南山pc104工業主板哪個好

1. 什麼工控主板比較好

工控主板好的有很多 我知道的有吉隆德科技研發的Android系統，ARM架構的就很不錯，被廣泛用於軍工，政府機關、電信、銀行、電力、車載液晶，監視器

2. 把PC104模塊安裝到PC104工控主板上後，主板不能正常啟動，拔除後主板就可以啟動，是PC104模塊得問題么

不兼容匹配的問題！！

3. POS機工控主板

X86的主板更好吧。
X86嵌入式工控主板——孰強孰弱，市場做主
關鍵字：ATOM 工控主板 X86 Intel 945GSE+ICH7M 嵌入式
一、嵌入式系統發展脈絡及趨勢
嵌入式系統誕生於微型機時代，並經歷了從裁剪到應用延伸的發展過程。
70年代末，工業控制領域引入了智能控制，體積、功耗、價格過大的微型機被裁剪成只有某一特定用途的單片機，此時的嵌入式系統使用8位的CPU晶元來執行一些單線程的程序，系統並沒有操作系統，只能通過匯編語言對其進行直接控制，運行結束後再清除內存，具有監測、伺服、設備指示等功能，通常應用於各類工業控制和飛機、導彈等武器裝備中。
發展到80年代，簡單的操作系統被移植到系統中，IC製造商開始把嵌入式應用中所需要的微處理器、I/O介面、串列介面以及RAM、ROM等部件統統集成到一片VLSI中，製造出面向I/O設計的微控制器。此時系統內核的精巧性、兼容性、擴展性都得到大大的改進。
20世紀90年代，智能家用電器等消費類電子產品發展迅速，由於這類產品直接關繫到終端消費者的利益，因此智能家電嵌入式系統被前所未有的關注起來。除此之外，在分布控制、柔性製造、數字化通信方面，嵌入式系統也取得了飛速的發展。此時的嵌入式操作系統已經具備了文件和目錄管理、設備管理、多任務、網路、圖形用戶界面（GUI）等功能，應用已經得到了很大的延伸。
如今，互聯網的發展給嵌入式系統注入了新的生機，網路實現了控制後台與應用終端的高速對接與通信，這有利於兩大模塊的明確分工和智能管理。而數據存儲的任務則由獨立的存儲模塊承擔起來。在控制後台和存儲模塊的支持下，嵌入式應用終端可以實現更加靈活的應用延伸和更加強悍的環境適應能力，真正實現無處不在的嵌入式。
嵌入式市場的發展趨勢給擴展靈活、功能移植能力強的X86結構產品提供了發展契機，然而目前ARM結構的主板仍然以其強勢的姿態占據著嵌入式市場的絕大多數份額。
二、X86與ARM的對比
X86與ARM產品的優劣勢比較是很明顯的，ARM的優勢在於它是RISC體系，可以提供更高的抗干擾和更低的成本。其低至1W的功耗能使主板保持常溫，可以常年累月地開機在線工作而基本上不需要維護。由於功能單一，ARM主板的開機速度非常快，一般只要幾秒就可以了。另外ARM主板的購買成本也比X86結構的主板要低。
X86結構相較於ARM結構的主板優勢在於功能的多樣性和擴展的靈活性，X86對特種需求的適用性之外的延伸性也比ARM結構的主板更強。
隨著終端應用的需求越來越花樣百出，在一些嵌入式領域如媒體終端機、移動設備、網路設備、POS機等與最終用戶直接接觸的領域，多重觸摸、3D播放等等各種新的需求已經在呼喚著適合嵌入式領域應用X86結構CPU。而在工業控制等傳統領域，更加人性化的交互界面和更強的擴展能力發展需求也需要X86結構CPU的支持。
在這樣的背景下，X86結構產品要解決的問題是如何在保持性能與降低功耗之前取得平衡。ATOM等一系列低功耗X86結構的產品的出現，無疑是一很大的突破，筆者相信，技術的進步只會給ATOM之類的產品在保持甚至提升性能的同時，帶來更低的功耗和適應能力，X86結構產品在嵌入式市場的崛起指日可待。同時我們也應看到目前ARM有X86結構所無法取代的優勢，如成本更低、功耗更低等，在一些功能長期固定而購買成本比較敏感的領域，ARM主板相對於X86主板是擁有絕對優勢的。
三、低功耗處理器的三國演義——Intel、AMD、VIA
嵌入式市場對X86結構產品的召喚，使Intle、AMD、VIA三大X86結構廠商不斷努力探求出路。Intel2003年的Pentium M，2004年AMD Athlon處理器Geode NX的嵌入式版本，都是對這一領域的有力嘗試。其中表現良好的AMD的LX800，和VIA的C7系列都曾在嵌入式市場取得了良好的成績，但這些產品一直無法實現普遍的運用，前者是通過降低性能來適應低功耗需求的, LX800雖然只有1W，但僅有500M的主頻，400MHZ的前端匯流排，128KB的二級緩存的性能很難適應現在終端豐富多彩的應用，例如LX800播放普通電影CPU佔用率就會達到90%多。後者則是用較高的性能和較高的功耗在對功耗不那麼敏感的設備市場上取得一定份額。C7是基於90nm工藝的處理器1.8GHZ/800MHZ/128KB，但是功耗高達20W。這些嘗試的結果表明，嵌入式市場需要X86的性能和功能，卻對功耗問題心有餘悸。
隨後，Intel於2008年推出ATOM平台產品， VIA緊隨其後，推出了低功耗平台NANO處理器。AMD也推出了BOBcat低功耗處理器發展計劃。三家都在宣揚自己是低功耗時代保持高性能的佼佼者。
VIA——nano
VIA nano是基於VIA Isaiah架構、隸屬於C7家族的處理器的一款單核心處理器，nano是VIA針對X86桌面平台推出的首款64bit處理器，它採用nano BGA2封裝，封裝面積為21mm×21mm，處理器DIE size為7.65mm×8.275mm＝63.3mm2。VIA Nano處理器現有五款型號，分為L系列和U系列，主頻1.0-1.8GHz，前端匯流排800MHz，2×64KB一級緩存、1MB二級緩存。這款採用VIA Isaiah架構、隸屬於C7家族的處理器均採用65nm工藝製程，但在頻率和功耗上存在較大差異。最低頻的U2300是唯一一款外頻為133Mhz的VIA nano處理器，TDP（熱設計功耗）也最低，僅為5W。其餘幾款VIA nano處理器均具備了200Mhz外頻，主頻從1.2G至1.8G不等，其中L2100的TDP最高，達到了25W。（TDP的英文全稱是「Thermal Design Power」，中文為「熱設計功耗」，是反應一顆處理器（CPU或GPU）熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

VIA Nano屬於單核心處理器。
型號 工藝 主頻 二級緩存 V4匯流排 最大TDP 待機功耗
L2100 65nm 1.8GHz 1MB 800MHz 25W 500mW
L2200 65nm 1.6GHz 1MB 800MHz 17W 100mW
U2400 65nm 1.3+GHz 1MB 800MHz 8W 100mW
U2500 65nm 1.2GHz 1MB 800MHz 6.8W 100mW
U2300 65nm 1.0GHz 1MB 800MHz 5W 100mW
VIA nano處理器家族一覽
Intel——ATOM
ATOM是第一款採用45nm High-K CMOS工藝製造的處理器，無鉛無鹵封裝，體積只有13×14×1.6（mm），DIE核心面積控制在25平方毫米（7.8×3.1）以下，其內部共集成4700萬個晶體管，並配備512KB二級緩存，支持SSE3和SSSE3指令集，支持Intel Virtualization Technology（VT虛擬化技術）、Intel Advanced Thermal Manager（高級散熱管理技術），此外還具備Execute Disable Bit（EDB防毒）技術。
Atom包括兩種核心，代號分別是Diamondville與Silverthorne。Diamondville主要產品型號有Atom N230/N270/N330，Silverthorne產品型號有Z500（800MHz）、Z510（1.1GHz）、Z520（1.33GHz）、Z530（1.6GHz）、Z540（1.86GHz）。
ATOM家族最小TDP為0.65W，最大功耗也僅為8W。
名稱 二級緩存 工作時鍾 前端匯流排 熱設計功耗
Z540 512kB 1.86GHz 533MHz 2.4 W
Z530 512kB 1.60GHz 533MHz 2 W
Z520 512kB 1.33GHz 533MHz 2 W
Z510 512kB 1.10GHz 400MHz 2 W
Z500 512kB 800MHz 400MHz 0.65W
N270 512kB 1.60GHz 533MHz 2.5 W
330 1MB 1.60GHz 533MHz 8 W
230 512kB 1.60GHz 533MHz 4 W
ATOM處理器家族一覽

AMD——BobCAT
低功耗市場巨大的吸引力也將AMD吸引過來，AMD的Bobcat計劃從2007年開始公布，但由於AMD內部原因屢次推遲發布，現階段僅知頻率為1GHz，低於Atom及Nano。
綜上所述，在性能方面，以目前三者的最高頻率來比較（Nano L2100 1.8GHz/1MB L2/800MHZ,Atom N330 1.6GHz/1MB L2/533 MHZ，bobcat 1GHZ），目前Nano L（L系列，另有U系列）較Atom N為佳，而Bobcat又差於ATOM，在各測試項上幾乎也都是Nano L略勝Atom N。然而在功耗控制方面，ATOM比nano相較優勢十分明顯，拿兩者性能相差無多的型號：ATOM N270和L2200相比較，N270的TDP僅為2.5w，而L2200的TDP高達17W。由此我們可以看出，ATOM是將功耗與性能平衡處理得最為出色的處理器。
四、ATOM的典型嵌入式應用——BM945GSE ATOM工控主板
自從ATOM推出以後，其在嵌入式市場上引起了廣泛的關注，基於ATOM的工控主板出現，筆者在此舉一例——智慧工控的BM945GSE進行闡述，此板代表了ATOM典型的嵌入式應用，很好的利用了ATOM的優勢。
智慧工控於2009年二月份發布BM945GSE ATOM工控主板，此板採用的ATOM N270，搭配Intel 945GSE+ICH7M晶元組。詳情請參考：《智慧科技發布5.25寸ATOM嵌入式工控主板》

BM945GSE ATOM工控主板設計的第一個特色是將CPU和晶元組放在主板的背面，從中我們可以窺見此板的設計者對於無風扇設計的考慮。由於主板11.5W的功耗還不能完全摒棄散熱裝置，因此無風扇設計就要考慮散熱片等熱傳導散熱裝置的設計問題。而將散熱量最大的CPU和晶元組放在主板背面，一方面可以使主板與和機箱相結合的散熱片緊密結合，避免對主板其他電子元器件的影響，另一方面也可以將機箱作為一個大的散熱體，達到更加優秀的散熱效果。BM945GSE ATOM工控主板的這一設計將ATOM 的低功耗優勢極大的發揮出來，使設備可以在密封的機箱設計前提下保持高效穩定性能。
BM945GSE ATOM工控主板的第二個特色在於使用貼片式的電子元器件，嵌入式系統與一般的通用設備不同，嵌入式系統需要長時間運行，甚至不間斷地處理高負荷的任務。而電解電容容易因為腐蝕和運行超載而發生爆破，輕則中斷業務，重則燒毀主板。貼片式的元器件相較於普通元器件的成本更高，但是從長遠來看，貼片式的電容能使主板有更長的壽命和更少的維護，節約下來的隱形成本較其差價更甚。
BM945GSE ATOM工控主板的第三個特色在於多介面設計，由於ATOM的性能強悍，因此可以處理多個介面任務。這也是ATOM主板區別於ARM主板的優勢所在，工控主板主板的多介面意味著主板的擴展性強。BM945GSE ATOM工控主板設置有豐富的I/O介面：COM (1可定義485，422) ×6、CAN×1、USB 2.0×6、PCI×1、PCI 104×1、Mini PCI Express×1、GPIO 8 IN 6 OUT×1，同時還設有多個視頻介面：VGA、DVI、TV-OUT，支持LVDS，同時支持數字和模擬視頻信號輸出，支持雙屏顯示。而在系統擴展方面，BM945GSE ATOM工控主板同樣表現不凡，設有SATA×4，最大可提供6TB存儲空間，DDRII SO-DIMM x2，最大可支持4GB內存， CF卡介面×1。同時BM945GSE ATOM工控主板設置有兩個 10/100/1000M 自適應網路介面，可以實現系統的高速網路通信。（各介面的詳解請參照《強悍的5.25寸ATOM嵌入式工控主板》）
BM945GSE ATOM工控主板的第四個特色在於實現了優質的電源管理，在一些嵌入式領域如車載環境，供電環境十分惡劣，經常會因為電壓不穩造成電子元器件的燒毀，甚至是整個主板的燒毀，由於ATOM的功耗極低，因此主板在電源供應上可採用12V—19v的寬單電壓輸入，寬單電壓的輸入可使整個系統的電路設計更為穩定，避免由於電源輸入不穩造成的電子元器件的損傷，延長了工控主板的使用壽命，減少系統維護。另外BM945GSE ATOM工控主板設計了一個後備電源模塊，後備電源保證了系統能夠在一些突發狀況下保持系統的的運行和業務的續航，比如當智能公交終端在路上拋錨時，後備電源就能支持調度終端的持續運行，將車子的狀況和具體位置發送回總部，並能接收總部傳回的命令，實現高效的公交調度。
BM945GSE ATOM工控主板第五個特色在於優秀的視音頻表現能力，BM945GSE ATOM工控主板集成了intel GMA950的顯示晶元，GMA950擁有400MHz的核心頻率，像素填充率為1.6 GP/s，具有高品質的3D設置，提供高品質的材質貼圖單元和LD/iDCT，允許雙倍Intel高精度MPEG回放。BM945GSE ATOM工控主板可支持多種視屏輸出格式，如avi、mpeg、mp3等等，各種輸出格式的流媒體播放能力都可以達到720P。另一方面BM945GSE ATOM工控主板集成了realtek ALC655晶元，支持5.1聲道。
最後，智慧工控表示，BM945GSE ATOM工控主板採取准ODM的經營模式，即可根據具體的應用刪減功能設計主板，刪減版可比標准版（full size）的價格更低。

4. 有沒有主板可以替換舊的嵌入式pc104主板，也叫386主板，486主板。我原來用的是台灣的6230主板。現在停產了

不僅僅是386和486.586在去年有很多都停產了。
現在的PC104產品基本拿出來任何一個都能滿足你在CPU性能方面的要求。只是在機械結構（介面位置）上不可能完全滿足。
1 串口：不知道你以前的產品用了幾個串口， 我知道盛博有一款6個串口的產品。即使事6個，在磨具結構上也不可能做的完全一樣，我個人淺見。另外這個板子的功耗我忘了。
2 你需要考慮換型：現在的產品提供串口的數量越來越少，而USB的數量多了起來。再比如說內存，386的那種機器用的內存最多也就是DDR1，甚至是SDR SDRAM那種產品。實際上現在SDR內存基本上已經停產了，DDR1也快了，而起您要知道DDR1的價格有時候會比DDR3還貴很多，性能上卻差很多。
我知道Kontron Compact Company（就是原來的Digital Logic-數字邏輯） 有一個多串口板，一個這種外圍版可以擴展8個串口。
其實寬溫在工業級主板里邊都有，只是范圍不一樣，所以針對問對你需要提出一個具體的指標。
另外現在要是說道低功耗的話，估計也就是LX800系列的CPU功耗比較低一些。Kontron（控創）Advantech（研華）和EVOC（研祥）都有基於LX800的104板子。還有RTD。
其實如果我是您的話，我肯定換型，花高價錢買低性能的板子這事我是不幹。而且以後你終究要換。 估計你肯定也是工控行業的，我建議如果你換的話就換最新出的產品，這樣聲明周期長，要不然沒過一年你又得換了。
答了這么多，可以的話就給點成績（分數）。

5. 國內有哪些做得不錯的工業主板廠商

這個不錯的派 勤 電 子，他家的工控主板好用，性能穩定，綜合性價比挺高的。

6. WG威爾國際-7471 PC104工業主板多少錢

一般就在700塊錢左右，深圳市朗銳恆技術開發有限公司有類似的主板也不錯

7. pc/104的缺點是什麼

缺點：散熱的問題，CPU處理性能。

1．散熱的問題：PC104計算機，因為它是一種緊湊型的，是不可能喜歡工控主板或以上體積較大的散熱器，如果散熱器會影響到堆棧上，往往成為下面的外圍介面卡或廣告卡，CPU板在上面的情況。

如果它被包裝在一個緊湊的情況下，它可能不適合。如果將其裝入箱內，箱體會變大，隨著重量的增加，慣性也會相應增大，抗震性能也會下降。

2．CPU處理性能：不是特別高，與IPC或CPCI相比差很多，這主要是由上述散熱引起的。強大的CPU功耗會非常高，所以PC104的產品往往選擇低功耗的CPU。

現在有很多產品都有很高的功耗，但是這個產品往往不暢銷，散熱成了一個大問題。散熱與性能本身就是一個矛盾。PC104電路板的功耗必須是一個非常特殊的考慮因素。

(7)南山pc104工業主板哪個好擴展閱讀：

與IPC等產品相比，介面不豐富，PC104板尺寸小，介面少，但具有可堆疊的優點，這也相應改變了這種情況。例如與ipc相比，BOXPC與PC104的介面更少。匯流排速率是有限的。PC104主板的ISA公共汽車。

只是形狀不同稱為PC104，ISA匯流排ISA相對舊的公共汽車，成熟的技術是他的優勢，但傳輸速率相對較低是更適合低端應用，如果真的談論高端應用程序或使用PCI104PCIE104或PC104PLUpci104－express匯流排。

自2008年以來，PCIE104匯流排第一塊板誕生於瑞士「數字邏輯」，現在PCIE104產品越來越多。PCIE104的外圍功能擴展板較多，速度較快，經過幾年的發展也比較穩定。

但是由於PCIE104中數據採集卡的數量不多，導致了PCIE104的發展很差。主要原因是中國沒有能力生產高速廣告晶元。但PCIE104最終將取代PC104和PCI104。

8. 工控機主板型號

主板型號是PC104主板PCM-3588 深藍宇這家公司有買的只是不知道是不是他們生產的

9. 工業主板哪家的最好大家幫忙推薦有實力的啊！

深圳微特邁科技的主板 在做工控主板行業算行業老大了
深圳微特邁科技的主板致力於工控電腦主板OEM研發設計、生產製造，是PCTV一體機，人機界面，車載系統，智能化系統以及網路計算機等領域的專業主板拓展商；是國內極少數的具備電腦板卡OEM/ODM產品開發並集配套生產、渠道銷售集於一體的高科技企業。公司憑借一整套豐富而完善的生產管理、品質控制和售後服務體系，多年來一直以市場為導向，圍繞市場需求和變化，研發並生產了各類工業系統控制產品，產品遠銷歐美、東南亞、中東、俄羅斯、非洲多個國家，贏得了廣大客戶的愛戴和一致好評。

10. 工業主板和普通主板的區別

工業用的質量要好