❶ 電烙鐵怎麼使用
.內熱式電烙鐵 該種烙鐵幾乎取代了早期普通外熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵具有重量輕，體積小，發熱快和耗電等特點。一隻20瓦的內熱式電烙鐵的功能與早期的25-40瓦的外熱式電烙鐵的功能相當，所以很適合焊接一般小型電子元器件和印製電路。內熱式烙鐵常用的是15W.20W.25W.30W和40W等幾種，壞了只要用相應功率的芯子更換即可，而且價格很便宜。
2.調溫電烙鐵 普通的內熱式烙鐵其烙鐵頭的溫度是不能改變的，要想提高烙鐵頭的溫度，只有更換的瓦數的電烙鐵。調溫電烙鐵則不同，它的功率最大是60瓦，並附加一個功率控制器（常用可控硅電路調節）。使用時可改變供電的輸入功率，可調溫度范圍為100-400攝氏度。配用的烙鐵頭為長壽頭，售價100-160元不等。
3.雙溫電烙鐵 該種烙鐵結構簡單，在烙鐵手把上附有一個功率轉換開關。開關分兩位，一位是20瓦，另一是80瓦。只要轉換開關的位置即可改變烙鐵的發熱量。這種雙溫電烙鐵還配有不同尺寸的長壽烙鐵頭（附件）。以便用戶轉換烙鐵功率時選用。
4.恆溫電烙鐵目前市售的恆溫電烙鐵種類較多，烙鐵芯子普遍採用PTC元件。鐵頭不僅能恆溫，而且可以防靜電，防感應電，很適合直接焊接CMOS器件。高檔的恆溫電烙鐵，其附加的恆溫裝置上帶有烙鐵頭溫度的數顯裝置，顯示溫度最高400攝氏度。烙鐵頭帶有溫度感測器，在控制器上可由人工改變焊接時的溫度。若改變恆溫點，烙鐵頭很快就達到新的設置溫度。市售的這種恆溫電烙鐵，其售價按附加裝置的功能不同，價位不等，一般的幾百元一把，帶恆溫數顯的則可能上千元。
5.應急用的電池供電烙鐵 這是一種供野外作業或電子愛好者應急用的電烙鐵。該烙鐵採用可充電電池（鎘鎳電池，蓄電池或汽車電瓶）供電。烙鐵芯（發熱元件）採用低阻值的電阻絲或PTC元件。烙鐵的工作電壓有多種規格：3V.6V.12V.24V耗電6-10瓦，並附有相應的快速充電器，每充一次電，可以焊接100個以上的焊點。該烙鐵具有速熱性能，幾十秒鍾即可化錫。
6.熱風焊烙鐵 又稱氣體烙鐵，准確的講它不屬於電烙鐵，它是使用液化石油氣作熱源。烙鐵工作時，發出定項火苗，此時火苗附近空間就升溫，達到焊接目的。這種烙鐵專用於貼片元件的電子產品如BP機，手機（大哥大）等維修時用。使用熱風焊烙鐵時，調節火苗溫度到需要值（憑經驗），再讓火苗在需拆的貼片元件附近移動，當元件的錫點熔化時即可取下需拆元件，然後補焊上新元件。熱風焊烙鐵的最高溫度可達1300攝式度，售價250元左右/把。
上述介紹的各種烙鐵，均可在市場上購到。
焊接，看起來簡單容易。初學者真動手焊接時,常涉及到諸多問題,要焊出高質量的焊點,實際上並不那麼容易.下面談談有關焊接的基本知識.
1.選用焊劑 可供金屬(導電材料)焊接的焊劑種類很多,常用的有氯化鋅.焊錫膏(俗稱焊油).氯 化鋅雖然去污和去油作用很強,但腐蝕性很大,絕不能用於電子元件焊接.焊錫膏用起來最方便,但使用後常有部分殘留液在焊點附近,不僅容易沾染塵污,而且因含酸性,對元件仍有一定的腐蝕作用,所以,除一些特殊情況外,也不宜用於焊接電子元件.焊接電子電路元件最合適的焊劑是松香或松香酒精溶劑.因松香是中性物質,對元件無腐蝕作用.需要注意,焊接時松香和焊錫應該加到焊點上去,不要用熱的烙鐵去蘸松香.市售的一種松香焊錫絲(焊錫絲是空心的,空心處灌滿松香),使用效果不錯.
2. 元器件引腳的清潔 電子元器件的金屬引腳常有一層氧化物,氧化物導電性很差,對錫分子的吸附力不強,因此焊接前要把焊接處的金屬表面用橡皮擦打磨光潔.有的人常用小刀去刮引腳上的氧化層,這是不合理的,因電子元器件的引腳出廠時都經過表面處理,目的是使元器件引腳易於焊接.若小刀颳去元器件引腳的表面層露出引腳的基本材料更不易焊接牢固.只有經過清潔後的電子元件的引腳,焊接之後才不會出現虛焊現象。
3. 使用電烙鐵 電烙鐵是焊接的主要工具,焊接一般的電子元器件常用20w的內熱式電烙鐵(對初學者).新買的電烙鐵,使用之前要"上錫",方法是用砂紙或銼刀事先把烙鐵頭打磨干凈,接上電源,待烙鐵頭溫度一旦高過焊錫熔點時,再用它去蘸帶松香的焊錫絲,烙鐵頭表面就會附上一層光亮的錫,烙鐵就能使用了.沒有上過錫的烙鐵,焊接時不會吃錫,難以進行焊接.
烙鐵使用時間長了或烙鐵頭過高,烙鐵頭會氧化,造成烙鐵"燒死"而蘸不上錫,也難於焊接元件到印製板上.
烙鐵頭應保持清潔,不清潔的局部區域也蘸不上錫,還會很快氧化,日久之後常造成烙鐵頭被腐蝕的抗點,使焊接工作更加困難.烙鐵頭長時間處於待焊狀態,溫升過高,也會造成烙鐵頭"燒死".所以焊接時一定要作充分准備,盡量縮短烙鐵的工作(加電)時間,一旦不焊接立刻拔去烙鐵電源.
4. 焊接元件 焊接元件時應選用低熔點的松香悍錫絲.焊接時除烙鐵頭的溫度適當外,被焊元件和烙鐵的接觸時間也要適當,時間短也會造成虛焊,時間太長會燙壞元器件.一般的元件焊接時間約為2-3秒鍾即可.焊點處焊錫未冷到凝固前,切勿搖動元件的焊頭,否則也造虛焊.焊接元器件過程中切忌烙鐵頭移動和壓焊,這無助於焊接工作,還會影響焊點的質量.需要注意,對特殊器件的焊接應按元件要求進行,如有的CMOS器件要求烙鐵不帶電工作,或烙鐵金屬外殼加接地線.
焊接技術是電子愛好者必須掌握的一項基本功,也是保證電路可靠工作的重要環節,初學者一定要多加焊接才能在實踐中不斷提高焊接技巧.
眾所周知，焊接是無線電製作和維修中的重要環節。初學電子技術首先碰到的問題也是焊接問題。把電子元器件焊接到印製板上，要合乎焊接要求，除了掌握焊接要領，正確使用焊料和焊劑之外，還與合理使用電烙鐵有關。在這里筆者主要談談如何使用好電烙鐵。
1.合理選擇電烙鐵的功率
大家知道，用小功率電烙鐵是不能焊接大型電子元器件（這里是指大的焊點）的，如果強行去焊，結果造成接觸不良。如果用大功率電烙鐵在印製板上焊接一般的電子元器件時，常燙壞銅箔線條或電子元件（如三極體，開關二極體），從而造成不應有的損失。所以焊接時，電烙鐵的功率應與焊接的對象相適應。一般說來，焊接印製電路板上的常規元器件（如三極體，二極體，阻容元件，集成電路，中小功率管）時，最好採用20---30瓦的內熱式電烙鐵。初學者因焊接速度較慢，宜用20w的；若一次焊接的元器件多，速度又快時，宜30w的；而要焊接引腳很粗大的器件或印板上大面積的接地點，功率型的接插件時，應按焊接時的耗熱情況，選用45w，75w或100w的電烙鐵，以保證焊接之後，元器件與相關的載體如印製板或導線之間的牢固性。
2.變通使用電烙鐵
在業余條件下，往往不能備有多種規格的電烙鐵，那就要變通使用電烙鐵了。常遇到的情況有下述兩種：
(1).提高烙鐵頭的溫度。冬天氣溫很低時，烙鐵頭散熱快，溫升慢，此時焊接較大的焊點就比較困難。這種情況，可用鐵皮內貼絕熱耐溫材料（如石棉布）製成一個長圓筒保溫罩置於鐵架上，再把電烙鐵頭插入保溫罩中，這不僅能加快烙鐵頭的溫升速度，而且可以使其保持較高的溫度。加裝上述保溫罩後，可把20w電烙鐵的效果提高到接近30w；30w的提高到接近40w（短時間內）。
(2).降低烙鐵頭的溫度。電子愛好者，若手上的電烙鐵功率較大（30w以上）又未備有小功率烙鐵時，若焊接普通的電子元件，則烙鐵溫度太高。這時可採取降溫辦法，可在大功率電烙鐵與電源之間串接一支整流二極體（IN40007）或串聯大瓦數的燈泡，或串聯3~4微法的電容器，這樣可以直接降低電烙鐵的供電電壓，從而達到降低烙鐵頭工作溫度的目的。當然採取這種降溫法必須根據所用電烙鐵的功率，電網電壓和環境溫度等因素，由試驗確定。例如：一支75w的電烙鐵與3~4微法的電容器（耐壓400v）串聯後，其功率可降至20w到40w左右。
（3）烙鐵頭
烙鐵頭是焊接中的重要因素。市售有各種形狀的長壽烙鐵頭供焊接各類元器件的需要。常用有空芯吃錫頭，扁狀吃錫頭，都能焊接現有的多數元器件。不管哪種烙鐵頭，處於待焊狀態時，宜拔下烙鐵電源，以防烙鐵頭的溫度太高，頭子嚴重氧化，告成焊點處錫點過少，使焊接質量下降。當然，焊接是一種實踐技術，多焊接才能提高水平。
電路板上的元件焊上容易焊下難,相信大家都有此體會.筆者有幾點小經驗如下:
1. 鑷子夾取法 用鑷子夾住元件引腳根部,待焊點熔化時,迅速將引腳拔離焊點.這里鑷子兼有夾持和散熱作用,拔離時可配合烙鐵頭壓拔等動作.
2. 細銅絲粘附法 將銅絲導線去皮塗上焊劑,從熔化的焊點里徐徐拉過,元件引腳上的錫液就粘附到了銅絲上.此法適用於焊點細小處如集成電路的引腳.
3. 吹氣法 對准剛熔化的焊點用力吹氣,將錫液吹走.注意吹的方向,不要吹到使電路其它節點短路,此法適用於焊點粗大處.
注意幾點 取元件時要做好散熱工作,焊點老化時要加焊劑以促進溶解,最好把上述幾種方法綜合應用
❷ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼
電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
❸ 電烙鐵怎麼用呢
焊主板嗎？主板的固定只有自己想辦法了。
如果你的電烙鐵的尖端接觸焊錫焊錫不能很快融化，必須用很大勁才能熔那麼可能是你的電烙鐵頂端氧化了，很常見。我焊東西的時候特別是電路板，喜歡先用小刀或銼刀把頂端打磨下，能看見金屬色就可以了。這樣保證很容易融化，主板這樣的東西半天焊不好，溫度過高很容易燒原件。
還有就是焊錫膏最好用上。把要焊接的原件上抹點焊錫膏，這樣會很容易使原件和焊錫融合，效果絕對比松香好，而且也不貴。
❹ 電烙鐵使用方法
電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內熱式電烙鐵。
新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。
電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：
電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。
電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。
焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。
使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。
2、焊錫和助焊劑
焊接時，還需要焊錫和助焊劑。
（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。
（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。
3、輔助工具
為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。
尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀
二、焊前處理
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
1、清除焊接部位的氧化層
可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。
印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
2、元件鍍錫
在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
颳去氧化層 均勻鍍上一層錫
三、焊接技術
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。
1、焊接方法。
焊接 檢查 剪短
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
2、焊接質量
焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。
（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。
焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
焊接時候助焊劑（松香和焊油）是關鍵，新鮮的松香和無腐蝕性的焊油可以幫助你很好的完成焊接，而且可以讓表面光潔漂亮，使用的時候可以多用點助焊劑
焊接技巧也是關鍵
在維修製作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下：
1. 電烙鐵的選擇
電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。選用30W左右的功率比較合適。
電烙鐵經過長時間使用後，烙鐵頭部會生成一層氧化物，這時它就不容易吃錫，這時可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香，塗上焊錫即可繼續使用，新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。
2. 焊錫和助焊劑
選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。
3． 焊接方法
元件必須清潔和鍍錫，電子元件在保存中，由於空氣氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，並且立即塗上一層焊錫（俗稱搪錫），然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。 焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。
4.焊接後的檢查
焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊
電烙鐵的基本使用方法
電烙鐵是電子焊接中最常用的工具，作用是將電能轉換成熱能對焊接點部位進行加熱焊接，其是否成功很大一部分是看對它的操控怎麼樣了，因此某種角度上來說電烙鐵的使用依靠的是一種手法感覺。
一般來說，電烙鐵的功率越大，熱量越大，烙鐵頭的溫度也就越高。一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因為二極體、三極體結點溫度超過 200℃就會燒壞。但以搭棚焊為主的膽機製作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。
值得注意的是，線路焊接時，時間不能太長也不能太短，時間過長也容易損壞，而時間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點不光滑不牢固，還可能產生虛焊，一般來說最恰當的時間必須在1.5s～4s內完成。
焊錫是一種易熔金屬，最常用的一般是焊錫絲。焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點連接在一起，焊錫的選擇對焊接質量有很大的影響。現在最常用的一般是含松香焊錫絲,但細分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當然是上等品了。
另外值得一提的是吸錫器，其對於新手來說十分實用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多餘的焊錫處理掉。另外，吸錫器在拆除多腳集成電路器件時十分奏效有用，它能將焊點全部吸掉，而對於能熟練使用烙鐵的人來說就完全沒有必要了，用烙鐵完全可以代替其功能，將焊點熔掉就可以很容易的將元件取出。
焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
清除焊接部位的氧化層----可用斷鋸條製成小刀,颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫----在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
做好焊前處理之後，就可正式進行焊接∶
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
焊接質量-----焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量，其典型特徵是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固,不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。
焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。
如何拆換元件------其實拆換元件再簡單不過了，用吸焊器很容易就能完成，將元件管腳上的焊錫全部吸掉，這里告訴大家一個小訣竅，現在的電路板大多做工精細，焊錫使用很少，很難熔掉，那麼我們可以加點焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。
另一個方法就是前面提到的，直接使用電烙鐵熔掉焊錫，但這樣就存在不小的危險性，既要小心焊點沒完全被熔掉，又怕接觸的太久燒壞元件。常用的方法是在加溫的時候就用鑷子夾住元件外拉，當溫度達到時，元件就會被拉出，但切記不要太用力了，否則管腳斷在焊錫中就麻煩了。
當然，為保險起見，兩種方法結合起來使用是再好不過了，因為有時由於元件插孔太小，吸焊很難被吸干凈，此時撤走吸焊器就會粘住，故可以用電烙鐵加熱取掉。
焊接其實並沒那麼可怕，或許對新手來說，初試比較難以掌握，然而練得多也就自然熟練了。總之，對於喜愛動手的發燒友來說，只要你多多實踐那麼掌握其中的竅門是早晚的事
❺ 新手使用電烙鐵的方法
首先，全新的電烙鐵第一次使用時，加熱到開始能熔化焊錫絲時就要把焊錫絲放在烙鐵頭讓焊錫熔化在烙鐵頭表面，防止烙鐵頭氧化後不上錫。也可以塗少許焊錫膏或松香。這樣處理後，烙鐵頭就很容易上錫了，不會出現「錫球」一晃就掉下來的情況。
其次，要焊接的部位，先要做去氧化處理，就是用小刀刮干凈被焊接表面氧化層，塗少許焊錫膏或松香，再同時把焊錫絲和烙鐵頭放到焊接部位上，熔化少許焊錫絲後，就能焊接的很好了。