潮州工業沾錫機多少錢

1. 自動焊錫機

一，吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為： 1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。 2.基板製造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造廠家的問題。 3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的製造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。 4.由於貯存時間、環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助於吃錫效果。 5.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。 6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃ 7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。 8.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。 9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標准，則更換合於標准之焊錫。退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。二，冷焊或點不光滑此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。三，焊點裂痕造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合.. 另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要殺手，對策採用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。四，錫量過多過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不影響，形成的原因為： 1.基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。 2.焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。 3.預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。 4.調高助焊劑的比重，亦將有助於避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物愈多。五，錫尖在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。 2.基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。 3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。 4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。六，焊錫沾附於基板材上 1.若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。 1.基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。 2.焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。白色殘留物焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為： 1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。 2.積層板的烘乾不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。 3.銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。 4.基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。 5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。 6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。 7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。七，深色殘留物及侵蝕痕跡在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。 1.使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。 2.酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。 3.因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。 4.焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。八，針孔及氣孔外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，現於表面，可看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下： 1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。 2.基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。 3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。 4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。 5.發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，並定期排氣。 6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。 7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。九，短路 1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。 2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。 3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下(無知路危險時)及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。 4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。 5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。 6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。 7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。 8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。 9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。 10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。 11.板面污染，將板面清潔之。十，暗色及粒狀的接點 1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。 2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。十一，斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。焊點呈金黃色焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。焊接粗糙 1.不當的時間--溫度關系，可在輸送帶速度上改正焊接預熱溫度以建立適當的關系。 2.焊錫成份不正確，檢查焊錫之成份，以決定焊錫之型式和對某合金的適當焊接溫度。 3.焊錫冷卻前因機械上震動而造成，檢查輸送帶，確保基板在焊接時與凝固時，不致碰撞或搖動。 4.焊錫被污染。檢查引起污染之不純物型式及決定適當方法以減少或消除錫槽之污染焊錫(稀釋或更換焊錫)。十二：焊接成塊與焊接物突出 1.輸送帶速度太快，調慢輸送帶速度 2.焊接溫度太低，調高錫爐溫度。 3.二次焊接波形偏低，重新調整二次焊接波形。 4.波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當。可重新調整波形及輸送帶角度。 5.板面污染及可焊性不佳。須將板面清潔之改善其可焊性。十三：基板零件面過多的焊錫 1.錫爐太高或液面太高，以致溢過基板，調低錫波或錫爐。 2.基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。 3.導線徑與基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。十四：基板變形 1.夾具不適當，致使基板變形，重新設計夾具。 2.預熱溫度太高，降低預熱溫度。 3.錫溫太高，降低錫溫。 4.輸送帶速度太慢，致使基板表面溫度太高，增加輸送帶速度。 5.基板各零件排列後之重量分布不平均，乃設計不妥，重新設計板面，消除熱氣集中於某一區域，以及重量集中於中心。 6.基板儲存時或製程中發生堆積疊壓而造成變形。

2. 國內有哪些廠家做全自動焊錫機的

大河工業設備就是製造全自動焊錫機的廠家啊，產品的品質很好的，破錫作用也還可以，送錫准確，焊錫時無爆錫現象等等。

3. 自動焊錫機一般價格是多少貴嗎

前面我們有介紹了自動焊錫機功能，那麼如果購買使用焊錫機需要有哪些注意事項呢？

使用行業，標准品自動焊錫機基本通用於以下產品：焊接PCB板上的各種電子元器件，如電容、電阻、排針、排線、屏蔽蓋等穿孔插件;以及各類電子連接器，LED燈柱及燈帶，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小型線路板及小型電子元器件的焊接等。基本比較好定位的產品都是可以焊接的，涉及以上產品的行業生產都可以使用標准品的自動焊錫機，其他行業需要使用的話就需要進行非標准自動化的定製，工程師會針對特殊產品做夾具式樣、焊錫效率的整體運行過程的方案，一般一周之內可以做好。

注意服務及配套設施：一般的廠家販賣的產品設備和系統基本是分開的，匹配性上面有一定差異，如果設備出現問題，很難第一時間處理完全，需要轉接幾個服務商來處理，耗時費力。奧春機電集研發、生產、銷售、服務為一體，能為客戶帶來從方案制定到售後培訓為一體的服務，硬體設備和軟體設備及配件都是自研自產，更能貼合客戶使用生產習慣，售後問題沒有中間轉達，直接聯繫到我們自己的工廠源頭，技術工程師一對一上門服務，第一時間幫助客戶解決生產過程中的問題，省時省心省力。

注意產品價格和匹配性：很多人都想要產品價廉物美，但是都忽略了一個產品的適用及匹配問題，市場上面一些標准品價格很廉價，但是用起來就不一定能貼合各個客戶使用場景。奧春機電時刻保持以用戶為中心，以解決用戶問題為理念來服務於廣大的客戶朋友，秉承對客戶付責任的服務心理，我們的產品設備都是根據客戶使用需求、使用場景、使用工藝、生產產品、使用時間等來設計、優化出來的，價格方面就不會固定，只有適合自己的才是最好的。如果只有明碼標價，啥都不說只是讓買買買的那種就是對於客戶的不負責任。所以在購買自動焊錫機設備時價格這塊一定要搭配實用性和實際使用需求來衡量，不要低價購買一個不能使用或者經常出毛病的產品回去，白當一個冤大頭。

4. 全自動裁線沾錫機一般出現什麼問題

您好! 東莞銀鋼機械為您解答：全自動裁線沾錫機一般會出現以下3點問題

1. 刮錫時把錫刮出錫槽。

處理方法：原因是刮錫機械手速度過快導致.刮錫氣缸尾部有個節調閥，來控制氣壓，使其快或慢.

2. 線口上不到錫.

處理方法:檢查線口是否侵入到錫中，如果有浸入到錫中，再檢查線口是否有浸入到助捍劑中，線口沒有浸入到助捍劑中也是沾不到錫的.此時應把助捍劑槽上調到線口可浸錫位置.

3.錫爐不刮錫.

處理方法:錫灰應每天清理一次.錫有質量的差異，有些錫產生過多的錫灰.會導致刮錫不到位或是不刮錫.是因為錫灰檔住了行程.所以發現有過多錫灰應及時清理.讓刮錫夾子行程暢通.

更多的資料您可以網路下 我們裡面有專業處理手冊的。 請採納答案 謝謝

5. 焊錫機廠家都有哪些焊錫工藝

隨著工業主動化的開展，焊錫機得到了廣泛的應用。可是很多人對它的了解還是不行深化的，比如說大多數購買焊錫機的人基本上很少知道焊錫機的焊錫方法。一般來說根據產品的不同，焊錫方法也是不一樣的，今日小編就來給你介紹焊錫的方法。
焊錫機的焊錫工藝方法首要分為三種點焊、拖焊、壓焊。
第一種點焊，
適用的產品首要是焊點散布不均勻或許焊點要求飽和度高，當然也可所以產品焊點均勻的狀況，在這種狀況下插件是需求固定的，將其中的一個點固定好再焊錫，在這種狀況下點焊效率是比較高的。www.dh-kc.com
焊錫機
第二種拖焊。
首要用於焊點散布不均勻且焊點間隔大於0.1mm，此類產品固定插件，假如兩個焊點距離小於0.1mm，不需求固定的，若運用拖焊會導致產品連錫的問題，這類產品運用波峰或許回爐焊速度最快。拖焊省時間且效率高。
自動化焊錫機
第三種壓焊。
首要適用於焊點散布均勻且不需求插件的產品，焊點測驗時需求拉力，，這種狀況一般運用壓焊，若運用波峰焊或回爐焊關於有拉力要求的產品最好是運用自動化焊錫機，這樣能夠滿意客戶對拉力的要求。

6. 電子線怎麼沾錫

你也可用自動沾錫機，好像民揚自動化現在做這款自動沾錫機，一個小時可沾兩頭1萬條左右。

7. 自動焊錫機焊錫時錫不流動

溫度多少度？是錫沒有化開嗎？沒有化開的話是溫度沒有達到，還有就是不沾錫的話是不是產品表面雜質太多了 仔細檢查一下 還請詳細說明情況，以便更好的為你解答

8. 不粘錫的金屬是那種

不沾錫金屬主要指鋁，其次有些金屬不宜用錫焊，具體有：鋁 不銹鋼、鑄鐵、鋅合金、鎂合金，一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好錫焊性。

鋁是一種輕金屬，化學符號為Al，原子序數：13。鋁元素在地殼中的含量僅次於氧和硅，居第三位，是地殼中含量最豐富的金屬元素，其蘊藏量在金屬中居第2位。在金屬品種中，僅次於鋼鐵，為第二大類金屬。

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鋁的主要用途：

1、鋁的密度很小，僅為2.7 g/cm³，雖然它比較軟，但可製成各種鋁合金，如硬鋁、超硬鋁、防銹鋁、鑄鋁等。這些鋁合金廣泛應用於飛機、汽車、火車、船舶等製造工業。此外，宇宙火箭、太空梭、人造衛星也使用大量的鋁及其鋁合金。

2、鋁的導電性僅次於銀、銅和金，雖然它的導電率只有銅的2/3，但密度只有銅的1/3，所以輸送同量的電，鋁線的質量只有銅線的一半。鋁表面的氧化膜不僅有耐腐蝕的能力，而且有一定的絕緣性，所以鋁在電器製造工業、電線電纜工業和無線電工業中有廣泛的用途。

3、鋁是熱的良導體，它的導熱能力比鐵大3倍，工業上可用鋁製造各種熱交換器、散熱材料和炊具等。

4、鋁有較好的延展性(它的延展性僅次於金和銀)，在100 ℃～150 ℃時可製成薄於0.01 mm的鋁箔。這些鋁箔廣泛用於包裝香煙、糖果等，還可製成鋁絲、鋁條，並能軋制各種鋁製品。

5、鋁的表面因有緻密的氧化物保護膜，不易受到腐蝕，常被用來製造化學反應器、醫療器械、冷凍裝置、石油精煉裝置、石油和天然氣管道等。

6、鋁粉具有銀白色光澤(一般金屬在粉末狀時的顏色多為黑色)，常用來做塗料，俗稱銀粉、銀漆，以保護鐵製品不被腐蝕，而且美觀。

9. 手工浸錫之前沾的是什麼

工業酒精。
焊錫前要用酒精洗一下，因為酒精可以溶解松香，用於清除殘留的助焊劑。浸錫是指在焊接時兩種金屬之間由於擴散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現象。
手工浸錫的程序：1、非浸錫人員，不得隨意工藝操作，操作員必須按照要求指定人員培訓後方可操作。2、啟動錫爐時，操作人員必須對錫爐進行三檢、四看。三檢：爐面要保持清潔，錫滌物平定量，浸錫使用工具。四看：抽煙機抽煙是否正常，現時速室溫，錫爐溫度表是否正常，錫爐平穩位置。3、操作時不能隨便將不相關物料投入錫爐，不允許人體太接近錫爐，更不允許在浸錫時打打鬧鬧和說話聊天。5、操作員煙按照工藝標准及要求進行，防止爆錫。6、浸錫時夾子一定要夾穩電路板，防止滑落錫爐里，傷及到人。浸錫夾子放置指定位置，包括其他浸錫工具，禁止亂放。