㈠ 如何檢驗關於fpc柔性線路板等不良
FPC柔性電路板的檢驗/測試分為以下幾點，在測試中需要用到專業的測試儀，其中其連接導通作用的是彈片微針模組，可過50A大電流，在小pitch有著很好地應對能力，使用壽命長，連接可靠，可保證FPC測試穩定、高效進行。
1.質量測試內容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中心，方法是用照相底圖製造的底片覆蓋在已加工好的印製線路板上，測定印製線路板的邊緣尺寸、導線的寬度和外形是否在要求范圍內。
2.焊盤可焊性是印製線路板的重要指標，主要測量焊錫對印製焊盤的潤濕能力，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個指標。
3.電氣性能檢驗主要包括FPC軟板的絕緣性和連通性，連通性可以通過光板測試儀來測量。絕緣性檢驗主要測量絕緣電阻，線路板廠可以選擇兩根或多根間距緊密的導線，先測量絕緣電阻，然後加濕加熱一定時間且恢復到室溫後再次測量。
㈡ PCB板如何檢驗的是FR4的材質
FR-4的硬度較硬，且質地看起來比較光滑，比相應的紙板區別很大。你記住一點，大部分的雙面板包括多層板都是採用FR-4材料做的。只有單面板有FR-4和94V0 94HB 鋁基等區別。94V0 94HB會軟和粉一點。
㈢ 如何檢測PCB電路板是否合格
PCB有一整套的測試及檢驗標准：
電測試:開短路測試 ，可焊性測試，IST科邦可靠性測試，離子污染度，阻抗測試，插損測試......。太多了，主要看客戶的需求級別。
㈣ PCB板外觀檢驗標准有哪些
1.包裝：無色氣珠袋真空包裝,內有乾燥劑,包裝緊密
2.絲印：PCB表面的字元和符號的絲印必須是清楚，明顯，顏色符合規定，沒有重復印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，錯印。
3.板邊板面：檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；板面是否劃傷露底材；邊緣是否有洗邊後留下的毛刺、缺口；多層板是否會有分層、等。
4.導線：不能出現短路、開路、導線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤：焊盤應均勻上錫，不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指：光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。
5.孔：檢查時對照上一批次好的PCB進行對照，檢查有沒有漏鑽孔、多鑽孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜：檢查時可使用洗板水進行擦拭，檢查其著附性，檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現象等，阻焊膜的顏色必須符合規定。
6. 標記：字元,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產日期等。
7.尺寸測量：測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規定的。
翹曲度或彎曲度檢驗：
8.可焊性測試：抽取部分PCB進行實際焊接，檢查能否很容易的將零件焊接上。
㈤ 鋼結構怎樣檢驗
鋼結構中所用的構件一般是由鋼廠批量生產，並需有合格證明，因此材料的強度及化學成分是有良好保證的。工程檢測的重點在於安裝、拼接過程中產生的質量問題。鋼結構工程中主要的檢測內容有：
構件尺寸及平整度的檢測；
構件表面缺陷的檢測；
連接(焊接、螺栓連接)的檢測；
鋼材銹蝕檢測；
防火塗層厚度檢測。
如果鋼材無出廠合格證明，或對其質量有懷疑，則應增加鋼材的力學性能試驗，必要時再檢測其化學成分。
二、 鋼結構各檢測規范的應用范圍知識
三、 構件尺寸及平整度的檢測
每個尺寸在構件的3個部位量測， 取3處的平均值作為該尺寸的代表值。鋼構件的尺寸偏差應以設計圖紙規定的尺寸為基準計算尺寸偏差；偏差的允許值應符合其產品標準的要求。
梁和桁架構件的變形有平面內的垂直變形和平面外的側向變形，因此要檢測兩個方向的平直度。柱的變形主要有柱身傾斜與撓曲。檢查時可先目測，發現有異常情況或疑點時,對梁 、桁架可在構件支點間拉緊一根鐵絲或細線，然後測量各點的垂度與偏差；對柱的傾斜可用經緯儀或鉛垂測量。柱撓曲可在構件支點間拉緊一根鐵絲或細線測量。
四、 構件表面缺陷的檢測——磁粉探傷
1、 磁粉探傷的基本原理
外加磁場對工件(只能是鐵磁性材料)進行磁化，被磁化後的工件上若不存在缺陷，則它各部位的磁特性基本一致，而存在裂紋、氣孔或非金屬物夾渣等缺陷時，由於它們會在工件上造成氣隙或不導磁的間隙，使缺陷部位的磁阻大大增加，工件內磁力線的正常傳播遭到阻隔，根據磁連續性原理，這時磁化場的磁力線就被迫改變路徑而逸出工件，並在工件表面形成漏磁場。
2、 漏磁場的強度主要取決磁化場的強度和缺陷對於磁化場垂直截面的影響程度。利用磁粉就可以將漏磁場給予顯示或測量出來，從而分析判斷出缺陷的存在與否及其位置和大小。
將鐵磁性材料的粉未撒在工件上，在有漏磁場的位置磁粉就被吸附，從而形成顯示缺陷形狀的磁痕，能比較直觀地檢出缺陷。這種方法是應用最早、最廣的一種無損檢測方法。
磁粉一般用工業純鐵或氧化鐵製作，通常用四氧化三鐵(Fe3O4)製成細微顆粒的粉末作為磁粉。磁粉可分為熒光磁粉和非熒光磁粉兩大類，熒光磁粉是在普通磁粉的顆粒外表面塗上了一層熒光物質，使它在紫外線的照射下能發出熒光，主要的作用是提高了對比度，便於觀察。磁粉檢測又分干法和濕法兩種：
1 .干法 —將磁粉直接撒在被測工件表面。為便於磁粉顆粒向漏磁場滾動，通常干法檢測所用的磁粉顆粒較大，所以檢測靈敏度較低。但是在被測工件不允許採用濕法與水或油接觸時，如溫度較高的試件，則只能採用干濕法。
濕法 —將磁粉懸浮於載液(水或煤油等)之中形成磁懸液噴撒於被測工件表面，這時磁粉藉助液體流動性較好的特點，能夠比較容易地向微弱的漏磁場移動，同時由於濕法流動性好就可以採用比干法更加細的磁粉，使磁粉更易於被微小的漏磁場所吸附，因此濕法比干法的檢測靈敏度高。
3、 磁粉探傷的一般程序
(預處理－磁化 －施加磁粉 －觀察記錄)
· 預處理
將構件表面的油脂、塗料以及鐵銹等去掉，以免影響磁粉附著在缺陷上。
· 磁 化
選用適當的磁化方法和磁化電流，接通電源，對構件進行磁化 。
· 施加磁粉
按所選的干法或濕法施加乾粉或磁懸液。
· 觀察記錄
用非熒光磁粉擦傷時，在光線明亮的地方，用自然光或燈光進行觀察；用熒光磁粉擦傷時，則在暗室等暗處用紫外燈進行觀察。
五、連接(焊接、螺栓連接)的檢測
鋼結構的許多質量事故出在連接上，故應將連接作為重點對象進行檢查。
連接板的檢查包括：1)檢測連接板尺寸(尤其是厚度)是否符合要求；2)用直尺作為靠尺檢查其平整度；3)測量因螺栓孔等造成的實際尺寸的減小；4)檢測有無裂縫、局部缺損等損傷。
對於螺栓連接，可用目測、錘敲相結合的方法檢查。並用扭力扳手(當扳手達到一定的力矩時，帶有聲、光指示的扳手)對螺栓的緊固性進行復查，尤其對高強螺栓的連結更應仔細檢查。此外，對螺栓的直徑、個數、排列方式也要一一檢查。
焊接連接目前應用最廣，出事故也較多，應檢查其缺陷。焊縫的缺陷種類不少，如圖所示，有裂紋、氣孔、夾渣、未熔透、虛焊、咬邊、弧坑等。
檢查焊縫缺陷時，可用超聲探傷儀或射線探測儀檢測。在對焊縫的內部缺陷進行探傷前應先進行外觀質量檢查。
焊縫表面質量的檢驗可目測或用10倍放大鏡，當存在疑義時，採用磁粉或滲透擦傷。如果焊縫外觀質量不滿足規定要求，需進行修補。
焊縫的外形尺寸一般用焊縫檢驗尺測量。焊縫檢驗尺由主尺、多用尺和高度標尺構成，可用於測量焊接母材的坡口角度、間隙、錯位、焊縫高度、焊縫寬度和角焊縫高度。
六、 鋼材銹蝕的檢測
鋼結構在潮濕、存水和酸鹼鹽腐蝕性環境中容易生銹，銹蝕導致鋼材截面削弱，承載力下降。鋼材的銹蝕程度可由其截面厚度的變化來反應。檢測鋼材厚度（必須先除銹)）的儀器有超聲波測厚儀（聲速設定、耦合劑）和游標卡尺。
超聲波測厚儀採用脈沖反射波法。超聲波從一種均勻介質向另一種介質傳播時，在界面會發生反射，測厚儀可測出探頭自發出超聲波至收到界面反射回波的時間。超聲波在各種鋼材中的傳播速度已知，或通過實測確定，由波速和傳播時間測算出鋼材的厚度，對於數字超聲波測厚儀，厚度值會直接顯示在顯示屏上。
七 、防火塗層厚度的檢測
鋼結構在高溫條件下，材料強度顯著降低。譬如2001年9月11日受恐怖襲擊的美國紐約世貿中心就是典型的例子，世貿大廈採用筒中筒結構，為姊妹塔樓，地下6層，地上110層，高411m，標准層平面尺寸63.5m×63.5m，總面積125萬平方米，整個大樓可容納5萬人辦公，相當於5個深圳地王大廈。外筒為鋼柱，建於1973年，每幢樓用鋼量7800t。兩座大樓受飛機撞擊之後，一個在一小時倒塌，另一個在一小時四十倒塌。
防火塗層的質量要求
薄型防火塗層表面裂紋寬度不應大小0.5mm，塗層厚度應符合有關耐火極限的設計要求；厚型防火塗層表面裂紋寬度不應大小1mm，其塗層厚度應有80%以上的面積符合耐火極限的設計要求，且最薄處厚度不應低於設計要求的85%。防火塗料塗層厚度測定用測針(厚度測量儀)測定。
全鋼框架結構的梁和柱的防火層厚度測定，在構件長度內每隔3m取一截面，對於梁和柱在所選擇的位置中，分別測出6個和8個點。分別計算出它們的平均值，精確到0.5mm。
八、 其他相關問題
1）焊縫的檢測宜優先考慮受拉構件，在網架、桁架中應特別注意跨中下弦桿件。
2）鋼結構工程施工質量驗收規范?中不合格的處理
主控項目---- 必須100% 合格，不合格應處理。
一般項目 --- a.是否80%合格；
--- b.其餘的20%是否滿足允許偏差的1.2倍。
不合格項的處理辦法：
a.返工，重做；
b.檢測鑒定，滿足設計要求，應予以驗收；
c.檢測鑒定不滿足設計要求，經設計人員重新核算，滿足安全要求，可予以驗收；
d.設計人員認為不能滿足安全要求，返修後二次驗收可能引 起結構尺寸改變和功能發生變化，制定新的設計文件(加固方案)，簽訂新的合同。施工單位按新的設計文件、合同進行驗收，或 讓步驗收。
e. 不予驗收
3）焊接材料的匹配
--- 不同母材焊接時的焊條選用，就低不就高的原則。
例如 鋼梁 Q345，檁條Q235，用E43型焊條，不用E50型焊條
原因： a.焊接材料強度遠比母材高
b.焊肉強度不能比母材高太多 (不大於50MPa)
4).建築鋼結構焊接技術規程?中關於焊縫的驗收
a.抽檢的焊縫數中，不合格率小於2%，該批定為合格；
b.抽檢的焊縫數中，不合格率大於5%，該批定為不合格；
c.抽檢的焊縫數中，不合格率為2%- 5% 時，應加倍抽檢，且必須在原不合格部位兩側的焊縫處長線各增加一處，如在所有抽檢焊縫中不合格率不大於3% ，該批定為合格，大於3% ，該批定為不合格。
當批量驗收不合格時，應對該批餘下的所有焊縫進行檢測；
設計常用規鋼結構范
(一) 一般規范
《鋼結構設計規范》 (GBJ 17-88)
《冷彎薄壁型鋼結構技術規范》(GBJ18-87)
《建築鋼結構焊接規程》（JGJ81-91）
《高強度螺栓設計、施工及驗收規程》
《鋼結構加固技術規范》（CECS77：96）中國工程建設標准化協會
(二) 專門規范
《高層民用建築鋼結構技術規程》(JGJ 99-98)
《高聳結構設計規范》(GBJ 135-90)
《門式剛架輕型房屋鋼結構技術規程》(CECS 102:98) ）
《網架結構設計與施工規定》（JGJ 7-91）
《壓型鋼板拱殼結構技術規程》
(三) 組合結構規范
《鋼-混凝土組合結構設計規程》（DL/T 5085-1999）國家經濟貿易委員會
《鋼骨混凝土結構設計規程》（YB9082-97）冶金工業部
《鋼管混凝土結構設計與施工規程》（CECS28：90）中國工程建設標准化協會
(四) 其他規范
《上海地方標准 輕型鋼結構設計規程》（DBJ 08-68-97)
《上海地方標准 高層鋼結構設計暫行規定》（DBJ 08-32-92）
《上海地方標准 建築鋼結構防火技術規程》（DG/TJ 08-008-2000)）
建築鋼結構技術標准一覽 序號 標准名稱 版本號
一、 材料標准
1.1 材質標准
1 碳素結構鋼 GB/T700-1988
2 優質碳素結構鋼 GB/T699-1999
3 低合金高強度結構鋼 GB/T1591-1994
4 高耐候結構鋼 GB/T4171-2000
5 焊接結構用耐候鋼 GB/T4172-2000
6 耐熱鋼板 GB/T4238-1992
7 橋梁用結構鋼 GB/T 714-2000
1.2 型材標准
1 熱軋等邊角鋼 GB/T9787-1988
2 熱軋不等邊角鋼 GB/T9788-1988
3 熱軋工字鋼 GB/T706-1988
4 熱軋槽鋼 GB/T707-1988
5 熱軋H型鋼和部分T型鋼 GB/T11263-1998
6 普通焊接H型鋼 YB 3001-1992
7 結構用高頻焊接薄壁H型鋼 JG/T 137-2001
8 冷彎型鋼 GB/T6725-2002
9 結構用冷彎空心型鋼 GB/T6728-1986
10 通用冷彎開口型鋼 GB/T6723-1986
11 建築用輕鋼龍骨 GB/T 11981-2001
1.3 板材標准
1 熱軋鋼板和鋼帶 GB/T709-1988
2 碳素結構鋼和低合金結構鋼熱軋鋼帶 GB/T3524-1992
3 碳素結構鋼和低合金結構鋼熱軋薄鋼板和鋼帶 GB/T912-1989
4 碳素結構鋼和低合金結構鋼熱軋厚鋼板和鋼帶 GB/T3274-1988
5 冷軋鋼板和鋼帶 GB/T708-1988
6 碳素結構鋼冷軋鋼帶 GB/T716-1991
7 厚度方向性能鋼板 GB/T5313-1985
8 連續熱鍍鋅薄鋼板和鋼帶 GB/T2518-1988
9 彩色塗層鋼板及鋼帶 GB/T12754-1991
10 建築用壓型鋼板 GB12755-1991
11 冷彎波紋鋼板 GB/T6724-1986
12 焊接鋼管用鋼帶 GB/T8165-1997
1.4 管材標准
1 結構用無縫鋼管 GB/T8162-1999
2 無縫鋼管尺寸、外形、重量及允許偏差 GB/T 17395-1998
3 鋼管的驗收、包裝、標志和質量證明書 GB2102-88
4 結構用不銹鋼無縫鋼管 GB/T 14975-2002
5 直縫電焊鋼管 YB242-63
6 冷拔無縫異型鋼管 GB/T3094-2000
1.5 焊接材料標准
1 電弧螺柱焊用圓柱頭焊釘 GB/T 10433-2002
2 儲能焊用焊接螺柱 GB/T 902.3-1989
3 手工焊用焊接螺柱 GB/T 902.1-1989
4 機動弧焊用焊接螺柱 GB/T 902.2-1989
5 碳鋼焊條 GB/T5117-1995
6 低合金鋼焊條 GB/T5118-1995
7 熔化焊用鋼絲 GB/T14957-1994
5 氣體保護焊用鋼絲 GB/T14958-1994
6 碳鋼葯芯焊絲 GB/T 10045-2001
7 氣體保護電弧焊用碳鋼、低合金鋼焊絲 GB/T 8110-1995
8 碳素鋼埋弧焊用碳鋼焊絲與焊劑 GB95293
9 低合金鋼埋弧焊用焊劑 GB/T 12470-1990
10 鑄鐵焊條及焊絲 GB/T 10044-1988
11 堆焊焊條 GB/T 984-2001
12 鋁及鋁合金焊絲 GB/T 10858-1989
1.6 連接標准
1 鋼結構用高強度大六角頭螺栓 GB/T 1228-1991
2 鋼結構用高強度大六角頭螺栓、大六角螺母、墊圈型式尺寸與技術條件 GB1231-1991
3 鋼結構用扭剪型高強度連接副型式尺寸與技術條件 GB3633-1983
4 鋼結構用高強度墊圈 GB/T 1230-1991
5 鋼網架螺栓球節點用高強度螺栓 GB/T 16939-1997
1.7 其他標准
1 鋼結構防火塗料應用技術規程 CECS24：1990
2 室內鋼結構防火塗料通用技術條件 GB/T14907-1994
3 鋼結構防火塗料 GB 14907-2002
4 塗裝前鋼材表面銹蝕等級和除銹等級 GB8923--88 。
二、 設計標准
2.1 通用標准
1 鋼結構設計規范 GB50017-2003
2 冷彎薄壁型鋼結構技術規范 GB50018-2002
3鋼結構抗火設計規程 CECS（在編）
4 建築鋼結構防火技術規程 DG/TJ 08-008-2000 J10041-2000上海規范
2.2 高層、高聳鋼結構標准
1 高層民用建築鋼結構技術規程 JCJ99-1998（待局部修訂）
2 多、高層建築鋼——混凝土混合結構設計規程 CECS（在編）
3 熱軋H型鋼構件設計規程 CECS（在編
） 4 高聳結構設計規范 GBJ135-1990（在修訂）
5 高層民用建築設計防火規范 GB50045-95（2001年修訂）
6 高層鋼結構設計暫行規定 DBJ 08-32-92上海規范
2.3 空間鋼結構標准
1 網架結構設計與施工規程 JGJ7-1991(待修訂)
2 鋼網架螺栓球節點 JGJ75.1-1991
3 鋼網架焊接球節點 JGJ75.2-1991
4 鋼網架檢驗及驗收標准 JGJ75.3-1991
5 網殼結構技術規程 JGJ（61-2003）
6 懸索結構設計規程 JGJ（待報批）
7 索膜結構設計規程 CECS（在編）
2.4 輕型鋼結構標准
1 門式剛架輕型房屋鋼結構技術規程 CECS102:2002
2 門式剛架輕型房屋鋼構件 JG144-2002
3 拱行波紋鋼屋蓋結構技術規程 CECS(待報批)
4 鋼龍骨結構技術規程 CECS(在編)
5 輕型房屋鋼結構技術規程 CECS(在編)
6 冷彎型鋼受力蒙皮結構設計規程 CECS(在編)
7 輕型鋼結構設計規程 DBJ 08-68-97 上海規范
2.5 組合結構標准
1 鋼管混凝土結構設計與施工規程 CECS28:1990(在修訂)
2 矩形鋼管混凝土結構設計規程 CECS(在編)
3 混凝土鋼管疊合柱技術規程 CECS(在編)
4 型鋼混凝土組合結構技術規程 JGJ138-2001
5 鋼骨混凝土結構設計規程 YB9082-1997
6 鋼-混凝土組合結構設計規程 DL/T 5085-1999國家經濟貿易委員會
7 鋼-混凝土組合樓蓋結構設計與施工規程 YB 9238-92冶金工業部
8 鋼管混凝土結構設計施工及驗收規程 JCJ01-89國家建材工業局
9 鋼管混凝土構件N-M相關設計計算圖表 JCJ02-90國家建材工業局
10 火力發電廠主廠鋼-混凝土組合結構設計暫行規定 DJGJ99-91能源部電力規劃設計管理局
11 戰時軍港搶修早強型鋼-混凝土組合結構技術規程 GJB 解放軍總後勤部 < /p>
2.6 鋼結構連接標准
1 建築鋼結構焊接與驗收規程 JGJ81-2002
2 鋼結構高強度螺栓連接的設計、施工及驗收規程 JGJ82-1991
3 焊接設計規范 JB/ZZ 5-86 中國機械委重型機械局企業標准
4 焊接質量保證 鋼熔化焊接頭的要求和缺陷分級 GB/T 12469-90
5 埋弧焊焊縫坡口的基本形式和尺寸 GB/T 986-1988
6 工程建設施工現場焊接目視檢驗規范 CECS71:94
7 焊接與切割安全 GB9448-99
8 鋁及鋁合金焊接技術規程 HGJ222�92
9 地腳螺栓 GB/T 799-1988
2.7 鋼結構加固標准
1 鋼結構加固技術規范 CECS77:1996
2 鋼結構檢測評定與加固技術規程 YB 9257-1996
三、 施工標准
3.1 通用標准
1 鋼結構工程施工質量驗收規范 GB50205-2001
2 鋼結構工程質量檢驗評定標准 GB 50221-1995
3 鋼結構製作工藝規程 DBJ 08-216-95上海規范
4 網架結構工程質量檢驗評定標准 JGJ78-1991
5 塔桅鋼結構施工及驗收規程 CECS80:96
9 鋼桁架檢驗及驗收標准 JGJ74.2-1991
10 鋼桁架質量標准 JGJ74.1-1989
11 焊工技術考試規程 JJ12.2-1987
12 鋼熔化焊手焊工資格考核方法 GB/T 15169-1994
13 鋼結構工程通病及治理 TB-04
14 鋼結構工程質量預控 YK-04
3.2 無損檢測相關標准
1 鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分析 GB1231-1991
2 建築安裝工程金屬熔化焊焊縫射線照相構測標准 CECS70:94
3 無縫鋼管超聲波探傷檢驗方法 GB/T 5777-96
4 鋼管環縫熔化焊對接接頭射線透照工藝和質量分級 GB/T 12605-1990
5 鑄鋼件滲透探傷及缺陷顯示跡痕的評級方法 GB/T 9443-1988
6 鑄鋼件磁粉探傷及質量評級方法 GB/T 9444-1988
7 接觸式超聲斜射探傷方法 GB/T 11343-1989
8 無損檢測術語 超聲檢測 GB/T 12604.1-1990
9 無損檢測術語 射線檢測 GB/T 12604.2-1990
10 無損檢測術語 滲透檢測 GB/T 12604.3-1990
11 無損檢測術語 磁粉檢測 GB/T 12604.5-1990
12 無損檢測人員資格鑒定與認證 GB/T 9445-1999
13 復合鋼板超聲波探傷方法 GB/T 7734-1987
14 焊縫無損檢測符號 GB/T 14693-1993
四、 外國鋼結構相關規范1 《Load and resistance Factor design Specification for Structural Steel Buildings》 AISC-LRFD93美國鋼結構學會 1993
2 《Specification for the Design of Cold-Formed Steel Structural Members》 美國鋼鐵學會AISI 1996
3 《鋼結構焊接規范》美國焊接學會 1979
4 《Working Draft.Steel structures.materials and design》 ISO/TC167/SC1-N219 1989
5 《鋼混組合梁設計與施工規范》 德國規范學會, 鄭州工學院譯 1983
6 《鋼骨鋼筋混凝土結構計算標准》日本建築學會 1987,06
7 《鋼構造限界狀態設計指針》 AIJ98 日本建築學會 1998
8 《鋼結構塑性設計規范》 日本建築學會
9 《鋼管構造設計施工指針》 日本建築學會 1990
10 《高強螺栓結合設計與施工指南》 日本建築學會 1983
11 《日本建築結構抗震設計條例》1981
12 《結構構件焊接加固指南》 前蘇聯 1979
13 加拿大國家建築法規(National Building Code-NBC1990) 〕
14 美國土木工程師協會標准(American Society of Civil Engineers Standards-ASCE 7-95)
15 歐洲鋼結構規范EC3
16 英國鋼結構規范 BS5950-1990
17 德國鋼結構規范 DIN18800-ii
註： GB——國家標准（強制性）
GB/T——國家標准（推薦性）
GBJ——工程建設國家標准
CECS——中國工程建設標准化協會標准
YB——冶金工業行業標准
JG/T——建築工業行業標准（推薦性）
JGJ——建築工程行業標准
㈥ PCB板是什麼，怎樣檢驗
看看怎樣解密PCB文件圖？
PCB抄板,或者說抄板克隆，是PCB 反向技術研究中的一個重要概念。PCB抄板就是對一塊從機器上拆下的PCB板進行拆分，把拆下的元器件製作成BOM清單，剩下的空板則經計算機掃描和抄板軟體處理還原成PCB電子版圖及PCB原理圖的過程。
在這一抄板過程中，每一個環節都至關重要，每一個步驟都將影響到最後的PCB電子版圖及原理圖的效果。在長期的實踐中，我們發現，在多層PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，掃描工藝與軟體技術是兩個影響最後效果的重要因素。實踐證明，先進掃描工藝與領先軟體技術的完美結合，能夠保證PCB文件圖、原理圖與原板PCB文件的絕對一致。
一、掃描工藝
在PCB抄板流程中，PCB掃描無疑是所有工序的第一個步驟。拿到一塊完好的PCB板，首先就必須經計算機掃描，備份相關的參數及原始的PCB版圖。
拆板之後，拿到拆分的PCB光板，正式進入抄板階段，最先要做的也是掃描，以存儲和記錄PCB圖像。這里要提到一點的是，為保證掃描後PCB板上相關參數的清晰可見，在掃描之前，應該先將PCB板表面的污漬和殘余錫清除。
由於PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對於手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行准確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決於原始的掃描精度。
在這里，有必要引入一個DPI的概念，DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil。那麼，在手機板抄板中，PCB掃描時將DPI設定為1000，圖象上兩點之間的距離是1000/1000=1mil,也就是說這時的精度是1mil。
需要注意一點的是，掃描圖片精度越高，圖片就太大，對硬體要求也就越高，所以在DPI設置上，需要根據原板的具體情況來設定，確保抄板流程接下來的步驟能夠發揮最佳的效果。
二、軟體技術
PCB原板經掃描後，根據原始圖像，就需要藉助PCB抄板軟體來完成文件圖。
在軟體類型上，我們擁有功能完善的抄板軟體，這很重要，因為軟體的選擇能夠反映在最後導出的PCB電子版圖和由此推出的原理圖上。
選擇好功能完善的軟體之後，為保證效果的完美，對於雙層板和多層板的抄板，技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由於同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連接不同，那麼，在抄板軟體中描繪原板的布線規則時，把雙層板已經抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設置成頂層線路和絲印不顯示，根據過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。
多層板同理，只是需要在描出表層PCB文件圖之後用砂紙打磨掉表層，使內層走線規則暴露出來，然後藉助抄板軟體以同樣的技巧方式抄出即可。
先進的掃描工藝，加上成熟的軟體操作技巧，嚴格按照抄板工藝流程進行，你會發現，導出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖，在布線規則、過孔位置、線路走向等等參數上將與PCB原板保持一致。而相反的，中間的任何一個環節出現差錯，不論是掃描工藝上的精度設定，還是抄板軟體對走線規則與功能模塊的判定和描繪，都將影響最後的PCB文件圖的效果。
三、檢測文件圖
對於完成的文件圖，為確保規范，最後一步還應該對其進行測試。一種雙面板文件圖的檢測方法是用激光列印機將表面兩層文件圖列印到透明膠片上，然後用膠片與原板進行比較，檢驗其是否一致。測試還應該包括對PCB板的電子技術性能的測試，確保其與原板功能一致。
㈦ pcb電路板板如何入庫檢驗
（1）目檢，檢測有無外觀異常。
（2）電測，檢測線路板有無開短路異常。
（3）信賴性測試，如：漂錫，耐高壓等。
㈧ 觸想15寸四代工業平板一體機應用機器視覺檢測 如何實現工業智能化檢測
機器視覺檢測是指通過機器視覺產品（即圖像攝取裝置，分 CMOS 和CCD 兩種）將被攝取目標轉換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統，根據像素分布和亮度、顏色等信息，轉變成數字化信號。
在大批量工業生產過程中，用人工視覺檢查產品質量效率低且精度不高，用機器視覺檢測方法可以大大提高生產效率和生產的自動化程度。而且機器視覺易於實現信息集成，是實現計算機集成製造的基礎技術。
在機器視覺檢測方面，我們 觸想智能 Touchthink 品牌擁有豐富的的「實戰」經驗，以電池廠檢測運用為例，分享工業平板電腦如何助力機器視覺檢測
案例需求：
①需要高分屏，達1920*1080解析度，更清晰的顯示界面；
②檢測攝像頭達到秒速精準識別的要求，達到30萬像素不丟幀；
③高存儲，測試精度高，長時間運行穩定，有強大的技術支持；
④操作觸摸屏響應靈敏，並支持套手套觸摸。
產品應用
觸想15寸四代工業平板電腦
產品特點：①支持HDMI 4K點屏，可滿足用戶高清圖像顯示界面需求；
②支持連接各種網口高清工業攝像頭，滿足用戶精準識別檢測字體的要求；
③標配採用自主研發主板J1900（可選Intel晶元），整機性能穩定，可保證7*24小時高負荷不間斷穩定運作；
④工業級攝像頭加上穩定性能，標配產品可達到每秒30幀幅以上不丟幀（Intel晶元可到100-500萬像素）；
⑤產品觸摸屏採用十點觸控技術，反應更加靈敏；
⑥可定製特殊屏幕、模塊以及配置需求；
㈨ 工業鋁型材如何檢驗
1. 鋁型材廠家--大型鋁型材廠,原材料,生產工藝標准,質量控制嚴格,加工費比小廠家多高,加工費可以相差2000-3000/噸.縮小2-3元/公斤. 近年來,隨著工業的水平,鋁行業正變得越來越受歡迎.銷售也呈現多元化,價格懸殊.未知客戶,只會從最低的價格選擇工業鋁材銷售公司.這迫使一些堅持質量第一的公司從較低的原材料和加工成本,確保銷售,市場混亂日趨明顯.
2.種化學成分,摻入大量廢雜鋁,工業鋁型材可以大大降低成本,但會導致工業鋁化學成分不合格,嚴重危及安全工程.
3.厚度分布的大致相同的尺寸圖紙,以及斷面尺寸,寬度,中心孔,但壁厚差異非常大,也可以是相當不同的重量,每一個價格也相應的很大的差距. 此外,較低的工業鋁可以減少一些關閉時間,減少了化學試劑消耗,成本降低,但材料耐蝕性大大降低.濟南工業鋁型材
4.氧化膜厚度--厚度不夠,鋁表面容易生銹,腐蝕.國家標準的建築和工業鋁氧化膜厚度應不小於10um(微米).一些屬性名稱,地址,生產許可證,證書工業鋁型材,薄膜的厚度是2至4um,有的甚至沒有電影.據專家估計,每減少1um氧化膜厚度,可以減少功率消耗每噸物質150多元.
㈩ PCB板檢驗標准
電路板檢驗標准
1．范圍適用於移動手機HDI電路板的來料檢驗。
2．抽樣方案按GB2828.1-2003,一般檢查水平II級進行檢驗。
3．檢驗依據原材料技術規格書、檢驗樣品。
4．合格質量水平按AQL值：A類=0.01,B類=0.65,C類=2.5。
5.檢測儀器和設備:塞規、游標卡尺、迴流焊爐、測力器、放大鏡、數字萬用表、恆溫恆濕箱、按鍵壽命測試儀，鍍金層厚度測試儀、平整大理石或玻璃、絕緣電阻測試儀、恆溫鉻鐵。
6．缺陷分類：序號檢驗項目缺陷描述外包裝潮濕、物料擺放混亂缺陷類別CB備注1包裝內或外包裝無標識、標識錯、內有水珠、無防潮珠、無濕度卡、混料，未真空包裝。
未提供出貨報告.廠家出貨報告
廠家出貨報告的檢驗項目未按我司檢驗標准要求相符及齊全,測試數據不符合標准要求,報告無品質主管以上級人員審批,報告內容虛假等,若不符合以上要求.B序號檢驗項目常規缺陷描述來料與樣板廠商不同、不同板號、不同板材（包括無板材標識）、無生產周期、無廠標的。PCB周邊不得有尖利披鋒影響裝配及傷害操作人員。多孔少孔孔大、孔小（依照設計圖紙要求）NPTH孔內有殘銅，孔內有氧化現象缺陷類別備注BABBBB3外觀零件孔不得有積墨、孔塞現象孔PAD孔殘缺≥3mil（0.076MM)完成孔徑:如果超出下面的要求
1、鑽圓孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm);NPTH：非沉B銅孔；PTH：沉銅孔PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)2、