⑴ 我的通訊電路板泡水裡了，通訊電路板表面全部都產生了一種白色蠟狀薄膜。請問這有什麼急救措施嗎
1、清洗劑必須蓋過電路板2mm的高度
2、先在超聲波清洗劑中靜泡3分鍾
3、超聲波清洗時間大約在5-8分鍾，這要根據你的清洗劑清洗效果和電路板錫膏型號適當調整時間。
4、清洗後的電路板先使用自來水沖洗，然後在使用去離子水或者蒸餾水在超聲波里打5分鍾即可。
⑵ 怎樣清除汽車電路板上晶元正面的透明膠水（膜）
1，汽車電路板上的透明膠水是三防膠（三防漆），高端的是硅膠體系，也有用的是環氧的，用稀釋劑可以去除。
2，有幾種辦法可以去除保護膜，這些辦法包括使用化學制劑或溶劑、微研磨、機械方法和透過保護膜拆焊。
1）、化學溶劑。這是去除三防膠保護膜的常用辦法，它能否成功取決於要去除的保護膜的化學性質和具體溶劑的化學性質。在大多數情況下，溶劑並不真正把保護膜溶解掉，而是讓它膨脹。保護膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉，或者輕輕擦掉，如有機硅三防膠。溶劑會溶解保護膜，但操作時必須十分小心，要確保選用的化學物質不會損壞基板和返工位置鄰近的部位。
這個方法的關鍵是必須把溶劑保持在需要它的地方。有一種技術是用停在待更換元件周圍時材料構成一個堤壩，把溶劑或保護膜清除劑始終保持在指定的地方，不過仍然會有一些溶劑從堤壩泄漏出去。另一個辦法是在溶劑中添加填充劑，變成膏狀。二氧化硅、霧狀二氧化硅或者碳酸氫鈉都是很合適的填充劑。在一些情況下，可能需要把幾種清除技術結合使用。本文介紹的去除保護膜方法和技術都符合IPC標准HDBK-803關於保護膜返工和修理的規定。
元件一旦去焊並取下來，就要清除所有溶劑或保護膜清除劑，防止它們影響或溶解重新塗敷上去的保護膜。此外，還必須清洗焊盤部位，再換上新的元件時，容易焊牢。把它焊到電路板上後，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技術去三防膠保護膜，是利用噴嘴噴出的高速粒子，研磨操作必須非常熟練。通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、或碳酸氫鈉粉末。用這些磨料去掉有機硅保護膜時，研磨操作必須十分小心，不能讓這些材料進入研磨位置周圍的柔軟保護膜中。要用鋁箔或塑料膜遮蓋周圍部位。在高速粒子通過的路徑上會產生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統有抗靜電電離器，在裝置的內部有接地點。
3）、機械方法。雖然機械方法去掉三防膠保護層也許是人們最不願意使用的，但它卻是最容易的方法。PCB返工工作台有多種用於返工的設備，包括鑽機、研磨機、旋轉刷子，以及可以從市場購買類似的設備。
PCB返工是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始。在這里，保護膜往往最厚，可能有20多密爾厚。用薄薄的刀片或者小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝就足夠了。
表面貼裝元件只裝在PCB的一面上（左），去掉保護膜比較容易。插裝元件（右）返工時，必須先把PCB兩面上的保護膜都去掉。然後把溶劑或者保護膜清除劑注入刮出的V字形溝，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然後再給焊點去焊。對於返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，再用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。
4）、透過保護膜去焊。有時，去焊技術採取燒掉保護膜或者使保形塗膜降解的辦法。這種去焊方法是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時產生的煙霧都散出去，這些煙霧是保護膜熱分解產生的。
⑶ 電路板綠色膜和配件脫落怎麼補救
給裡面的充電口？這個沒辦法，都脫離了，只能外接，膠水粘的話，也容易脫落
⑷ 線路板的抗氧化不良，想除去抗氧化保護膜，怎樣除去或者進行返工
pcb板反OSP可以用燒鹼洗板
⑸ 做電路板上那層干膜。手會掉皮是為什麼怎麼辦
電路板上的那層干膜叫「阻焊層」，其實就是油漆，其中的揮發性溶劑對手有一定的腐蝕性。
每天上班前，先擦油質類護手霜，再戴上手套，可減輕和避免。
⑹ PCB板曝光的問題，當把貼完干膜的PCB板曝光後，為什麼在干膜的最裡面那層有圖像啊跪求PCB大師級的人物
干膜是三層材料組成的，中間是干膜，是起功能性作用的，外面兩層是透明的薄膜，是起保護作用的，在壓膜時，裡面的保護膜被機器撕掉，暴光後，顯影前，外面的保護膜要撕掉。至於，問的「被干膜覆蓋的地方被固化」這個問題要看走的工藝。有正片工藝，和負片工藝，其作用是相反的
⑺ 怎麼把電路板上的電路還原成電路圖
給你個簡單的辦法，把板拿給線路板廠叫他們抄板就可以了。一次50塊錢，要是不想去抄板就自己照著絲印那一層先將原件都擺好，之後再對著光去看銅皮的陰影來連線。這對初學者來說完全可以使用的。
⑻ pcb產業去膜5後的干膜殘渣怎麼處理
首先做一個攪拌機，加入適量的水，然後把膜渣加進去，再加點適量的硫酸，然後放出來，甩干就OK了，那樣做膜渣的廠家就可以買回去重新做干膜了.我現在就在做這個
⑼ pcb工序中線路干膜的主要成分，及其蝕刻退膜的化學反應原理。
蝕刻是指鹽酸,氯化鈉,氯化銅的混合溶液將沒有覆蓋干膜的基板銅蝕刻掉.