汽車ic市場如何增加

① 新能源汽車未來銷量下滑的擔憂，市場如何保持景氣

我認為應該從新能源汽車企業自身找出路，同時還要從政策角度出發保護優質車企，這樣才能讓市場保持高景氣狀態。

之所以這樣說，是因為從新能源汽車市場的供需關系來看，兩者並沒有出現矛盾沖突，而且新能源汽車也沒有出現產能過剩的狀態。其銷量下滑的很大原因並不是消費者難以承受新能源汽車的價格，而是其產品無法完全代替傳統燃油車，也滿足不了消費者的用車需求。所以新能源汽車企業要從自身找原因，在充分滿足消費者需求的同時，還要在薄弱環節上有新的突破，只有這樣才能提高銷量。

② IC卡有哪些類型，應用現狀和發展前景如何

原標題：國內信息化進程加速發展 IC卡市場需求將持續增長

隨著我國信息化進程的深入，IC卡類產品在各行業的應用日益廣泛，我國IC卡行業以及相關配套產業也步入了快速發展階段。目前，國內IC卡企業逐漸掌握了相關核心技術，無論是晶元設計、製造和測試、模塊封裝、卡基生產、卡片印刷，還是智能卡嵌入式操作系統(COS)和應用軟體開發，以及相關廢料回收，技術水平和自主創新能力都大幅提升，基本能夠滿足市場的各類差異性需求，IC卡行業的整體競爭力不斷提高。

據前瞻產業研究院發布的《中國IC卡行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2006-2015年，我國IC卡行業銷售規模呈波動變化趨勢，2012年，首次突破百億大關，同比上年增長了29.21%。2015年，中國IC卡全年實現銷售收入約192億元，增長13%左右，產業規模呈現出穩步增長的態勢。

2006-2016年我國IC卡銷售額變化情況(單位：億元，%)

資料來源：前瞻產業研究院整理

③ 2022年9月，我國汽車產銷繼續保持快速增長態勢，主要受哪些因素影響

9月，我國汽車產銷能夠保持快速增長態勢，我覺得主要原因有幾點，一汽車市場潛力很大，消費總需求依然很旺盛，二疫情得到有效控制，經濟不斷恢復，三新能源汽車需求猛增，加速了汽車產銷快速增長。

隨著科技發展，汽車生產銷售也都越來越廣。其實在生活當中我們也會發現很多人在有一定的經濟實力基礎的情況下，就會為自己或者家庭購買一輛汽車。雖然說現在的行情並不像以前那麼景氣了，但是並沒有實際對我們的生活有太大的影響，所以如果有需要的情況下還是會去購買一輛汽車，畢竟現在的汽車價格以及性能也比過去要好得多。對此，汽車產銷能夠保持增長，也是有一定因素。

④ 車聯網來襲，IC廠商如何順應交互潮流

應用於車聯網終端產品的晶元，除了具備強大的計算能力外，還需要能夠支持無線通信、衛星導航、文字處理、語音交互等功能。半導體廠商如何從不同角度開發車聯網，詳見本文分析。在移動互聯大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的「第四屏」，讓車聯網激發了無比遼遠的想像空間。在國際標准化組織（例如ITS）及國家政府的支持下，歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯網研發和試點項目。這些項目從不同角度開發車聯網：智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統，而這涵蓋了車聯網終端電子的主要功能和服務。「所有這些功能都離不開各種形式的集成電路，同時還會持續拉動半導體市場增長。」意法半導體大中華及南亞區汽車產品部市場應用總監Edoardo Merli指出。為適應車聯網需求，車載電子需要「全活」的主晶元和外圍器件應對車聯網需求，晶元集成化大勢所趨為適應車聯網需求，車載電子需要「全活」的主晶元和外圍器件。Edoardo Merli表示，這包括車載網路，即採集汽車狀態信息並指揮外圍設備執行診斷的CAN控制器;感測器如加速度計、陀螺儀等，以向「雲」上傳盡可能精確的數據;車載數據介面，如藍牙和WiFi;音視頻處理，用於語音識別和聲控交互界面及基於影像的主動安全信息;定位裝置，同時支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位標准和多衛星系統;汽車與汽車/基礎設施的通信裝置（3G/4G手機、WiFi、802.11p、電子標簽RFID），這些應用融合是車聯網的基礎，因此車聯網晶元必須實現這些功能。此外，還必須有汽車與平板電腦或智能手機的交互界面（即觸摸屏），為了避免影響駕駛員注意力，還須有聲控交互界面。這對晶元的要求也相應走高。「應用於車聯網終端產品的晶元，除了具備強大的計算能力外，還需要能夠支持無線通信、衛星導航、文字處理、語音交互等功能。」飛思卡爾汽車微控制器市場開發經理黃熙指出。恩智浦半導體大中華區汽車電子業務部總經理陳偉進也表示，車聯網有四個創新示例來說明不斷變化的晶元的需求，一是乙太網，二是近距離無線通信（NFC），三是Car-to-X通信，四是安全性——使汽車免受操縱和攻擊的影響。「在互聯汽車中，安全性和數據保護對於確保乘客安全越來越重要，需要安全微控制器和加密技術專業知識。」陳偉進指出。Spansion公司產品營銷總監Rik Graulus也表示，隨著處理數據量的增大，輔助駕駛系統對計算能力的需求也相應增加。考慮到汽車的靈活性、舒適性和節能等要求，需要電子控制單元更加小型化、低功耗，這對車用NOR快閃記憶體提出了極高的要求。在汽車電子行業中，一直有著向集成化發展的趨勢，對於車聯網而言，因為功能繁多，晶元的整合顯得更加必要。「在具體晶元整合方案上，有數字電路和模擬電路的集成、多種通信介面的集成以及不同功能模塊的集成。」黃熙指出。系統方案的高度整合帶來的是研發投入的節省、產品周期的縮短，但同時也帶來技術的挑戰。陳偉進介紹說，模擬信號單元的整合可以包括很多方面，如通信信號、定位信號、語音信號等等。「當前在車聯網領域，恩智浦把車聯網T-box內的所有處理器整合到一塊模組內，即ATOP，實現了高集成度、高整合性和高性能。ATOP模塊內整合了MCU介面處理器、GSM/WCDMA基帶處理器、GPS/Glonass前端晶元、基帶無線前端模塊，更創新性地引入且整合了NFC模塊，使之成為一套完整的數字模擬高整合車聯網終端方案。」陳偉進提到。車聯網時代，語音交互稱未來熱點目前聲控和語音的交互也存在相當的挑戰。車聯網發揮作用離不開「交互」的應用，但這需循序漸進。「從近期看，市場將更廣泛地部署在車載影音主機顯示屏上復制智能手機和平板人機交互界面技術以及觸摸屏。從長遠看，我們認為聲控界面將變得非常重要。」Edoardo Merli提到，「語音和聲控交互可能是各種智能設備和應用程序在車內通過網路的終極互動方式，未來信息娛樂和遠程信息處理應用、雙向交互的移動定位服務、導航信息、安全監視信息（電動汽車電池監視系統和相關推薦信息）都可能出現在語音界面。意法半導體支持Mirror Link和Terminal模式連接（軟硬體），而且可提供有強大的電容式和電阻式觸摸屏控制器的產品組合。」黃熙也認為，目前來看語音輸出與車載終端互動的方式依然是車載終端發展的潮流。飛思卡爾針對語音應用，開發了基於ARM核的Vybrid和iMX系列處理器，並提供面向多種應用的參考設計與開發套件，使開發者能夠快速方便地完成產品的開發和驗證，從而快速推向市場。雖然汽車內語音交互與識別是車聯網領域的最新發展方向，但目前聲控和語音的交互也存在相當大的挑戰，如何解決一系列的語音識別技術難點將是各大公司競爭的關鍵。陳偉進介紹說，雲計算是解決問題的方法之一，本地可配合DSP的技術來完成相關演算法。同時，智能手機已經成為一個運算中心，如何利用智能手機強大的運算實現相關語音應用也是業界重點關注的方向，兼容多種標準的手機互聯能滿足多數智能手機與車機的互聯。這樣使車載信息終端與個人便攜終端可以有機結合，從而更加便利地提供語音識別與控制。雖然車聯網「看上去很美」，但從目前來看，復雜的業務模式和相關利益方的錯綜復雜關系是限制車聯網大規模推廣的主要因素。「因為車聯網是跨界技術的融合，最大問題是提出一個讓所有的最重要的利益相關者（汽車廠商、網路運營商、汽車系統廠商、消費電子系統廠商以及政府部門）都願意分攤合理的收入和研發/部署成本的業務模式。」Edoardo Merli指出。專家觀點飛思卡爾汽車微控制器市場開發經理黃熙：多重服務帶動晶元需求車聯網終端電子的主要功能覆蓋衛星定位、道路救援、汽車防竊、自動防撞系統、車況掌握、個性化資訊接收和多媒體娛樂資訊接收，並提供包括交通信息與導航、安全駕駛與車輛保護以及娛樂通信等多種服務。它涉及的晶元種類繁多，對主處理器、電源管理、射頻收發、感測器、視頻編解碼、通信介面、開關驅動等多類晶元都有著相應的需求。車載信息娛樂系統設計的復雜度很大程度上是由於軟體的復雜度帶來的。飛思卡爾採用統一的軟體框架，將不同的功能抽象成多個層次，並通過中間件實現上層應用軟體與底層驅動的交互，從而使應用開發者可以很方便地將軟體程序移植到不同的平台上，滿足面向嵌入式系統的特定要求。恩智浦半導體大中華區汽車電子業務部總經理陳偉進：車載電子要求更苛刻對應用於車聯網的硬體產品而言，除了要保證汽車等級的規范如穩定性、可靠性、電磁兼容性、使用年限之外，還必須有一定的靈活性來滿足Telematics不同應用的需求。同時，如何兼容不同的通信、定位等標准也是非常重要的一個要求。為滿足車載電子使用的各種苛刻條件，從晶元設計之初，就應將系統架構和軟硬體設計結合，使之滿足諸如AEC-Q100、3GPP、PTCRB、GCF等等認證條件。來源：電子發燒友

⑤ ic貿易如何發展

IC貿易這個行業競爭越來越激烈。大致的就是從代理那邊多拿貨，存現來做庫存，然後賣，賺取中間的差價。賺錢的機會在：1、代理的支持，拿到好的產品及價格。2、客戶的支持，但客戶也是隨著行情變的。因為關系再好的客戶不可能買貴的，如果能做到相同的價格從自己這邊出貨就行。到最後價格還是佔了一定因素。造成如此激烈的競爭有兩點原因原因之一：IC貿易行業經過二十多年高速增長，讓第一批、第二批的創業者賺取滿滿的第一桶金，造就成千上萬的百萬富翁、千萬富翁，很多後來加盟者三、五年後也過上有車有房的生活，賺錢羊群效應迅速蔓延，IC貿易行業創富的神話，吸引了越來越多充滿夢想年輕的創業者不斷加入。原因之二：加入IC貿易的門檻越來越低。IC貿易行業大家基本都沒有自己核心競爭力，基本上都是白手起家，很多電子元器件企業的員工大多來自於親戚圈、老鄉圈、朋友圈，看著老闆乾的可以，似乎自己也沒有問題，況且客戶是自己聯系的，新員工在熟悉貨源渠道後，紛紛自立門戶。幾年前做IC貿易還要在市場去開一個櫃台，至少要幾萬塊才能加入到這個行業，現在只要幾千塊就可以加到這個行業。

⑥ 未來幾年汽車市場如何發展

7月份國內汽車的銷量已經放榜了幾天，我們可以看到，不同品牌的汽車在銷量上存在著比較大的變化，這其中受到了很多因素的影響，在面對當下的這些方面的情況，很多的人對於下半年車市的走向是非常關注的，畢竟我們在這個過程中能夠真正的去更好的了解，那麼對於整個的汽車產業以及未來，重要的作用，7月份，三大類的乘用車總體上都處在一個低迷的狀態，而這個方面其實對於我們來說都已經是一個開頭，在下半年的時候，可能這種現象就會成為一個新的常態，為我們帶來了更大的影響

美國和中國之間的貿易摩擦，也是影響著汽車銷售的一個重要的因素，豪華車甚至是中級車在整個市場當中基本上都受到了波及，而且我可以看到在當下的市場態度上，很多的人也從消費升級直接轉變為消費降級，大多數的人會誤解自己的錢包，然後不會去進行選擇，汽車總體上的消費慾望相對來說在不斷的降低，而且整個的市場自然就會受到了極大的影響，因此我們必須要真正的看到，人們的整個域外還有購物車的，這些想法，會直接影響到了當下市場的一些情況。

但很多的地方都有房地產的一些限購限價的情況，這是一種非常焦急的情緒，而且蔓延在各個不同的行業當中，消費者將大量閑置的資金用於購房，而直接就會導致了汽車消費市場明顯的縮水，從當下的一些情況來看，有不少各城市都推出了一些限購搖號的購房的政策，再加上整個房價其實上漲的趨勢非常明顯的，因此有不少的人在面對當下的整個過程當中，他們其實還是在關注，這個市場的行情，在選擇汽車的時候，大多數的人其實都持著一種觀望的態度，所以在接下來來看，整個汽車在下半年可能會處在一個低迷的階段。

⑦ 如何做好汽車後市場

汽車後市場機會綜述：新車完成交付就進入汽車後市場，汽車後市場是一個非常龐大的領域，其中包括汽車維修、保養、美容、車險配件銷售和二手車金融市場等領域。從用戶需求來區分：
1、美容保養維修類，由於使用使用頻次相對較高，這個是目前最活躍的市場，後面重點分析。這塊分為三大陣營：一是「四位一體」即4S店陣營。其特點是投資規模大，服務專業完善，但數量少、覆蓋率有限，成本過高。二是「全國連鎖經營」加盟陣營。由強勢品牌發起，眾多中小店主加盟。三是「獨立品牌」直營陣營。作為一種重要的補充形式，將在部分地區長期存在。其特點是服務內容單一，但非常專業。多為國際巨頭及知名品牌自設。
2、用品配件改裝類，由於網路的便捷性和選擇的多樣性，裝飾類用品目前逐步網路化趨勢非常明顯，很多依託用品的企業逐步走向下坡路。用品分為直接DIY的商品（裝飾類，及部分插拔式電子類）和必須依託門店服務的商品（電子加裝、保養、貼膜類等），前者直接就是電商的運營體系，後者最終依託O2O模式解決用戶體驗，其中的商業模式開發的機會點在於網路銷售渠道的搭建和用品產品的創新開發及全網分銷。以後我再專門撰文分析。
3、保險車務市場類， 保險市場也是競爭非常激烈，由幾大巨頭占據，中小保險也能覓得一杯羹，生存困難；車務相關服務一般作為保險、理賠、辦證等補充服務存在。
4、二手車市場。第一代購車人群都存在換車需求，國內二手車市場潛力非常巨大，但由於認證標準的不統一和國人消費習慣面子問題，這塊市場遲遲沒有爆發，但已經有非常多的大型企業在努力突破。
希望我的回答可以幫到你，望採納謝謝

⑧ 2. 汽車電控技術的發展趨勢是什麼

汽車電子是電子信息技術與汽車傳統技術的結合，是車體汽車電子控制和車載汽車電子控制的總稱。汽車電子已經成為當今汽車產業技術創新的主要突破口，是滿足消費者日益增長的安全、舒適和節能環保需求的核心推動力。

汽車電子種類較多，按應用領域，可大致分為發動機電子系統、底盤電子系統、自動駕駛系統、車身電子電器、安全舒適系統和信息娛樂和網聯系統。

汽車電子是電動化與智能化的基石

上世紀70年，汽車電子剛剛萌芽，汽車電子設備開始應用於汽車上。隨後，便隨著電子科學技術的不斷迭代，汽車電子產業也飛速進步，歷經了集成電路、多種電子輔助系統等多個階段，發展至今。如今，數字技術普遍應用，汽車智能化進一步提升。

汽車電子技術的提升則恰恰標志著汽車綜合性能水平的提高；正是因為汽車電子技術的不斷提升，促就了汽車電動化、智能化進程的不斷推進。

汽車電子行業發展趨勢

目前汽車電子後裝市場迅速成長，智能化、數字網路化、匯流排化以及節能環保成為產品的發展方向，總體而言，未來汽車電子應用有以下五大發展趨勢。

其一，汽車電子非混合動力市場趨向飽和，混合動力增長強勁。非混合動力汽車的平均電子部件和軟體成本可能將維持在整車成本的20%至25%不再增加，因此這類零件市場的增長只能靠車輛數量和輕型車平均零售價格的增長。

其二，電動汽車等新能源汽車推動汽車電子快速發展。電動汽車相比傳統汽車，電子技術是更重要的核心。汽車電子產品在此類車輛成本中所佔比例大幅增加，部分電動汽車車型中電子產品占成本比例可能比同級別傳統汽車高出一倍左右，並且還會繼續增加。

其三，軟體成為汽車競爭的關鍵優勢。軟體作為汽車系統中最重要的要素正在蓬勃發展，單在發動機控制器中，軟體內容每年就翻一番。電動汽車特別是混合動力汽車定製軟體是核心技術的體現，軟體開發可以用更少的工程師實現更加新穎和改善功能的產品，並保持較低的保修成本，獲得核心競爭優勢。

其四，汽車開放系統架構影響深遠。實踐表明，汽車開放系統架構標准可在多平台軟體和多種車型重復使用，一個合適的應用程序軟體每次在一個新的應用中將無需重新設計和定製，這大大降低了系統的成本，提高其質量並節省開發時間。

其五，車載通訊及車載娛樂系統升級。無線連結和車載通訊越來越成為新車型的熱門賣點，通過移動通訊裝置，內容可以實現同步。汽車內建藍牙無線連結現在已成為基本功能，而車內中控屏幕顯示車主智能手機屏幕，以及車用手機充電等功能，很快將成為許多新車款的標准配備。

⑨ 本土車規級IGBT產業的突圍之路

新能源 汽車 的成本構成中，除了動力電池外，電控系統以 15~20%的成本佔比位列第二。在電控系統成本中，IGBT成本佔比高達 40%，是電控系統中最重要的構成器件，主要作用是進行交流電和直流電的轉換、電壓高低的轉換。

功能上，IGBT 主要應用於電池管理系統、電動控制系統、空調控制系統和充電系統。對於混合動力 汽車 ，與低壓系統相獨立的高壓系統也需要用到 IGBT。在新能源 汽車 領域，IGBT 作為電控系統和直流充電樁的核心器件，直接影響電動車功率的釋放速度、 汽車 加速能力和最高時速等，重要性不言而喻。

由於 IGBT 具有更好的耐高壓特性，當前在 650V 以上應用場景被廣泛使用。相比硅基 MOSFET，IGBT 優點是導通壓降小，耐高壓，傳輸功率可以達到 5000W。IGBT 下游應用主要依據工作電壓高低劃分，車規級 IGBT 電壓多位於 650~1200V 區間場景。

本篇文章就來對本土車規級 IGBT 的發展現狀、行業格局與未來趨勢進行分析，在現狀中認清差距，在趨勢中窺見轉機。

本土產業現狀

近兩年，隨著新能源 汽車 的快速發展，IGBT 也迎來了爆發。據集邦咨詢《2019 中國 IGBT 產業發展及市場報告》顯示，2018 年中國 IGBT 市場規模約為 153 億元，同比增長 19.91%。受益於新能源 汽車 和工業領域的需求大幅增加，中國 IGBT 市場規模將持續增長，到 2025 年，中國 IGBT 市場規模將達到 522 億元，年復合增長率近 20%。

我國是車規級 IGBT 的主要市場之一，約佔全球市場份額超過 30%，但中高端 IGBT 主流器件市場基本被歐美、日本企業壟斷，比如英飛凌、富士電機、三菱等外資企業，我國 IGBT 產品對外依賴度近 95%，呈現寡頭壟斷的競爭格局。

國內研發車規級 IGBT 的企業較少，或與其研發、生產的高難度有關。

在比亞迪入局 IGBT 之前，國內自主研發的 IGBT 幾乎一片空白，基本被外資企業壟斷。

圖源 | mydrives.com

比亞迪微電子公司（比亞迪半導體公司前身）成立於 2004 年，初期主要承擔著比亞迪集團集成電路及功率器件的開發、整合、晶圓等生產任務，主要經營功率半導體器件、IGBT 功率模塊、CMOS 圖像感測器、電源管理 IC、感測及控制 IC 等產品。其中，IGBT 是比亞迪半導體的拳頭產品。

從 F3DM 採用的 IGBT 1.0 晶元，大規模配置於 e6、K9 等新能源車型上的 IGBT 2.5 晶元模塊，到去年推出的 IGBT 4.0 晶元，比亞迪的 IGBT 晶元已經研發了超過十年，成為國內首個貫通新能源 汽車 IGBT 晶元設計、晶圓製造、模塊封裝、模擬測試以及整車測試等全產業鏈企業。

近日，比亞迪 IGBT 項目在長沙正式動工。據悉，該項目總投資 10 億元，將建成年產 25 萬片 8 英寸新能源 汽車 電子晶元生產線，投產後可滿足年裝車 50 萬輛新能源 汽車 的產能需求，預計年度營業收入可達 8 億元，實現利潤約 4000 萬元。

比亞迪電控、IGBT 模塊等零部件背靠集團新能源 汽車 的發展，成為市場中亮眼的存在。比亞迪已經成為國內新能源 汽車 市場中裝機量最多的電控供應商，IGBT 部分也成為國內新能源 汽車 電控用功率模塊裝機量數一數二的供應商。

有數據顯示，2019 年，英飛凌為國內電動乘用車市場供應 62.8 萬套 IGBT 模塊，市佔率達到 58%。而比亞迪供應了 19.4 萬套，市佔率達到 18%（按最新數據估算，其在中國車規市場的份額已達 22.1%）。可以說，比亞迪緩解了我國車規級 IGBT 晶元市場一直被外企「卡脖子」的局面。

2019 年，比亞迪 IGBT 自供比率約 70%，盡管比亞迪打破了國際巨頭的壟斷，但其對外供應量僅 4 萬多套，可以看出比亞迪還是相當保守的。因此，4 月 14 日比亞迪宣布通過整合公司半導體業務、成立了獨立的「比亞迪半導體有限公司」，擴大 IGBT 業務量，下一步的規劃是讓 IGBT 的外供比例爭取超過 50%。

小結： 目前比亞迪在國內新能源 汽車 用 IGBT 市場的份額只有 20%左右，市場絕大部分仍掌握在英飛凌、三菱等外資企業手裡，比亞迪占據的市場份額並不算高。放眼全球 IGBT 市場，比亞迪所佔據的市場份額更是不足 2%，差距巨大。

比亞迪的孤單，不僅體現在 IGBT 技術實力和市場份額上的種種差距，更在於關鍵零部件領域自主品牌弱勢的行業積淀和產業生態現狀。

由此來看，比亞迪和國內 IGBT 企業們的追趕之路並不好走。但縱使路漫漫其修遠兮，還望上下而求索

國際巨頭壓力之外，比亞迪還面臨著來自本土競爭對手——斯達半導體帶來的挑戰。

根據 IHS Markit 2018 年報告，斯達半導體是國內唯一進入全球前十的 IGBT 模塊廠商。相較於比亞迪半導體的 IGBT 技術從 1.0 迭代到 4.0（相當於國際第五代），斯達半導的 IGBT 技術已經發展到了第六代，基於第六代 Trench Field Stop 技術的 IGBT 晶元及配套的快恢復二極體晶元已在新能源 汽車 行業實現應用。

根據今年公司上市時披露的數據來看，斯達半導體 2019 年生產的車規級 IGBT 模塊已經配套了超過 20 家終端 汽車 品牌，合計配套超過 16 萬輛新能源 汽車 ，此外適用於燃油車的 BSG 功率組件順利通過了主流 汽車 廠商的認證，打開了傳統 汽車 市場。其中，斯達半導的子公司 StarPower Europe AG 使用自主晶元的 IGBT 模塊在歐洲市場已被包括新能源 汽車 行業在內的客戶接受並批量采購，步伐邁入全球化。

小結： 斯達半導體與比亞迪相比：比亞迪 IGBT 業務有著自身新能源 汽車 產業做背書，使其產品研發和應用落地獲益，此為優勢；

然而，「水能載舟，亦能覆舟」，或許也正是由於比亞迪本身有整車業務，進而難以讓其他車企真正放下心中的芥蒂，使用比亞迪的 IGBT 產品。此為劣勢。

相信斯達半導體的崛起對於比亞迪和本土 IGBT 產業來講不是壞事。畢竟，「一枝獨秀不是春，百花齊放春滿園」。

此外，國內還有中車、士蘭微、揚傑 科技 、宏微 科技 等企業在進行車規級 IGBT 的研發和生產。隨著國家的高度重視和大力扶持，國內在 IGBT 研發方面確實已經取得了長足的進步，本土 IGBT 產業鏈已經初步形成。

但基於國內產業現狀，再加上 IGBT 本身設計門檻高、製造技術難、投資大，國內相關人才又較為缺乏，在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠，導致國內半導體企業在 IGBT 市場一直處於弱勢地位。

整體來看，國內功率半導體分立器件產業的產品結構仍以中低端為主，在高端產品方面目前國際廠商仍占據著絕對優勢地位，供需一直存在較大缺口，技術差距短期內或較難追平。

IGBT 市場格局：外企壟斷之下，本土產業痛點何在？

自 1985 年前後美國 GE 成功試制工業樣品以來，IGBT 經過 30 多年的發展，如今已發展到第 7 代技術。第 7 代由三菱電機在 2012 年推出，富士電機則從 2015 年就開始對外提供 IGBT 模塊第七代產品的樣品。而比亞迪 2018 年 12 月才發布 IGBT 4.0 技術（也就是國際上第五代技術），其中的差距不言而喻。

根據 IHS 統計，2018 年僅英飛凌、三菱、富士電機、安森美、ABB 五大廠商在 IGBT 領域占據的市場份額接近 70%，其中排在第一位的英飛凌市場份額高達 34.5%。目前國內 IGBT 產品的研發與國際大廠相比還存在很大差距，核心技術均掌握在外資企業手中，IGBT 技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。

國內 IGBT 技術(晶元設計、晶圓製造、模塊封裝)目前尚處於起步階段。本土企業在研發與製造工藝上與世界先進水平差距較大。而且，IGBT 是關鍵設備上的核心部件，供應切換具有非常高的風險，這也制約了我國 IGBT 技術的發展和產品的應用。

形成上述局面的原因可以概括為以下幾個方面。

國內 IGBT 產業化起步較晚且基礎薄弱，例如比亞迪、斯達半導體 2005 年才開始成立 IGBT 團隊，而英飛凌 1999 年就從西門子拆分出來，且之前就已經有了很深的技術積累，技術差距短期內很難追平。

再加上 IGBT 本身設計門檻高、製造技術難、投資大、國內相關人才較為缺乏，在設計、製造、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠，導致國內半導體企業在 IGBT 市場一直處於弱勢地位。

目前國內 IGBT 行業雖然逐漸具備了一定的產業鏈協同能力，但國內 IGBT 技術在晶元設計、晶圓製造、模塊封裝等環節目前均處於起步階段。

晶圓製造方面，國內 IGBT 主要受制於晶圓生產的瓶頸，首先是沒有專業的代工廠進行 IGBT 的代工，原 8 寸溝槽 IGBT 產品主要在華虹代工，但是 IGBT 並非華虹主營業務，產品配額極其匱乏，且價格偏高；

其次，與國外廠商相比，國內公司在大尺寸晶圓生產上工藝仍落後於全球龍頭。晶圓越大，單片晶圓產出的晶元就越多，在製造加工流程相同的條件下，單位晶元的製造成本會更低。目前，IGBT 產品最具競爭力的生產線是 8 英寸和 12 英寸，國內晶圓生產企業此前大部分還停留在 6 英寸產品的階段。僅有比亞迪、中車、士蘭微等幾家國內企業實現 8 英寸產品量產。

同時，由於國內集成電路公司沒有獨立的功率器件生產線，只能利用現有的集成電路生產工藝完成晶元加工，所以設計生產的基本是一些低壓晶元。與普通 IC 晶元相比，大功率器件有許多特有的技術難題，如晶元的減薄工藝，背面工藝等。

可以看出，IGBT 是一個對產線工藝依賴性極強的公司，解決這些難題不僅需要成熟的工藝技術，更需要先進的工藝設備，這意味著設計公司不能跳出代工廠的支持獨立存在。所以，IGBT 企業走向大而強的最好的路線就是 IDM 模式。這些都是我國功率半導體產業發展過程中急需解決的問題。

在模塊封裝技術方面，車用 IGBT 的散熱效率要求比工業級要高得多，逆變器內溫度最高可達 20℃，同時還要考慮強振動條件。國內目前僅掌握了傳統的焊接式封裝技術，與國外公司相比，技術上的差距依然存在。國外公司基於傳統封裝技術相繼研發出多種先進封裝技術，能夠大幅提高模塊的功率密度、散熱性能與長期可靠性，並初步實現了商業應用。

自第六代技術以後，各大廠商開始將精力轉移到 IGBT 封裝上。在 IGBT 封裝材料方面，日本在全球遙遙領先，德國和美國處於跟隨態勢，我國的材料科學則相對落後。

IGBT 產業每道製作工藝都有專用設備配套，國內 IGBT 工藝設備購買、配套較為困難。比如德國的真空焊接機、薄片加工設備、表面噴砂設備、自動化測試設備等，其中有的國內沒有，或技術水平達不到。

圖源 | SEMI

因此就會面臨好的進口設備價格十分昂貴，便宜設備又不適用的問題。此外，還面臨國外設備由於出口限制或技術保密等因素未必會賣給中國的困境。

可見，要成功設計、製造 IGBT 必須要有產品設計、晶元製造、封裝測試、可靠性試驗、系統應用等成套技術的研究、開發及產品製造於一體的自動化、專業化和規模化的產業生態。

高端工藝開發人員非常缺乏，現有研發人員的設計水平有待提高。目前國內沒有系統掌握 IGBT 製造工藝的人才。從國外先進功率器件公司引進是捷徑。但單單引進一個人很難掌握 IGBT 製造的全流程，而要引進一個團隊難度太大。國外 IGBT 製造中許多技術是有專利保護。目前如果要從國外購買 IGBT 設計和製造技術，還牽涉到好多專利方面的東西。

由於 IGBT 產品的壽命、穩定性直接影響電動車安全性，其性能也直接決定了續航里程等電動車性能，因此全球電動車 IGBT 市場此前一直被英飛凌等海外巨頭壟斷。

車企切換至國內供應商，需要對其產品穩定性、性價比、量產經驗與裝車量、公司整體研發與資金實力等進行綜合評估。因此 IGBT 在國產替代過程中面臨的較大市場難度。

小結： 不難看到，從市場佔比、產業鏈協同，到專利壁壘、人才技術，再到市場及下遊客戶的認可度，本土 IGBT 產業存在著全方位差距。

盡管近年來國內眾多廠商紛紛開始加入 IGBT 產品布局，市場規模呈加速增長趨勢。但國內 IGBT 市場產量依然較低，市場份額被國外巨頭瓜分蠶食。

面對當前產業現狀與困局，本土 IGBT 產業亟待突破。

如何突破？

圖源 | CGTN

弘大芯源董事長章威縱表示，「從過去 50 年硅基半導體發展之初，到目前國外第三代半導體發展領先的實際情況不難看出，沒有先進的晶圓代工廠和製程工藝技術，技術就很難生根。這也是中國硅基及 IGBT 嚴重依賴進口，落後國外的一大原因。」

去年，中芯國際以 1.13 億美元的對價，將所持有的 LFoundry 70%股權轉讓給專注於 IGBT、FRD 等新型電力電子晶元的研發企業——江蘇中科君芯。可見，國內 IGBT 企業在工藝製程方面逐漸在發力追趕。

IGBT 產品當前最具競爭力的生產線是 8 英寸和 12 英寸，最為領先的廠商是英飛凌，已經在 12 英寸生產線量產 IGBT 產品。國內公司大尺寸晶圓工藝和良率均落後於行業龍頭，導致晶元分攤成本較高。

目前，伴隨國內企業 8 寸晶圓產線先後投產，良率逐步提升，國產 IGBT 有望較此前采購英飛凌等巨頭晶圓價格大幅下降。

工信部印發的《 汽車 產業中長期發展規劃》提出，到 2020 年我國新能源 汽車 產量達到 200 萬輛，2025 年達到 700 萬輛。IGBT 模塊占電動 汽車 成本將近 10%，占充電樁成本約 20%。

集邦咨詢預測，到 2025 年，中國新能源 汽車 所用 IGBT 市場規模將達到 210 億人民幣，充電樁所用 IGBT 的市場規模將達到 100 億人民幣。可以預見，新能源 汽車 市場將成為助推 IGBT 市場增長的主要力量，國內 IGBT 廠商要抓住這一發展契機，爭取擴大市場份額。

小結： 在新的市場需求與本土產業鏈協同發展的趨勢下，國內 IGBT 行業逐漸在縮小差距。

對於本土企業應該如何發力追趕，新能源及未來 汽車 技術路線獨立研究者曹廣平向筆者指出，「本土 IGBT 產業應匯集優質人才、企業、科研機構、資金等，向華為一樣發力。這樣的發力，一定不要限於報項目、批項目、驗項目，而是要緊緊抓住權利的配套監管，不放鬆，不腐敗，不亂來。」

也許吧。產、學、研共同發力是產業發展和進步的基礎，良好的制度和行業規則是產業進一步追趕的保障。

寫在最後

總體來看，我國在 IGBT 領域已經解決了從 0 到 1 的問題，未來需要經歷的是從 1 到 N 的漫長過程。

新基建及戰略新興行業鼓勵政策等機遇，看似是助力行業前進的大風口，大機遇。但實際上，也正如曹廣平所言，「我們最缺乏的是不去迎合機遇，而是政府、行業、企業等能夠踏踏實實長期真正做事情的耐心和決心。」

畢竟，政策只是一時的，機遇和風口總會過去。剩下的，只有日復一日的耐心與「不破樓蘭終不還」的決心，才能有不被受制於人的可能與下一次面對挑戰時再來一次的勇氣。

文章參考

《比亞迪的 IGBT 真的很牛？》， 汽車 公社—王小西；

《IGBT 國內替代國外》，智能網聯 汽車 ；

《IGBT 市場巨頭林立 比亞迪半導體突圍不易》，蓋世 汽車 資訊；

《電動車核心技術 IGBT，國產替代可期》，中信證券；

「新能源及未來 汽車 技術路線獨立研究者 曹廣平」部分觀點。

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