汽车ic市场如何增加

① 新能源汽车未来销量下滑的担忧，市场如何保持景气

我认为应该从新能源汽车企业自身找出路，同时还要从政策角度出发保护优质车企，这样才能让市场保持高景气状态。

之所以这样说，是因为从新能源汽车市场的供需关系来看，两者并没有出现矛盾冲突，而且新能源汽车也没有出现产能过剩的状态。其销量下滑的很大原因并不是消费者难以承受新能源汽车的价格，而是其产品无法完全代替传统燃油车，也满足不了消费者的用车需求。所以新能源汽车企业要从自身找原因，在充分满足消费者需求的同时，还要在薄弱环节上有新的突破，只有这样才能提高销量。

② IC卡有哪些类型，应用现状和发展前景如何

原标题：国内信息化进程加速发展 IC卡市场需求将持续增长

随着我国信息化进程的深入，IC卡类产品在各行业的应用日益广泛，我国IC卡行业以及相关配套产业也步入了快速发展阶段。目前，国内IC卡企业逐渐掌握了相关核心技术，无论是芯片设计、制造和测试、模块封装、卡基生产、卡片印刷，还是智能卡嵌入式操作系统(COS)和应用软件开发，以及相关废料回收，技术水平和自主创新能力都大幅提升，基本能够满足市场的各类差异性需求，IC卡行业的整体竞争力不断提高。

据前瞻产业研究院发布的《中国IC卡行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2006-2015年，我国IC卡行业销售规模呈波动变化趋势，2012年，首次突破百亿大关，同比上年增长了29.21%。2015年，中国IC卡全年实现销售收入约192亿元，增长13%左右，产业规模呈现出稳步增长的态势。

2006-2016年我国IC卡销售额变化情况(单位：亿元，%)

资料来源：前瞻产业研究院整理

③ 2022年9月，我国汽车产销继续保持快速增长态势，主要受哪些因素影响

9月，我国汽车产销能够保持快速增长态势，我觉得主要原因有几点，一汽车市场潜力很大，消费总需求依然很旺盛，二疫情得到有效控制，经济不断恢复，三新能源汽车需求猛增，加速了汽车产销快速增长。

随着科技发展，汽车生产销售也都越来越广。其实在生活当中我们也会发现很多人在有一定的经济实力基础的情况下，就会为自己或者家庭购买一辆汽车。虽然说现在的行情并不像以前那么景气了，但是并没有实际对我们的生活有太大的影响，所以如果有需要的情况下还是会去购买一辆汽车，毕竟现在的汽车价格以及性能也比过去要好得多。对此，汽车产销能够保持增长，也是有一定因素。

④ 车联网来袭，IC厂商如何顺应交互潮流

应用于车联网终端产品的芯片，除了具备强大的计算能力外，还需要能够支持无线通信、卫星导航、文字处理、语音交互等功能。半导体厂商如何从不同角度开发车联网，详见本文分析。在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想象空间。在国际标准化组织（例如ITS）及国家政府的支持下，欧、美、亚许多国家启动了很多车联网研发和试点项目。这些项目从不同角度开发车联网：智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统，而这涵盖了车联网终端电子的主要功能和服务。“所有这些功能都离不开各种形式的集成电路，同时还会持续拉动半导体市场增长。”意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场应用总监Edoardo Merli指出。为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件应对车联网需求，芯片集成化大势所趋为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。Edoardo Merli表示，这包括车载网络，即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器;传感器如加速度计、陀螺仪等，以向“云”上传尽可能精确的数据;车载数据接口，如蓝牙和WiFi;音视频处理，用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息;定位装置，同时支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统;汽车与汽车/基础设施的通信装置（3G/4G手机、WiFi、802.11p、电子标签RFID），这些应用融合是车联网的基础，因此车联网芯片必须实现这些功能。此外，还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面（即触摸屏），为了避免影响驾驶员注意力，还须有声控交互界面。这对芯片的要求也相应走高。“应用于车联网终端产品的芯片，除了具备强大的计算能力外，还需要能够支持无线通信、卫星导航、文字处理、语音交互等功能。”飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理黄熙指出。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进也表示，车联网有四个创新示例来说明不断变化的芯片的需求，一是以太网，二是近距离无线通信（NFC），三是Car-to-X通信，四是安全性——使汽车免受操纵和攻击的影响。“在互联汽车中，安全性和数据保护对于确保乘客安全越来越重要，需要安全微控制器和加密技术专业知识。”陈伟进指出。Spansion公司产品营销总监Rik Graulus也表示，随着处理数据量的增大，辅助驾驶系统对计算能力的需求也相应增加。考虑到汽车的灵活性、舒适性和节能等要求，需要电子控制单元更加小型化、低功耗，这对车用NOR闪存提出了极高的要求。在汽车电子行业中，一直有着向集成化发展的趋势，对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。“在具体芯片整合方案上，有数字电路和模拟电路的集成、多种通信接口的集成以及不同功能模块的集成。”黄熙指出。系统方案的高度整合带来的是研发投入的节省、产品周期的缩短，但同时也带来技术的挑战。陈伟进介绍说，模拟信号单元的整合可以包括很多方面，如通信信号、定位信号、语音信号等等。“当前在车联网领域，恩智浦把车联网T-box内的所有处理器整合到一块模组内，即ATOP，实现了高集成度、高整合性和高性能。ATOP模块内整合了MCU接口处理器、GSM/WCDMA基带处理器、GPS/Glonass前端芯片、基带无线前端模块，更创新性地引入且整合了NFC模块，使之成为一套完整的数字模拟高整合车联网终端方案。”陈伟进提到。车联网时代，语音交互称未来热点目前声控和语音的交互也存在相当的挑战。车联网发挥作用离不开“交互”的应用，但这需循序渐进。“从近期看，市场将更广泛地部署在车载影音主机显示屏上复制智能手机和平板人机交互界面技术以及触摸屏。从长远看，我们认为声控界面将变得非常重要。”Edoardo Merli提到，“语音和声控交互可能是各种智能设备和应用程序在车内通过网络的终极互动方式，未来信息娱乐和远程信息处理应用、双向交互的移动定位服务、导航信息、安全监视信息（电动汽车电池监视系统和相关推荐信息）都可能出现在语音界面。意法半导体支持Mirror Link和Terminal模式连接（软硬件），而且可提供有强大的电容式和电阻式触摸屏控制器的产品组合。”黄熙也认为，目前来看语音输出与车载终端互动的方式依然是车载终端发展的潮流。飞思卡尔针对语音应用，开发了基于ARM核的Vybrid和iMX系列处理器，并提供面向多种应用的参考设计与开发套件，使开发者能够快速方便地完成产品的开发和验证，从而快速推向市场。虽然汽车内语音交互与识别是车联网领域的最新发展方向，但目前声控和语音的交互也存在相当大的挑战，如何解决一系列的语音识别技术难点将是各大公司竞争的关键。陈伟进介绍说，云计算是解决问题的方法之一，本地可配合DSP的技术来完成相关算法。同时，智能手机已经成为一个运算中心，如何利用智能手机强大的运算实现相关语音应用也是业界重点关注的方向，兼容多种标准的手机互联能满足多数智能手机与车机的互联。这样使车载信息终端与个人便携终端可以有机结合，从而更加便利地提供语音识别与控制。虽然车联网“看上去很美”，但从目前来看，复杂的业务模式和相关利益方的错综复杂关系是限制车联网大规模推广的主要因素。“因为车联网是跨界技术的融合，最大问题是提出一个让所有的最重要的利益相关者（汽车厂商、网络运营商、汽车系统厂商、消费电子系统厂商以及政府部门）都愿意分摊合理的收入和研发/部署成本的业务模式。”Edoardo Merli指出。专家观点飞思卡尔汽车微控制器市场开发经理黄熙：多重服务带动芯片需求车联网终端电子的主要功能覆盖卫星定位、道路救援、汽车防窃、自动防撞系统、车况掌握、个性化资讯接收和多媒体娱乐资讯接收，并提供包括交通信息与导航、安全驾驶与车辆保护以及娱乐通信等多种服务。它涉及的芯片种类繁多，对主处理器、电源管理、射频收发、传感器、视频编解码、通信接口、开关驱动等多类芯片都有着相应的需求。车载信息娱乐系统设计的复杂度很大程度上是由于软件的复杂度带来的。飞思卡尔采用统一的软件框架，将不同的功能抽象成多个层次，并通过中间件实现上层应用软件与底层驱动的交互，从而使应用开发者可以很方便地将软件程序移植到不同的平台上，满足面向嵌入式系统的特定要求。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进：车载电子要求更苛刻对应用于车联网的硬件产品而言，除了要保证汽车等级的规范如稳定性、可靠性、电磁兼容性、使用年限之外，还必须有一定的灵活性来满足Telematics不同应用的需求。同时，如何兼容不同的通信、定位等标准也是非常重要的一个要求。为满足车载电子使用的各种苛刻条件，从芯片设计之初，就应将系统架构和软硬件设计结合，使之满足诸如AEC-Q100、3GPP、PTCRB、GCF等等认证条件。来源：电子发烧友

⑤ ic贸易如何发展

IC贸易这个行业竞争越来越激烈。大致的就是从代理那边多拿货，存现来做库存，然后卖，赚取中间的差价。赚钱的机会在：1、代理的支持，拿到好的产品及价格。2、客户的支持，但客户也是随着行情变的。因为关系再好的客户不可能买贵的，如果能做到相同的价格从自己这边出货就行。到最后价格还是占了一定因素。造成如此激烈的竞争有两点原因原因之一：IC贸易行业经过二十多年高速增长，让第一批、第二批的创业者赚取满满的第一桶金，造就成千上万的百万富翁、千万富翁，很多后来加盟者三、五年后也过上有车有房的生活，赚钱羊群效应迅速蔓延，IC贸易行业创富的神话，吸引了越来越多充满梦想年轻的创业者不断加入。原因之二：加入IC贸易的门槛越来越低。IC贸易行业大家基本都没有自己核心竞争力，基本上都是白手起家，很多电子元器件企业的员工大多来自于亲戚圈、老乡圈、朋友圈，看着老板干的可以，似乎自己也没有问题，况且客户是自己联系的，新员工在熟悉货源渠道后，纷纷自立门户。几年前做IC贸易还要在市场去开一个柜台，至少要几万块才能加入到这个行业，现在只要几千块就可以加到这个行业。

⑥ 未来几年汽车市场如何发展

7月份国内汽车的销量已经放榜了几天，我们可以看到，不同品牌的汽车在销量上存在着比较大的变化，这其中受到了很多因素的影响，在面对当下的这些方面的情况，很多的人对于下半年车市的走向是非常关注的，毕竟我们在这个过程中能够真正的去更好的了解，那么对于整个的汽车产业以及未来，重要的作用，7月份，三大类的乘用车总体上都处在一个低迷的状态，而这个方面其实对于我们来说都已经是一个开头，在下半年的时候，可能这种现象就会成为一个新的常态，为我们带来了更大的影响

美国和中国之间的贸易摩擦，也是影响着汽车销售的一个重要的因素，豪华车甚至是中级车在整个市场当中基本上都受到了波及，而且我可以看到在当下的市场态度上，很多的人也从消费升级直接转变为消费降级，大多数的人会误解自己的钱包，然后不会去进行选择，汽车总体上的消费欲望相对来说在不断的降低，而且整个的市场自然就会受到了极大的影响，因此我们必须要真正的看到，人们的整个域外还有购物车的，这些想法，会直接影响到了当下市场的一些情况。

但很多的地方都有房地产的一些限购限价的情况，这是一种非常焦急的情绪，而且蔓延在各个不同的行业当中，消费者将大量闲置的资金用于购房，而直接就会导致了汽车消费市场明显的缩水，从当下的一些情况来看，有不少各城市都推出了一些限购摇号的购房的政策，再加上整个房价其实上涨的趋势非常明显的，因此有不少的人在面对当下的整个过程当中，他们其实还是在关注，这个市场的行情，在选择汽车的时候，大多数的人其实都持着一种观望的态度，所以在接下来来看，整个汽车在下半年可能会处在一个低迷的阶段。

⑦ 如何做好汽车后市场

汽车后市场机会综述：新车完成交付就进入汽车后市场，汽车后市场是一个非常庞大的领域，其中包括汽车维修、保养、美容、车险配件销售和二手车金融市场等领域。从用户需求来区分：
1、美容保养维修类，由于使用使用频次相对较高，这个是目前最活跃的市场，后面重点分析。这块分为三大阵营：一是“四位一体”即4S店阵营。其特点是投资规模大，服务专业完善，但数量少、覆盖率有限，成本过高。二是“全国连锁经营”加盟阵营。由强势品牌发起，众多中小店主加盟。三是“独立品牌”直营阵营。作为一种重要的补充形式，将在部分地区长期存在。其特点是服务内容单一，但非常专业。多为国际巨头及知名品牌自设。
2、用品配件改装类，由于网络的便捷性和选择的多样性，装饰类用品目前逐步网络化趋势非常明显，很多依托用品的企业逐步走向下坡路。用品分为直接DIY的商品（装饰类，及部分插拔式电子类）和必须依托门店服务的商品（电子加装、保养、贴膜类等），前者直接就是电商的运营体系，后者最终依托O2O模式解决用户体验，其中的商业模式开发的机会点在于网络销售渠道的搭建和用品产品的创新开发及全网分销。以后我再专门撰文分析。
3、保险车务市场类， 保险市场也是竞争非常激烈，由几大巨头占据，中小保险也能觅得一杯羹，生存困难；车务相关服务一般作为保险、理赔、办证等补充服务存在。
4、二手车市场。第一代购车人群都存在换车需求，国内二手车市场潜力非常巨大，但由于认证标准的不统一和国人消费习惯面子问题，这块市场迟迟没有爆发，但已经有非常多的大型企业在努力突破。
希望我的回答可以帮到你，望采纳谢谢

⑧ 2. 汽车电控技术的发展趋势是什么

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。汽车电子已经成为当今汽车产业技术创新的主要突破口，是满足消费者日益增长的安全、舒适和节能环保需求的核心推动力。

汽车电子种类较多，按应用领域，可大致分为发动机电子系统、底盘电子系统、自动驾驶系统、车身电子电器、安全舒适系统和信息娱乐和网联系统。

汽车电子是电动化与智能化的基石

上世纪70年，汽车电子刚刚萌芽，汽车电子设备开始应用于汽车上。随后，便随着电子科学技术的不断迭代，汽车电子产业也飞速进步，历经了集成电路、多种电子辅助系统等多个阶段，发展至今。如今，数字技术普遍应用，汽车智能化进一步提升。

汽车电子技术的提升则恰恰标志着汽车综合性能水平的提高；正是因为汽车电子技术的不断提升，促就了汽车电动化、智能化进程的不断推进。

汽车电子行业发展趋势

目前汽车电子后装市场迅速成长，智能化、数字网络化、总线化以及节能环保成为产品的发展方向，总体而言，未来汽车电子应用有以下五大发展趋势。

其一，汽车电子非混合动力市场趋向饱和，混合动力增长强劲。非混合动力汽车的平均电子部件和软件成本可能将维持在整车成本的20%至25%不再增加，因此这类零件市场的增长只能靠车辆数量和轻型车平均零售价格的增长。

其二，电动汽车等新能源汽车推动汽车电子快速发展。电动汽车相比传统汽车，电子技术是更重要的核心。汽车电子产品在此类车辆成本中所占比例大幅增加，部分电动汽车车型中电子产品占成本比例可能比同级别传统汽车高出一倍左右，并且还会继续增加。

其三，软件成为汽车竞争的关键优势。软件作为汽车系统中最重要的要素正在蓬勃发展，单在发动机控制器中，软件内容每年就翻一番。电动汽车特别是混合动力汽车定制软件是核心技术的体现，软件开发可以用更少的工程师实现更加新颖和改善功能的产品，并保持较低的保修成本，获得核心竞争优势。

其四，汽车开放系统架构影响深远。实践表明，汽车开放系统架构标准可在多平台软件和多种车型重复使用，一个合适的应用程序软件每次在一个新的应用中将无需重新设计和定制，这大大降低了系统的成本，提高其质量并节省开发时间。

其五，车载通讯及车载娱乐系统升级。无线连结和车载通讯越来越成为新车型的热门卖点，通过移动通讯装置，内容可以实现同步。汽车内建蓝牙无线连结现在已成为基本功能，而车内中控屏幕显示车主智能手机屏幕，以及车用手机充电等功能，很快将成为许多新车款的标准配备。

⑨ 本土车规级IGBT产业的突围之路

新能源 汽车 的成本构成中，除了动力电池外，电控系统以 15~20%的成本占比位列第二。在电控系统成本中，IGBT成本占比高达 40%，是电控系统中最重要的构成器件，主要作用是进行交流电和直流电的转换、电压高低的转换。

功能上，IGBT 主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统和充电系统。对于混合动力 汽车 ，与低压系统相独立的高压系统也需要用到 IGBT。在新能源 汽车 领域，IGBT 作为电控系统和直流充电桩的核心器件，直接影响电动车功率的释放速度、 汽车 加速能力和最高时速等，重要性不言而喻。

由于 IGBT 具有更好的耐高压特性，当前在 650V 以上应用场景被广泛使用。相比硅基 MOSFET，IGBT 优点是导通压降小，耐高压，传输功率可以达到 5000W。IGBT 下游应用主要依据工作电压高低划分，车规级 IGBT 电压多位于 650~1200V 区间场景。

本篇文章就来对本土车规级 IGBT 的发展现状、行业格局与未来趋势进行分析，在现状中认清差距，在趋势中窥见转机。

本土产业现状

近两年，随着新能源 汽车 的快速发展，IGBT 也迎来了爆发。据集邦咨询《2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告》显示，2018 年中国 IGBT 市场规模约为 153 亿元，同比增长 19.91%。受益于新能源 汽车 和工业领域的需求大幅增加，中国 IGBT 市场规模将持续增长，到 2025 年，中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿元，年复合增长率近 20%。

我国是车规级 IGBT 的主要市场之一，约占全球市场份额超过 30%，但中高端 IGBT 主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断，比如英飞凌、富士电机、三菱等外资企业，我国 IGBT 产品对外依赖度近 95%，呈现寡头垄断的竞争格局。

国内研发车规级 IGBT 的企业较少，或与其研发、生产的高难度有关。

在比亚迪入局 IGBT 之前，国内自主研发的 IGBT 几乎一片空白，基本被外资企业垄断。

图源 | mydrives.com

比亚迪微电子公司（比亚迪半导体公司前身）成立于 2004 年，初期主要承担着比亚迪集团集成电路及功率器件的开发、整合、晶圆等生产任务，主要经营功率半导体器件、IGBT 功率模块、CMOS 图像传感器、电源管理 IC、传感及控制 IC 等产品。其中，IGBT 是比亚迪半导体的拳头产品。

从 F3DM 采用的 IGBT 1.0 芯片，大规模配置于 e6、K9 等新能源车型上的 IGBT 2.5 芯片模块，到去年推出的 IGBT 4.0 芯片，比亚迪的 IGBT 芯片已经研发了超过十年，成为国内首个贯通新能源 汽车 IGBT 芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试以及整车测试等全产业链企业。

近日，比亚迪 IGBT 项目在长沙正式动工。据悉，该项目总投资 10 亿元，将建成年产 25 万片 8 英寸新能源 汽车 电子芯片生产线，投产后可满足年装车 50 万辆新能源 汽车 的产能需求，预计年度营业收入可达 8 亿元，实现利润约 4000 万元。

比亚迪电控、IGBT 模块等零部件背靠集团新能源 汽车 的发展，成为市场中亮眼的存在。比亚迪已经成为国内新能源 汽车 市场中装机量最多的电控供应商，IGBT 部分也成为国内新能源 汽车 电控用功率模块装机量数一数二的供应商。

有数据显示，2019 年，英飞凌为国内电动乘用车市场供应 62.8 万套 IGBT 模块，市占率达到 58%。而比亚迪供应了 19.4 万套，市占率达到 18%（按最新数据估算，其在中国车规市场的份额已达 22.1%）。可以说，比亚迪缓解了我国车规级 IGBT 芯片市场一直被外企“卡脖子”的局面。

2019 年，比亚迪 IGBT 自供比率约 70%，尽管比亚迪打破了国际巨头的垄断，但其对外供应量仅 4 万多套，可以看出比亚迪还是相当保守的。因此，4 月 14 日比亚迪宣布通过整合公司半导体业务、成立了独立的“比亚迪半导体有限公司”，扩大 IGBT 业务量，下一步的规划是让 IGBT 的外供比例争取超过 50%。

小结： 目前比亚迪在国内新能源 汽车 用 IGBT 市场的份额只有 20%左右，市场绝大部分仍掌握在英飞凌、三菱等外资企业手里，比亚迪占据的市场份额并不算高。放眼全球 IGBT 市场，比亚迪所占据的市场份额更是不足 2%，差距巨大。

比亚迪的孤单，不仅体现在 IGBT 技术实力和市场份额上的种种差距，更在于关键零部件领域自主品牌弱势的行业积淀和产业生态现状。

由此来看，比亚迪和国内 IGBT 企业们的追赶之路并不好走。但纵使路漫漫其修远兮，还望上下而求索

国际巨头压力之外，比亚迪还面临着来自本土竞争对手——斯达半导体带来的挑战。

根据 IHS Markit 2018 年报告，斯达半导体是国内唯一进入全球前十的 IGBT 模块厂商。相较于比亚迪半导体的 IGBT 技术从 1.0 迭代到 4.0（相当于国际第五代），斯达半导的 IGBT 技术已经发展到了第六代，基于第六代 Trench Field Stop 技术的 IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片已在新能源 汽车 行业实现应用。

根据今年公司上市时披露的数据来看，斯达半导体 2019 年生产的车规级 IGBT 模块已经配套了超过 20 家终端 汽车 品牌，合计配套超过 16 万辆新能源 汽车 ，此外适用于燃油车的 BSG 功率组件顺利通过了主流 汽车 厂商的认证，打开了传统 汽车 市场。其中，斯达半导的子公司 StarPower Europe AG 使用自主芯片的 IGBT 模块在欧洲市场已被包括新能源 汽车 行业在内的客户接受并批量采购，步伐迈入全球化。

小结： 斯达半导体与比亚迪相比：比亚迪 IGBT 业务有着自身新能源 汽车 产业做背书，使其产品研发和应用落地获益，此为优势；

然而，“水能载舟，亦能覆舟”，或许也正是由于比亚迪本身有整车业务，进而难以让其他车企真正放下心中的芥蒂，使用比亚迪的 IGBT 产品。此为劣势。

相信斯达半导体的崛起对于比亚迪和本土 IGBT 产业来讲不是坏事。毕竟，“一枝独秀不是春，百花齐放春满园”。

此外，国内还有中车、士兰微、扬杰 科技 、宏微 科技 等企业在进行车规级 IGBT 的研发和生产。随着国家的高度重视和大力扶持，国内在 IGBT 研发方面确实已经取得了长足的进步，本土 IGBT 产业链已经初步形成。

但基于国内产业现状，再加上 IGBT 本身设计门槛高、制造技术难、投资大，国内相关人才又较为缺乏，在设计、测试以及封装等核心技术方面还积累不够，导致国内半导体企业在 IGBT 市场一直处于弱势地位。

整体来看，国内功率半导体分立器件产业的产品结构仍以中低端为主，在高端产品方面目前国际厂商仍占据着绝对优势地位，供需一直存在较大缺口，技术差距短期内或较难追平。

IGBT 市场格局：外企垄断之下，本土产业痛点何在？

自 1985 年前后美国 GE 成功试制工业样品以来，IGBT 经过 30 多年的发展，如今已发展到第 7 代技术。第 7 代由三菱电机在 2012 年推出，富士电机则从 2015 年就开始对外提供 IGBT 模块第七代产品的样品。而比亚迪 2018 年 12 月才发布 IGBT 4.0 技术（也就是国际上第五代技术），其中的差距不言而喻。

根据 IHS 统计，2018 年仅英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB 五大厂商在 IGBT 领域占据的市场份额接近 70%，其中排在第一位的英飞凌市场份额高达 34.5%。目前国内 IGBT 产品的研发与国际大厂相比还存在很大差距，核心技术均掌握在外资企业手中，IGBT 技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。

国内 IGBT 技术(芯片设计、晶圆制造、模块封装)目前尚处于起步阶段。本土企业在研发与制造工艺上与世界先进水平差距较大。而且，IGBT 是关键设备上的核心部件，供应切换具有非常高的风险，这也制约了我国 IGBT 技术的发展和产品的应用。

形成上述局面的原因可以概括为以下几个方面。

国内 IGBT 产业化起步较晚且基础薄弱，例如比亚迪、斯达半导体 2005 年才开始成立 IGBT 团队，而英飞凌 1999 年就从西门子拆分出来，且之前就已经有了很深的技术积累，技术差距短期内很难追平。

再加上 IGBT 本身设计门槛高、制造技术难、投资大、国内相关人才较为缺乏，在设计、制造、测试以及封装等核心技术方面还积累不够，导致国内半导体企业在 IGBT 市场一直处于弱势地位。

目前国内 IGBT 行业虽然逐渐具备了一定的产业链协同能力，但国内 IGBT 技术在芯片设计、晶圆制造、模块封装等环节目前均处于起步阶段。

晶圆制造方面，国内 IGBT 主要受制于晶圆生产的瓶颈，首先是没有专业的代工厂进行 IGBT 的代工，原 8 寸沟槽 IGBT 产品主要在华虹代工，但是 IGBT 并非华虹主营业务，产品配额极其匮乏，且价格偏高；

其次，与国外厂商相比，国内公司在大尺寸晶圆生产上工艺仍落后于全球龙头。晶圆越大，单片晶圆产出的芯片就越多，在制造加工流程相同的条件下，单位芯片的制造成本会更低。目前，IGBT 产品最具竞争力的生产线是 8 英寸和 12 英寸，国内晶圆生产企业此前大部分还停留在 6 英寸产品的阶段。仅有比亚迪、中车、士兰微等几家国内企业实现 8 英寸产品量产。

同时，由于国内集成电路公司没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通 IC 芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。

可以看出，IGBT 是一个对产线工艺依赖性极强的公司，解决这些难题不仅需要成熟的工艺技术，更需要先进的工艺设备，这意味着设计公司不能跳出代工厂的支持独立存在。所以，IGBT 企业走向大而强的最好的路线就是 IDM 模式。这些都是我国功率半导体产业发展过程中急需解决的问题。

在模块封装技术方面，车用 IGBT 的散热效率要求比工业级要高得多，逆变器内温度最高可达 20℃，同时还要考虑强振动条件。国内目前仅掌握了传统的焊接式封装技术，与国外公司相比，技术上的差距依然存在。国外公司基于传统封装技术相继研发出多种先进封装技术，能够大幅提高模块的功率密度、散热性能与长期可靠性，并初步实现了商业应用。

自第六代技术以后，各大厂商开始将精力转移到 IGBT 封装上。在 IGBT 封装材料方面，日本在全球遥遥领先，德国和美国处于跟随态势，我国的材料科学则相对落后。

IGBT 产业每道制作工艺都有专用设备配套，国内 IGBT 工艺设备购买、配套较为困难。比如德国的真空焊接机、薄片加工设备、表面喷砂设备、自动化测试设备等，其中有的国内没有，或技术水平达不到。

图源 | SEMI

因此就会面临好的进口设备价格十分昂贵，便宜设备又不适用的问题。此外，还面临国外设备由于出口限制或技术保密等因素未必会卖给中国的困境。

可见，要成功设计、制造 IGBT 必须要有产品设计、芯片制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等成套技术的研究、开发及产品制造于一体的自动化、专业化和规模化的产业生态。

高端工艺开发人员非常缺乏，现有研发人员的设计水平有待提高。目前国内没有系统掌握 IGBT 制造工艺的人才。从国外先进功率器件公司引进是捷径。但单单引进一个人很难掌握 IGBT 制造的全流程，而要引进一个团队难度太大。国外 IGBT 制造中许多技术是有专利保护。目前如果要从国外购买 IGBT 设计和制造技术，还牵涉到好多专利方面的东西。

由于 IGBT 产品的寿命、稳定性直接影响电动车安全性，其性能也直接决定了续航里程等电动车性能，因此全球电动车 IGBT 市场此前一直被英飞凌等海外巨头垄断。

车企切换至国内供应商，需要对其产品稳定性、性价比、量产经验与装车量、公司整体研发与资金实力等进行综合评估。因此 IGBT 在国产替代过程中面临的较大市场难度。

小结： 不难看到，从市场占比、产业链协同，到专利壁垒、人才技术，再到市场及下游客户的认可度，本土 IGBT 产业存在着全方位差距。

尽管近年来国内众多厂商纷纷开始加入 IGBT 产品布局，市场规模呈加速增长趋势。但国内 IGBT 市场产量依然较低，市场份额被国外巨头瓜分蚕食。

面对当前产业现状与困局，本土 IGBT 产业亟待突破。

如何突破？

图源 | CGTN

弘大芯源董事长章威纵表示，“从过去 50 年硅基半导体发展之初，到目前国外第三代半导体发展领先的实际情况不难看出，没有先进的晶圆代工厂和制程工艺技术，技术就很难生根。这也是中国硅基及 IGBT 严重依赖进口，落后国外的一大原因。”

去年，中芯国际以 1.13 亿美元的对价，将所持有的 LFoundry 70%股权转让给专注于 IGBT、FRD 等新型电力电子芯片的研发企业——江苏中科君芯。可见，国内 IGBT 企业在工艺制程方面逐渐在发力追赶。

IGBT 产品当前最具竞争力的生产线是 8 英寸和 12 英寸，最为领先的厂商是英飞凌，已经在 12 英寸生产线量产 IGBT 产品。国内公司大尺寸晶圆工艺和良率均落后于行业龙头，导致芯片分摊成本较高。

目前，伴随国内企业 8 寸晶圆产线先后投产，良率逐步提升，国产 IGBT 有望较此前采购英飞凌等巨头晶圆价格大幅下降。

工信部印发的《 汽车 产业中长期发展规划》提出，到 2020 年我国新能源 汽车 产量达到 200 万辆，2025 年达到 700 万辆。IGBT 模块占电动 汽车 成本将近 10%，占充电桩成本约 20%。

集邦咨询预测，到 2025 年，中国新能源 汽车 所用 IGBT 市场规模将达到 210 亿人民币，充电桩所用 IGBT 的市场规模将达到 100 亿人民币。可以预见，新能源 汽车 市场将成为助推 IGBT 市场增长的主要力量，国内 IGBT 厂商要抓住这一发展契机，争取扩大市场份额。

小结： 在新的市场需求与本土产业链协同发展的趋势下，国内 IGBT 行业逐渐在缩小差距。

对于本土企业应该如何发力追赶，新能源及未来 汽车 技术路线独立研究者曹广平向笔者指出，“本土 IGBT 产业应汇集优质人才、企业、科研机构、资金等，向华为一样发力。这样的发力，一定不要限于报项目、批项目、验项目，而是要紧紧抓住权利的配套监管，不放松，不腐败，不乱来。”

也许吧。产、学、研共同发力是产业发展和进步的基础，良好的制度和行业规则是产业进一步追赶的保障。

写在最后

总体来看，我国在 IGBT 领域已经解决了从 0 到 1 的问题，未来需要经历的是从 1 到 N 的漫长过程。

新基建及战略新兴行业鼓励政策等机遇，看似是助力行业前进的大风口，大机遇。但实际上，也正如曹广平所言，“我们最缺乏的是不去迎合机遇，而是政府、行业、企业等能够踏踏实实长期真正做事情的耐心和决心。”

毕竟，政策只是一时的，机遇和风口总会过去。剩下的，只有日复一日的耐心与“不破楼兰终不还”的决心，才能有不被受制于人的可能与下一次面对挑战时再来一次的勇气。

文章参考

《比亚迪的 IGBT 真的很牛？》， 汽车 公社—王小西；

《IGBT 国内替代国外》，智能网联 汽车 ；

《IGBT 市场巨头林立 比亚迪半导体突围不易》，盖世 汽车 资讯；

《电动车核心技术 IGBT，国产替代可期》，中信证券；

“新能源及未来 汽车 技术路线独立研究者 曹广平”部分观点。

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