工業電鍍鎳添加劑怎麼賣

Ⅰ 電鍍鎳配方、添加劑

鋅層易溶解於酸性化學鍍鎳溶液中；②由於基體與鎳層之間夾雜鋅層，在腐蝕介質中形成電偶腐蝕（Al-Zn-Ni），將導致鍍層鼓泡或脫落，降低耐蝕性；③經浸鋅後化學鍍鎳，不宜進行400oC熱處理，會造成浸鋅層空松。同時鋁和鎳膨脹系數相差懸殊，在高溫時會引起足夠的應力，使鍍層與鋁之間產生破裂。而以活化代替浸鋅，為化學鍍鎳提供了一個較好的底層，鍍層與在材有結合力能達到同浸鋅一樣好的結果，是一種很有用途的鋁合金前處理新工藝。<BR><BR> 活化處理液為：NiSO4。6H2024~30g/L，HEDP 40~50g/L，穩定劑N25~30ml/L，Ph（NaOH調整）>12，室溫，1~4min。控制活化時間至關重要，對某一具體配方，可通過實驗傑確定最佳浸清時間，即當表面完全呈均勻灰色時，進行化學鍍鎳可得到最佳鍍層質量。<BR><BR>8 如何保證電子微組鋁件化學鍍鎳的質量<BR><BR> 微組鋁件（放大器鋁腔體、微波開關、振盪器和天線蝕電架等）化學鍍鎳取代鋁鍍銀工藝必須保證外觀裝飾性、優異附著力、耐腐蝕性和理想的物理、化學特性（電磁屏蔽、焊接性、高硬度、耐磨、高低溫等）。關鍵在於優化工藝配方和鍍層組合。<BR><BR> 典型工藝流程：有機溶劑支油（LYC2被鍍鋁件）→鹼性除油（或鹼腐蝕） →硝酸浸蝕→二次浸鋅→鹼性化學鍍鎳→酸性化學鍍鎳→熱處理 <BR><BR> （1）改良特殊預處理工藝 <BR><BR> 選擇了含鎳鹽和輔助絡合劑的改良鋅酸鹽酸方，鹼濃度適中，特別是含有鎳鹽，並將酒石酸鉀鈉含量升高，又增加添加劑，使鎳離子呈較穩定絡離子開式存在，從而使鎳離子與鋅離子一起緩慢而均勻地置換沉積在鋁表面，得到的鋅鎳合金層比從傳統浸鋅液中獲得的浸鋅層更薄更均勻。且控制Zn-Ni層重量在1~2mg/dm2范圍，能充分保證鋁上鍍層附著力和抗蝕性良好；特別是含鎳的鋅層為隨後的化學鍍鎳沉積初期提供了充足的催化核心，得到均勻細小晶核，這是提高隨後鍍鎳層附著力的一上重要因素。<BR><BR> 改良鋅酸鹽配方：NaOH 240g/L，ZnSO4 120g/L，NiSO4 60g/L，KnaC4H4O6 120g/L，添加劑10~30g/L，室溫，2~3min。<BR><BR> （2）改善預鍍底層<BR><BR> 由於鋅層不耐性液腐蝕，必須預鍍鹼性化學鍍鎳作底層。但鹼性鍍鎳液存在沉積速度較慢（5~10m），含P量較低（4%~6%），抗蝕性較差等缺點。要求改變還劑和絡合劑濃度，選擇最佳期PH值范圍，保證鍍液穩定，鍍速適中，並能在浸鋅層表面得到一層結晶細小、均勻與基體結合良好的預鍍薄鎳層。<BR><BR> 改進鹼性鍍鎳配方：NiSO4。6H2O 25g/L，NaH2PO。H2O 25g/L，Na3C6H5O7 45g/L NH4Cl 30g/L，35~45Oc，Ph=8~9<BR><BR> （3）提高鍍層的防護性與裝飾性<BR><BR> 優選酸性化學鍍鎳配方，含有少量學亮劑,鎳離子與次亞磷酸根子的摩爾濃度比值控制在0.4左右，保證鍍速適中(16~20m/h)，溶液穩定（6周期以上，即使煮沸鍍液也不會分解）。此外加入復合絡合劑，防止生成亞磷酸鎳沉澱。從本久液中可鍍出呈學亮黃白色的鎳層（含磷量8%~10%），耐蝕性好（鎳層厚度25μm經中性鹽霧試驗48h，耐蝕等級9.5）。建議在海上或惡劣環境使用的工件化學鍍鎳厚度設計為≥25μm。 <BR> 優良酸性化學鍍鎳溶液：NiSO4。6H2O 27g/L，NaH2PO2H2O 29g/L，C2H5Ona 25g/L，Na3C6H3O7 25g/L，絡合劑適量，學亮劑少量，pH=5，85~90oC，裝截量0.5~1.5dm2/L。日常生產根據分析結果加鎳鹽、還原劑。<BR><BR> （4）適當的後處理<BR><BR> 鋁合金化學鍍鎳後進行熱處理(150~200oC，3h)，可以消除層中殘留的H原子，松馳內應力，進一步提高鍍層與基體附著力和硬度。<BR><BR>9 鑄鋁輪轂化學鍍鎳的工藝過程<BR><BR> 鑄鋁輪轂化學鍍鎳能提高其使用性能和裝飾性能，具有硬度高、耐磨、耐腐蝕、外型復制好等特點。鑄鋁合金（AlSi7MgO3）化學鍍鎳工藝流程：手工除油（洗衣粉溶液）→化學除油→化學浸蝕→二次浸鋅→鹼性化學鍍鎳→酸性化學鍍鎳→烘乾<BR><BR>

Ⅱ 電鍍鎳去應力不銹鋼應注意哪些

電鍍產品的內應力問題
電鍍鎳無論是作為防護裝飾性鍍層還是功能性鍍層都有著廣泛的用途，可以說是電鍍工業中最重要的鍍種。它是多種復合鍍層的載體，還可以與多種金屬形成合金鍍層，也是採用添加劑和光亮劑的種類和品種最多的鍍種。作為貴金屬電鍍的抗擴散中間層，其在電子電鍍中的應用也日漸增長。電鍍鎳工藝的這種廣泛的應用，促進了電鍍鎳工藝的進步，研究和應用者都提出了不少有關鍍鎳的技術報告，但是有關鍍故障排除方面的資料，則相對較少。本文擬就影響鍍鎳層內應力的因素及排除方法加以介紹，供從事鍍鎳工藝管理和操作的同仁參考。 鎳鍍層的性能及內應力
金屬鎳本身的塑性是較好的，易於壓延，但電解鎳有較高的硬度，並且在不同的電鍍條件下所鍍得的鍍層的機械性能有很大的差異。鎳的標准電位為 -0.25 伏，但鎳的平衡電位和析出電位會由於電鍍條件不同而有所不同，比如當PH值為6時，可通過電極電位方程計算得知其平衡電位為 - 0. 36伏，而當鍍液的PH值是3時，其平衡電位是 - 0. 18伏，這種變化使氫的析出電位也隨之有所變化，這對鍍鎳層的性能是有影響的，後面將會專門的一節談PH值的影響。鍍鎳層極易鈍化，這是它具有較好耐腐蝕性的原因，但也是鍍層容易分層的原因。這種易鈍化性與其內應力是否有關聯尚有待進一步研究，但內應力高的鍍層結合力不好已經是公認的。 電鍍層的應力是其結晶過程與冶煉學結晶過程不同而產生的。對鍍鎳來說，這種不同是很明顯的，尤其當使用有電鍍添加劑時，這種應力效應就更加明顯。根據添加劑所產生的應力的不同性質，人們將鍍鎳添加劑分為兩類，即初級光亮劑或一類光亮劑，次級光亮劑或二類光亮劑。一般認為初級光亮劑產生的是壓應力，壓應力的方向是使鍍層拉伸的，也可叫做張應力，可以認為這類添加劑在鍍層結晶過程中是占據有一定晶位的，使金屬結晶發生位移，這時從金屬基體上生長出的鍍層與基體原結晶相比有向外伸長的趨勢，宏觀上表現為張應力或者壓應力。另一類添加劑的加入會使結晶格子有向內收縮的趨勢，這種應力稱為拉應力或收縮應力。至於為什麼會從事使鍍層產生收縮應力，則沒有很權威的論定，筆者認為，從使用第二類光亮劑可以降低張應力的宏觀效果來看，這類添加劑是在不改變甚至加強了結晶晶面取向（有利於獲得光亮鍍層）的同時，對第一類光亮劑在晶格位的行為有所控制，從而減少了金屬結晶過程位移，使應力減小，據說調整得當時，這種應力可以趨向於零。另一個可能的原理，是這類添加劑是作用在鍵位上而不是結點上，也就是強化了鍵力而使晶格結點間距離變小，從而在宏觀上產生收縮應力。
影響鎳鍍層內應力的因素及排除方法
在電鍍過程中，由於金屬的結晶有一定變形或有異相雜入，會產生一定內應力。當內應力較大時，表現在宏觀上就是鍍層硬度大，容易起皮、開裂、延展性變差。這種現象在鍍鎳過程中尤其明顯。影響鍍鎳層內應力的因素較多，常見的影響因素有工藝參數方面的也有鍍液成分和雜質方面的。
PH值不正常
當鍍鎳液的PH值升高時，陰極區由於有析氫現象而有更高的PH值，會產生氫氧化鎳微粒雜入鍍層，增加鍍層硬度。當希望得到較軟的鎳鍍層時，其PH值應當維持在較低的范圍，比如在3.8-4.1之內。調整時應該使用稀釋過的硫酸。
電流密度過高而溫度又太低
在高電流密度和低溫度下電鍍，鍍層的內應力會增加。因此，應注意採用適當的電流密度和保持鍍液溫度在工藝規定的范圍，不應低於50攝氏度。
鍍液成分的影響
鍍液成分不正常也會影響鍍層的應力。當主鹽濃度過高時，尤其是氯離子過高時，鍍層的內應力增大，比如全氯化物鍍鎳的內應力可達280-340N/mm2,而瓦特鎳的內應力只有140N/mm2,氨基磺酸鎳鍍鎳的內應力最小，只在70N/mm2以內{1}。而以瓦特鎳的延展性最好，可達30%。
雜質的影響
這是影響鍍鎳層內應力的最復雜因素。因為前面所說的影響因素都有工藝參數可供監測，也容易調整。但是雜質對電鍍過程的影響就比較難以控制，往往是在積累到一定量以後才發難，而一旦出現故障，排除都比較麻煩。
首先是有機雜質的影響，這多半是電鍍添加劑的過量或其分解產物的積累。鍍層很亮，但分散能力並不好，且很易起皮，在高電流區甚至於開裂。這時要用雙氧水處理後再加溫，然後加入活性炭處理。對於有機雜質較多的應採用高錳酸鉀處理，這時應先調節PH值為3，再加熱到60-80。C，加入溶解好的高錳酸鉀，量控制在0.3-1.5g/L以內，強力攪拌後靜置8小時以上，過濾後調PH值到正常范圍。如果鍍液有淡紅色，可用雙氧水退去除。 另有一類有機物污染用上面的方法還不足以去除，比如動物膠類雜質，印刷線路板的溶出物等，這類雜質只要含量在0.01-0.1g/L,就會引起鍍層起皮等。這時要用單寧酸0.03-0.05g/L加入鍍液，經10分鍾左右就會有絮狀物沉澱出現，經8小時以上充分沉澱後可以去除。最好是再用活性炭過濾，才能達到完去掉這類有機雜質。
比較難處理是金屬雜質，對銅、鋅類主要靠電解法去除。鋅雜質達到0.02g/L以上鍍層的內應力顯著增大，鍍層發脆。化學法去除很麻煩且要損失很多鎳。可用0.2-0.4A/dm2電流密度在攪拌下電解去除。 鐵雜質的影響也是很大的，當鐵的含量達到0.05g/L以上，就會使鍍層發脆，可以用0.1-0.2A/dm2的小電流電解去除。當鐵的量過大時，可用化學法去除。先用稀硫酸將鍍液的PH值調到3左右，攪拌下加入30%的雙氧水1-2ml/L,充分攪拌後再加溫到60。C，攪拌1-2小時，再調整PH值到5.5以上，繼續攪拌1-2小時，靜置8小時以上後過濾，調節PH值到正常范圍即可。 另外鈉離子對鍍鎳層的機械性能也有影響，因此一般不採用氯化鈉補充氯離子，也不宜用含鈉鹽作導電鹽或增白劑。
重要的是對鍍液平時的管理。如果經常按工藝要求管理鍍液，不使雜質有過量的積累，以上所說的雜質的影響是可以得到控制的。其中很重要的一點是對陽極材料和化學原料的選擇，不可以因貪圖便宜而採用雜質多的工業化學原料和級別不高的陽極，這是先天帶入雜質和造成積累的最常見因素。光亮劑使用不當，盲目地將光亮劑和添加劑當成萬能的電鍍良葯，而不注意其它工藝參數的維護，很容易造成有機雜質污染。

Ⅲ 請問友友們塑料電鍍化學鎳有了解嗎

化學鎳是通過自身的催化作用，也稱為無電鍍鎳，電鍍鎳通過基體之間的電位差靠外界放電來進行，成本基本來說沒有太大的差別！

電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。它廣泛用於汽車，自行車，鍾表，醫療器械，儀器儀表和日用五金等方面，借電化學作用，在黑色金屬或有色金屬製件表面上沉積一層鎳的方法。可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性，光澤和美觀。廣泛應用於機器，儀器，儀表，醫療器械，家庭用具等製造工業。
化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍，但化學鎳以對任何形狀工件施鍍。高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍，電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。化學鍍層的結合力要普遍高於電鍍層。化學鍍由於大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如氰化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。

Ⅳ 電鍍鎳發脆，怎麼辦主鹽是氨基磺酸鎳

就我的經驗：
1.
添加劑一般都含有糖精等應力減小劑，也就是柔軟劑。應力減小劑一般都是含硫的有機物，它會使鍍層含硫，對塑性特別是高溫狀態下的塑性極為不利。電鑄鎳的脆性一般都和硫有關。判斷鍍層（也就是電鑄鎳）是否含硫，可以把它掛在陽極通電溶解幾分鍾，如果表面有黑粉，則說明含硫，就應該考慮添加劑的選擇。
2.
電解鎳陽極在氨基磺酸鎳溶液中很容易鈍化，導致鍍不厚。你測一下ph值，如果太低說明有鈍化，正常應該在3.5-4.5之間。建議使用含硫鎳陽極，並經常清洗陽極和陽極袋，同時過濾鍍液。使用含硫鎳陽極時，需套2層陽極袋以阻擋陽極泥。也有可能是陽極太小。總之鍍不厚往往都和陽極狀況有關。
3.
應該每天進行鍍液分析滴定一次，要隨時把握它的成分變化。鍍層酥脆很可能是陽極鈍化或者其他原因導致主鹽濃度不足引起，或者攪拌力度不夠，也就是出現了燒焦。
綜上，我個人的建議：
1.
如果對光亮要求不高，而要求塑性，鍍液有主鹽（氨基磺酸鎳）、硼酸、氯化鎳和潤濕劑足矣，無需其他添加劑。
2.
陽極要用含硫鎳，並配合鈦籃和陽極袋，定期清理並檢查陽極，同時做好過濾，防止陽極泥泄露和污染鍍液。
3.
每天對鍍液進行滴定分析，有針對性地補充相應成分。
本人也曾研究過電鑄，包括瓦特型和氨基磺酸鹽鍍液，並主攻塑性。希望能夠幫助你。祝你工作順利！

Ⅳ 氨基磺酸鎳添加劑用於硫酸鎳電鍍，會有不良反應么鎳上鍍錫要求過250°的波峰焊，不聚錫，有什麼方法

氨基磺酸鎳型鍍鎳溶液使用的添加劑用於硫酸鎳型鍍鎳，不會有不良反應。
氨基磺酸鎳型鍍鎳，較之硫酸鎳型應力小，容易上錫。
鎳上鍍錫在過波峰焊時，若底層鎳的表面應力大（一般太光亮會出現應力大的情況），在錫熔融後再冷卻結晶，會因為應力原因而聚集，形成鼓包狀。
注重鍍鎳的應力控制，光亮劑使用一定要恰當，並且要天天用標准平板做融錫實驗觀察鍍液狀態變化，能夠得到較好的控制。
（個人意見，僅供參考！）

Ⅵ 電鍍鎳配方

電鍍鎳（亮鎳）參考配方及配置方法：

一、溶液組成及工藝條件
范圍 推薦值
硫酸鎳 260-300 g/L 280 g/L
氯化鎳 35-45 g/L 40 g/L
硼 酸 40-50 g/L 45 g/L
開缸劑200Mu 8-10 ml/L 9 ml/L
光亮劑200 0.1-0.2 ml/L 0.2 ml/L
濕潤劑w 0.5-2 ml/L 1ml/L
pH 4.0-4.5 4.2
溫 度 50-60℃ 57℃
DK 2-6 A/dm2
過 濾 連續過濾

二、溶液配製
1.洗凈備用槽，加入2/3體積純水。
2.加入所需量的硫酸鎳和氯化鈉，加熱攪拌至完全溶解。
3.用熱水單獨將硼酸溶解好後加入備用槽，充分攪勻。
4.加入2ml/L雙氧水，繼續攪拌加熱至70℃。
5.在攪拌條件下，用氫氧化鈉（10%溶液）調pH至4.5-5.0。
6.加入2g/L粉末活性碳，攪拌2小時，靜止8小時或過夜。
7.將溶液過濾至鍍槽中，加純水至接近最終體積。
8.將溶液加溫至55℃，用瓦楞板作陰極以0.2～0.5A/dm2電流密度電解至瓦楞陰極凹處無暗灰色為止。
9.加入所需量的添加劑，攪勻。加純水至最終體積，調pH至工藝范圍，試鍍。

三、說明
1.添加劑的作用與補充
開缸劑200Mu：只在新配鍍液或鍍液轉換時添加，其功效主要在於增加鍍層的光澤度和整平度，它的正常濃度由200和201來補充。鍍液大處理後也應適量補加開缸劑。
輔光劑201：減少鍍層內應力，增加柔韌性，提高鍍液的分散能力和抗雜能力。
光亮劑200：主光劑，控制鍍層光亮度與整平度。
建議補充量： 201 100-180ml/1000A•H
200 100-180ml/1000A•H
2.潤濕劑的選擇
本工藝可適當添加潤濕劑W-1或W-3 0.5-1.0ml/L；
採用陰極移動時可選用潤濕劑W-2 0.5-1.0ml/L。
上述配方來自杭州東方表面技術有限公司的說明書， 開缸劑200Mu， 200 ， 201 為杭州東方 的亮鎳光亮劑。了解杭州東方一些鍍鎳相關質量可登入：www.hz-df.cn.

Ⅶ 電鍍鎳葯水配方是什麼

電鍍鎳液配方：

BNB-95光亮鎳工藝出光速度快、整平性能好，對雜質容忍能力強，分散能力優越，在較低電流密度區也能獲得光亮的鍍層。且鍍層具有良好的柔韌性。

一、溶液組成及工藝條件。

范圍最佳：

硫酸鎳210-260g/L240g/L。

氯化鎳35-45g/L40g/L。

硼酸40-50g/L45g/L。

輔光劑BNB-95A8-12ml/L10ml/L。

光亮劑BNB-95B0.5-0.8ml/L0.7ml/L。

PH4.0-4.54.4。

溫度50-60oC55oC。

DK2.0-6.0A/dm2。

二、溶液配製

1、洗凈備用槽，加入2/3體積純水。

2、加入所需量的硫酸鎳和氯化鎳，加熱攪拌至完全溶解。

3、用熱水多帶帶將硼酸溶解好後加入備用槽，充分攪勻。

4、加入2ml/L雙氧水，繼續攪拌加熱至60oC。

5、在攪拌條件下，用碳酸鎳或氫氧化鈉（10%溶液）調PH至4.5-5.0。

6、加入2g/L粉末活性碳，攪拌2小時，靜止8小時或過夜。

7、將溶液過濾至鍍槽中，加純水至接近最終體積。

8、用10%的硫酸將溶液PH調至2.5-3.0。

9、將溶液加溫至55oC，用瓦楞板作陰極以0.5A/dm2電流密度電解至瓦楞陰極凹處無暗灰色為止。

10、加入所需量的添加劑，攪勻。加純水至最終體積。調PH至工藝范圍，試鍍。

Ⅷ 電鍍添加劑的市場大嗎

各種電鍍光劑：酸性鍍錫ss-820 821 鹼銅CL--3光亮劑、鹼銅CL--4光亮劑、鹼銅諾切液、3#C(單)鎳柔軟劑、3#C(雙)鎳柔軟劑、3#L(單)鎳主光劑、3#L(雙)鎳主光劑、鎳88主光劑、鎳6號主光劑、鎳A-5(4X)柔軟劑、鎳SA-1輔助劑、滾鎳Pxn-B主光劑、酸銅210開缸劑、酸銅210A補充劑、酸銅210B補充劑、半光鎳M-901添加劑、半光鎳M-902添加劑、鉻轉缸劑CR-842、鎳Y-17濕潤劑、鎳T-19濕潤劑、鋅HT光亮劑、鎳NP-630輔助劑、鎳NP-631主光劑、焦銅PL開缸劑、焦銅PL光亮劑、鎳紅牌柔軟劑、鎳綠牌柔軟劑、鎳除鐵粉、鎳ZN-2除雜水、鎳TS除雜水、CU-2鎳除銅粉、鉻轉缸劑CR-843、半光鎳M-904添加劑......

Ⅸ 電鍍鎳的柔軟劑和濕潤劑怎麼分辨

鍍鎳添加劑一般分成三個組分：光亮劑、柔軟劑、濕潤劑，三種東西起不同的作用。柔軟劑減少鍍層脆性，一般是初級光亮劑、主成分是糖精鈉一類的，濕潤劑降低鍍液的表面張力，防止電鍍時產生的氫氣吸附在工件表面而產生針孔。柔軟劑一般需要配合光亮劑使用的。

Ⅹ 什麼是電鍍鎳光亮劑

電鍍鎳光亮劑是能夠提高鍍層的光亮度和整平能力，能夠使產品在短時間內取的鏡面效果的有機物。在添加劑的生產商都能買到。