晶圓代工業務怎麼樣

Ⅰ 台灣的半導體產業規模有多大

據前瞻網研究，2013年全球半導體市場規模達3,061億美元，成長幅度約2%，而台灣半導體產業因晶圓代工產業表現優異，整體產值成長幅度將大於全球產業平均，相較2012年成長6.0%，產值達新台幣1.54兆元。
資策會MIC表示，2013年第一季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端應用產品銷售成長趨緩之下，全年僅為持平至小幅成長的發展態勢， 但是，台灣晶圓代工產業受益於先進製程業務之成長，台灣業者具客戶和產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下，2013年將呈現明顯成長態勢，全年產值可望達到新台幣6,079億元，年成長15%。
台灣IC設計產業受惠於中低價Smartphone等市場的成長，再加上我國業者在電視SoC 的全球市佔率提升下，第二、三季相關產品陸續配合客戶新機上市量產，2013年我國IC設計產值將可溫和成長4.2%，達新台幣4,152億元。

Ⅱ 傳英偉達正與英特爾洽談晶圓代工 以實現供應多元化

集微網消息，近期有消息稱英偉達正在與英特爾洽談代工，似乎希望供應多元化。

據台媒 科技 新報報道，眾所周知，英偉達是台積電的大客戶之一，晶元都交由台積電代工。不過從2020年起，英偉達也將Ampere架構GeForce RTX 30系列顯卡GPU交由三星8nm製程代工。COMPUTEX 2021期間，英偉達發表2款顯卡GeForce RTX 3080 Ti與GeForce RTX 3070 Ti，同樣由三星8nm製程代工。

3月份，英特爾宣布重啟晶圓代工業務，還將投資200億美元在美國新建兩座晶圓廠，強化晶圓代工產能。因英特爾重返晶圓代工市場，晶圓產能緊缺下，英偉達傳出與英特爾洽談晶圓代工業務合作，似乎有跡可循。

與此同時，業界分析稱英偉達與 AMD 從台積電獲得產品速度一樣，但隨著台積電與AMD合作越來越密切，AMD有望成為 7nm製程最大客戶，英偉達找上英特爾代工，除了希望供應多元化，獲得更多產能，以解決晶元缺貨問題，某種程度也是抗衡台積電與AMD聯盟。

（校對/Yuki）

Ⅲ 中芯國際主營業務有哪些

中芯國際
中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶元代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶元。中芯國際是純商業性集成電路代工廠，提供0.35微米到28納米製程工藝設計和製造服務。榮獲《半導體國際》雜志頒發的"2003年度最佳半導體廠"獎項。
2019年5月，中芯國際將根據修訂後的1934年《美國證券交易法》，申請將公司的美國存托股（ADS）從紐約證券交易所自願退市，並注銷這些ADS和相關普通股的注冊。
2020年9月26日，美國政府對中國晶元製造企業中芯國際施加了出口限制。[14]
2020年12月4日，中芯國際在香港停牌。[17]
基本信息
中文名
中芯國際集成電路製造有限公司
上市地點
上交所科創板
成立時間
2000年
總部地址
上海市浦東新區張江路18號
創始人
張汝京
員工人數
17967人（2019年）
外文名
Semiconctor Manufacturing International Corporation
組織形式
有限責任
創立地點
上海
產品服務
晶元封裝
年營業額
214.93 億元（2020年）
經營狀態
在業
公司類型
科創板上市公司

Ⅳ 求2013 全球10大著名的 Foundry（代工）企業的排名、相關業務及營業額等。

第一季全球半導體廠商排行榜日本業者「落漆」

上網時間: 2013年05月15日

市場研究機構IC Insights公布的 2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數家日本半導體廠商名次都比去年同期退步；其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。

不過IC Insights指出，日本半導體廠商的銷售額數字都是由日圓換算成美元；在2012年第一季時，美元兌日圓匯率為1美元79.26日圓，但到了2013年第一季匯率成為1美元兌換92.19日圓，因此也對日本廠商的銷售金額數字造成沖擊。盡管如此，Sony與Fujitsu的2013年第一季銷售額若不換算成美元，與去年同期相較衰退幅度仍達兩位數字；Toshiba的第一季銷售額若以日圓計算則比去年同期成長5%。

在2013年第一季全球前二十大半導體廠商(包括IC、離散元件、光電元件與感測器供應商)中，有9家總部位於美國、4家總部位於日本、3家總部位於歐洲，以及台灣與韓國各2家；在前二十大廠商中，也包括3家純晶圓代工廠以及4家無晶圓廠晶片業者。

2013年第一季全球前二十大半導體供應商業績成長率排名 (單位：百萬美元)

Ⅳ 十年後哪家公司會成為中國晶元製造業的龍頭

晶元行業是一個產業，而不是某一個企業，這裡面所涉及的上下游企業比較多，有半導體材料，晶元設備，晶元設計、晶元製造、晶元產品封測等多個環節。這裡面任何一個環節對技術的要求都非常高，而且很復雜，單憑一個企業不可能完成晶元所有程序的製造。

所以具體10年之後，哪些晶元企業有機會成為我國晶元行業的龍頭，不應該從某個企業獨立去分析，而是要從多個環節中當中的優秀企業去分析。我們就按照晶元製造的上下游從上到下來分析一下哪些企業有這樣的潛力。

1、晶元設計代表企業：華為海思和紫光集團。

處理器代表企業：華為海思。

以上是目前晶元行業當中我國最具有代表性的企業，也是未來10年之內我國在晶元行業里最具潛力的企業。但是晶元行業的發展不是固定不變的，未來隨著技術的不斷進步，很有可能會出現一些更加先進的企業出來。不管怎麼樣，我們希望我國的晶元發展越來越好，能夠誕生越來越多的優秀晶元企業，這樣才能突破一些國家的封鎖，真正做到獨立自主。

Ⅵ 模擬晶圓代工模式能否行得通

例如，一個晶元組可以在IBM的工廠里生產，也可以由台積電或中芯國際製造。
鑒於通過晶元可以克隆出一個「掩膜組」，1984年美國頒布了半導體保?(SPA)，明確規定這種復制行為是非法的。這樣一來，即使有人能夠偷到你的設計，也無法批量製造並公開銷售。但對於模擬器件，上面的情況就不適用了。模擬和混合信號器件的生產線都是專用的。一般而言，不從頭開始重新校正工藝，它們是不能變換生產線的。原因很簡單。模擬器件不是以「二進制」狀態下線的。觀察分立的模擬器件，你會發現他們是以一定范圍的數值下線的。分立式器件製造商要做的是針對不同市場對它們進行分選分類。我們可以把模擬IC看作是數百乃至數百萬個小模擬器件的集合。每一個小器件都有自己的鍾形曲線(bell curve)，你必需使整個集合都「符合規范」，才能讓IC正常工作。若以後你准備再啟動這條生產線，就必需對之進行重新校正。如果是同一批員工，並擁有以前的工藝數據，這倒不是什麼難事。另一方面，如果你沒有自己的生產線而要仰賴晶圓代工商，就面臨以下幾個問題：1) 不保證工具組相同；2) 不保證生產線工人相同；3)不保證資料庫完整。你會發現，製造出一個合格的好器件所需的詳細技術知識掌握在你的晶圓代工合作夥伴手裡。換言之，你必然陷入與晶圓代工商的壟斷關系中。因此，在成本和風險方面，這和你實際擁有這家製造廠沒有什麼區別。考慮到這一點，晶圓代工商的優勢即刻就消失了。這就是模擬/混合信號晶圓代工市場始終無法擴大的原因。不過，低端非關鍵性器件或許是個例外。

Ⅶ 台灣做的「晶元」比大陸的好嗎

台灣地區的晶圓代工水準是目前世界領先的，其中最突出的就是台積電。

「 台灣有台積電、美國有高通、韓國有三星 」，台灣的「晶元」產業真的很強。中國台灣地區的 台積電、日月光、聯發科 等，都是耳熟能詳的「晶元」領域很強大的企業。台灣雖然只有區區2000多萬人口，但在集成電路（「晶元」）產業領域，卻是世界頂級的，與 美國、韓國 同處 世界一流水平 。而且，台灣在整個晶元產業鏈上 布局非常完整，企業實力很強，市場佔有率很高 。因此， 目前中國台灣地區的「晶元」產業比大陸要好很多。

台灣「晶元」產業代表：台積電 台灣的「晶元」產業鏈完整、實力強大； 結論： 從晶元設計到製造，再到封測等三個關鍵環節，台灣都處於世界一流水平，甚至很多技術是世界領先的。

下面我們從「晶元」整個產業鏈來具體說明：

上游--晶元設計 全球10大晶元設計公司——美國6家，中國台灣3家 ，英國1家；

因此可以看出，在「晶元」的產業鏈上游——晶元設計領域，目前中國台灣地區，是僅次於美國排在世界第二，實力自然非常強勁。

（說明：很遺憾的是，由於美國禁令，中國的華為海思已經跌出前十。）

中游--晶圓代工製造 全球10大晶元（晶圓）代工廠——中國台灣有4家，大陸有2家； 下游--封裝測試； 全球十大封測公司——台灣5家、大陸3家、美國1家、新加坡1家（2019年數據）

具體各地區分布：

其中，中國台灣地區的 日月光半導體 企業，目前是 全球第一 的晶元封裝測試公司，處於全球領先水平。台灣在這個領域佔有全球超過4成的市場份額，同樣實力非常強大。

總結：目前， 台灣地區的「晶元」的確比大陸好 ；

那麼，為什麼中國台灣地區的「晶元」行業的實力會這么強大？其實，這個過程也是 非常漫長曲折的 ，正所謂「羅馬不是一天建成」， 「晶元」產業也不是短期就能快速崛起的 。

總的來說，台灣的「晶元」產業發展分三個時期； 台灣的「晶元」產業發展過程中的重要事件及人物： 借鑒總結

在商業晶元方面，台灣確實做得不錯，我點我承認。但在軍用晶元和航天晶元領域，他就不如大陸了。特別是安裝在天問一號、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、風雲系列等等衛星、宇宙飛船上的晶元，台灣是遠遠不如大陸的。比方說安裝在嫦娥系列探月衛星的晶元，台灣就做不了。因為它的工作環境太苛刻了。它要能在月晝260多度的高溫和月夜零下230多度的超低溫中正常工作，台灣產的晶元還真達不到這個標准。

當然，商業晶元和軍用晶元、航天晶元等是不能同日而語的。商業晶元追求的是性價比高，體積小，功能多。像咱們手機都追求什麼5納米、7納米製程的晶元，價格還不能太貴。可軍用晶元、航天晶元追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，滿足要求就是了，體積做大點也沒關系，價格貴點也沒關系，最重要的是高可靠性，能在極端惡劣的環境下正常工作。

是的。大陸很多專家被醬香 科技 燒壞了腦子。有位大V居然發文表示，以後用碳基材料就用不到光刻機了。看看，這就是專家，喝完酒就談晶元，可連晶元是集成電路的一種都不知道。

當然比大陸好，或者可以說是比全世界任何一個地方都要好。目前，台積電3nm可以量產了，而大陸廠家最高只能做到14nm。

但是要明確一點的是，台灣企業只是代工

而已，這主要是台積電擁有光刻機而因為貿易戰的原因，大陸企業還沒辦法獲得高精度光刻機！而單論研發的話，大陸並不比台灣，或者其他國家企業差，差的只是不能量產而已。

台灣的晶元製程目前是全球最領先的，我們差太多了

電子半導體產業台灣佬一直都是牛逼的存在，當年pc時代主板硬碟到現在的各類晶元設計加工。

本質上說成本比歐美日便宜，技術不差，逐漸形成壟斷。

國產主要是因為國際有技術封鎖，半導體投入的時間成本太高，一直都無人做，無心做

台灣的電子產品享譽全球已是不爭的事實，質量，功能，價格，售後服務及技術研發都很有競爭力。

台灣只是晶圓製程領先大陸較多（10年內我們應該可以趕上），比如台積電，但台積電並不是純粹的台灣企業，已被西方公司控股。台積電非但沒有受到美國的技術封鎖反而受到大力支持，所以我們與台灣晶元製造業的差距就是與世界晶元製造業的差距！

中國在晶元領域早已開始兩條腿走路，一是開發新一代炭基半導體材料，目前中美領先，我們力爭彎道超車；二是在硅基半導體上繼續加緊追趕。硅基半導體的製成已基本到達物理極限，台積電進步空間已不大，就等著我們追趕了。台積電前有堵截後有追兵，好日子不多了！

最近上海發改委宣布力爭在年內量產12nm晶元國產化製程，這些不受美國制裁影響。如果一切順利，2025年實現我國晶元自給率70%的目標很有希望實現！

台灣的晶元確實做的很不錯，是處於世界領先地位的，而這當中最突出的又要數台積電了。

這些電子產品不論是從質量，功能，價格，售後服務及技術研發都很有競爭力，

Ⅷ 晶圓代工是指什麼

現在的 CPU GPU 等等的晶元什麼的都是從晶圓片上切出來的
一大片晶圓可以切成很多的晶元
越靠近圓中心的理論上質量越好
質量較差的就做成型號較低的 (還有良率問題)

所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產晶圓片
目前有名的代工廠有台灣的台積電、聯電等等
如 Intel、AMD、nVidia 都有找他們代工

Ⅸ 半導體產業深度報告：製造業巔峰，晶圓代工賽道持續繁榮

台積電開啟晶圓代工時代，成為集成電路中最為重要的一個環節。 1987 年，台積電的成立開啟了 晶圓代工時代，尤其在得到了英特爾的認證以後，晶圓代工被更多的半導體廠商所接受。晶圓代工 打破了 IDM 單一模式，成就了晶圓代工+IC 設計模式。目前，半導體行業垂直分工成為了主流， 新進入者大多數擁抱 fabless 模式，部分 IDM 廠商也在逐漸走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圓代工市場一直呈現快速增長，未來有望持續 。晶圓代工+IC 設計成為行業趨勢以後，受益 互聯網、移動互聯網時代產品的強勁需求，整個行業一直保持快速增長，以台積電為例，其營業收 入從 1991 年的 1.7 億美元增長到 2019 年的 346 億美元，1991-2019 年，CAGR 為 21%。2019 年全球晶圓代工市場達到了 627 億美元，佔全球半導體市場約 15%。未來進入物聯網時代，在 5G、 人工智慧、大數據強勁需求下，晶圓代工行業有望保持持續快速增長。

晶圓代工行業現狀：行業呈現寡頭集中。 晶圓代工是製造業的顛覆，呈現資金壁壘高、技術難度大、 技術迭代快等特點，也因此導致了行業呈現寡頭集中，其中台積電是晶圓代工行業絕對的領導者， 營收佔比超過 50%，CR5 約為 90%。

晶圓代工行業資金壁壘高。 晶圓代工廠的資本性支出巨大，並且隨著製程的提升，代工廠的資本支 出中樞不斷提升。台積電資本支出從 11 年的 443 億元增長到 19 年的 1094 億元，CAGR 為 12%。 中芯國際資本性支出從 11 年的 30 億元增長到了 19 年的 131 億元，CAGR 為 20%，並且隨著 14 nm 及 N+1 製程的推進，公司將顯著增加 2020 年資本性支出，計劃為 455 億元。巨額投資將眾多 追趕者擋在門外，新進入者難度極大。

隨著製程提升，晶圓代工難度顯著提升。 隨著代工製程的提升，晶體管工藝、光刻、沉積、刻蝕、 檢測、封裝等技術需要全面創新，以此來支撐晶元性能天花板獲得突破。

晶體管工藝持續創新。 傳統的晶體管工藝為 bulk Si，也稱為體硅平面結構（Planar FET）。 隨著 MOS 管的尺寸不斷的變小，即溝道的不斷變小，會出現各種問題，如柵極漏電、泄漏功 率大等諸多問題，原先的結構開始力不從心，因此改進型的 SOI MOS 出現，與傳統 MOS 結 構主要區別在於：SOI 器件具有掩埋氧化層，通常為 SiO2，其將基體與襯底隔離。由於氧化 層的存在，消除了遠離柵極的泄漏路徑，這可以降低功耗。隨著製程持續提升，常規的二氧 化硅氧化層厚度變得極薄，例如在 65nm 工藝的晶體管中的二氧化硅層已經縮小僅有 5 個氧 原子的厚度了。二氧化硅層很難再進一步縮小了，否則產生的漏電流會讓晶體管無法正常工 作。因此在 28nm 工藝中，高介電常數（K）的介電材料被引入代替了二氧化硅氧化層（又稱 HKMG 技術）。隨著設備尺寸的縮小，在較低的技術節點，例如 22nm 的，短溝道效應開始 變得更明顯，降低了器件的性能。為了克服這個問題，FinFET 就此橫空出世。FinFET 結構 結構提供了改進的電氣控制的通道傳導，能降低漏電流並克服一些短溝道效應。目前先進制 程都是採用 FinFET 結構。

製程提升，需要更精細的晶元，光刻機性能持續提升。 負責「雕刻」電路圖案的核心製造設備是光刻機，它是晶元製造階段最核心的設備之一，光刻機的精度決定了製程的精度。第四 代深紫外光刻機分為步進掃描投影光刻機和浸沒式步進掃描投影光刻機，其中前者能實現最 小 130-65nm 工藝節點晶元的生產，後者能實現最小 45-22nm 工藝節點晶元的生產。通過多 次曝光刻蝕，浸沒式步進掃描投影光刻機能實現 22/16/14/10nm 晶元製作。到了 7/5nm 工藝， DUV 光刻機已經較難實現生產，需要更為先進的 EUV 光刻機。EUV 生產難度極大，零部件 高達 10 萬多個，全球僅 ASML 一傢具備生產能力。目前 EUV 光刻機產量有限而且價格昂 貴，2019 年全年，ASML EUV 銷量僅為 26 台，單台 EUV 售價高達 1.2 億美元。

晶圓代工技術迭代快，利於頭部代工廠。 晶元製程進入 90nm 節點以後，技術迭代變快，新的製程 幾乎每兩到三年就會出現。先進製程不但需要持續的研發投入，也需要持續的巨額資本性支出，而 且新投入的設備折舊很快，以台積電為例，新設備折舊年限為 5 年，5 年以後設備折舊完成，生產 成本會大幅度下降，頭部廠商完成折舊以後會迅速降低代工價格，後進入者難以盈利。

2.1摩爾定律延續，技術難度與資本投入顯著提升

追尋摩爾定律能讓消費者享受更便宜的 算 力，晶圓代工是推動摩爾定律最重要的環節。 1965 年， 英特爾（Intel）創始人之一戈登·摩爾提出，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目， 約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這也是全球電子產品整體性能不斷進化的核 心驅動力，以上定律就是著名的摩爾定律。換而言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔 18- 24 個月翻一倍以上。推動摩爾定律的核心內容是發展更先進的製程，而晶圓代工是其中最重要的 環節。

摩爾定律仍在延續。 市場上一直有關於摩爾定律失效的顧慮，但是隨著 45nm、28nm、10nm 持續 的推出，摩爾定律仍然保持著延續。台積電在 2018 年推出 7nm 先進工藝，2020 年開始量產 5nm， 並持續推進 3nm 的研究，預計 2022 年量產 3nm 工藝。IMEC 更是規劃到了 1nm 的節點。此外， 美國國防高級研究計劃局進一步提出了先進封裝、存算一體、軟體定義硬體處理器三個未來發展研 究與發展方向，以此來超越摩爾定律。在現在的時間點上來看，摩爾定律仍然在維持，但進一步提 升推動摩爾定律難度會顯著提升。

先進製程資本性投入進一步飆升 。根據 IBS 的統計，先進製程資本性支出會顯著提升。以 5nm 節 點為例，其投資成本高達數百億美金，是 14nm 的兩倍，是 28nm 的四倍。為了建設 5nm 產線， 2020 年，台積電計劃全年資本性將達到 150-160 億美元。先進製程不僅需要巨額的建設成本，而 且也提高了設計企業的門檻，根據 IBS 的預測，3nm 設計成本將會高達 5-15 億美元。

3nm 及以下製程需要採用全新的晶體管工藝。 FinFET 已經歷 16nm/14nm 和 10nm/7nm 兩個工藝 世代，隨著深寬比不斷拉高，FinFET 逼近物理極限，為了製造出密度更高的晶元，環繞式柵極晶 體管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成為新的技術選擇。不同於 FinFET，GAAFET 的溝道被 柵極四麵包圍，溝道電流比三麵包裹的 FinFET 更加順暢，能進一步改善對電流的控制，從而優化 柵極長度的微縮。三星、台積電、英特爾均引入 GAA 技術的研究，其中三星已經先一步將 GAA 用 於 3nm 晶元。如果製程到了 2nm 甚至 1nm 時，GAA 結構也許也會失效，需要更為先進的 2 維 、 甚至 3 維立體結構，目前微電子研究中心（Imec）正在開發面向 2nm 的 forksheet FET 結構。

3nm 及以下製程，光刻機也需要升級。 面向 3nm 及更先進的工藝，晶元製造商或將需要一種稱為 高數值孔徑 EUV（high-NA EUV）的光刻新技術。根據 ASML 年報，公司正在研發的下一代極紫 外光刻機將採用 high-NA 技術，有更高的數值孔徑、解析度和覆蓋能力，較當前的 EUV 光刻機將 提高 70%。ASML 預測高數值孔徑 EUV 將在 2022 年以後量產。

除上面提到巨額資本與技術難題以外，先進製程對沉積與刻蝕、檢測、封裝等環節也均有更高的要 求。正是因為面臨巨大的資本和技術挑戰，目前全球僅有台積電、三星、intel 在進一步追求摩爾定 律，中芯國際在持續追趕，而像聯電、格羅方德等晶圓代工廠商已經放棄了 10nm 及以下製程工藝 的研發，全面轉向特色工藝的研究與開發。先進製程的進一步推薦節奏將會放緩，為中芯國際追趕 創造了機會。

2.2先進製程佔比持續提升，成熟工藝市場不斷增長

高性能晶元需求旺盛，先進製程佔比有望持續提升。 移動終端產品、高性能計算、 汽車 電子和通信 及物聯網應用對算力的要求不斷提升，要求更為先進的晶元，同時隨著數據處理量的增加，存儲芯 片的製程也在不斷升級，先進製程的晶元佔比有望持續提升。根據 ASML2018 年底的預測，到 2025 年，12 寸晶圓的先進製程佔比有望達到 2/3。2019 年中，台積電 16nm 以上和以下製程分別佔比 50%，根據公司預計，到 2020 年，16nm 及以下製程有望達到 55%。

CPU、邏輯 IC、存儲器等一般採用先進製程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模擬、CIS、 射頻、電源晶元等產品（從 6μm 到 40nm 不等）則更多的採用成熟工藝（8 寸片）。 汽車 、移動 終端及可穿戴設備中超過 70%的晶元是在不大於 8 英寸的晶圓上製作完成。相比 12 寸晶圓產線，8 寸晶圓製造廠具備達到成本效益生產量要求較低的優勢，因此 8 寸晶圓和 12 寸晶圓能夠實現優 勢互補、長期共存。

受益於物聯網、 汽車 電子的快速發展，MCU、電源管理 IC、MOSFET、ToF、感測器 IC、射頻芯 片等需求持續快速增長。 社會 已經從移動互聯網時代進入了物聯網時代，移動互聯網時代聯網設備 主要是以手機為主，聯網設備數量級在 40 億左右，物聯網時代，設備聯網數量將會成倍增加，高 通預計到 2020 年聯網 設備數量有望達到 250 億以上。飆升的物聯網設備需要需要大量的成熟工藝 製程的晶元。以電源管理晶元為例，根據台積電年報數據，公司高壓及電源管理晶片出貨量從 2014 年的 1800 萬片（8 寸）增長到 2019 年的 2900 萬片，CAGR 為 10%。根據 IHS 的預測，成熟晶 圓代工市場規模有望從 2020 年的 372 億美元增長到 2025 年的 415 億美元。

特色工藝前景依舊廣闊，主要代工廠積極布局特色工藝。 巨大的物聯網市場前景，吸引了眾多 IC 設計公司開發新產品。晶圓代工企業也瞄準了物聯網的巨大商機，頻頻推出新技術，配合設計公司 更快、更好地推出新一代晶元，助力物聯網產業高速發展。台積電和三星不僅在先進工藝方面領先布局，在特色工藝方面也深入布局，例如台積電在圖像感測器領域、三星在存儲晶元領域都深入布 局。聯電、格羅方德、中芯國際、華虹半導體等代工廠也全面布局各自的特色工藝，在射頻、 汽車 電子、IOT 等領域，形成了各自的特色。

5G 時代終端應用數據量爆炸式提升增加了對半導體晶元的需求，晶圓代工賽道持續繁榮。 隨著對 於 5G 通信網路的建設不斷推進，不僅帶動數據量的爆炸式提升，要求晶元對數據的採集、處理、 存 儲 效率更高，而且也催生了諸多 4G 時代難以實現的終端應用，如物聯網、車聯網等，增加了終 端對晶元的需求范圍。對於晶元需求的增長將使得下游的晶圓代工賽道收益，未來市場前景極其廣 闊。根據 IHS 預測，晶圓代工市場規模有望從 2020 年的 584 億美元，增長到 2025 年的 857 億美 元，CAGR 為 8%。

3.15G 推動手機晶元需求量上漲

5G 手機滲透率快速提升。手機已經進入存量時代，主要以換機為主。2019 年全球智能手機出貨量 為 13.7 億部，2020 年受疫情影響，IDC 等預測手機總體出貨量為 12.5 億台，後續隨著疫情的恢 復以及 5G 產業鏈的成熟，5G 手機有望快速滲透並帶動整個手機出貨。根據 IDC 等機構預測，5G 手機出貨量有望從 2020 年的 1.83 增長到 2024 年的 11.63 億台，CAGR 為 59%。

5G 手機 SOC、存儲和圖像感測器全面升級，晶圓代工行業充分受益。 消費者對手機的要求越來越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戲 體驗、多任務處理等等，因此手機 SOC 性能、存儲性能、 圖像感測器性能全面提升。目前旗艦機的晶元都已經達到了 7nm 製程，隨著台積電下半年 5 nm 產 能的釋放，手機 SOC 有望進入 5nm 時代。照片精度的提高，王者榮耀、吃雞等大型手游和 VLOG 視頻等內容的盛行，對手機快閃記憶體容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已經正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相較於上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 標准將其 I/O 速 度從 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理論上每秒可以傳輸 51.2GB 的數據。相機創新是消費者更 換新機的主要動力之一，近些年來相機創新一直在快速迭代，一方面，多攝彌補了單一相機功能不 足的缺點，另一方面，主攝像素提升帶給消費者更多的高清瞬間，這兩個方向的創新對晶圓及代工 的需求都顯著提升。5G 時代，手機晶元晶圓代工市場將會迎來量價齊升。

5G 手機信號頻段增加，射頻前端晶元市場有望持續快速增長。射頻前端擔任信號的收發工作，包 括低噪放大器、功率放大器、濾波器、雙工器、開關等。相較於 4G 頻段，5G 的頻段增加了中高 頻的 Sub-6 頻段，以及未來的更高頻的毫米波頻段。根據 yole 預測，射頻前端市場有望從 2018 年 的 149 億美元，增長到 2023 年的 313 億美元，CAGR 為 16%。

3.2雲計算前景廣闊，伺服器有望迎來快速增長

2020 年是國內 5G 大規模落地元年，有望帶來更多數據流量需求 。據中國信通院在 2019 年 12 月 份發布的報告，2020 年中國 5G 用戶將從去年的 446 萬增長到 1 億人，到 2024 年我國 5G 用戶 滲透率將達到 45%，人數將超過 7.7 億人，全球將達到 12 億人，5G 用戶數的高增長帶來流量的 更高增長。

5G 時代來臨，雲計算產業前景廣闊。 進入 5G 時代，IoT 設備數量將快速增加，同時應用的在線 使用需求和訪問流量將快速爆發，這將進一步推動雲計算產業規模的增長。根據前瞻產業研究院的 報告，2018 年中國雲計算產業規模達到了 963 億元，到 2024 年有望增長到 4445 億元，CAGR 為 29%，產業前景廣闊。

邊緣計算是雲計算的重要補充，迎來新一輪發展高潮。 根據賽迪顧問的數據，2018 年全球邊緣計 算市場規模達到 51.4 億美元，同比增長率 57.7%，預計未來年均復合增長率將超過 50%。而中國 邊緣計算市場規模在 2018 年達到了 77.4 億元，並且 2018-2021 將保持 61%的年復合增長率，到 2021 年達到 325.3 億元。

伺服器大成長周期確定性強。 伺服器短期拐點已現，受益在線辦公和在線教育需求旺盛，2020 年 伺服器需求有望維持快速增長。長期來看，受益於 5G、雲計算、邊緣計算強勁需求，伺服器銷量 有望保持持續高增長。根據 IDC 預測，2024 年全球伺服器銷量有望達到 1938 萬台，19-24 年， CAGR 為 13%。

伺服器半導體需求持續有望迎來快速增長，晶圓代工充分受益。 隨著伺服器數量和性能的提升，服 務器邏輯晶元、存儲晶元對晶圓的需求有望快速增長，根據 Sumco 的預測，伺服器對 12 寸晶圓 需求有望從 2019 年的 80 萬片/月，增長到 2024 年的 158 萬片/月，19-24 年 CAGR 為 8%。晶圓 代工市場有望充分受益伺服器晶元量價齊升。

3.3三大趨勢推動 汽車 半導體價值量提升

傳統內燃機主要價值量主要集中在其動力系統。 而隨著人們對於 汽車 出行便捷性、信息化的要求逐 漸提高， 汽車 逐步走向電動化、智能化、網聯化，這將促使微處理器、存儲器、功率器件、感測器、 車載攝像頭、雷達等更為廣泛的用於 汽車 發動機控制、底盤控制、電池控制、車身控制、導航及車 載 娛樂 系統中， 汽車 半導體產品的用量顯著增加。

車用半導體有望迎來加速增長。 根據 IHS 的報告，車用半導體銷售額 2019 年為 410 億美元，13- 19 年 CAGR 為 8%。隨著 汽車 加速電動化、智能化、網聯化，車用晶元市場規模有望迎來加速， 根據 Gartner 的數據，全球 汽車 半導體市場 2019 年銷售規模達 410.13 億美元，預計 2022 年有望 達到 651 億美元，佔全球半導體市場規模的比例有望達到 12%，並成為半導體下游應用領域中增 速最快的部分。

自動駕駛晶元要求高，有望進一步拉動先進製程需求。 自動駕駛是通過雷達、攝像頭等將採集車輛 周邊的信息，然後通過自動駕駛晶元處理數據並給出反饋，以此降低交通事故的發生率、提高城市 中的運載效率並降低駕駛員的駕駛強度。自動駕駛要求多感測器之間能夠及時、高效地傳遞信息， 並同時完成路線規劃和決策，因此需要完成大量的數據運算和處理工作。隨著自動駕駛級別的上升， 對於晶元算力的要求也越高，產生的半導體需求和價值量也隨之水漲船高。英偉達自動駕駛晶元隨 著自動駕駛級別的提升，晶元製程也顯著提升，最早 Drive PX 採用的是 20nm 工藝，而最新 2019 年發布的 Drive AGX Orin 將會採用三星 8nm 工藝。根據英飛凌的預測，自動駕駛給 汽車 所需要的 半導體價值帶來相當可觀的增量，一輛車如果實現 Level2 自動駕駛，半導體價值增量就將達到 160 美元，若自動駕駛級別達到 level4&5，增量將會達到 970 美元。

3.4IoT 快速增長，晶元類型多

隨著行業標准完善、技術不斷進步、政策的扶持，全球物聯網市場有望迎來爆發性增長。GSMA 預 測，中國 IOT 設備聯網數將會從 2019 年的 36 億台， 增到 到 2025 年的 80 億台，19-25 年 CAGR 為 17.3%。根據全球第二大市場研究機構 MarketsandMarkets 的報告，2018 年全球 IoT 市場規模 為 795 億美元，預計到 2023 年將增長到 2196 億美元，18-23 年 CAGR 為 22.5%。

物聯網的發展需要大量晶元支撐，半導體市場規模有望迎來進一步增長 。物聯網感知層的核心部件 是感測器系統，產品需要從現實世界中採集圖像、溫度、聲音等多種信息，以實現對於所處場景的 智能分析。感知需要向設備中植入大量的 MEMS 晶元，例如麥克風、陀螺儀、加速度計等；設備 互通互聯需要大量的通信晶元，包括藍牙、WIFI、蜂窩網等；物聯網時代終端數量和數據傳輸通道 數量大幅增加，安全性成為最重要的需求之一，為了避免產品受到惡意攻擊，需要各種類型的安全 晶元作支持；同時，身份識別能夠保障信息不被盜用，催生了對於虹膜識別和指紋識別晶元的需求； 作為物聯網終端的總控制點，MCU 晶元更是至關重要，根據 IC Insights 的預測，2018 年 MCU 市 場規模增長 11%，預計未來四年內 CAGR 達 7.2%，到 2022 年將超過 240 億美元。

4.1 國內 IC 設計企業快速增長，代工需求進一步放量

國內集成電路需求旺盛，有望持續維持快速增長。 國內集成電路市場需求旺盛，從 2013 年的 820 億美元快速增長到 2018 年的 1550 億美元，CAGR 為 13.6%，IC insight 預測，到 2023 年，中國 集成電路市場需求有望達到 2290 億美元，CAGR 為 8%。但是同時，國內集成電路自給率也嚴重 不足，2018 年僅為 15%，IC insight 在 2019 年預測，到 2023 年，國內集成電路自給率為 20%。

需求驅動，國內 IC 設計快速成長。 在市場巨大的需求驅動下，國內 IC 設計企業數量快速增加，尤 其近幾年，在國內政策的鼓勵下，以及中美貿易摩擦大的背景下，IC 設計企業數量加速增加，2019 年底，國內 IC 設計企業數量已經達到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 為 13%。根據中芯國際 的數據，國內 IC 設計公司營收 2020 年有望達到 480 億美元，2011-2020 年 CAGR 為 24%，遠 高於同期國際 4%的復合增長率。

國內已逐步形成頭部 IC 設計企業。 根據中國半導體行業協會的統計，2019 年營收前十的入圍門檻 從 30 億元大幅上升到 48 億元，這十大企業的增速也同樣十分驚人，達到 47%。國內 IC 企業逐步 做大做強，部分領域已經形成了一些頭部企業：手機 SoC 晶元領域有華為海思、中興微電子深度 布局；圖像感測領域韋爾豪威大放異彩；匯頂 科技 於 2019 年引爆了光學屏下指紋市場；卓勝微、 瀾起 科技 分別在射頻開關和內存介面領域取得全球領先。IC 設計企業快速成長有望保持對晶圓代 工的強勁需求。

晶圓代工自給率不足。 中國是全球最大的半導體需求市場，根據中芯國際的預測，2020 年中國對 半導體產品的需求為 2130 億美元，佔全球總市場份額為 49%，但是與之相比的是晶圓代工市場份 額嚴重不足，根據拓墣研究的數據，2020Q2，中芯國際和華虹半導體份額加起來才 6%，晶圓代 工自給率嚴重不足，尤其考慮到中國 IC 設計企業數量快速增長，未來的需求有望持續增長，而且， 美國對華為等企業的禁令，更是讓我們意識到了提升本土晶圓代工技術和產能的重要性。

4.2政策與融資支持，中國晶圓代工企業迎來良機（略）

晶圓代工需求不斷增長，但國內自給嚴重不足，受益需求與國內政策雙重驅動，國內晶圓代工迎來 良機。建議關註：國內晶圓代工龍頭，突破先進製程瓶頸的中芯國際-U、特色化晶 圓代工與功率半導體 IDM 雙翼發展的華潤微華潤微、堅持特色工藝，盈利能力強的華虹半導體華虹半導體。

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（報告觀點屬於原作者，僅供參考。作者：東方證券，蒯劍、馬天翼）

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