工業設備電路板有哪些

A. 電路板干什麼用的 什麼地方需要用到，各種各樣的電路板做什麼的

印製電路板在電子整機設備中的作用有：為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐，實現晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣來滿足其電氣特性，為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字元和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

當電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

(1)工業設備電路板有哪些擴展閱讀：

注意事項：

單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴。

單面板只有一面走線，若DIP零件放在正面，則線走背面；若零件放在背面，則線走正面。若有SMD元件，SMD元件與DIP元件一定不同面，且走線一定是走在SMD那一面。

開啟淚滴功能:Options當中Routing頁面的Generate teardrops一定要勾選，才會產生淚滴。

在單面板中線走不出來時，可以打跳線，但是跳線的原則是越少越好，跳線長度越短越好。跳線分為DIP跳線和SMD跳線，習慣上單面板正面擺DIP零件，背面擺SMD零件以及走線。DIP跳線放正面，SMD跳線則放背面。

B. 控制板有哪些分類，包括哪些部件

控制板一般包括面板、主控板和驅動板。
1、工業控制板
在工業設備中通常叫電源控制板，電源控制板又常可分為中頻電源控制板和高頻電源控制板。中頻電源控制板通常接在可控硅中頻電源上和其他的中頻工業設備配合使用，如中頻電爐，中頻淬火機床，中頻鍛造等等。而高頻電源中採用的高[2]

頻控制板又可分為IGBT和KGPS,IGBT電源高頻由於其節能型，所以IGBT高頻板被廣泛用於高頻機中。常見工業設備的控制板有：數控石板雕刻機控制板、塑膠定型機控制板、液體灌裝機控制板、不幹膠模切機控制板、自動鑽孔機控制板、自動攻絲機控制板、定位貼標機控制板、超聲波清洗機控制板等
2、電機控制板
電機是自動化設備的執行機構，也是自動化設備最為關鍵部件，要是更抽象且形象的形容，就好比人的手，進行直觀的操作；要好好的指導「手」工作，就需要各類的電機驅動控制板；常用的電機驅動控制板有：ACIM-AC感應電機控制板、有刷直流電機控制板、BLDC-無刷直流電機控制板、PMSM-永磁性同步電機控制板、
步進電機驅動控制板、非同步電機控制板、同步電機控制板、伺服電機控制板、管狀電機驅動控制板等
3、家電控制板
在物聯網越發火熱的現在，家電控制板也融入了物聯網技術，這里的家用控制板不僅指家庭用，還有許多商用的控制板。大致有這么幾類：家電物聯網控制器、智能家居控制系統、RFID無線窗簾控制板、櫃式冷暖空調控制板、電熱水器控制板、家用油煙機控制板、洗衣機控制板、加濕器控制板、洗碗機控制板、商用豆漿機控制板、陶瓷爐控制板、自動門控制板等、電控鎖控制板、智能門禁控制系統等。
4、醫療器械控制板
主要是用在醫療儀器上的電路板，控制儀器工作，數據採集等。周圍常見的醫療儀器控制板有：醫療數據採集控制板、電子血壓計控制板、體脂計控制板、心跳計控制板、按摩椅控制板、家用理療儀控制板等。
5、汽車電子控制板
汽車電子控制板同樣理解為：用在汽車上的電路板，時時監控車的行駛狀態，方便、安全為駕駛員提供快樂旅途服務。常見的汽車控制板有：車載電冰箱控制板、汽車LED尾燈控制板、汽車音響控制板、車載GPS定位控制板、汽車胎壓監測控制板、汽車倒車雷達控制板、汽車電子防盜器控制板、汽車ABS控制器/控制系統、汽車HID前照大燈控制器等。
6、數字電源控制板
數字電源控制板和市場的開關電源控制板類似，比起早期的變壓器電源體積小，效率高；主要是用在一些大功率，以及較前端的電源控制領域。數字電源控制板有這么幾類：功率數字電源控制板模塊、鋰離子電池充電器控制板、太陽能充電控制板、智能電池電量監測控制板、高壓鈉燈鎮流器控制板，高壓金鹵燈控制板等。
7、通訊控制板
通訊控制板，字面意思就是起通信作用的控制板，分有線通訊控制板和無線通訊控制板。當然大家都知道的中國移動，中國聯通，中國電信這些通訊企業，他們內部的設備都用到了通訊控制板，不過他們用到的只是通訊控制板的一小小部分，因為通訊控制板范圍較廣，主要是按工作的頻段來劃分區域的。常用頻段的通訊控制板有：315M/433MRFID無線通訊電路板、ZigBee物聯網無線傳輸控制板、RS485物聯網有線傳輸控制板、GPRS遠程監控控制板、2.4G等；
8、控制板/控制系統
控制系統：理解為多塊控制板拼到一起裝成的設備，那就是一個控制系統；如3個人就組成了一個群體，3台電腦聯在一起，就組成了一個網路一樣的意思。控制系統的組成，是設備之間操作更方便，生產設備自動化，節省了人員的操作，提高企業的產能、效率。控制系統用於如下行業：如工業物聯網控制系統、農業物聯網控制系統、大型玩具模型控制器、人機界面控制系統、大棚智能溫濕度控制器、水肥一體控制系統、PLC非標自動化測試設備控制系統、智能家居控制系統、醫療護理監控系統、MIS/MES車間自動化生產控制系統

C. pcb分類有哪幾種

PCB在材料、層數、製程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求，因此其種類劃分比較多。
以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造工藝。那麼我們就從它的三個方面來分析一下吧。
一、材料
二、成品軟硬
1、硬板：硬板是一種以PVC為原料製成的板材。PVC 硬板是工業中應用較廣泛的產品，特別是應用於化工防腐行業。
PVC 是一種耐酸、鹼、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用於化工、建材、輕工、機械等各行業。如圖：

2、軟板：軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩定劑等經擠出成型而製得。
主要用於耐酸、耐鹼等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產品，用途廣泛屬於新型環保產品。如圖：

3、軟硬結合板：FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

三、結構
1、單面板：單面板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作建和單面板（Single-sided）。
因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。如圖：
2、雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印製電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印製電路板。
兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛採用。如圖：

3、多層板：多層板的製作方法一般由內層圖形先做，然後以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，並納入指定的層間中，再經加熱、加壓並予以粘合，至於之後的鑽孔則和雙面板的鍍通孔法相同。如圖：
以上便是從三個方面來對PCB的分類。

D. 電路板的材料有哪些

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing
Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

E. 電路板材料有哪些

柔性印製電路板的材料一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等。現在工程上常用的是聚醯亞胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范圍內。
柔性印製電路板的材料二、黏結片
黏結片的作用是黏合薄膜與金屬箔，或黏結薄膜與薄膜(覆蓋膜)。針對不同薄膜基材可採用不同類型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚醯亞胺用黏結片就不一樣，聚醯亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。選擇黏結片則主要考察材料的流動性及其熱膨脹系數。也有無黏結片的聚醯亞胺覆銅箔板，耐化學葯品性和電氣性能等更佳。
由於丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，在鑽孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層柔性電路的層間黏結片常用聚醯亞胺材料，因為與聚醯亞胺基材配合，其問的cte(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。
柔性印製電路板的材料三、銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經過以後的選擇性蝕刻形成導電線路。這種銅箔絕大多數是採用壓延銅箔(rolled
copper
foil)或電解銅箔(electrodeposited
copper
foil)。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優於電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。電解銅箔是採用電鍍方式形成，其銅微粒結晶狀態為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣，有利於精密線路的製作；但在彎曲半徑小於5mm或動態撓曲時，針狀結構易發生斷裂；因此，柔性電路基材多選用壓延銅箔，其銅微粒呈水平軸狀結構，能適應多次繞曲。
柔性印製電路板的材料四、覆蓋層
覆蓋層是覆蓋在柔性印製電路板表面的絕緣保護層，起到保護表面導線和增加基板強度的作用。外層圖形的保護材料，一般有兩類可供選擇。
第一類是干膜型(覆蓋膜)，選用聚醯亞胺材料，無需膠黏劑直接與蝕刻後需保護的線路板以層壓方式壓合。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，露出需焊接部分，故而不能滿足較細密的組裝要求。
第二類是感光顯影型。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜採用貼膜機貼壓後，通過感光顯影方式露出焊接部分，解決了高密度組裝的問題；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚醯亞胺材料，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等。
這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。
柔性印製電路板的材料五、增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便於印製電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚醯亞胺薄片、環氧玻纖布板、酚醛紙質板或鋼板、鋁板等。

F. 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(6)工業設備電路板有哪些擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

G. 電路板的種類有哪些

陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

H. 控制板的分類

控制板一般包括面板、主控板和驅動板。
在工業設備中通常叫電源控制板，電源控制板又常可分為中頻電源控制板和高頻電源控制板。中頻電源控制板通常接在可控硅中頻電源上和其他的中頻工業設備配合使用，如中頻電爐，中頻淬火機床，中頻鍛造等等。而高頻電源中採用的高 頻控制板又可分為IGBT和KGPS,IGBT電源高頻由於其節能型，所以IGBT高頻板被廣泛用於高頻機中。常見工業設備的控制板有：數控石板雕刻機控制板、塑膠定型機控制板、液體灌裝機控制板、不幹膠模切機控制板、自動鑽孔機控制板、自動攻絲機控制板、定位貼標機控制板、超聲波清洗機控制板等； 控制系統：理解為多塊控制板拼到一起裝成的設備，那就是一個控制系統；如3個人就組成了一個群體，3台電腦聯在一起，就組成了一個網路一樣的意思。控制系統的組成，是設備之間操作更方便，生產設備自動化，節省了人員的操作，提高企業的產能、效率。控制系統用於如下行業：如工業物聯網控制系統、農業物聯網控制系統、大型玩具模型控制器、人機界面控制系統、大棚智能溫濕度控制器、水肥一體控制系統、PLC非標自動化測試設備控制系統、智能家居控制系統、醫療護理監控系統、MIS/MES車間自動化生產控制系統等。

I. 線路板分幾種

一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准 目前，我國有關基板材料的國家標准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布 印製電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅·愛斯勒（PAUL EISLER），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。

在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。

設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。

分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。
根據軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。

製造
根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

消除
利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的銅箔的電路板）上不需要的地方除去，餘下的地方便是所需要的電路。

絲網印刷：把預先設計好的電路圖製成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然後把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最後把保護劑清理。
感光板︰把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用列印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上塗上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鍾，除去遮罩後用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最後如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印︰利用銑床或雷射鵰刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

增加
在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑（D/F),經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然後利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫，最後除去光阻劑（這製程稱為去膜）後再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

培訓
該專業的專門培訓機構還是一個急需加強，在全國的大中專學校還沒有這樣的專業。現在已知的職業培訓機構也只有技工學校如綿陽靈通電氣技工學校、綿陽青年機電工程學校。

產業現狀
由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額佔有率最高的產品。目前日本、中國（包括台灣）、西歐和美國是最重要的印製電路板製造基地。

J. 電路板的的種類有哪些

不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。 通常，保護性焊接掩模位於銅層的峰上，並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低，但由於其本身的設計限制，很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線（通過孔）稱為引線，並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。 例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。