最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状，可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的，铜箔顶面镀锡，底面有胶剂胶结片。 在修整出新焊盘之前，小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时，避免手指或其它材料接触树脂衬底，这样可能污染表面，降低粘结强度。剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下，剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。在新焊盘的顶面放一片高温胶带，将新的焊盘放到PCB表面的位置上，用胶带帮助定位。 BGA重整锡球 </B>(转载SMT网站www.smt.net.cn)本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下事情。 元件的可用性 元件供应商应该回答这个问题，因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期。假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期：回流装配 - 顶面。回流装配 - 底面。元件取下。从元件去掉过多的焊锡。回流新的锡球。元件重新贴装。另一个考虑是，重整锡球过程中，处理元件以及潜在的静电放电(ESD)危害的次数。在许多情况中，重整锡球过程由于增加劳动时间是没有商业效益的。在元件价值非常高的情况下，或者由于元件的来源有限，可能需要进行锡球重整(reball)。 重整锡球的方法 有两个基本方法最常于重整BGA的锡球：预成形(preform)和重整锡球的固定夹具(reballing fixture)。微型模板(micro-stencil)可用于对元件上助焊剂和上锡膏。 方法一 预成形(preform)。重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起)。这些可从某些焊锡制造商那里获得。如果是共晶锡球，这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件。高温、非熔化焊锡球需要使用丝印或滴注锡膏的方法来附着于元件。使用BGA预成形附着锡球阵列的典型工艺步骤是：清除焊锡残留。元件上的焊盘需要为重新安装锡球作准备。残留焊锡可用焊锡吸锡带(solder braid)清除，和装备有片状烙铁嘴的直接电力烙铁一起使用。用热的烙铁嘴在焊盘上一行一行地清除。操作员必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与板之间。旧的焊锡可以迅速去掉，而没有直接烙铁与基板接触的焊盘损伤的危险。随后，元件上的助焊剂残留应该用认可的溶剂清除，让焊盘区域清洁。也有非接触式的焊锡清除方法，使用热空气或氮气来回流焊锡，同时使用真空管来将焊盘区域熔化的焊锡“吸走”。这个方法也可以是自动的形式或手工工具。虽然它较少接触焊盘，但可能更化时间，并且要求返工台上通常没有的专门设备。因此，这个方法可能成本效益低，使用不广泛。上助焊剂。在放置之前，应该对焊盘区域使用滴涂(dispensing)、印刷(printing)或者更常用的刷涂(brush)方法来上适当的助焊剂。预成形的放置。新的预成形的放置通常是手工操作，定位是通过边对齐或者一个夹具来将元件焊盘对准预成形。回流。在上助焊剂和放置预成形之后，下一步就是回流焊接元件。回流应该是多区控制的，以符合使用的锡膏助焊剂的温度曲线。当回流周期完成后，新的锡球阵列应该已经成功安装。这时，载体(carrier)材料需要去掉，这可通过各种方法来完成。让载体浸泡在某种消除电离子的水中，用镊子撕掉，或用冲洗、批量清洁系统去掉。然后，元件需要清除助焊剂残留，这可用几乎任何标准的水洗方法来完成。如果纸是用批量清洁或喷雾冲刷去掉的，那么本步骤就没有必要。如果使用免洗助焊剂凝胶，那么热的时候纸很容易撕掉。这样就不需要把纸浸泡掉，由于也不会需要预干燥，所以带来很大的效益。只有从上到下的完全对流回流才会工作顺利。如果顶部加热单独使用，那么试样将弓起，把锡球附着到元件边上。中心的锡球会正确焊接。也应该注意，有些元件可能对潮湿敏感，因此在重新贴装到PCB之前要求预烘干。 方法二 重整锡球的夹具。这个方法通常涉及元件专门的模板和工具，允许锡膏或助焊剂印刷，并且在回流之前释放将要放入正确位置的锡球 - 还是在控制的环境中。锡膏供应商那里有不同尺寸的锡球及化学成分。插图显示了用于印刷锡膏和非熔化、高温锡球的工艺过程。这些是用于陶瓷BGA (CBGA) 元件，通常为90/10的成分。模板印刷。图一显示锡膏正印到元件上。元件固定在夹具内，锡膏通过化学蚀刻的模板手工印刷。放锡球。在第二个阶段(图二)，已经取下锡膏印刷模板，换上可以决定每个锡球位置的较大模板。然后将松散的锡球倒在模板上，落入所希望的每个印刷焊盘的位置上。当所有开口都已充满后，将多余的锡球扫除。回流。在所有锡球都放好后，元件已经准备好回流。图三所示的方法完全拿走了模板，使用从上面的强制对流来回流锡膏，焊接非熔化的锡球。一些方法提倡在回流过程中留下锡球定位模板；由于锡球本来就会自己对中，所以这样作用很小或者没有作用。该模板也可能起隔热板的作用，会增加所要求的回流温度。重整锡球之后的元件从夹具上取下，准备象正常的元件一样安装到PCB上。 微型BGA与CSP的返工工艺 </B>(转载SMT网站www.smt.net.cn)包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。如果使用传统的返工工艺而不影响邻近的元件，紧密的元件间隔使得元件的移动和更换更加困难，CSP提供更密的引脚间距，可能引起位置纠正和准确元件贴装的问题，轻重量、低质量的元件恐怕会中心不准和歪斜，因为热风回流会使元件移位。本文描述的工艺是建立在一个自动热风系统上，用来返工一些microBGA和CSP元件。返工元件的可靠性和非返工元件的可靠性将作一比较。 工艺确认 本方案的目的是检验工业中流行的microBGA和CSP的标准SMT装配和返工工艺。最初的CSP装配已在工业中变得越来越流行，但是元件返工的作品却很少发表。由于小型元件尺寸、减少的球间距和其它元件的紧密接近，对板级返工的挑战要求返工工艺的发展和优化。本研究选择了几种元件(表一)。这些元件代表了各种输入/输出(I/O)数量、间距和包装形式。 内存芯片包装通常是低I/O包装，如包装1、2和4。通常这些包装用于双面或共享通路孔的应用。包装3，有144个I/O，典型地用于高性能产品应用。所以CSP都附着有锡/铅(Sn/Pb)共晶焊锡球，其范围是从0.013"到0.020"。所有包装都缝合以允许可靠性测试。 为装配准备了两个测试板设计。一个设计是标准的FR-4 PCB，表面有用于线出口的"dogbone"焊盘设计。第二个设计使用了表层电路(SLC, Surface Laminar Circuit)技术*，和为线出口使用捕捉照相通路孔设计，而不是dogbone设计。板是1 mm厚度。图一所示为典型的144 I/O包装的焊盘形式。 试验程序 该返工工艺是在一台带有定制的偏置底板的热风返工工具**上完成的： 使用BGA喷嘴热风加热 适于小型microBGA和CSP返工的低气流能力 在定制偏置底板上对板底面加热 计算机控制温度曲线 校正的视觉系统 自动真空吸取和元件贴装 接下来的特殊工业流程是典型的用于BGA返工的。用热风喷嘴加热元件到焊锡回流温度，然后拿走。板座上的焊锡使用焊锡真空工具移去，直到座子平坦。然后座上上助焊剂，新的元件对中和贴装，焊锡回流焊接于板上。 要求作出元件移去和重新贴装的温度曲线。曲线参数必须符合锡膏制造商推荐的回流温度和保温时间。返工的每个元件座单独地作曲线，由于板面吸热的不同，内层和相邻元件的不同。以这种方式，将过热或加热不足或焊盘起脱的危险减到最小。一旦得到温度曲线，对将来所有相同位置的返工使用相同的条件。由于一个修正的回流工艺，开发出元件取下和元件回流贴附的分开的工艺步骤。图二所示，是使用返工工具的减少流量能力(50 SCFH)的温度曲线例子。图三所示，是使用正常空气流量设定(90 SCFH)的对较大元件的温度曲线。 对取下元件，工具的偏置底板设定到150°C，以均匀地加热机板，将返工位置的温度斜率减到最小。(大的温度斜率可能引起局部板的翘曲。)板放于框架的对中定位销上，支持高于底板面0.250"。支持块粘贴于板返工座的背面，以加热期间防止翘曲。板被覆盖并加热到135°C温度。 返工工具使用无力移动技术来从板上移去元件。当过程开始，真空吸取管降低来感应元件的高度，然后升到特定的高度进行加热过程。当元件达到回流温度，真空吸嘴降低到预定高度，打开真空，移去元件而不破坏共晶焊锡接点。丢弃取下的元件，加热板上的下一个点。 元件移去后接下来是座子修饰。这个是使用返工工具的自动焊锡清道夫来完成的。板放在偏置底板上，预热到大约130°C。返工座在开始过程前加助焊剂。焊锡清道夫对SLC预热到420°C，对FR-4预热到330°C，检查板的高度，然后一次过横移过焊盘的每一排，当其移动时把焊锡吸上到真空管。反复试验得出对较小元件座的焊锡高于板面0.010"，对较大元件座0.012"。使用异丙醇清洁座，检查是否损坏。典型的可避免的观察是焊锡污斑和阻焊的损坏。 元件贴放和回流步骤如下进行。板预热到135°C，使用无麻刷擦过板面来给座加助焊剂。助焊剂起着将元件保持在位和回流前清洁焊盘表面的作用。使用返工工具的分离光学能力来将元件定位在板，完成元件贴装。 元件贴装后，真空吸取管感觉元件高度，向上移到预定高度。这允许吸取管保持与热风喷嘴内面的元件接触，当热风预热步骤开始时保持元件在位置上。跟着预热保温后，吸取管向上移动另外0.015"或0.020"，以防止焊锡回流期间元件倒塌。 结果与讨论 为了成功的CSP元件移动和更换，过程调整是需要的。在峰值温度，真空吸取管要降低到元件表面，损坏焊接点和溅锡到板上周围区域。尽管返工工具据说是使用无力移动技术，元件上轻微的压力足以损坏一小部分的共晶焊接点。板也看到去向上翘曲，使情况恶化。

G. arm处理器芯片是如何焊接到印刷电路板上的

ARM芯片一般采用BGA封装
BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 广泛应用于集成电路的封装 如FPGA/CPLD 主板南北桥，手机芯片，它的焊接是否良好，直接关系到所做产片的可靠性和寿命，我焊接由BGA封装的芯片不久，想写点感想，希望大家多多指教。 1 工艺技术原理 BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。 当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 预热： 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒5° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 回流： 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 冷却： 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。 1.1采用的工艺原理 对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区： 预热区：也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。 保温区：有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂（膏）没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。 回流区：有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 冷却区：这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。 1.2工艺方法 在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。 在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。 取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线 首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。 第一步——涂抹助焊膏（剂） 把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。 第二步——除去锡球 用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面 在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。 注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。 第三步——清洗 立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。 利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。 清洗每一个BGA时要用干净的溶剂 第四步——检查 推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。 注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。 第5步——过量清洗 用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。 注意:为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。 第6步——冲洗 用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。 接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。 如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。 在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。 BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔 细认真。 1.3国内外水平现状 BGA（Ball Grid Array Package）是这几年最流行的封装形式 它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于我国在 BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂 家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。 有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见。 1.4 解决的技术难点 在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大 小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。 造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要保证BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。

H. 新买的床有甲醛吗

没有绝对的0甲醛，只能说含量少，对身体不至于造成伤害影响。家具一般是板材为主体。

目前在国际上，甲醛限量等级被分成E2、E1、E0三个级别，即E2≤5.0mg/L，E1≤1.5mg/L，E0≤0.5mg/L。数据表明，饮用水的甲醛含量是0.9mg/L，也就是说，E0标准的甲醛含量比饮用水还少。

而日本“F4星”标准（≤0.3mg/L）是国际上公认环保要求最严格的环保标准。依据日本 JIS A 1460标准，0.3mg/L甲醛释放量低于E1标准(欧洲标准），国内E0标准甲醛含量≤0.5mg/l。E1级环保标准是国家强制性的健康标准，它是强制实行的“安全标准线”。

(8)江苏工业基板植球机哪里买扩展阅读：

一、简介

甲醛，化学式HCHO或CH₂O，分子量30.03，又称蚁醛。无色，对人眼、鼻等有刺激作用。气体相对密度1.067（空气=1），液体密度0.815g/cm³（-20℃）。熔点-92℃，沸点-19.5℃。易溶于水和乙醇。水溶液的浓度最高可达55%，通常是40%，称做甲醛水，俗称福尔马林（formalin），是有刺激气味的无色液体。

二、去除方法

1.通风法

通过室内空气的流通，可以降低室内空气中有害物质的含量，从而减少此类物质对人体的危害。冬天，人们常常紧闭门窗，室内外空气不能流通，不仅室内空气中甲醛的含量会增加，氡气也会不断积累，甚至达到很高的浓度。

优点：效果好，无成本。

缺点：时间长，一般要三年以上甲醛才可以去除。

2.治理误区

1）用水、醋、红茶泡水来去除甲醛

紫水晶网上很多人介绍说，由于甲醛溶于水，可以在家里多放几个水盆用来吸收甲醛，或者用醋或红茶泡水等方法。甲醛易溶于水、醇和醚这是事实，空气中的游离甲醛运动过程中遇到水后会溶入其中，这与活性炭的吸附原理类似。一盆水与空气的接触面积只有水盆的大小，而1克活性炭内部孔隙的比表面积可以达到一个足球场那么大。

即使在房间内放一百盆水，其实吸附效果不会比一小包活性炭强多少。因此利用水、红茶、醋等方法来吸附甲醛，显然是不现实的。甲醛的释放与室内的温度和湿度密切相关，空气中温度增加，甲醛的释放量会大大增加。实验结果表明，空气中相对湿度增加10%，室内甲醛释放量会增加5%左右。

2）用橘子、菠萝等水果吸附甲醛

这是过去很多人喜欢用的一个方法，可以说是一个民间土方法。很多民间土方法是长期以来生活经验的总结，是经过时间与实践检测的真理。但这个方法却是一个完全荒谬的做法。中央电视台财经频道《是真的吗》栏目曾经播出一期节目，柚子皮，菠萝去除甲醛，是真的吗。

实验结果表明，在相同的密封仓中，放置柚子皮的实验仓甲醛含量是空白仓的十倍。因为放入柚子皮后，实验仓的温度增大，甲醛释放量大大增加。柚子皮、菠萝等不但无法去除甲醛，还会使室内的甲醛含量增加。过去很多人之所以觉得使用柚子皮，菠萝后，室内的装修味道小了，那是因为水果的味道把甲醛的味道掩盖住了。

3）用植物净化空气

在这一过程之中植物本身也会受到伤害，很多植物在甲醛浓度高的环境下也会受伤，严重的甚至死亡。其中红花酢浆草尤其敏感，只要把它扔在甲醛浓度为0.1毫克/立方米的环境中，放上3个小时，就会有95%的叶片受伤(按面积比计算)。并且，当甲醛浓度增加时，受伤的速度就更快了。它们只能甲醛浓度为0.4毫克/立方米的环境中坚持3个小时，然后，整个叶片变为黄褐色且失水萎蔫，成了枯草。

参考资料来源：甲醛-网络

I. 机电一体化在半导体设备中的应用。举例说明！

这个命题太大了。无论前工程还是后工程都需要大量的设备，以BGA基板植球机为例，这个机器的架构就是机械，需要机械设计、计算、选件等等；要让机构动起来，就需要计算机控制，那就是电气部分，包括PC或PLC的选型、HMI、电机的控制、各种传感器的选择和上下位机的软硬件选择和控制算法的编程等。机电一体化就是机械设计制造及其控制自动化。看看上海微松工业自动化有限公司的网站即可！

J. 集成电路板当时下锡炉没烧坏，过后就坏了呢当时下炉拿出来，怕温度太高，我用冷水降温，难道是这原因让

随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。 1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。 主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。 3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！回答者：fly_lau - 见习魔法师 三级 1-11 14:27 ★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是230度，但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于230度，最低的一般是180度。 新买的烙铁首先要上锡，上锡指的是让烙铁头粘上焊锡，这样才能使烙铁正常使用，如果烙铁用得时间太久，表面可能会因温度太高而氧化，氧化了的烙铁是不粘锡的，这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。 焊接： 拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去，等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。焊时注意温度较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度太高，则易损坏焊盘或元件。 补pcb布线 pcb板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小，要想补上就要麻烦一些。要想补这些断线，先要准备一个很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的宽度与pcb板布线的宽度差不多。补线时要先用刮刀把pcb板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断，另外还要注意不要把相临的pcb布线表面的绝缘漆刮掉，为的是避免焊锡粘到相临的线上，表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡，然后找报废的鼠标，抽出里面的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。 焊接完成后要用万用表检测焊接的可*性，先要量线的两端确认线是否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的现象。 塑料软线的修补 光驱激光头排线、打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象，焊接的方式与pcb板补线差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的温度很低，用烙铁焊接时温度要把握好，速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏，另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。 cpu断针的焊接： cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接，只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏，上了焊锡后用烙铁加热就可以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。 赛扬二代的cpu的针受外力太大时往往连根拔起，且拔起以后的下面的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定，很容易又会被碰掉下来，对于这种情况一般有如下几种处理方式：第一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与cpu的焊盘焊在一起，然后用502胶水把线粘到cpu上，另一端与主板cpu座上相对应的焊盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样，维一的缺点是取下cpu不方便。第二种方式：在cpu断针处的焊盘上置一个锡球（锡球可以用bga焊接用的锡球，当然也可以自已动手作），然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的cpu座内，上面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后的cpu可能就可以正常工作了。 显卡、内存条等金手指的焊接： 显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去，可能会导致金手指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏，为使它们能够正常使用，就要把金手指修补好，金手指的修补较简单，可以从别的报废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指，表面处理干净后，用502胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上，胶水凝固以后，再用壁纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用细铜丝将它与断线连起来即可。 集成块的焊接： 在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。 热风焊台 热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，性能好的气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气，气流顺着橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是焊台的加热芯，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。 每个焊台都会配有多个风嘴，不同的风嘴配合不同的芯片来使用，事实上，现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况，热风焊台一般选用850型号的，它的最大功耗一般是450w，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的，另一个是调节温度的。使用之前必须除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这个冷却的时段，请不要拔去电源插头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时850的风嘴及它喷出的热空气温度很高，能够把人烫伤，切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。 下面讲述qfp芯片的更换 首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在250-350度之间，将起拔器置于集成电路块之下，让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热，待所有的引脚都熔化时，就可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后，可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上，用风嘴加热使焊盘尽量平齐，然后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上，再用风嘴向引脚均匀地吹出热气，等所有的引脚都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。 bga芯片焊接： 要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。 插槽（座）的更换： 插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。 贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。 bga焊球重置工艺 ★了解 1、 引言 bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。 2、 设备、工具及材料 预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用) 3、 工艺流程及注意事项 3.1准备 确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。 3．2工艺步骤及注意事项 3.2.1把预成型坏放入夹具 把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。 3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。 3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。 3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。 3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。 3.2.6回流焊 把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。 3.2.7冷却 用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。 3.2.8取出 当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。 3.2.9浸泡 用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。 3.2.10剥掉焊球载体 用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。 3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。 3.2.12清洗 把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。 小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。 注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。 3.2.13漂洗 在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。 3.2.14检查封装 用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。 注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。 确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。 4、 结论 由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题 焊锡膏使用常见问题分析 ★重点 焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍。 底面元件的固定
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谢谢