工业芯片型号有哪些

‘壹’ 工业电源用那些芯片好

东科芯片，AC/DC电源控制芯片，K124离线式开关电源芯片等都很不错。
电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片（PWM），主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。
电源管理芯片（），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

‘贰’ 主流芯片的类型有哪些

一、主流Intel芯片组

440BX

440BX可以说是Intel最为成功的芯片组，从这颗芯片组诞生到现在，已经两年了，没有哪一颗芯片组可以拥有如此长的寿命，440BX可以说是跨时代的。

440BX是Intel为支持高主频PⅡCPU而专门开发的芯片组。作为440系列的第三代产品，440BX定位于高端CPU领域，它最吸引人的特点是支持100MHz的外频。主桥芯片型号为82443BX，采用492引脚BGA封装；裂纳并I/O芯片型号为82371AB/EB，采用324引脚BGA封装。82443BX主要有以下技术特点：

1、采用了四端口加速技术肆迹(Quad Port Acceleration-QPA技术)，它把CPU(支持单/双PentiumⅡ处理器；)、AGP端口、内存和PCI总线相互连接起来，并控制这四者的数据传送。QPA与增强总线仲裁、深度缓冲、开放页面内存结构和ECC内存控制等相结合，从而茄伏提高了系统性能。

2、采用64位总线接口，最大总线工作频率为100MHz。

3、64位主内存接口，支持SDRAM或EDO RAM，内存容量最大1GB并支持ECC。

4、32位主PCI总线接口，集成PCI仲裁器(Arbiter)；

5、支持同步AGP接口。

6、在所有接口之间都具有数据缓冲器，以适应高数据流量和并发操作的需要。82371AB/EB(PⅡX4E)是一个高度集成的多功能I/O芯片，其主要功能是：

PCI-ISA桥接器，PCI2.1版本，支持3.3V和5V 33MHz PCI设备；支持Ultra DMA/33接口标准、具有USB控制器，支持两个USB端口、具有系统管理总线，支持DIMM技术、支持外部I/O APIC(Advanced Programmable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器),到今天为止，440BX芯片组依然是市场的主流产品之一，虽然他不支持UDA66或UDMA100、AGP 4X，但是它还是市场上兼容性和性能最好的芯片组之一。

810

在低价电脑的风潮之下，集成型的芯片组和主板是越来越流行。Intel于1999年4月推出了代号为“Whitney”的810芯片组,用以取代已有的440EX、440ZX和440LX，对象是低档电脑和入门玩家。其实这也是Intel为了填补其更新的820芯片组问世之前的市场空档而推出的过渡性产品。

按Intel的说法，810芯片组是“专为Celeron处理器量身定做”，并完全支持Ultra DMA/66 IDE技术。在810芯片组的核心——存储控制器中采用了与AGP类似的技术，具有2D/3D显示功能，能够适用于第二代图形技术，同时降低了系统成本，提高了整个系统的性价比。810芯片组是由82810、82801和82802三片芯片组成。这三片芯片的主要特点如下：

1、82810图形存储控制集线器GMCH(Graphics Memory Controller Hub)。

通过采用Intel的图形处理技术和软件驱动器，集成了AGP(Direct AGP)技术，能够高质量地处理2D、3D图形图像。82810中还集成了硬件动态补偿技术，改善了软件DVD视频的品质，其数字视频输出口允许连接到普通TV或者新型的数字平面显示器上。

采用了动态视频存储技术DVMT(Dynamic Video Memory Technology)，这种技术通过有效地使用存储器和DAGP技术提供了一种重要的、突破性的手段。该系统采用了Intel软件驱动器和智能存储仲裁器技术，因此能够支持更加丰富的图形应用。

采用了系统易管理总线SMB(System Manageability Bus)，该技术最主要的功能是允许网络设备监视整个810芯片组工作平台。利用ACPI规范，SMB允许系统处于空闲状态时进入低能耗睡眠模式，从而大大降低能耗。

2、82801 I/O控制集线器ICH(I/O Controller Hub)

ICH采用了Intel的加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture)新技术，这也是它最主要的改变，用有些人的话来说就是“革了PCI总线的命”。它实现了图形存储器和集成的AC97控制器、IDE控制器、双USB端口和PCI插卡之间的直接连接。加速集线器结构给PCI总线提供了两倍的带宽使之达到266MB/s，因此允许I/O控制器和存储控制器之间传送较宽的信息数据流。此外，由于采用了优化的仲裁机制，使得更多的功能可以并行地运行。为整个系统提供了更加逼真的音频和视频效果。

音频压缩解压控制器AC97(Audio-Codec 97 controller)的主要功能是帮助处理器运行音频和MODEM软件。由于可以重复地使用系统资源，因此增加了灵活性，改善了声音质量，同时减少了系统设备，降低了系统成本。AMR(Audio/MODEM Riser，声音、调制解调器插卡)是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及MODEM功能。采用这种设计，可有效降低成本，同时解决音频及MODEM子系统目前在功能上的一些限制。由于存在电磁干扰以及另一些不方便的因素，所以MODEM最主要的模拟I/O(编码/译码器和DAA)电路暂时还不能直接焊在主板上。Intel公司之所以制订这套AMR规则，很重要的一个目的就是解决这个问题，将模拟I/O电路转移到单独的插卡中，其他部件则留在主板上。价钱很便宜，大概100元左右就可以上网了，比内置的MODEM还便宜。

3、82802固件集线器FWH(Firmware Hub)

该芯片集成了系统BIOS和视频BIOS，取消了非易失性存储器件(ROM BIOS器件)。此外，82802还包含了一个硬件随机数产生器(RNG)，这个随机数产生器生成的随机数可用于数字信号和通讯协议中的安全加密。

由于810芯片组的设计思想是以降低成本为主，所以目前它集成了i752图形芯片，这是面向低端市场的一种理想方案。

实际的810产品又分为四个版本：810-L、810、810DC100、810E。其中810-L为66MHz外频，不支持专用视频存储器；810则支持专用视频存储器;810DC100支持100MHz外频并支持4MB的专用视频存储器，810E是增强型产品，支持133MHz外频，因此支持PC-133的SDRAM。810E和随后的820芯片组的性能均比810更优，面向中高档市场。

815

Intel公司新推出的拳头产品i815被Intel及广大Intel迷寄予厚望。其实815芯片原来的定位是810芯片的升接班人，但是由于820芯片组东窗事发，在高端领域形成了空缺，于是Intel强行将815芯片的地位提升了一个等级，使815芯片成为一款即能冲击低端市场，又能占领高端的全能芯片，该芯片组含有三个芯片：MCH, ICH(或ICH2)和FWH，使用ICH2的芯片组我们称之为815E芯片组。

象其他的800系列芯片组一样，815芯片组是基于Intel一种新的加速中心架构。与传统的芯片组(比如BX)和VIA公司推出的最新KX/KT133芯片组不同的是它们都必须使用南北桥芯片与PC内部的其他部件进行“通话”，而Intel在815芯片组的中心结构体系中使用了一个内存控制器中心(或者在810／815芯片组中，显存控制器中心整合了显卡功能来作为南北桥芯片)和一个I/O控制器中心。

MCH和ICH通过一个133MHz总线连接起来，这样数据的传输在每一个时钟频率周期内的上升沿和下降沿同时进行，就可以得到266MHz；传统的芯片组则以133MHz的PCI总线来连接南北桥。

所有的800系列芯片组采用了同样的ICH。值得注意的是ICH支持ATA/66, 2 USB端口和AC97。带有“E”后缀的800系列芯片组(比如815E和820E)则采用了最新的ICH2，它增加了对两个USB控制器(这样一共可以使主板带有四个USB端口)和ATA/100的支持，以及AC97音效(6声道)，采用新的CNR(通信和网络提升器)端口来整合LAN功能。

CNR是去年所使用的AMR端口的继承者，这样使得CNR具有了AMR的传统音频功能并增加了网络性能。现在我们仍然无法在市场上见到单一的AMR卡，但是也许是由于增加了网络性能可能使厂商决定采用CNR产品。

值得注意的一点是，自从815芯片组推出以来，它仍然采用的是一种图形内存控制器中心(GMCH)。它完全支持SDRAM。

815的主板在插上AGP图形卡后，会自动将芯片内集成的图形引擎屏蔽，使用性能更好的AGP显卡，有趣的是815的AGP槽上不仅可以插接AGP显卡，还可以插接显示缓存，以提高其芯片组内部集成的图形引擎的性能。

前端总线频率(FSB)支持66, 100和133MHz,内存总线频率有100和133MHz两种可供选择。这和VIA公司最新推出的133MHz芯片组非常相似，815可以不受前端总线的约束，自由调整内存总线频率。

从整个构架上来看，815芯片组是相当先进的，在功能上也是最全的。但是其价格也是相当贵的，ATX结构的815主板市场价在1200元左右，而815E主板则在1300元左右。而且815主板还而临着一个市场的接受问题，因为其先是定位于低端市场的，因此上面集成了许多东西，但现在815面对的高、中、低三个层次的市场，而各种市场的需求会有所不同，因此815主板还需经过市场的考验，笔者个人认为降价是最好的出路。

在软件方面，由于815芯片组才出来没多久，因此其驱动程序没有440BX优化得好，在某些方面还有待改进，不过凭借其优秀的架构和超强的功能，我相信815芯片组一定可以担当起Intel交予其的重任。

二、主流VIA芯片组

VIA(威盛)是一家老牌的芯片组厂商。其早先推出的MVP3、MVP4等芯片组都是相当成功的。目前其主打产品是694X芯片组。

694X芯片组

说起694X芯片组的成功，其实还有一份Intel的功劳，Intel出现了一些失误，i820芯片组使用了太多的先进技术，所以留下了很多BUG。而VIA则安步就班，逐渐增加新的创新，先是推出了VIA Apollo Pro133芯片组，首先支持了133M外频。等市场成熟后又推出了支持APG 4x的VIA Apollo Pro133A(694X芯片组).

VIA Apollo Pro133A的设计基本和它的前辈Apollo Pro133相似。最大的区别是增加了对AGP 4x的支持，VIA Apollo Pro133A使用133MHz的内存和系统频率，可以支持内存异步工作，就是内存和系统的频率可以独立设定。

VIA Apollo Pro133A芯片组由北桥芯片VT82C694X(这就是为何要称其为694X芯片组的原因)和南桥芯片VT82C596B(或VT82C686A)通过PCI桥连接而成。VIA没有用Intel现在所采用的HUB体系结构，VIA的工程师仍然相信PCI总线的带宽对联接芯片的桥来说足够，已经能保证芯片组的正常工作。Apollo Pro133A芯片用0.35微米，三层金属布线的工艺，发热很少。

Apollo Pro 133A具有非常吸引人的性能参数，有4个USB接口，充许更多的联接和完善的硬件支持，当然最吸引人的还是它的AGP 4x和PC133 SDRAM。

VIA Apollo Pro 133A支持新的硬盘传输接口Ultra DMA/66，VIA Apollo Pro133A完全支持AC'97规范，也就可以使用内置的编码器实现soft sound card的功能。当然使用AC'97规范会降低系统的性能。

另外一个重要的特性是：VIA Apollo Pro133A支持NEC生产的VCM内存，以减少SDRAM预充电带来的延时.

KT133芯片组

KT133芯片组目前也是威盛刚刚上市的一款芯片组，在架构上它支持Socket A，支持AMD最新的Duron和Thunderbird这两款CPU，Apollo KT133芯片组的主要技术特点是：

1、支持100MHz—200MHz的CPU外频；

2、支持AGP4X技术；

3、支持100/133MHz内存总线；

4、支持2GB VCM/SDRAM存储器；

5、支持ATA33/66接口标准

6、支持PCI 2.2规范；

7、支持4个USB端口；

8、集成了AC-97音频AC-Link和HSP Modem；

9、集成了Super I/O和硬件监控功能；

10、集成了键盘控制器和实时时钟；

11、支持ACPI和OnNow功能。

以上我们介绍了两在芯片组厂商Intel和威盛公司的主流产品，限于篇幅的原因，还有许多零售市场上不是很流行的芯片组，在此就不做介绍了。笔者只希望通过对这些芯片组介绍，让大家可以在选购主板时，得到些参考，毕竟芯片组的性能决定了主板的大部分功能。

‘叁’ 芯片分为工业级，商业级，军品级，请问是按什么划分的

数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。
还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元） 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。
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GPU即图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器。 FPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA可以无限次编程，延时性比较低，同时拥有流水线并行和数据并行（GPU只有数据并行）、实时性最强、灵活性最高。 DSP也就是能够实现数字信号处理技术的芯片，DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。 ASIC也就是人们常说的专用集成电路，它应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造。 目前用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一。
与通用集成电路相比，ASIC体积更小、重量更轻、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更强， 成本也进一步降低。如今芯片的制造工艺也成为人们重点关注的对象，制程越先进代表着芯片的性能水平越高。因此芯片也可以按照制造工艺来分，这种分类也很常见，平时经常听到5nm芯片，7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。现在的工艺技术已经能达到5nm，下一步就是3nm。通常来说制程工艺越先进，芯片晶体管集成度越高，核心面积越小，成本越低，而性能会更强，不过这个说法是针对单一芯片而言的，如果放到全局来考虑就不一样了。按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。
军工级芯片由于要面临复杂的战争环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。不过产品质量也有所不同，比如微软做的芯片就算是商业级里的军工级，价格最便宜，最常见最实用，工作温度范围在0℃～＋70℃。

‘肆’ 芯片有多少种类如何予以区分芯片的具体作用

就是心脏，完成运算，处理任务。就是你做的事，到电脑上就是它作，芯片其实就是一块高度集成的电路板也可以叫IC比如说电脑的CPU其实也是一块芯片不同的IC有不同的作用，比如说视频编码/解码IC及是专门用来处理视频数据的，音频编码/解码IC则是用来处理声音的。

‘伍’ 军工芯片有哪些

军工芯片只是一个等级。

而非芯片种类，就像你用的笔记本电脑，会分商业升仔级和工业级。

军工芯片的厂商百分之九十九都是国外公司，一般以欧美公司为主，其次是日本，韩国，台湾公司，吵型汪中国租销在这方面差的不是一点半点。

生产军工芯片的大厂商有TI,ADI,MAXIM,凌特，安华高，赛普拉斯，NXP,HITITE，E2V，ATMEL,XILINX,LITTCE,ACTEL,.....太多了，，还有一些做微波芯片，大部分用于通信，军工，很牛逼，国内很多研究所模仿人家的东东，仿了很多年都没搞出东西来，到头来还得买老外的东西，

具体分类：单片机，FPGA,CPLD,功率放大器，DSP,电源管理芯片LDO,DC-DC,电荷泵，传感器，航空用的整流管，二极管，CMOS管，都很贵，这个不是一时半会儿能学会的，需要再这类公司工作几年，就自然而然的学会了。

‘陆’ 中国的国产芯片有哪些

魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列；嵌入式芯片有：星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、弯举方舟系列、神州龙芯系列

1、龙芯系列

龙芯系列通用处理器是罩腊我国自主研制的通用处理器 ，对维护我国的信息安全具有重要的意义。此前，埋闷碧我国使用的通用处理器绝大多数是美国英特尔公司和AMD公司生产的。

2、威盛系列

威盛系列处理器是在CPU市场上新兴突起的异军，在收购世界上处理器生产Cyrix后汇式生产自己的处理器。而Cyrix是曾一度与Intel、AMD齐名的世界三大微处理器生产厂商。

3、神威系列

国产高性能计算机“神威1号”在国家气象中心安装使用，8小时内能完成32个样本，10天全球预报。数值天气预报改变了过去预报程序多为手工操作的落后状况，预报的准确性、预报速度和预报时效都大为提高，使我国天气预报的能力和水平又跨上了一个新台阶 。

4、飞腾系列

飞腾处理器( CPU)又称银河飞腾处理器，由国防科技大学研制。银河飞腾处理器于2004年12月在北京通过国家鉴定 。

5、申威系列

“十五”863计划超大规模集成电路设计专项支持了上海高性能集成电路设计中心研发高性能“申威”CPU，实现从无到有的重大历史跨越。

(6)工业芯片型号有哪些扩展阅读：

芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素。但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和 。

国外巨头依靠在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，通过技术、资金和品牌方面的优势一直占据着集成电路的战略要地，特别是芯片生产环节中的制造技术、设计能力和编码技术等方面。常常会作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运，对我国服务器、计算机、手机行业带来了巨大困扰，针对政务、银行等核心行业造成了安全影响。