工業打板原件少焊幾個會怎麼樣

❶ 投資小規模的線路板焊接加工需要投入多少資金

看你的措辭不老專業的。就是想做個小打板廠唄，目前大量的pcb廠都在南方。北方也有不少，門檻低，投資也不大，所以競爭比較激烈，在回答問題之前，先奉勸一句，看你提的問題，說明這個行業還不是特別的熟悉，那麼入行有風險，投資需謹慎！
進入正題：做電路板，幾個步驟，第一是打板，就是將已經畫好的電路圖通過列印，光蝕，熱轉印，蝕刻的方式轉移到覆銅板上，這個步驟需要列印機，曬版機，蝕刻台，鑽孔，過銅，沉金，沉錫等等。小規模大概投入2000-4000左右。第二是焊接，就是把電路圖上的元件焊到板子上，一般廠子都是波峰焊，小規模的焊機大概3000左右吧。第三呢，就是測試，就是板子做好後要進行虛焊，斷線，短路等電路測試。有專門的測試機，當然也可以用飛針人工檢測。另外還有一筆費用就是原料，比如轉印菲林，覆銅板，各種貼片元件了等等，估計15000左右就能開起來。
考慮了風險，有新的經營模式和商業理念，任何行業都可以成功。
祝你成功

❷ 怎樣可以快速焊好,焊下貼片元件

一 工具
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護)
2 酒精
3 脫脂棉
4 鑷子
5 防靜電腕帶
6 焊錫絲
7 松香焊錫膏
8 放大鏡
9 吸錫帶(選用)
10 注射器(選用)
11 洗板水(選用)
12 硬毛刷(選用)
13 吹氣球(選用)
14 膠水(選用)

說明：
1 電烙鐵的烙鐵頭不一定要很尖的那種，但焊接的時候一定要將烙鐵頭擦乾凈再用。溫控烙鐵的焊台上有海綿，倒點水讓海綿泡起來，供擦烙鐵頭用。
2 防靜電腕帶據挑戰者的說法可以用優質導線代替。我的做法是： 將2米左右同軸電纜的兩頭剝皮露出裡面的銅芯，銅芯長度約25厘米。剝皮的時候不要破壞同軸電纜的屏蔽銅線，將屏蔽銅線壓扁可以代替吸錫帶用！
3 買不到松香焊錫膏的話，也可以將固體松香溶解到酒精中代替。
6 焊錫絲不必很細，1.0mm的即可。以前以為焊錫絲要很細就買了0.5mm的，現在覺得用這種方法沒有必要。
7 放大鏡最小為4倍，頭戴式和台式都可以，我用的是台式放大鏡(裡面帶日光燈)。
8 吹氣球的具體名字我不太清楚，我用的是帶尖嘴的橡皮小球，用來使酒精快速蒸發。

二 操作步驟
1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比晶元大了焊接的時候棉團會礙事。
2 用注射器抽取一管酒精，將脫脂棉用酒精浸泡，待用。
3 電路板不幹凈的話，先用洗板水洗凈。將電路板焊接晶元的地方塗上一點點膠水，用於粘住晶元。
4 將自製的防靜電導線戴到拿鑷子的那隻手腕上，另一端放於地上。用鑷子(最好不要用手
直接拿晶元)將晶元放到電路板上，目視將晶元的引腳和焊盤精確對准，目視難分辨時還可
以放到放大鏡下觀察有沒有對准。電烙鐵上少量焊錫並定位晶元(不用考慮引腳粘連問題)，定為兩個點即可(注意：不是相鄰的兩個引腳)。
5 將適量的松香焊錫膏塗於引腳上，並將一個酒精棉球放於晶元上，使棉球與晶元的表面充分接觸以利於晶元散熱。
6 擦乾凈烙鐵頭並蘸一下松香使之容易上錫。給烙鐵上錫，焊錫絲融化並粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫，此時，焊錫球的張力略大於自身重力。
7 將電路板傾斜放置，傾斜角度大於70度，小於90度，傾斜角度太小不利於焊錫球滾下。在晶元引腳未固定那邊，用電烙鐵拉動焊錫球沿晶元的引腳從上到下慢慢滾下，同時用鑷子輕輕按酒精棉球，讓晶元的核心保持散熱；滾到頭的時候將電烙鐵提起，不讓焊錫球粘到周圍的焊盤上。至此，晶元的一邊已經焊完，按照此方法在焊接其他的引腳。
8 用酒精棉球將電路板上有松香焊錫膏的地方擦乾凈，可以用硬毛刷蘸上酒精將晶元的引腳之間的松香刷干，可以用吹氣球加速酒精蒸發。
9 放到放大鏡下觀察有沒有虛焊和粘焊的，可以用鑷子撥動引腳看有沒有松動的(注意防靜
電，要帶上防靜電腕帶)。其實熟練此方法後，焊接效果不亞於機器！(挑戰者)

說明：
1 電路板傾斜靠在某個東西上，並不要讓電路板滑動，不要用手拿著傾斜，不然的話就沒有空手去按動酒精棉球了。

三 幾種焊接方法的比較
1 點焊： 需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。

2拖焊： 比點焊速度快，個人感覺焊接效果沒有拉焊好，有時候引腳上的焊錫不均勻，
而且可能會粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭並沒有接觸焊盤而是焊錫球。由於焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以後相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！

四小結
根據實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對於像SO這類引腳間距相對大一點的晶元，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發板上MAX202-SO8做實驗的，然後用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0晶元還沒到啊。

❸ 轎車底盤可以用電焊焊接嗎

你好，汽車底盤可以用電焊焊接，因為汽車底盤原來就是電焊焊接。但是焊接與焊接不一樣，一般廠子無法保證焊接質量，由於焊接引起的應力集中，會導致焊縫重新開裂，也可能引起連帶問題，處理起來就說不清了。最好到有關地點焊接，一單出現問題也好討個說法。
有關焊接的分析
常用的焊接方法及其優缺點
1.點焊
點焊屬於電阻焊的一部分，將被焊金屬工件壓緊於兩個電極之間，並通以電流，利用電流經過工件接觸面及臨近區域產生的電阻熱，將其局部加熱到熔化成塑性狀態，使之形成金屬結合的一種連接方式。點焊是一種高速、經濟的連接方法。它適於製造可以採用搭接、接頭不要求氣密、厚度小於3mm的沖壓、軋制的薄板構件，點焊要求金屬要有較好的塑性。這種方法廣泛用於汽車殼體、配件、傢具等低碳鋼產品的焊接。
優點：
熔核形成時始終被塑性環包圍，熔化金屬與空氣隔絕，冶金過程簡單。
加熱時間短，熱量集中，故熱影響區小，變形與應力也小。通常在焊後不必安排較正和熱處理工作。
無需焊絲、焊條等填充金屬，以及氧氣、乙炔、氬氣等焊接耗材，焊接成本低。
操作簡單，易於實現機械化和自動化。
生產率高，雜訊小且無有害氣體。
缺點及局限性：
目前還缺乏可靠的無損檢測方法，焊接質量只能靠工件試樣和工件的破壞性試驗來檢查，靠各種監控和監測技術來保證。
點、縫焊的搭接接頭不僅增加了構件的質量，而且因在兩板間熔核周圍形成尖角，致使接頭的抗拉強度和疲勞強度均較低。
設備功率大，機械化、自動化程度較高，使設備的成本較高，維修較困難。
2.MIG焊
熔化極氣體保護電弧焊是採用連續等速送進可熔化焊絲與焊件之間的電弧作為熱源熔化焊絲和母材金屬，形成熔池和焊縫的焊接方法。為了得到良好的焊縫應利用外加氣體作為電弧介質並保護熔滴、熔池金屬及焊接區高溫金屬免受周圍空氣的有害作用。
優點：
GMAW法可以焊接所有的金屬和合金。
克服了焊條電弧焊法條長度的限制。
能進行全位置焊。
電弧的熔敷率高。
焊接速度高。
焊絲能連續送進，所以得到長焊縫沒有中間接頭。
由於產生的熔渣少，可以降低焊後清理工作量。
它是低氫焊方法。
焊接操作簡單，容易操作和使用。
缺點及局限性：
焊接設備復雜，價格較貴又不便於攜帶。
因焊槍較大，在狹窄處的可達性不好，因此影響保護效果。
室外風速應小於1。5m/s，否則易產生氣孔，所以室外焊接應採取主風措施。
GMAW是明弧焊，應注意預防輻射和弧光。
3.螺柱焊
將金屬螺柱或類似的其他金屬緊固性（栓、釘等）焊接到工件（一般為板件）上去的方法叫做螺柱焊。螺柱焊接技術是為提高焊接質量和效率而發展起來的一項專業焊接技術。通過螺柱焊接的方法，我們可以將柱狀金屬在5ms~3s的短時間內焊接到金屬母材的表面，焊縫為全斷面熔合。由於焊接時間短，焊接弧度高，焊接能量集中，操作方便，焊接效率高，對母材熱損傷小等特點，這項技術被廣泛地應用在汽車等行業。實現螺柱焊的方法有電阻焊、摩擦焊、爆炸焊以及電弧焊等。
優點：
焊接時間短，只有1-3ms，空氣來不及侵入焊接區，焊接接頭已經形成，因此無需保護措施。
螺柱直徑與被焊工件壁厚之比可以達到8-10，最小板厚約0.5mm。
不用考慮螺柱長度的焊接收縮量，這是因為溶池很小，而且接頭是塑性連接。
接頭沒有外部可見的焊腳，不需要進行接頭外觀質量檢查，不會有氣孔、裂紋等缺陷。
4.TIG焊
在惰性氣體的保護下，利用電極與母材金屬（工件）之間產生的電弧熱熔化母材和填充焊絲的焊接過程。
優點：
惰性氣體不與金屬發生任何化學反應，也不溶於金屬，為獲得高質量的焊縫提供了良好條件。
焊接工藝性能好，明弧，能觀察電弧及熔池，即使在小的電流下電弧仍然燃燒穩定，焊接過程無飛濺，焊縫成型美觀。
容易調節和控制焊接熱輸入，適合於薄板或對熱敏感材料的焊接。
電弧具有陰極清理作用。
適用於全位置焊，是實現單面焊雙面成型的理想方法。
缺點及局限性：
熔深較淺，焊接速度較慢，焊接生產率較低。
鎢極載流能力有限，過大的電流會使焊接接頭的力學性能降低，特別是塑性和沖擊韌度降低。
對工件的表面要求較高。
焊接時氣體的保護效果受周圍氣流的影響較大，需採取防護措施。
生產成本較高。
5.凸焊
凸焊同點焊一樣，均屬於電阻焊，凸焊與點焊的差別在於，凸焊的工件上需要預制一定形狀和尺寸的凸點，焊接過程中電流通路面積的大小決定於凸點尺寸，而不像點焊那樣決定於電極端面尺寸。
優點（與點焊相比較）：
一次同電可以同時焊接多個焊點，不僅生產率高，而且沒有分流影響。
電流密集於凸點，與點焊相比，焊接電流分布更集中，故可用較小電流進行焊接，並能可靠地形成較小的熔核。
凸點的位置准確，尺寸一致，各點的強度比較均勻。
電極的磨損量比點焊小，因而大大降低了電極的保養和維修費用。
與點焊相比，工件表面的油、銹、氧化皮、鍍層和其他塗層對凸焊的影響較小。
可以焊接一些點焊難以焊接的板厚組合。
缺點及局限性（與點焊比較）：
需要沖制凸點的附加工序。
有時電極比較復雜。
當一次同電焊接多個焊點時，需要使用高電極壓力、高機械精度的大功率焊機。
三、焊接缺陷及其控制方法
1.未熔合
主要是焊縫金屬和母材之間或焊道金屬和焊道金屬之間未完全熔合的部分，即填充金屬粘蓋在母材上或者是填充金屬層間而部分金屬未熔合在一起。
防止措施：
稍減焊接速度，略增焊接電流，使熱量增加到足以熔化母材或前一層焊縫金屬；
焊條角度及運條應適當，要照顧到母材兩側溫度及熔化情況；對由熔渣、臟物等所引起的未熔合，要加強清渣，將氧化皮等臟物清理干凈；
注意分清熔渣和鐵水，焊條有偏心時應調整角度使電弧處於正確方向；
氣體保護焊尤宜控制焊接速度不要過高，電弧電壓偏低，維持一定的弧長，保持射流過渡，而且優先應用氦混合氣體作為保護氣體；
半自動焊或埋弧自動焊場合，焊絲直接對准接頭根部以確保根部焊透。
2.咬邊
咬邊是焊接過程中，電弧將焊縫邊緣熔化後，沒有得到填充金屬的補充，在焊縫金屬的焊趾區域或根部區域形成溝槽或凹陷。
防止措施：
選用合適電流，避免電流過大；
控制焊接速度，使其必須滿足所熔敷的焊縫金屬完全充填於母材所有已熔化的部分；
採用擺動工藝時，在坡口邊緣運條稍慢些，焊條應做短時停頓，以使焊縫金屬與鄰接板料之間的溫度相近，在坡口中間運條速度要快些，並使填充金屬與基本金屬混合均勻；
手工焊要控制焊條的位置，在角焊時，焊條要採用合適的角度和保持一定的電弧長度，保持運條均勻，既要保證完全熔化，又要使焊接熔池形成飽滿的外形；
盡量採用短弧焊；
當有可能形成過量咬邊時，應盡量避免在水平位置施焊角焊縫，而採用船形位置焊接；
過量的擺動也容易形成咬邊，可採用多道焊工藝克服這一缺陷。
3.焊瘤
焊瘤是過量的焊縫金屬流出基體金屬熔化表面而未熔合，這種金屬是由於熔池溫度過高，使液體金屬凝固較慢，在自重作用下下墜而形成。也就是在焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤。在角焊縫中產生的頻度多於對接焊縫。
防止措施：
正確選擇工藝參數，間隙不宜過大，選用較平焊小10%~15%的焊接電流，嚴格控制熔池溫度，防止過高；
選用小直徑焊條施焊，焊條左右擺動中間快些，兩側稍慢些，在邊緣有稍停留的穩弧動作時間；
在對接焊第一層時，要注意熔池溫度，密切觀察熔池形狀。如發現開始有下墜跡象應立即滅弧，讓熔池溫度稍微下降，再引弧焊接；
選擇合適的焊條傾角，使用鹼性焊條時宜採用短弧焊接，運條速度要均勻。
4.弧坑
弧坑是由於斷弧或收弧不當，在焊縫末端形成的凹陷，而後續焊道焊接之前或在後續焊道焊接過程中未被消除，弧坑通常出現在焊縫尾部或接頭處，弧坑不僅削弱焊縫截面，而且由於冷速較高，雜質易於集聚，而伴隨產生氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。
防止措施：
正確地選擇焊接電流；
採用斷續滅弧法或用收弧板，將弧坑引至焊件外面；
手工電弧焊在收弧過程中焊條在收尾處作短時間停留或作幾次環形運條，使足夠的焊條金屬填滿熔池；
在埋弧自動焊時，分兩步按下「停止」按扭，目的是為了填滿弧坑。
5.凹坑
焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪部分叫凹坑，焊縫背面的凹坑通常又叫內凹。
防止措施：
壓短弧長、調整焊條傾角和適當減少裝配間隙；
焊條在收尾處稍多停留一會，為避免因停留時間過長，導致熔池溫度過高，而造成熔池過大或焊瘤，應採用幾次斷續滅弧來填滿，即在該處稍停留後就滅弧，待其稍冷後再引弧，並填充一些熔化金屬，這樣幾次便可將凹坑填滿。但鹼性直流焊條不宜採用斷續滅弧法，否則易產生氣孔。
6.未焊透
未焊透是指基本金屬之間，或者基本金屬與熔敷金屬之間的局部未熔合現象，它和未熔合有些相似，有時很難區別。
防止措施：
正確選擇坡口型式和裝配間隙，注意坡口兩側及焊層之間的清理；
正確選擇焊接電流的大小；
隨時調整運條中焊接的角度，使熔化金屬之間及熔化金屬與基本金屬之間充分熔合；
7.燒穿
焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
防止措施：
減小焊接電流，適當增加焊接速度；
嚴格控制焊件間隙，並保證這種間隙在整個焊縫長度上的一致性。
四、汽車焊接新技術和新方向
1.激光焊接技術
激光焊是以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行焊接的一種高效精密的焊接方法。，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接中。
激光焊接的特點是被焊接工件變形極小，幾乎沒有連接間隙，焊接深度/寬度比高，因此焊接質量比傳統焊接方法高。汽車工業中，激光技術主要用於車身拼焊、焊接和零件焊接。
2.塑料焊接技術
超聲波塑焊是將高頻率機械振動通過工件傳到介面部分，使分子加速運動。分子摩擦轉換成熱量使介面處塑料溶化，從而使兩個焊件以分子聯接方式真正結合為一體。因為這種分子運動是在瞬間完成的，所以絕大部分的超聲波塑焊可以0.25～0.5s內完成。
Branson塑料焊接技術已被成功地運用於汽車保修杠、儀錶板和儀表盤、剎車顯示燈、方向指示器、汽車門板以及其他與發動機有關的零部件製造工業中。近年來，原先許多傳統使用金屬的零部件也開始用塑料代替，如進氣管，儀表指針，散熱器加固，油箱，過濾器等。
3.電阻焊的節能及控制技術
發展三相低頻電阻焊機、三相次級整流接觸焊機和IGBT逆變電阻焊機，可以解決電網不平衡和提高功率因數的問題，同時還可進一步節約電能，利於實現參數的微機控制，可更好地適用於焊接鋁合金、不銹鋼及其他難焊金屬的焊接。另外還可進一步減輕設備重量。
4.等離子焊（PAW）
等離子是指在標准大氣壓下溫度超過3000℃的氣體，在溫度譜上可以把其看作為繼固態、液態、氣態之後的第四種物質狀態。等離子弧焊是在鎢極氬弧焊的基礎上發展起來的一種焊接方法。等離子弧焊用的熱源則是將自由鎢弧壓縮強化之後而獲得電離度更高的電弧等離子體，稱等離子弧，又稱壓縮電弧。
等離子的焊接工藝應用在油箱的兩個半圓邊緣的焊接。氬氣保護的等離子焊接切割早已在各行業應用，主要用於合金鋼和有色金屬加工。發動機氣閥體早已採用填充圈等離子焊接。近十幾年來粉末等離子堆焊有很大發展，可進行小熔合比的薄層料精細堆焊，能堆焊各種特種合金錶面。
5.TCP自動校零技術
TCP自動校零是用在機器人焊接中的一項新技術，它的硬體設施是由一梯形固定支座和一組激光感測器組成。當焊槍以不同姿態經過TCP支座時，激光感測器都將記錄下的數據傳遞到CPU與最初設定值進行比較與計算。當TCP發生偏離時，機器人會自動運行校零程序，自動對每根軸的角度進行調整，並在最少的時間內恢復TCP零位。
目前在波羅後橋及帕薩特副車架的機器人焊接生產線上均採用了該技術，大大方便了設備調整，節約了調整時間，提高了產品的質量。
6.焊縫自動跟蹤技術
焊縫自動跟蹤技術為電弧電壓跟蹤感測，該系統具有尋找焊縫起始點、終點以及弧長參考點，焊接過程中根據弧長的變化，用電弧感測器控制電壓自適應控制。這種方法也只能應用於角接接頭形式，對於轎車底盤零件大量的薄板搭接焊縫，因無法尋找弧長參考點也無法應用。
7.機器人焊接
工業機器人，因集自動化生產和靈活性生產特點於一身，故轎車生產近年來大規模、迅速地使用了機器人。在焊接方面，主要使用的是點焊機器人和弧焊機器人。國內汽車焊接水平與國外相比差距很大，焊接的自動化已經引起國內汽車生產廠家的重視。
希望對你有幫助，期待採納。

❹ 產品結構設計

你的問題整個版面都寫不下,下面留了個網站,你自己看看

一個完整產品的結構設計過程
1.ID造型;
a.ID草繪............
b.ID外形圖............
c.MD外形圖............
2.建模;
a.資料核對............
b.繪制一個基本形狀............
c.初步拆畫零部件............

1.ID造型;
一個完整產品的設計過程,是從ID造型開始的，收到客戶的原始資料（可以是草圖，也可以是文字說明），ID即開始外形的設計；ID繪制滿足客戶要求的外形圖方案，交客戶確認，逐步修改直至客戶認同；也有的公司是ID繪制幾種草案，由客戶選定一種，ID再在此草案基礎上繪制外形圖；外形圖的類型，可以是2D 的工程圖，含必要的投影視圖；也可以是JPG彩圖；不管是哪一種，一般需注名整體尺寸，至於表面工藝的要求則根據實際情況，盡量完整；外形圖確定以後，接下來的工作就是結構設計工程師（以下簡稱MD）的了；
順便提一下，如果客戶的創意比較完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形圖；
如果產品對內部結構有明確的要求，有的公司在ID繪制外形圖同時MD就要參與進來協助外形的調整；
MD開始啟動，先是資料核對，ID給MD的資料可以是JPG彩圖，MD將彩圖導入PROE後描線；ID給MD的資料還可以是IGES線畫圖，MD將IGES線畫圖導入PROE後描線，這種方法精度較高;此外，如果是手機設計，還需要客戶提供完整的電子方案，甚至實物；

2。建摸階段，
以我的工作方法為例，MD根據ID提供的資料，先繪制一個基本形狀（我習慣用BASE作為文件名）；BASE就象大樓的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作為參考依據；
所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID側重造型，不必理會拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，還要清楚各個零件的裝配關系，建議結構部的同事之間做一下小范圍的溝通，交換一下意見，以免走彎路；
具體做法是先導入ID提供的文件，要尊重ID的設計意圖，不能隨意更改；
描線，PROE是參數化的設計工具，描線的目的在於方便測量和修改；
繪制曲面，曲面要和實體盡量一致，也是後續拆圖的依據，可以的話盡量整合成封閉曲面局部不順暢的曲面還可以用曲面造型來修補；
BASE完成，請ID確認一下，這一步不要省略建摸階段第二步，在BASE的基礎上取面，拆畫出各個零部件，拆分方式以ID的外形圖為依據；
面/底殼，電池門只需做初步外形，裡面掏完薄殼即可；
我做MP3，MP4的面/底殼壁厚取1.50mm，手機面/底殼壁厚取2.00mm，掛牆鍾面/底殼壁厚取2.50mm，防水產品面/底殼壁厚可以取3.00mm；
另外面/底殼壁厚4.00mm的醫療器械我也做過，是客人擔心強度一再堅持的，其實3.00mm
已經非常保險了，壁厚太厚很容易縮水，也容易產生內應力引起變形，擔心強度不足完全
可以通過在內部拉加強筋解決，效果遠好過單一的增加壁厚；
建摸階段第三步，製作裝配圖，將拆畫出各個零部件按裝配順序分別引入，選擇參考中心
重合的對齊方式；放入電子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。將各個零部件引入裝配圖時，根據需要將有些零部件先做成一個組件，然後再把組件引入裝配圖時。
例如做翻蓋手機時，總裝配圖里只有兩個組件，上蓋是一個組件，下蓋是一個組件。上蓋組件裡面又分為A殼組件，B殼組件和LCD組件。下蓋組件裡面又分為C殼組件，D殼組件，主板組件和電池組件等。還可以再往下分

3、初始造型階段：分三個方面；
A：由造型工程師設計出產品的整體造型(ODM)；可由客戶選擇方案或自主開發。
B: 客戶提供設計資料，例如：IGS檔（居多）或者是圖片(OEM)。
C: 由原有的外形的基礎上更改；可由客戶選擇方案或自主開發。

4 建摸階段第四步，位置檢查，一般元件的擺放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以這樣思考，鏡片厚度1.50mm,雙面帖厚度0.20mm，面殼局部掏薄厚度0.60mm，則LCD到最外面的距離就是 2.30mm；元件之間不能幹涉，且有距離要求。如電波鍾設計時,為保障接收效果，接收天線到電池之間的距離要求大於20mm;為了設計方便，裝配圖內的 元件最好設置為不同顏色，以便區分；所有大元件擺放妥當之後，我還是建議，為保險起見，請ID再確認一次外形效果；

5 談一下自主設計方式，就是上面的A方案：
a、由造型工程師做出油泥模型或用三維軟體模擬出造型並做一個發泡的實物模型，由多方進行評估（按照UL或EN的標准確定用什麼材料，檢查並確定進出風口通道的結構，進出風口的結構，出線窗的形式，開關和卷線按鈕的機構，風量管的機構等。）後造型的方案確定，這階段大約需要一到兩個月左右的時間。
b、進行結構的設計：由上面得到的外形（油泥模型需要抄數，做好面）薄殼後做內部的結構；真空室的設計，真空室門鎖的設計；進風過濾裝置的設計，電機室的設計；出風結構的設計，卷線器室的設計等，這期間要與造型工程師，供應商和模具工程師要經常探討一 下，例如：外形與結構的沖突，材料的選用及結構方面是否與模具有沖突等並可以用軟體進行一些相關的分析。
c、以上設計經過評審合格後進行手板的製作，手板完成後按照安規要求做相關的測試，包括：性能，裝配，結構，噪音，跌落等測試，並與設計輸入對比後進行設計變更。
d、投模！經過40~50天後（這期間要與模廠經常溝通，保證結構尺寸的准確性並及時掌握進度。）模具完成。進行樣品製作並發樣給客戶，而且還要測試。通過信息的反饋後在進行第二次及第三次的設計變更後可以量產。

6 我們公司的實際情況：
a.客戶給出他自己的idea，一張JPG圖片格式或者是掃描出來的手繪圖
b.在AutiCAD里描線，產生產品各個角度的視圖和剖截面以及尺寸
c.在三維軟體如PRO/E里畫出基本的外形，然後逐漸完善細節，拆分零件
d.將三維圖擋交給模具廠加工

7 建模完成，就象大樓的框架已經構建好了，現在可以依託框架由下而上，完善每一個樓層了；以一款電子產品為例，介紹一下一個完整產品的結構設計過程；
這款電子產品的設計，我的做法是:
LENS結構-----LCD結構-----夜光結構-----通關柱結構-----防水結構------按鍵結構------
PCB結構-----電池結構-----輔助結構-----尺寸檢查------手板跟進------模具跟進
LENS結構:
一般鏡片要求1.5mm，條件不足也可以是1.0mm，手機鏡片還可以再薄點；(注意：如果要絲印盡量把絲印面做成平面；手機鏡片受外形影響，兩側都是曲面的，可以用模內轉印)鏡片要固定，通常用雙面膠，雙面膠需預留0.15-0.20mm的空間，也有鏡片做扣固定的；如果有防水要求，鏡片還可以用超聲波 焊接，不過結構上要預留超聲波線；
LCD結構:
對電子產品來說，LCD（液晶顯示屏）就象她的眼睛，結構的好壞直接影響到顯示的效果；LCD通常做成方形，必要時可以切角，做成多邊形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；單塊的LCD需和主板（以下稱COB）相連才能顯示，常用連接方式有導電膠條和熱壓斑馬紙；其中導電膠條要有預 壓量，通常預壓量為10%-15%，預壓量太少LCD容易缺畫，預壓量太多LCD容易被頂綠；熱壓斑馬紙不需預壓，但成本較高，連接時要用到熱壓啤機， PITCH腳位密的還要用到精密熱壓啤機；LCD與LENS不能直接貼合，貼合容易產生水紋.也有LCD直接固定在LENS上的情況,我在LENS的VA 顯示區開了一個方形凹槽,間隙留足0.30mm；通常LENS外裝，LCD內裝，中間用面殼隔開，面殼局部掏膠至少0.50mm；LENS到LCD之間也要保持潔凈,通常做成封閉結構,數碼產品中LCD常做成組件，用鐵框或塑料框包成一個整體，內有PCB，IC，信號由一片軟性PCB輸出，末端有插頭，裝 拆方便.數碼產品中LCD組件與面殼之間留0.30mm的間隙,用0.50mm的海綿隔開,也可以防塵；
夜光結構:
常用的夜光光源有LAMP（燈），LED（發光二極體），EL片，常用的夜光結構有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光較散，通常配合反光罩使用，反光罩成鍋狀，內噴白油，LAMP套上不同顏色的燈套，可得到紅綠藍等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路較為集中，通常配合反光片使用，為 有效提高亮度,反光片厚度最好大於2.0.反光片可做成楔型(橫截面),背面噴白油,光線從側面進入,可均勻反射到前面,如果想提高亮度,可在側面也噴上白油(入光口除外),以減少光線流失.LED本身有紅,橙,綠,藍,紫等彩色供選擇;EL片的發光效果比較均勻,配合EL支架和EL導電膠條使用,有綠 色,藍色可供選擇,通常做成與LCD顯示區域一樣形狀,一樣大小,EL片使用時,需用火牛升壓供電,故成本較高;
筆記本電腦的反光結構較特殊,我見過一款筆記本的反光結構,是用圓形的LED射入一根長的玻璃棒,玻璃棒均勻發亮再從反光片側邊均勻進入,得到相當不錯的背光效果.反光片的背面還有一些圓形結構的小凸點,光線在小凸點位置發生漫射,就象一個小光源一樣亮,在靠近玻璃棒位置小凸點比較疏,而遠離玻璃棒位置小 凸點比較密,這樣整個反光片的亮度都比較均勻了.手機和MP3的夜光結構直接做到OLED組件裡面了,設計時省事不少;另外,投影鍾把時間直接投影到牆上,其結構是用高亮的紅色LED圓燈,照射反 白的LCD,得到時間的顯示,然後通過兩個凸透鏡放大射到牆上,至於清晰度則是調節兩個凸透鏡間的距離實現的;最後提一點,要用到夜光結構的LCD通常是半透明的或超透明的,
通關柱結構和防水結構:
通關柱是連接面殼和底殼的螺絲柱，其結構直接影響到整機的裝配效果和可靠性；通關柱可以在結構設計的最後再做，但規劃應該在建模的時候就考慮清楚，例如一款產品因為要做防水結構，防水圈是圍繞通關柱設置的，所以先把通關柱位置定下來；通關柱的設計先要考慮整機受力情況，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔 內要留容屑空間0.30mm以上；有通關柱的地方外壁較厚，易導致縮水影響外觀，通常在螺絲孔底部減薄壁厚至1.00mm；掛牆鍾通關柱通常用 2.60mm的螺絲，螺絲內徑2.20mm，螺絲外徑5.00mm，螺絲間距拉得較寬；小電子產品通關柱通常用2.00mm的螺絲，螺絲內徑 1.60mm，螺絲外徑4.00mm，螺絲間距視需要而定，外觀上盡量看不到螺絲，必要時可以做到電池門內或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一側的螺絲。電波鍾在天線軸線方向上要盡量避免螺絲，手機天線附近也要盡量避免螺絲；例如一款防水鍾用1.70mm的螺絲，螺絲內徑1.40mm，螺絲外徑 3.60mm，因為要防水，故採用不銹鋼螺絲；曾有一款MP3整機只用一顆1.40mm的螺絲，螺絲內徑1.10mm，螺絲外徑2.60mm，另一側做扣，螺絲藏在鏡片下面；另外一款翻蓋手機的A殼B殼在轉軸位置下兩顆1.40mm的螺絲，配合銅螺母使用，銅螺母外徑2.50mm，加熱後壓入 2.30mm的孔內。另一端做兩個深1.00mm的死扣，A殼B殼兩側則用0.50mm的活扣，方便拆卸；空間允許的話，長螺絲周圍可以拉些火箭腳，除了改善受力，還能使注塑時走膠順暢；這款產品要求防水，整機防水可以用防水圈，按鍵防水怎麼辦呢？還是用防水圈，做成活塞結構，既可以防水，有可以移動。用 一根金屬針，開一圈凹槽單邊固定防水圈。金屬針一頭頂按鍵帽，另一頭頂PCB板上的窩仔片，按下按鍵窩仔片就被按下，功能實現。為保證防水效果，金屬針與針孔間隙0.05-0.10mm，配合防水油使用，針孔要求光滑；一款產品主防水圈橫截面為直徑1.20mm的正圓，預壓量要大於30%，壓縮 0.40mm，所以防水槽設計寬度為1.20mm，深度為0.80mm，0.80mm大於防水圈橫截面直徑，配合防水油使用，放入防水槽後翻轉也不會掉出來；另外為保證防水效果，通關柱螺絲在防水圈外側，通關柱之間的距離不要超過20.00mm；有的防水產品電池門一側做扣，一側用一顆螺絲壓緊，壓縮量 0.40mm顯然不夠，至少0.60怎麼辦？人家有高招，橫截面做成速效丸子形狀，上下兩個半圓，中間一端直升位，這樣就可以增加壓縮量了；順便提一下，如果防水要求不高的話，這款機的鏡片還可以直接用雙面膠粘接，粘接面光滑，粘接時吹乾凈異物即可；
有的防水產品電池門一側做扣，一側用一顆螺絲壓緊，壓縮量0.40mm顯然不夠，至少0.60怎麼辦？人家有高招，橫截面做成速效丸子形狀，上下兩個半圓，中間一端直升位，這樣就可以增加壓縮量了；增加直升位的目的在於可以增加壓縮量,增加壓縮量更容易防水;

(附圖,壓縮量0.60mm比壓縮量0.40mm更容易防水,稍微有點離殼變形沒關系的)
按鍵結構:
常用按鍵有窩仔片，橡膠按鍵，機械按鍵，可根據空間大小，行程要求，手感要求來選擇；
窩仔片行程短，一般為0.20mm~0.50mm，金屬材質，可靠性好，佔用空間小，帶腳的窩仔片可以配合PCB上的通孔定位安裝，這一款產品上用的就是帶腳的窩仔片。手機鍵盤也是用窩仔片，但不帶腳，粘接時需精確定位；
橡膠按鍵行程長，一般為1.00mm，也有0.50mm的，橡膠材質，可靠性不如窩仔片好，佔用空間大，優點是按鍵手感好。電話機里常用橡膠按鍵，而且橡膠按鍵連成一片，方便安裝；
機械按鍵，其實裡面還是金屬窩仔片性能和窩仔片差不多，但有輔助機構，按鍵手感比窩仔片容易調整到最佳狀態，MP3，MP4通常採用機械按鍵，而且還可以作成五位鍵；
順便提一下機械推制，可以加推制帽使用，檔位感不容易控制，裝配間隙不足都有可能影響檔位感。我比較傾向於用塑膠推制，檔位感容易控制，一般2.00mm一檔，最小可以做到 1.50mm一檔；
按鍵結構有一點要特別注意，按下去不能被卡住，應該可以順利回彈，這種不良情況多出現在行程較長的橡膠按鍵上，對策是加高按鍵深度，如行程為1.00mm的橡膠按鍵，上面的 塑膠按鍵帽要高出面殼表面1.00mm以上，如果塑膠按鍵帽高出面殼表面不許超過1.00mm的，也可以在面殼表面以下起圍骨加深，效果一樣；MP3， MP4通常會讓按鍵高出面殼表面0.30mm；數碼產品操作時用戶會把注意力更多的放在按鍵表面，所以設計師會在按鍵表面效果上極盡奢華之能事。常用的按 鍵表面處理工藝有電鍍，在模具上做文章可以做成霧面面效果，邊緣處做成高亮效果，還可以做刀刻紋效果；

PCB結構:
PCB是電子元件附著的載體，一般小電子產品的推制板厚度選用0.80mm,主控制板（以下簡稱COB）厚度選用1.00mm；一般大電子產品（如掛牆鍾）的推制板厚度選用1.00mm,COB厚度選用1.20~1.60mm；如果PCB面積有限不足以滿足布線要求，可以採用增加跳線，單面板改雙面板， 雙面板改多層板（如電腦的主板）；PCB上的電子元件按大小可分為普通元件和貼片元件，普通元件如線圈，火牛，大電容等；貼片元件如貼片電阻，貼片電容，貼片IC；小電子產品（如電子鍾）的反光片和COB之間的間隙是要留給IC的，因為IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走線。IC經過邦定封膠，至 少需要1.50mm的高度，前面說過反光片截面成楔形，也有利於擺放IC；如果LCD和COB之間是用導電膠條連接的，壓緊導電膠條的螺絲之間的間距不要超過15.00mm，以免出現缺畫；PCB上的按鍵位置是需要受力的，可以的話應盡量離螺絲柱和卡槽近點，必要時反面加支撐點；
數碼產品常用到的電源插座和耳機插座也是要受力的，可以在PCB上插座對應的另一側加支撐骨；在PCB上布線是需要條件和時間的，我的做法是建模時就提供初步裁板圖給電子工程師試LAY，以確定PCB面積離需要不要相差太多；結構設計的中間過程中，大元件，敏感元件的擺放也要和電子工程師進行溝通和協調 （如做藍牙耳機時通常把天線放在靠近嘴的一端）；做完所有結構後再出正式的裁板圖，電子工程師LAY板的時候，結構這邊在做手板，做完手板，PCB打板也差不多回來了，正好裝功能樣板。把問題解決在前面，這樣會節約許多時間；就這一個小電子產品的結構設計過程而言，做完PCB就差完成一半了，接下來是電池 結構；(藍牙耳機採用機械按鍵,讓按鍵高出面殼表面0.30mm,藍牙耳機電池直接粘貼在PCB板上，沒有問題,但底殼也要盡可能地起骨在鋰電池側邊稍微定一下位，有好處的;厚度方向要預留間隙（一般為0.50mm），防止鋰電池充電後膨脹

❺ 產品過波峰焊後產品焊點少錫如何解決

這在波峰焊接中屬於上錫量不足!解決辦法:
1,看焊盤的通孔是否過大,而原件管腳偏細.
2,錫爐內有沒有污物,或是氧化層.
3,助焊劑過多或過少.
4,預熱設置不良.
5,PCB吃錫或拖錫的方向是否有問題.速度是否過快.
6,看看板材是否有問題,

❻ 請問GPU加焊時。顯卡背面有小的貼片原件，受熱以後脫落了怎麼辦

加焊gpu 能不能用的住 就要看你怎樣處理的 一般加焊 很少再出問題的 怕的就是 風扇散熱量達不到要求 再次出問題 還有部分顯卡 年代久遠 發熱量又大 焊盤氧化嚴重 加焊不能直接解決問題 甚至重置 沒處理好焊點 還會出問題 典型代表：就像agp 5600 系列的 顯卡 查看原帖>>

❼ 平面設計主要是做什麼

【點擊領取限時免費學習卡】平面設計（graphic design），也稱為視覺傳達設計，是以「視覺」作為溝通和表現的方式，透過多種方式來創造和結合符號、圖片和文字，藉此作出用來傳達想法或訊息的視覺表現。想要學好平面設計其實不難最主要是有沒有決心，不妨先用60秒時間來測試下【點擊測試我適不適合學設計】平面設計是溝通傳播、風格化和通過文字和圖像解決問題的藝術。由於所有知識技能的重疊，平面設計常常被誤認為是視覺傳播或傳播設計。平面設計通過使用多種不同的方法去創造和組合文字、符號和圖像去產生視覺思想和信息。想要學好平面設計，專業的設計培訓機構是必不可少的。天琥秉承著「做負責任的教育，實現學員價值」的辦學宗旨，依靠設計精英、設計總監、藝術院校講師等強大師資陣容和研發實力，培養UI設計、室內設計、平面設計、網頁電商設計、營銷推廣、影視製作、C4D設計、PS高級合成等精英人才。
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❽ 學習單片機是用成品的開發板好還是用麵包板自己安裝好

最初你只需要一個成品的開發板，它具備了很多基礎的外圍設備，你可以在開發板上學習單片機的很多基礎東西，不必面對電路規劃，電子元件焊接等問題。
但開發板上集成的設備畢竟是有限的，等你學習深入到一定程度時，你仍然要面對開發板上沒有的設備，比如攝像頭，距離感應器，rf模塊之類的，這時，你還是需要麵包板，因為它可以讓你省去製作電路板的時間，你只需要用杜邦線把元件連接起來就解決問題了。這時你需要額外學習電路設計方面的知識，比如新手很容易忘記使用下拉電阻之類的事……
然後，當你製作一些小設備去使用時，麵包板也是無法滿足需要的，你可能需要打孔板，就是那種一小塊電路板，上面密密麻麻的都是銅「中文句號」的那種電路板，它讓你能製作一個「湊合」的電路，你在一面旋轉電子元件，另一面使用焊錫連接相領的句點，或者使用導線連接不相鄰的句點從而形成完整的電路。
最後，你可以需要小型化你的設備，這時，你又需要額外學習製版，有些電路使用單面pcb就可以搞定，大部分則需要雙面pcb，還有一些可能雙面pcb都搞不定，還得飛線，如果飛線過多，還是使用多層pcb的好，諸如此類。最終你的設備做在了一個很小的電路板上，上面還有一些其它的元件，它們一起完整一個你想要的功能。
如果你本身有微電子電路等方面的技能，可以直接在麵包板上開始，你只需要解決上傳數據的麻煩，其它對你來說都是簡單的事，自己焊幾個零件然後接到麵包板上，就是簡單的開發板。

❾ 電視開機後指示燈會亮,屏幕閃一下出現小米標識後就黑屏了，一會兒指示燈會閃亮幾秒鍾後也不亮了，請問是

摘要 電視機開機後黑屏怎麼辦：