電子工業怎麼打磨

Ⅰ 鋁可以錫焊嗎怎麼焊

可以焊接的。利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

手工電弧焊，就是通俗說的手把電焊，這個情況是比較適合氬弧焊或者氣焊不台好焊接的角度或者焊接材質不好的時候用的焊接方式，需要用直流反接的方式焊接，焊條可以採用適合普通的逆變直流點焊機焊接的WEWELDING555鋁電焊條焊接。

(1)電子工業怎麼打磨擴展閱讀：

鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。

Ⅱ 電子廠是做什麼的

其主要的工作是：

電子廠普通工人和生產線操作工人的工作內容是基本一樣的，主要工作就是對機器進行操作，或者在流水線上組裝產品或者檢測產品的質量。

電子廠普通工人工主要為流水線作業，像鎖螺絲、貼膠布、貼標簽、包裝、運貨等，要速度快，差錯小。一般每星期6天，每天12小時，白班夜班兩班倒， 工作強度較高。

電子普通工人因為企業里各工序不一樣，工作的內容也不一樣，一般都是在流水線生產產品，電子普通工人的工作難度不高，就是機械性的操作，做的時間久了會感覺乏味。工作不累，但工作時間長，反復操作，薪酬相對較低。

電子廠里的普工一般都是在流水線上進行作業的，如倉庫、外包裝等工作。

(2)電子工業怎麼打磨擴展閱讀：

長三角地區是電子信息產業發展的重點區域。形成了以上海、蘇無常、杭州灣等為主的三大分布。杭州灣地區：泛指杭州、嘉興、湖州、寧波、紹興等城市。杭州灣地區已經在電子元器件、平板顯示屏、半導體分立器件等企業在全國佔有率第一。

杭州地區形成了以集成電路產業、移動通信設備製造、中心尺寸晶元設計製造、新型元器件製造為主的產業鏈。其中杭州士蘭和浙大海納分別是集成電路設計和單晶硅生產基地、寧波地區依託國家保稅區的優惠政策形成了以半導體光電、電子元器件為特色的產業集群。

蘇無常地區：泛指蘇州、無錫和常州等城市。上海地區：上海地區形成了以集成電路、移動終端晶元製造等為主的電子信息產業。

Ⅲ 鍍銀層氧化後怎麼處理

鍍銀層「氧化」變黃、變褐色、變黑，都是接觸了硫化物造成的，銀對硫化物敏感，對氧不敏感。

首飾之類的小件，若變色後想修復，可用牙膏+軟布蘸水輕擦，可恢復光亮，若鍍層太薄，鍍層會被擦沒有了。擦拭過的鍍銀零件，不能保持長時間不變色，因為銀對硫化物敏感，汗液、和空氣中都有硫化物存在。

鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和鹼的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。早期主要用於裝飾品和餐具上，近來在飛機和電子製品上的應用越來越多。

(3)電子工業怎麼打磨擴展閱讀：

鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層應用於裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表製造業中，普遍採用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。

探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容易擴散和沿質料外貌滑移，在潮濕大氣中易孕育產生「銀須」造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用。現在利用的鍍銀液經常是氰化物鍍液。

日常使用的熱水壺裡面的膽就是經過化學鍍銀處理的。由於銀鍍層是光亮反光的，對於熱量所產生的紅外輻射能很好的反射回去，以達到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。

Ⅳ 電子行業中檢測器件可焊性的槽焊法標准是什麼

摘要：隨著電子信息工業的全面發展和不斷升級，電子元器件的應用已經逐步滲透到各行各業，然而電子元器件的焊端氧化問題一直困擾著業界同仁。本文從電子元器件焊端氧化的機理入手，對焊端氧化的原因進行分析，依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊性解決方案。並試圖探究出焊端氧化的可焊性標准。關鍵詞：電子元器件 氧化 可焊性 正文：隨著SMT技術在計算機、網路通信、消費類電子以及汽車電子等產品中的廣泛應用，SMT產業越來越明晰地預示著它將迎來發展歷史上的黃金時期。目前我國電子元器件的片式化率雖已超過60％，但相對國際上電子產品的 SMT化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此可以說我國SMT產業仍有良好發展空間。SMT產業的健康發展離不開產業的上下游各個環節的共同繁榮。SMT生產主要是通過絲印機將錫膏印刷到電路板上，然後利用貼片機將電子元器件貼裝到電路板的相應位置，再過迴流爐便完成PCB貼片元器件的焊接。在這一過程中，可能會因絲印不良、貼裝不準、爐溫不當等各種原因造成虛焊、偏移、錫球、短路、橋接等焊接缺陷，本文僅從電子元器件焊端氧化這一困擾電子加工業的難題進行粗淺的探究，希求找到解決電子元器件焊端氧化的有效方法，以實現其可焊。氧化，顧名思義就是電子元器件的焊端和空氣中的氧氣發生化學反應，產生一些金屬氧化物附在焊盤的表層，影響了焊錫、ＰＣＢ及元器件件本體的充分接觸，而形成不可靠的焊接。目前，市場上的電子元器件的焊端材質一般都是金屬銅、鋁，再鍍上Ｓn／Ｂi、Ｓn/Ａg、Ｓn/Ｃu等，幾乎所有的電子元器件均含有金屬銅的成分，當外界環境滿足金屬銅發生化學反應的條件，便在電子元器件的焊端發生氧化反應，生成紅褐色氧化亞銅（Cu2O 方程式是：4Cu+O2= 2Cu2O），這就是我們經常看到的焊端呈現紅褐色的原因，可有時我們發現焊端呈現的是灰黑色的，那是因為氧化亞銅進一步氧化生成黑色的氧化銅（CuO 方程式是：2 Cu2O +O2= 4CuO）的緣故，又有時候我們發現焊端出現一層綠膜，那是更為嚴重的氧化反應，銅和空氣中的氧氣（O2）、水（H2O）、二氧化碳（CO2）發生化學反應生成鹼式碳酸銅（Cu2(OH)2CO3又叫銅綠方程式是：2Cu+O2+CO2+H2O= Cu2(OH)2CO3 ）。有時候我們也把氧化亞銅稱為「紅色氧化銅」，有些不太嚴謹的時候把氧化亞銅也叫做氧化銅，可以認為是一種廣義的氧化銅。這便是我們通常見到的電子元器件焊端氧化表現出的基本現象。當然了，從顏色上我們可以明顯地看出焊端的氧化現象，可有的氧化現象並不怎麼明顯，無法從顏色上進行分析，但又確實是氧化造成了焊接不良，這時我們用什麼方法來證明它的氧化現象呢？下面我們將列出幾種證明氧化的方法：1、 用橡皮擦拭焊端後再進行焊接，看能否上錫； 2、 將不能焊的焊盤用砂紙打磨一下，看其顏色是否變化；3、 用酒精擦拭焊端，然後再加助焊劑，調節爐溫或烙鐵，看焊接效果是否好轉；4、 換個同料不同批次的電子元器件，用同樣的工藝條件過爐或電烙鐵焊接，比較兩次焊接的效果便可得出結論；5、 用顯微鏡進行精細觀察，看其顏色是否有輕度變化；6、 用可焊性測試儀測量電子元器件的可焊性；7、 用半自動生化分析儀測銅離子含量，這種方法多用於實驗室。以上方法有時可以只用其中一項便可得出結論，但有時氧化現象很不明顯，需要幾種方法綜合使用、不斷嘗試才能得出正確的結論。那麼，到底是什麼原因造成了電子元器件的氧化呢？這要從氧化的機理上查找問題的根源。發生氧化反應的本質是化合價升高，失去電子，銅作為還原劑被氧化生成氧化產物。發生這一反應要滿足適當的條件(有空氣<主要指氧氣>、氧化劑或化學試劑)。具體到電子元器件上主要是指氧氣或一些高價金屬氧化物、高價金屬鹽、硝酸、硫酸硝基物、亞硝基物、過氧酸等化學品與裸露的電子元器件因充分接觸在一起而缺乏有效的隔離措施所發生氧化反應，致使電子元器件焊端氧化，使其無法進行有效焊接。一般情況下，這與我們的物料管理和環境條件控制有著極大的關系。那麼電子元器件的存放條件和作業過程中的環境控制具體表現在哪些些方面呢？一般電子元器件的貯存均與溫度和濕度相關，另外還要包括一個保質期的限制，大部分溫度要求22+/-5度，濕度小於70%，體質期為一年。絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據有關數據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關，對於電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。其它電子器件，如電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害；而作業過程中的電子器件，比如：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，亦會受到潮濕的危害。另外，成品電子整機在倉儲、運輸過程中依然會受到潮濕的危害。理想的情況下，電子元器件的存儲環境濕度應該在40％以下，有些品種要求濕度更低。現實條件下，我們如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境？就讓我們先來分析一下，電子產品的生產全過程。我們關注的焦點主要是原料倉庫、生產車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。傳統的管理辦法就是：由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值，發現異常情況即使用加濕或除濕設備控制倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力，而且記錄的數據會因人為的因素，使數據顯得不很是客觀，這樣的方法不太符合現代化企業管理的要求；而在物流方面，企業基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化。那麼能有什麼樣的方法才能使企業管理既科學又規范呢？現在市面推出的溫濕度自動記錄儀是一種有效的解決辦法。這種設備一般由測量部分、儀器本體和PC界面三大部分組成。其功能特點是：省去我們手工記錄溫濕度的煩瑣，把查看溫濕度數據的工作變得十分簡易，記錄間隔可以根據我們自己的具體情況從3秒到24小時可調，我們也可以在軟體上設置溫濕度警報的上下限，並且軟體還具有數據分析的功能。溫濕度記錄儀記錄的信息包括日期、時間、溫度濕度數據，數據分為表格數據和曲線數據，根據需要還可以實現實時報警功能，從而實現電子元器件的有效保管和強有力的控制。我們做好了電子元器件的存儲保管工作，並不意味著就不再發生焊端氧化的現象了。畢竟我們人為可控的范圍有一定限度，理想的不氧化狀況從理論到現實都沒能得到徹底的解決，尤其是當前正處在從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無鉛材料、印刷板、元器件、檢測等方面都沒有標准，甚至可靠性的測試方法也沒有標準的情況下，可靠性是非常讓我們擔憂的。現階段的無鉛工藝，特別是在國內處於比較混亂的階段，由於有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件採用有鉛焊料和有鉛工藝時發生嚴重的可靠性問題，這些問題不僅是當前過渡階段無鉛焊接要注意，而且對於過渡階段的有鉛焊接也是要注意的問題。焊端氧化的可焊性更是沒有一個標准可供大家套用，但是我們又不得不去嘗試著尋找解決這一問題的辦法。當元器件焊端和引腳、印製電路基板的焊盤氧化或污染，或印製板受潮等情況下，再流焊時會產生潤濕不良、虛焊、錫珠、空洞等焊接缺陷。這些缺陷的造成都是氧化在作怪。過去，我們發現這些不良，一般都直接拿去進行返修，並且認為返修後使焊點更加牢固，看起來更加完美，提高了電子組件的整體質量。事實上這一傳統觀念並不正確。因為返修工作是具有破壞性的，會縮短產品壽命，如果返修方法不正確，還會加重對元器件和印製電路板的損傷，甚至PCB會報廢。因此，我們解決焊端氧化的可焊性方法一定要小心，否則可能把我們引入新的誤區。為了避免陷入誤區，我們首先做好的依然是避免氧化現象的發生，做好物料的保管、環境溫濕度控制、設備保養和研究新材料，對電子元器件進行防氧化處理。 當然了，氧化無處不在，無時不在，它發生速度快，破化能力強，最可怕的是它幾乎是不可避免的。那麼對氧化了的電子元器件我們如何處理呢？簡單進行報廢處理顯然不是最可行的辦法，畢竟我們還存在成本控制這一環節，在適當可控的范圍內，對已經氧化的電子元器件進行一定的處理以確保其可焊性。下面簡單介紹幾種常見的解決辦法：1、根據IPC-M190 J-STD-033標准，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的「車間壽命」，避免報廢，以保障安全。2、對於輕度氧化，因氧化層較薄，且氧化層呈現粉末狀的引腳，可以拿繪圖用的橡皮擦輕輕的將引腳表面的氧化層擦除干凈。另外還可以用無塵布沾取洗板水來進行擦洗，一般也能夠將氧化物質去除掉。3、對於較為嚴重的氧化，一般採用搪錫的方法，具體步驟是：①沾助焊劑 助焊劑可以將松香溶解在酒精中製成，濃度越高越好，保證其能夠很好的沾附在器件的引腳上；②搪錫 焊錫可選用與錫膏相同成分的合金成分，小錫爐的溫度設定在350℃-400℃，搪錫時間3-5秒；③整理 搪錫後可能會有個別引腳有錫尖或短路，可用烙鐵進行清理；④檢查 經過搪錫處理過的引腳一般都能夠達到焊接的要求，確保最終焊接的品質。上面的方法主要是針對引腳間距在0.5mm以上的，對於間距為0.5mm、0.5mm以下以及BGA封裝器件的就不適用，對於這類器件可在焊接前在引腳或錫球上塗松香助焊劑，然後在110℃-130℃溫度加熱40-60秒，也能夠將氧化層去除掉。4、用小刀片颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤，然後塗上一層松香酒精溶液，避免其再氧化。5、使用防銹抗靜電二合一防銹袋，它不僅能夠抗靜電，又能防腐蝕抗氧化，彌補了傳統抗靜電袋的不足。6、全面實現噴漆、電鍍、上油及真空包裝，使電子元器件在投入加工之前進一步縮短與外界的接觸。7、規范生產現場秩序，加強一線員工管理，所有直接或者間接接觸電子元器件的的人員必須配帶防靜電橡膠指套、腳套（防靜電工作鞋），一方面進行有效的靜電防護，另一方面又避免了因污跡、汗漬帶來的氧化問題。8、做可焊性試驗，驗證電子元器件氧化的程度，並依其情況採取相應措施。該方法一般使用於科研單位及大批量生產前的試產階段。目前關於「可焊性試驗」的國內標准有以下幾項：
GB/T 17473.7-1998 厚膜微電子技術用貴金屬漿料 測試方法 可焊性、耐焊性試驗
GB/T 2423.32-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
GB/T 2424.21-1985 電工電子產品基本環境試驗規程 潤濕稱量法可焊性試驗導則
GB/T 4909.12-1985 裸電線試驗方法 鍍層可焊性試驗 焊球法
QJ 2028-1990 鍍覆層可焊性試驗方法
SJ/T 10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗電子元器件焊端氧化的可焊性解決方案，目前國內尚沒有統一的標准，但困擾我們已久的這一難題必須得到解決，畢竟氧化造成的後果不僅僅是我們的成本在無形地膨脹，而且我們產品的可靠性和穩定性亦在經受著考驗，進而影響的是我們整個產業鏈的健康發展。隨著電子工業的不斷發展，相信業界同仁對電子元器件焊端氧化問題都會有自己研究、見解和成果。我們在尋找焊端氧化的可焊性解決辦法的同時，一定不要丟下解決問題的本源---研究新材料，採用新工藝，生產出防氧化的電子元器件。只要我們從根源上切斷了氧化的可能性，再加上外界條件和管理上的嚴格控制，我們也就無所謂進行焊端氧化的可焊性分析了。然而我們與這一理想狀態尚有一定的距離，但相信我們不會等得太久

Ⅳ 求完整的PCB製作工藝流程。

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開得過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

Ⅵ 鍍鋁鋅板表面氧化。能否改色做氟碳漆

能改色做氟碳漆。
步驟如下：
1.把表面的氧化物打磨掉，用細砂紙打磨。
2.打磨好了之後還得從新做一次前處理，前處理做好之後得噴一層底漆然後再上面漆。底漆能增加面漆的附著力，起連接的作用；
3.還可以蓋住因打磨而產生的痕跡，又節約了面漆。
鍍鋁鋅鋼板目前全球22個國家31個鋼廠生產鍍鋁鋅鋼板，表面鍍層為55%的鋁鋅合金。
氟碳塗料是指以氟樹脂為主要成膜物質的塗料；又稱氟碳漆、氟塗料、氟樹脂塗料等。在各種塗料之中，氟樹脂塗料由於引入的氟元素電負性大，碳氟鍵能強，具有特別優越的各項性能。耐候性、耐熱性、耐低溫性、耐化學葯品性，而且具有獨特的不粘性和低摩擦性。經過幾十年的快速發展，氟塗料在建築、化學工業、電器電子工業、機械工業、航空航天產業、家庭用品的各個領域得到廣泛應用。成為繼丙烯酸塗料、聚氨酯塗料、有機硅塗料等高性能塗料之後，綜合性能最高的塗料品牌。目前，應用比較廣泛的氟樹脂塗料主要有PTFE、PVDF、PEVE等三大類型。

Ⅶ 凈化車間的地面通常採用哪些形式

凈化車間的地面通常採用哪些形式，湖南純臻凈化工程為您解答！
凈化車間地面通常用PVC防靜電地板、環氧樹脂地坪漆比較多。
凈化車間地面常用材料：

01工程名稱:PVC地板
產品特點:
1、耐磨、耐腐蝕，性能穩定
2、裝飾效果好，施工方便
3, 基材為半硬質的PVC塑料
4、不產生火花和阻燃
施工工藝:
1,清理地面，清除浮沉，定位鋪設基準線
2、鋪拉接地倒網(銅箔)，塗刷導電膠
3. 鋪貼PVC地板，滾壓PVC地板
4、開4mm靜電接地
適用場所:電子廠，半導體廠，光電產業，包裝品，機電房.汽車工業等

02 防靜電PVC地板
產品特點:
直鋪式PVC防靜電地板十分柔韌，結構均一，由表面塗有特殊導電液體 的彩 色聚氯 乙烯PVC片組成，並經過靜態壓擠製成堅實的PVC塊永久導電，表面低靜電壓，不吸附塵埃，規格統一，圖案精美，顏色持久。
施工工藝:
1、基面處理。
2、漫刮自流平水泥找平。
3、塗刷導電底膠口
4、鋪設銅箔。
5、貼PVC板。
7、焊介面
8、表面清潔口
適用場所:適用於電信、電子電力、微電子、醫學等行業的程式控制機房、計算機房、電
力調度室、凈化車間等要求凈化及防靜電的場所。

03工程名稱:高架地板
.產品特點:
1、具有系統防靜電能力
2、優質的防火.防潮性能
3、承載力
4、抗污性佳
.施工工藝:
1、在清潔的地面上劃線
2、支架橫梁裝配
3, 調整橫梁水平、緊固螺釘
4, 鋪設活動地板
5. 施工完畢後清掃地板表面
適用場所:電子廠，半導體廠，光電產業，機電房.恆溫恆室實驗室，百級無塵車間等

04工程名稱:環氧樹脂自流平型地流
產品特點:
1、耐磨、防滑、防菌、防霉
2, 耐溶劑、耐酸鹼性好
3、性能好、杭展性強
4、無縫、平滑美觀甲易清洗保養
施工工藝:
1、打磨地面.清掃、吸塵
2、塗刷封閉底塗
3、刮膩子(中塗)
4、打磨、吸塵
5、自流平面
適用場所:電子廠，電器廠，食品廠，，化妝品廠，包裝廠，紡織廠，服裝廠等

05工程名稱:環氧樹脂防靜電自流平型地坪
產品特點:
1、本產品是一種具有防靜電功能的環敘樹脂地面塗料，雙組份供應，流
平性好、成膜豐滿、混合粘度低;
2、易施工、無鉚消泡滾筒、粘接力強、可承載腳腫負荷;
3.耐磨抗壓、能有效的消除及防止靜電或電磁波產生;
施工工藝:
1. 基材處理:打磨並清潔地面，要求基材乾燥、無空鼓;
2.底塗塗裝:導電底塗塗裝;
3. 鋪設銅箔:橫豎交叉鋪設;
4. 中塗塗裝:根據所落地面厚度鑷防靜電中塗;
5.面塗塗裝:鑊圖環氛防靜電自流平面漆。
適用場所:
適用於通訊設備製造廠、晶元製造廠、S下M車間、光學儀器廠、實驗室等有較高防靜電要求的場所。

06工程名稱:水泥基自流平地坪
產品特點:
1.施工快捷，快速凝固。性能穩定粘結性強，易清潔保養。
2.無毒無味，不易燃燒。
施工工藝:
1. 基面要求: 清除粉塵及油污，將砂眼及孔隙填塞修補，並用清水浸濕基面;
2. 界面處理: 在處理的墓面上需塗布SPR1131界面劑，表面未乾時即可施工，在高吸水率的基面施工時應塗上兩層已達到最佳效果;
3.粉劑攪拌: 將適呈的清水防雨桶內.緩慢放入自流平水泥.用電動攪拌工具攪拌均勻
4. 施工: 將攪拌後的漿料緩慢的倒在處理好的基面上，讓其自流平，對於局部流不平的地方，可用饅刀輔助饅磨流平，使其達到完全菠蓋，對於有氣泡的地方要利用消泡滾筒消除氣泡。待完成後.可塗刷SPR569/SPR569A封閉劑作防塵處理。
適用場所:適用於醫院、食品廠、葯品廠、精密電子廠等。
以上即凈化車間的地面通常採用哪些形式，更多資料可以咨詢湖南純臻凈化工程！

Ⅷ 1j50這種材料用什麼砂輪磨比較好

1J50屬於鐵鎳軟磁合金

鐵鎳合金鎳含量為30%～90%的鐵鎳合金，常稱坡莫合金。在這一成分范圍內，通過加入適量的合金化元素，並採用適當工藝，可獲得高導磁、恆導磁、恆矩磁等不同磁特性的軟磁合金。坡莫合金具有很高的塑性，可以冷軋成1μm的超薄帶，是使用領域最廣泛的一類軟磁合金。它可以用在弱磁場下作鐵芯和磁屏蔽，也可作低剩磁和恆磁導率的脈沖變壓器和電感鐵心，還可作高矩形比合金、熱磁補償合金及磁致伸縮合金等。其缺點是價格昂貴，在特高頻的磁場下使用時損耗較大。上海翔洽金屬團隊，期待您的咨詢！

主要特性

具有矩形磁滯回線和較高飽和磁感應強度。

應用領域

主要用於在中等磁場中工作的磁放大器，阻流圈，整流圈，以及計算機裝置元件等。