pcb工業級和消費級有什麼區別

A. 電子元器件工業級與消費級(好象是這么稱呼)具體是怎麼劃分的

軍工級——導彈、衛星、坦克、航母。裡面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是最先進的。領先工業級10年，領先商業級20年左右，價格最貴。
精密度最高工業級——比軍工級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之。
商業級——市面上交易的那種，電腦、手機、你能看到的基本上都是商業級的。比如微軟做的晶元就算是商業級里的軍工級，價格最便宜，最常見最實用。
區別：主要在其工作溫度范圍。
商業級器件的工作溫度范圍是0℃~+70℃；工業級的是-40℃~+85℃；軍品級的是-55℃~+150℃。另外還有些器件有一種汽車工業級的是-40℃~+125℃。

B. PCB製造的國標和IPC標準的區別

在PCB中將IPC分為1級2級3級。1級通用電子消費類產品。2專用服務類電子產品。3高性能電知則子產品。級別越高質檢要求越嚴格，3級無枯猛姿論在PCB,比如鑽孔孔徑的精確度、孔內鍍銅的厚度和平整度、阻焊油厚度等等都要比2級公差范圍和檢測項要多和嚴，3級嚴判沒絕的產品無論用在民用、軍用都要保證產品高穩定，長壽命的不能中斷特性。

C. 什麼是消費級產品，什麼是工業級產品，什麼是企業級產品如何理解，這三個概念

消費級產品：

只要所有面向消費者的產品和服務都是直接或直接屬於消費品的，比如傢具、家電、消費電子、娛樂、互聯網、日常消費的可樂飲料，這些都是零售的。

企業級產品：

顧名思義，生產或服務的這一方面直接面向企業。企業的所有產品或服務都是企業產品或服務，或B2B。

工業級產品：

所有工業產品或服務、高端加工、設備製造等行業，以及相關配套的工業信息產業、工業軟體產業等都是工業產品或服務。

在大多數高度智能化的組織中，其他團隊依靠產品團隊來幫助他們更有效地完成工作。開發依賴於產品來確定開發計劃，編寫用戶故事來描述需求，定義驗收標准以解釋清楚要實現的具體事項。

市場營銷依賴產品來獲取產品信息、價值主張定義、商業案例材料、市場情報，以及產品相關的洞見文章等內容。銷售除了市場所要求的這些以外。

還依賴於產品確定目標細分市場、演示案例，回答客戶的詳細詢問，以及幫助簽單。財務和產品相互依賴，通過確定定價、利潤、折扣等來建立業務。

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三種產品的演變：

在營銷發展史上，人們最初將產品理解為具有某種物質形狀，能提供某種用途的物質實體，它僅僅指產品的實際效用。在這種觀念的指導下，企業往往將注意力只放在產品品質的改進上，從而忽略了消費者的其他需求。

在賣方市場上，這種產品概念尚能指導企業的生產經營實踐。如在20世紀初，福特創造了世界上的第一條流水線，使汽車的生產效率急劇提高，成本迅速下降。

標志著產品整體概念的誕生。例如美國IBM（國際商用機器公司）全球雇員約40萬人，其產品在世界計算機市場上佔有80%的份額，但IBN並不是技術上的領先者。

其成功的秘訣是靠最佳服務來佔領市場。近年來，西方一些學者對此進行了理論上的總結，他們認為傳統意義上的產品概念是不完整的，並提出了產品整體概念。

但福特公司只生產黑色的汽車。當公司職員建議生產其他顏色的車，老福特認為顧客關注的是汽車的實際效用，而不是它的顏色。因此不論顧客喜歡什麼顏色，福特公司只生產黑色的車。

D. 什麼是工業級3d列印

3D列印是增材製造技術，是相對於減材製造、等材製造等方式不同。
現階段市場上，工業3D列印機根據工藝的不用，可以分為以下幾種：
1、FDM—FDM(Fused Deposition Modeling，熔融沉積)， FDM熔融層積成型技術是將絲狀的熱熔性材料加熱融化，同時三維噴頭在計算機的控制下，根據截面輪廓信息，將材料選擇性地塗敷在工作台上，快速冷卻後形成一層截面。一層成型完成後，機器工作台下降一個高度（即分層厚度）再成型下 一層，直至形成整個實體造型。
2、SLA—SLA(Stereo Lithography Apparatus，光敏樹脂選擇性固化)，通過掃描區域的樹脂快速固化，從而完成一層截面的加工過程，得到一層塑料薄片。然後，工作台下降一層截面層厚的高度，再固化另一層截面。
3、SLS—SLS(Selective Laser Sintering，粉末材料選擇性激光燒結)，採用鋪粉將一層粉末材料平鋪在已成型零件的上表面，並加熱至恰好低於該粉末燒結點的某一溫度，控制系統控制激光束按照該層的截面輪廓在粉層上掃描，使粉末的溫度升到熔化點，進行燒結並與下面已成型的部分實現粘結。
4、MJF—MJF（Multijet Fusion 多射流熔融），先鋪一層粉末，然後噴射熔劑，與此同時還會噴射一種精細劑（detailing agent），以保證列印對象邊緣的精細度，然後再在上面施加一次熱源。這一層就算完成了。
5、SLM—SLM（Selective laser melting選擇性激光熔化）,選用激光作為能量源，按照三維CAD 切片模型中規劃好的路徑在金屬粉末床層進行逐層掃描，掃描過的金屬粉末通過熔化、凝固從而達到冶金結合的效果.
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E. 晶元分為工業級，商業級，軍品級，請問是按什麼劃分的

數字晶元則是用來產生、放大和處理各種數字信號，數字晶元一般進行邏輯運算，CPU、內存晶元和DSP晶元都屬於數字晶元。數字晶元設計難點在於晶元規模大，工藝要求復雜，因此通常需要多團隊共同協同開發。
還有大家非常常見的，按照使用功能來分類，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央處理器，它作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。CPU 是對計算機的所有硬體資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執行通用運算的核心硬體單元。
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GPU即圖形處理器，又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶元，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。 FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了定製電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線並行和數據並行（GPU只有數據並行）、實時性最強、靈活性最高。 DSP也就是能夠實現數字信號處理技術的晶元，DSP晶元的內部採用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬體乘法器，廣泛採用流水線操作，提供特殊的DSP指令，可以用來快速的實現各種數字信號處理演算法。 ASIC也就是人們常說的專用集成電路，它應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造。 目前用CPLD（復雜可編程邏輯器件）和FPGA（現場可編程邏輯陣列）來進行ASIC設計是最為流行的方式之一。
與通用集成電路相比，ASIC體積更小、重量更輕、 功耗更低、可靠性更高、性能更高、保密性更強， 成本也進一步降低。如今晶元的製造工藝也成為人們重點關注的對象，製程越先進代表著晶元的性能水平越高。因此晶元也可以按照製造工藝來分，這種分類也很常見，平時經常聽到5nm晶元，7nm晶元，14nm晶元等等，都是按照這個工藝來分的。現在的工藝技術已經能達到5nm，下一步就是3nm。通常來說製程工藝越先進，晶元晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一晶元而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。按照不同應用場景來分類，晶元又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，軍工級晶元，它們主要區別還是在工作溫范圍。
軍工級晶元由於要面臨復雜的戰爭環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母裡面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是最先進的，領先工業級10年，領先商業級20年左右，最貴最精密度的都在軍工級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級晶元工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級晶元比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級晶元就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。不過產品質量也有所不同，比如微軟做的晶元就算是商業級里的軍工級，價格最便宜，最常見最實用，工作溫度范圍在0℃～＋70℃。

F. 什麼是消費級產品,什麼是工業級產品,什麼是企業級產品如何理解,這三個概念

前面提到的工業級，農業級，食品級，試劑純，分析純是根據用途不同來劃分的,例如工業級是在工藝生產過程中使用的,具體含量標準是根據產品屬性決定的. 農業級和食品級分別是分別用在農業和食品行業的,其他也是一樣 試劑純，分析純一般用在化驗室