‘壹’ 苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样
简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（原名晶方半导体科技（苏州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海证券交易所挂牌上市，证券代码：603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务，为全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的提供者。经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关服务。主要产品/服务：8英寸晶圆级芯片尺寸封装12英寸晶圆级芯片尺寸封装生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装微机电系统（加速度器）的晶圆级芯片尺寸封装环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装DRAM自主封测完整的快速打样服务
法定代表人：王蔚
成立时间：2005-06-10
注册资本：23422.1955万人民币
工商注册号：320594400012281
企业类型：股份有限公司(中外合资、上市)
公司地址：苏州工业园区汀兰巷29号
‘贰’ 例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式
1美国国家半导体公司(NationalSemiconctor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片
‘叁’ 苏州矽品科技到底怎么样
矽品科技是晶圆生产公司和舰科技的下游厂商;
主营芯片封装;
Office员工待遇应该属于园区中下水准;
产线员工待遇中等水准;
宿舍还可以。